2025-06-25
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2025-06-23
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在当今的数字时代,移动设备已成为人们生活中不可或缺的一部分。无论是智能手机、平板电脑,还是笔记本电脑,它们的性能和续航能力都备受关注。而在这背后,有一项关键技术起着至关重要的作用,那就是LPDDR(Low Power Double Data Rate)低功耗双倍数据率内存。
LPDDR(Low Power Double Data Rate,低功耗双倍数据速率内存)是专为移动设备和低功耗场景设计的动态随机存取存储器(DRAM)标准,由 JEDEC(固态技术协会)制定。其核心特点是在保证性能的同时显著降低功耗,广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备、车载系统等。
LPDDR和标准DDR(如 DDR4/DDR5)均基于JEDEC制定的双倍数据速率(DDR)技术,共享基础架构(如双沿触发传输)。
DDR主攻高性能场景(PC、服务器),持续提升带宽和容量。
LPDDR从DDR中分化,专为移动设备优化,优先降低功耗,形成独立技术路线。
随着技术的不断进步,LPDDR也在持续演进,每一代新的LPDDR标准都带来了性能的显著提升和功能的优化。
版本 | 发布时间 | 关键参数 | 主要改进 |
---|---|---|---|
• 最高400 Mbps •1.8V核心电压/2.5V I/O电压 • 单Bank架构 | • 初代低功耗DDR技术 • 首次实现移动设备内存功耗优化 | ||
LPDDR2 | • 最高1066 Mbps • 1.2V核心电压 • 4Bank架构 • 差分时钟 | • 电压降低30% • 多Bank提升并发效率 • 适配3G多任务需求 | |
LPDDR3 | • 最高2133 Mbps • 1.2V电压 • 8Bank架构 | • 引入Command Bus Training • 支持PoP堆叠封装 • 写均衡技术优化时序稳定性 | |
LPDDR4 | • 最高4266 Mbps • 1.1V电压 • 16n Bank Group • 双16位数据总线 | • 带宽较LPDDR3翻倍 • Bank Group分组架构提升并行性 • 支持4K显示需求 | |
LPDDR4X | • 最高4266 Mbps • VDD2可低至0.6V • 延续16n Bank Group | • I/O功耗降低20%+ • 适配旗舰手机/可穿戴设备 | |
LPDDR5 | • 最高6400 Mbps • 0.9V电压 • 32Bank架构 • WCK双时钟 | • 能效比提升30% • On-Die ECC纠错 • Data-Copy指令加速内存操作 • 专为5G设计 | |
LPDDR5X | • 标准8533 Mbps(厂商超频版达9600+ Mbps) • 0.75V电压 • AEC-Q100认证 | • Adaptive Refresh技术 • 车规级可靠性 • 优化AI/车载计算带宽需求 | |
• 预计12000+ Mbps • 0.6V电压 • PAM4信号调制 | • 全新电路架构降低延迟 • 目标适配AI服务器/8K终端 • 可能引入3D堆叠技术 |
LPDDR(低功耗双倍数据速率内存)凭借其卓越的能效比、持续提升的性能表现和高度集成的封装优势,已成为移动设备领域无可争议的内存解决方案首选。通过工作电压从1.8V降至0.6V、数据传输速率提升20倍、采用先进封装技术等创新,LPDDR在保持超低功耗的同时完美适配了从智能手机到汽车电子等各类移动应用场景。其每代产品30-50%的性能提升和15-20%的功耗降低,配合ECC纠错等可靠性技术,使LPDDR持续引领移动内存技术发展,为5G、AI等新兴应用提供关键支持。随着LPDDR6等新标准的推出,这一技术优势将进一步巩固其在移动计算领域的主导地位。
LPDDR芯片在移动设备、汽车电子等领域应用广泛。为确保其性能可靠,在生产过程中需要经过严格测试。例如,随着LPDDR版本升级,数据传输速率、功耗等关键参数不断变化,像从LPDDR4的4.2Gbps/pin发展到LPDDR5X的8.5Gbps/pin。这就要求测试设备能准确检测芯片在高速数据传输下的稳定性,以及在不同工作电压下的功耗情况等。
昂科V9000-SLT系列系统级测试平台
昂科推出的V9000-SLT测试机可模拟LPDDR在手机、平板电脑等终端设备中的工作场景,检测芯片在复杂系统环境下的功能完整性和稳定性。比如,测试LPDDR芯片与其他系统组件(如处理器、存储控制器等)的交互是否正常,能否在不同的系统负载和工作频率下准确无误地进行数据读写操作。V9000-SLT-M可应用于LPDDR等大容量存储芯片的系统级测试,帮助发现芯片在系统级应用中的潜在问题。
多系统并行测试能力
V9000-SLT由自动分选模块(Automatic Sorting Module, ASM)、垂直提升机器人(Column Robot, CR)、和SLT测试库(SLT Testing Cabinet, STC)三大部分构成。自动分选模块(ASM)是测试过程的上下料、AOI和分选模组的整合模块,依托于昂科日本团队的30年半导体Pick&Place设计经验,实现全流程的自动取放和分选。同时,通过对DUT、Test Board板的二维码读取,可以对SLT测试过程进行全程管控,并将测试log上传到MES系统。垂直提升机器人是SLTB系统级测试板的转运机构,其将装满待测DUT的SLTB板从自动分选模块ASM转运至目标的测试库STC(1~32)中,或者将测试完成的SLTB板从测试库STC转运至ASM进行分选工作。SLT测试库STC是V9000-SLT的核心模块,其由SLT测试主控板和温控单元组成。SLT测试主控板用分布式测试模组,单个数字测试板可提供128 路GPIO控制通道,用作测试过程的控制和通讯;电源输出最高支持24路,单路最高支持380W、250A。温控单元与DUT Socket上的温控模块配合,可将温度精度控制在 ±3℃范围内。
公司介绍
深圳市昂科技术有限公司,成立于2013年,是全球领先的半导体芯片全自动烧录/测试解决方案提供商。公司服务了华为、英飞凌、Microchip、比亚迪、富士康等众多业界知名企业。昂科半导体测试研发团队由来自仙童半导体、德州仪器、飞思卡尔、Microchip的顶尖技术专家领衔,汇聚了来自中国大陆、中国台湾、日本、新加坡等海内外精英人才,集半导体先进测试技术和超高精度半导体芯片分选技术于一身,融合了独特的AI算法优化策略与系统智能定制方案。昂科的V9000系列测试分选机,该产品可应用于高可靠性要求的电源模块、AI大模型训练芯片SOC、GPU、CPU、汽车级智能驾驶SOC等产品的Burn-In可靠性测试,也可应用于各种SOC、大容量存储芯片(eMMC、UFS、LPDDR等)、RF芯片及模块等的系统级测试(System Level Testing)。公司同时还提供SLT测试分选机、平移式P&P分选机、转塔式分选机、以及IC激光刻印机等系列芯片后道测试分选设备。
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