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邀请函|昂科技术亮相NEPCON ASIA 2026,10.27-29深圳见

时间:2026-10-09   访问量:1022

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2026年10月27日至29日,亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA 2026)将在深圳国际会展中心(宝安)正式启幕。本届展会聚焦AI、汽车、半导体三大高增长赛道,覆盖电路板组装、半导体封测、光模块制造、具身智能等关键产业链环节。随着AI产业浪潮加速推进电子制造产业迭代升级,半导体测试与烧录作为后道制程的核心环节,成为本届展会关注度最高的技术板块之一。

作为半导体测试与烧录领域的技术引领者,昂科技术将携全系芯片烧录设备亮相13号馆13C50展位,携手全球电子制造行业同仁,共探芯片测试与烧录技术创新与量产应用新路径。

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聚焦行业量产痛点、助力产业提质增效,是昂科技术本次参展的核心初衷。当前半导体规模化量产普遍面临设备产能效率不足、多品类元器件兼容性弱、长期量产稳定性欠缺、多场景生产适配性差等难题,制约着高端电子制造的高质量升级。针对行业量产刚需与技术瓶颈,昂科技术本次展出全矩阵核心量产装备,包含AP8000系列烧录核心、IPS3000S、IPS5800S自动化烧录机、AC3000在板自动烧录机等主力机型。全系设备依托自主核心技术突破,精准攻克量产端各类技术难题,凭借高效、稳定、高适配的核心优势,充分彰显昂科在高端芯片烧录领域的技术壁垒与行业引领能力,为半导体量产降本、提质、增效提供硬核装备支撑。

技术深耕不止,赋能行业共生。10月27日下午、28日上午,展会同期,昂科技术将亮相11号馆11G65展位,参与SMTA华南高科技设备研讨会并开展专项技术分享。公司资深技术专家将立足行业前沿,围绕高端芯片烧录工艺、三温测试分选平台、电源老化测试等核心解决方案,深度拆解量产过程中的技术难点与工艺痛点,分享成熟量产经验与定制化攻坚方案,以技术交流赋能产业升级,助力行业整体工艺水平迭代提升。

本次展会现场还设置趣味抽奖互动环节。围绕公司核心设备与工艺技术打造专属问答内容,参与者答对即可领取昂科技术定制礼品,在轻松的交流氛围中直观了解昂科的装备实力与技术优势。

作为国家级专精特新“小巨人”企业、全自动烧录机单项冠军企业,昂科技术始终坚守“技术为本、服务赋能”的发展理念,深耕半导体芯片测试与烧录核心赛道。凭借持续高强度的研发投入与深厚的技术积淀,公司搭建起覆盖通用烧录器、全自动离线烧录设备、在线ISP烧录系统的全品类产品矩阵,依托完善的全域服务网络,为全球制造企业提供高适配、高可靠、高性价比的一体化智能量产解决方案。

10月27日至29日,深圳国际会展中心(宝安)13号馆13C50展位,诚邀行业同仁莅临交流,我们展会见!

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