人工智能技术的全域渗透，正推动全球半导体产业迈入深度迭代周期。芯片作为智能产业的核心底座，其性能迭代、品质管控与量产验证能力，已成为支撑并约束人工智能产业高质量发展的核心要素。2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）以“智能伙伴，共创未来”为主题，于7月17日至20日在上海（世博中心/世博展览馆、张江科学会堂、西岸国际会展中心）盛大启幕。作为全球AI领域规格最高的综合性产业盛会，本届大会展览面积超10万㎡，汇聚1100余家全球头部企业、展出3000余项前沿创新成果，同步举办140余场专业主题论坛，搭建起全球技术交融、产业协同、生态共建的核心平台，持续引领人工智能与实体经济深度融合的发展风向。

深耕半导体测试领域、锚定产业底层变革逻辑，专精特新企业昂科技术始终以技术创新为核心驱动力，紧跟AI产业爆发式增长态势，以前瞻战略布局与硬核技术突破持续破解行业痛点。本次大会，昂科技术携全套自主研发的半导体测试解决方案重磅亮相上海张江科学会堂Z1C-801展位，以尖端测试技术赋能智能产业落地，以自主创新实力彰显国产半导体设备的核心竞争力。

深耕半导体产业多年，昂科技术在芯片烧录领域积淀深厚、久久为功，凭借稳定可靠的全自动烧录解决方案，深度服务全球众多行业龙头企业，在严苛的量产场景中沉淀了扎实的工程经验与成熟的技术体系。顺应产业升级与国产化替代大势，昂科精准洞察行业核心痛点，前瞻布局高端半导体测试赛道，组建起一支汇聚全球行业精英的研发团队。依托全球先进测试工艺、超高精度分选技术与AI智能优化算法，企业搭建起具备完全自主知识产权的核心技术矩阵，为国内集成电路产业自主化、高端化发展树立了标杆。

核心技术的自主突破，是昂科技术实现产业弯道超车的根本底气。公司自研产品深度适配AI与新能源汽车产业高速发展需求，覆盖两大核心刚需场景：可全面支撑AI大模型训练SOC、GPU、CPU、车载智能驾驶SOC、高端电源模块等核心芯片的Burn-In可靠性老化测试，筑牢高端智能硬件品质根基；同时可实现通用SOC、大容量存储芯片、RF射频芯片及模组的全维度系统级测试，适配半导体全产业链多场景量产需求，助力芯片产业提质降本增效。

随着AI算力芯片、车载高端芯片迭代加速，行业对高功率、高一致性、高可靠性的测试验证要求持续升级，极限工况下的精准可靠测试已然成为产业核心痛点。针对这一行业难题，昂科V9000系列全自动老化测试机完成颠覆性技术革新，从流程架构与硬件性能两大维度实现全方位突破。在流程体系上，行业首创Burn-In测试“全在线”自动化解决方案，实现测试全流程标准化、数字化、闭环化管控，彻底规避人工介入带来的操作疏漏、数据缺失、ESD静电损伤等潜在风险，保障测试数据全程可追溯，大幅提升测试一致性与可靠性。在硬件性能上，设备搭载独家自研TempJIT™大功率老化测试温控技术，单DUT功率承载最高可达1500W，性能为传统设备的1.5倍以上，成功攻克高端算力芯片、高功率AI芯片的测试瓶颈。

依托领先的核心技术体系，昂科技术全球首创堆叠式大容量测试系统，针对DDR、LPDDR、HBM、UFS、eMMC、NAND、SSD等主流存储与算力芯片，推出极具竞争力的SLT、Burn-In全场景创新测试方案。产品在超高并行测试能力、超高精度独立温控、精准测试压力控制等维度稳居行业领先水平，全面服务于Fabless、IDM、OSAT、晶圆厂及终端设备企业等全产业链客户。

基于数十年技术迭代与经验沉淀，昂科技术已构建覆盖PSV、CP、FT、ABI、SLT测试及芯片烧录的全流程设备解决方案。企业深度整合自研技术优势、系统级工程经验与全球化研发布局，为全产业链客户提供一站式、定制化半导体测试与量产解决方案，助力客户夯实产品品质、优化生产成本、提升市场核心竞争力。

智联未来，芯启新程。7月17日至20日，上海张江科学会堂Z1C-801展位，昂科技术诚邀全球产业同仁、行业专家与合作伙伴莅临交流，共探AI时代半导体产业创新路径，共话高端芯片测试技术革新趋势，以技术共生、生态共建，携手助推半导体产业高质量进阶！