芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ONSEMI安森美半导体的蓝牙低功耗（BLE）系统单芯片（SoC）RSL10已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

安森美半导体的RSL10是灵活、强大的无线SoC ，提供先进的无线特性和灵活的可编程性，支持蓝牙低功耗及2.4 GHz定制协议、密集信号处理和线上固件升级(FOTA)，电源电压范围1.1至3.3 V，提供行业最低功耗(深度睡眠模式功耗低至62.5 nW，接收功耗低至7 mW，发射功耗低至11.1 mW)，同时优化系统尺寸和电池使用寿命。

RSL10领先于嵌入式微处理器测试基准协会(EEMBC) ULPMark能效评测，取得该评测史首次超过1,000分的成绩，并获EDN选为射频与网络及传感器类别的2017年百大热门产品和入围Elektra “2017年卓越医疗产品设计奖”决赛。

物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统（ADAS）、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。厂商要在竞争激励的市场处于优势地位，必须使他们的无线互联产品具备低功耗等关键特性。

安森美半导体在无线市场具备多年的经验和专长，将在超低功耗、微型化封装等方面的技术和封装优势，应用到可穿戴、消费电子及物联网等市场，推出了蓝牙低功耗（BLE）系统单芯片（SoC） RSL10，为无线互联应用的功耗设立了新的基准。

RSL10利用安森美半导体开发的超低功耗技术，提供行业最低的动态和深度睡眠模式功耗，高度灵活，支持1.1 V至3.3 V的电压范围，固件可在线更新，支持2.4 GHz蓝牙多协议，先进的封装技术实现最小的外形，并提供WLCSP、QFN等多种封装选择，可设计到专用集成电路（ASIC）中或定制模块中以增强微型化和集成度的优势。

同时安森美还为客户提供了System In Package的选择，RSL10 SIP 提供了为无线应用带来行业最低功耗 Bluetooth® 蓝牙低能耗的最简单方式。RSL10 SIP 具有 Bluetooth 5 认证，以及全球无线标准的全面认证，无需添加任何附加天线设计，大幅缩短了进入市场的时间。即买即用的 RSL10 SIP 在一个微型封装内集成了天线、RSL10 无线电 SoC 和所有无源部件。RSL10 软件开发包 (SDK) 利用方便的抽象、驱动器和从 Blinky 到完整 BLE 外围器件以及两者之间的任何采样应用，实现了超低功耗蓝牙低能耗应用的开发。

RSL10的关键技术特性

1、功耗

RSL10在深度睡眠模式下、电压1.25 V时消耗的电流为50 nA，在0 dBm时的传输（Tx）和接收（Rx）峰值分别为8.9 mA和5.6 mA。

2、性能

RSL10的Rx灵敏度达到-94 dBm，采用384 kB闪存，双核处理器（ARM® Cortex®-M3处理器、32位Dual-Harvard数字信号处理DSP系统），适用于各种不同传感器的GPIO、LSAD、I2C、SPI、PCM等模拟和数字接口，用户可根据需要进行编程。昂科的AP8000通用烧录平台是RSL10认证的量产化烧录平台，已在众多行业客户中批量使用。

3、超微型

RSL10采用55 nm技术，其WLCSP封装版本仅5.5平方毫米。

RSL10支持蓝牙低功耗技术及多协议

蓝牙低功耗技术用以实现尽可能低功耗的短距离通信，工作在2.4 GHz ISM频段，目前蓝牙5的传输速度达到2 Mbps。相对于标准蓝牙，蓝牙低功耗优化用于长期传输短脉冲数据，且易于实施，因为智能手机中已内置蓝牙低功耗功能。此外，蓝牙低功耗还支持多协议，如定制或专有协议、网状网络等。

蓝牙低功耗基带是由硬件和软件组成的混合方案，RSL10是完全托管的单芯片系统。其中硬件包括射频前端（RFFE）和基带，RFFE基于2.4 GHz RF收发器，实施蓝牙低功耗物理层、专有或定制协议，基带通过蓝牙5认证，包括支持2 Mbps 射频链和定制协议。

应用工程师主要通过软件栈和应用程序进行编程。我们可将从链接层到GAP、GATT的4层看作具有某些特性的服务。基本上，配置文件将向一系列服务功能提交数据，后者将重新格式化数据，安排传输，并将数据发送给物理层 (或从物理层接收此数据)。GAP、GATT往上一层是配置文件，以确保与其它蓝牙低功耗设备的互操作性。RSL10支持的蓝牙低功耗配置文件如“找到我”(Find Me)、健康体温计、心率、血压/血糖监测等。关于完整的配置文件列表，用户可以下载RSL10开发工具套件。应用程序是编程的重点，它包括BLE和非BLE代码。对于BLE代码, 应用程序将向配置文件提供或接收数据。

针对RSL10系列产品的特性，昂科AP8000进行了量产化烧录的支持工作，依托昂科强大的PPA（Programming Platform Architecture）的硬件级FPGA IP设计，通过JTAG接口对RSL10进行编程。

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于安森美半导体： 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。