XXX

芯片封装类型

BGA180(12x12)-S02

1：BGA180就是芯片封装类型；

2：（12x12）就是芯片封装大小

3:02就是该种类型烧录座的第二种；

zzz

芯片尺寸大小

SO8(150)-S08

1：SO8就是芯片封装类型；

2：（150）就是芯片封装大小，比如还有210、300等

3:08就是该种类型烧录座的第八种；

yy

区分同种芯片封装和芯片尺寸不同烧录座，以数字来命名从01开始

XXX

这部分一般是指芯片的烧录接口方式，比如SPI、CAN、BDM等等

ISP(BDM)-S01

1：ISP表示在线烧录方式；

2：（BDM）芯片烧录的接口方式；

3：01表示该类型的第一种烧录座；

yy

区分同种类型在线烧录座，满足不同芯片烧录，以数字来命名从01开始

ISP(STM32)-S06

1：ISP表示在线烧录方式；

2：（STM32）芯片烧录的类型；

3：06表示该类型的第六种烧录座；

注意：在线烧录座特殊说明：JTAG(C2000)-S01，“JTAG”开头的也是在线的烧录座，(C2000)是指芯片烧录的类型

XXX

芯片封装类型

QFN48(6x6)-AG09

1：QFN48就是芯片封装类型；

2：（6x6）就是芯片封装大小

3:09就是该种类型烧录座的第九种；

zzz

芯片尺寸大小

SO16(300)-AG01

1：SO16就是芯片封装类型；

2：（300）就是芯片封装大小，SOP16(300mil)

3:01就是该种类型烧录座的第一种；

yy

区分同种芯片封装和芯片尺寸不同烧录座，以数字来命名从01开始

XXX

这部分一般是指芯片的烧录接口方式，比如SPI、CAN、BDM等等

ISP(SPC)-AG05

1：ISP表示在线烧录方式；

2：（SPC）芯片烧录的接口方式；

3：05表示该类型的第五种烧录座；

yy

区分同种类型在线烧录座，满足不同芯片烧录，以数字来命名从01开始

ISP-AG03

1：ISP表示在线烧录方式；

3：03表示该类型的第三种烧录座；