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一周芯资讯(2022.8.29-9.2)

时间:2022-09-04   访问量:3062

NO.1中国工商界坚决反对美《芯片与科学法案》

8月29日消息,在贸促会举行的例行发布会上,新闻发言人孙晓表示:美方近日出台《芯片与科学法案》,其实施见效尚待时间检验,但其对全球芯片产业发展、国际经贸规则的破坏和影响是深远的。中国工商界对该法案表示坚决反对,其生效和实施将不仅阻碍中美工商界在半导体领域的正常经贸与投资合作,损害包括美国企业在内的全球半导体企业的利益,冲击全球半导体产业的市场属性,还将加剧地缘政治竞争,扰乱全球芯片市场,影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定,破坏疫情后的全球经济复苏。中国半导体协会发表声明,该法相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰,敦促美国政府尊重行业共识,及时纠正错误做法。


NO.2三星将为谷歌Pixel8制造Tensor3芯片


8月29日消息,谷歌已经计划在2023年底的时候推出新一代智能手机Pixel8,相关的Soc芯片正处于开放中,芯片组将被命名为Tensor3,并且该芯片组最终将由三星代工。考虑到市场竞争情况,预计Tensor3的发布时间会早于骁龙8 Gen3。


N0.3高通新一代旗舰手机芯片将采用台积电4nm制程 年内量产出货


8月29日消息,高通骁龙技术峰会已从12月提前至11月中举办,业界预计,高通将推出新一代旗舰手机芯片Snapdragon 8Gen 2,将采用台积电4nm制程,并在年底前开始投片量产出货,2023年Q1或将导入中国智能手机品牌。此外,Snapdragon695升级版Snapdragon 6Gen 1制程也将升级至4nm,最快有望在Q4开始投片量产出货。



N0.4迈矽科完成近亿元融资,专注于微波/毫米波芯片领域



8月29日消息,南京迈矽科微电子科技有限公司宣布完成近亿元融资。本轮融资由复星资本、芯原微电子联合领投,动平衡资本、老股东电联股份、南京经开基金等机构及产业资本方跟投。



NO.5东芝推出面向更高效工业设备的第3代SiC MOSFET



8月30日消息,东芝宣布推出新款功率器件第三代碳化硅(SiC)MOSFET "TWxxNxxxC系列"。该系列具有低导通电阻,可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品,已于今日开始出货。




NO.6
SK海力士前副总裁已被半导体设备制造商任命为副会长 主管销售



8月30日消息,曾担任存储芯片厂商SK海力士副总裁,但因业绩不佳而离开的Lee Sang-sun,已被韩国本土的一家半导体设备制造商任命为主管销售的副会长。据报道,任命Lee Sang-sun为副会长的,是1993年成立、现总部位于光州的半导体设备制造商周星工程。



NO.7

韩国计划明年为芯片、电池等领域提供5.26万亿韩元预算支持



8月30日消息,拥有三星电子和SK海力士这两大芯片厂商,LG新能源、SK On和三星SDI这三大电池制造商的韩国,在半导体、电池等领域实力强劲,半导体和电池也是他们重要的出口商品,他们也在大力支持这些关键产业的发展。据报道,韩国在寻求明年为包括芯片、电池等领域在内的关键产业,提供5.26万亿韩元的预算资金支持。



NO.8

AMD发布新一代处理器芯片,PC冷淡市况下未涨价



8月30日,AMD正式发表锐龙7000系列处理器和支持该处理器的AM5主板。锐龙7000系列处理器采用5纳米制程Zen4内核,IPC(每一时钟周期内所执行的指令)性能提升13%,单核心性能提升29%,多核心性能提升35%,支持DDR5及PCIe 5.0等新技术。




NO.9

台积电称低端芯片短缺正成为供应链瓶颈



8月30日,台积电总裁魏哲家警告称,目前价值50美分-10美元芯片的普遍短缺,正在阻碍规模6000亿美元半导体行业的发展。魏哲家周二在2022台积电技术论坛的讲话称,这些低端芯片持续供应不足,对供应链上一些关键领域的生产产生阻碍。他说,荷兰阿斯麦(ASML)难以获得EUV光刻机使用的、价格10美元的芯片。台积电拥有数十台这样的设备,这些设备对于在更小的硅片上提供更大功率至关重要。他说,50美分的无线电芯片阻碍了生产价值5万美元的汽车。




NO.10龙芯中科:上半年净利8876.33万元 同比下降1%



8月30日消息,龙芯中科发布半年度报告,上半年实现营业收入为3.48亿元,同比下降38.24%;净利润8876.33万元,同比下降1.55%;基本每股收益0.25元。报告期内,工控类芯片实现营业收入1.78亿元,同比增长69.92%;信息化类芯片实现营业收入8424.55万元,同比减少77.75%。




NO.11模拟芯片巨头ADI宣布涨价 9月25日执行



8月30日消息,美国模拟芯片巨头ADI最近向其经销商发布最新涨价函,据业内流传出的涨价函显示,ADI将提高全线产品价格,包括新订单及现有预订需求,但并未透露具体的涨幅,涨价将从自2022年9月25日起开始执行。涨价函称:“由于过去一年供应链受到通胀影响,虽然我们尽力减少对终端客户的影响,没有提价,但现在我们必须嫁接一些额外费用,以维持我们的毛利率水平。”ADI强调,提价不是为了扩大利润率。据悉,ADI主要生产可用于热源管理和热控制的高端模拟芯片,目标市场主要是工业和汽车等领域。




NO.12
台积电和联电成熟工艺产能利用率至少持续到2022年底



8月30日消息,台积电和联电的22/28nm工艺产能利用率将至少持续到2022年,因为一些消费芯片客户腾出的产能很快就会被包括索尼和英飞凌在内的其他客户填补。此前有消息称,台积电为弥补成熟工艺产能利用率下降,要求客户下单尖端工艺的下单成熟工艺。



NO.13前华为软件副总裁谢炎加入理想汽车 推动自研芯片落地


8月30日消息,理想汽车已经为前瞻技术研发业务招募了一位新的负责人——前华为消费者BG软件部副总裁、终端OS部部长——谢炎。谢炎负责的系统研发部主要是一些底层的智能化技术研发,包括理想汽车自研的操作系统、算力平台等。值得注意的是,理想汽车的算力平台业务还包括了自研智能驾驶芯片项目,而这个自研芯片项目已经有数十人的团队规模,且有明确的量产时间表。



NO.14台积电先进封装受追捧 消息称英伟达高端芯片有意采用SoIC技术


8月31日消息,DigiTimes称,目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称,英伟达正考虑 HPC芯片采用台积电的SoIC技术。SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,由 SOP(Small Out-Line Package)封装派生而来,一般有宽体和窄体两种封装形式,是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。


NO.15台积电亚利桑那州主要工厂建设完成


8月31日消息,台积电在美国亚利桑那州的新工厂建设取得了“飞跃”进展。苹果主要供应商台积电于2020年5月份宣布,将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂,该工厂从去年6月开始动工建设,预计将于2024年投产。



NO.16单核性能猛增68% 龙芯确认下代CPU进展顺利


8月31日,龙芯中科公司表示龙芯3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU,预计会在2023年发布。


NO.17复旦微电推出新标签芯片及读写器芯片,高度适用无源物联应用场景


8月31日,上海复旦微电子集团股份有限公司宣布:推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片,具备超可靠、快速数据写入和读取功能,可有效提升标签盘点成功率,显著拓展标签识读距离,高度适用于无源物联网2.0和3.0的应用场景。


NO.18晶丰明源:控制器、POL、分离Driver三款产品已进入量产阶段


9月1日消息,晶丰明源表示公司目前控制器、POL、分离Driver三款产品已经进入量产阶段,其中10相数字控制电源管理芯片BPD93010已正式进入市场且实现量产出货。公司推出的具有IGBT结构复合功率管20W快充产品,目前已进入市场;国内首创的磁耦+ACOT65WGAN快充产品已完成样品评估,各项关键技术已验证通过,产品经过第三季度改版后,计划第四季度进入客户送样阶段。



NO.192022年Q1基带芯片市场规模同比增20% 高通市占59.5%


9月1日消息,据市场调研机构Strategy Analytics数据,5G继续成为增长引擎。连续九个季度,蜂窝基带处理器市场实现了两位数的收入增长。2022年Q1,基带营收增长20%至88亿美元,而单位出货量下降6%。其中,在骁龙8和7系列芯片的推动下,高通在2022年Q1将基带收入份额提高到59.5%。



NO.20英伟达对中俄出口高端GPU芯片受新限制


09月1日消息,图形处理芯片巨头英伟达(Nvidia)发布公告,该公司已收到美国官方通知,若对中国(含中国香港)和俄罗斯的客户出口两款高端GPU芯片——A100和H100,需要新的出口许可。


NO.21外交部回应美方限制出口两款芯片:美方的做法是典型的科技霸权主义


9月1日,外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美国芯片公司英伟达表示美国官员要求其停止向中国出口两种用于人工智能的顶级计算机芯片提问。对此,汪文斌表示,美方的做法是典型的科技霸权主义,美方一再泛化国家安全概念,滥用国家力量,企图利用自身科技优势,遏制打压新兴市场和发展中国家发展,此举违反市场经济规则,破坏国际经贸秩序。中方对此坚决反对。


NO.22三星第二季闪存芯片市占率下滑,SK海力士上升


9月1日消息,三星电子今年第二季的闪存芯片市占率环比下滑,SK海力士则有所上升。三星电子的第二季销售额环比减少5.4%,为59.8亿美元,其市占率环比下滑2.3个百分点,为33%。SK海力士和旗下子公司“Solidigm”的第二季销售额环比增加12.1%,为36.15亿美元,同期其市占率由18%升至19.9%。SK海力士加强与北美客户的伙伴关系,并大幅提升固态硬盘出货量比重,推动其市场份额提升。



NO.23芯片设计公司ARM起诉高通违反合同、侵犯商标权


9月1日消息,软银集团旗下芯片设计公司ARM宣布在特拉华州联邦地区法院对其最重要的客户之一高通提起诉讼,它指控后者违反合同并侵犯其商标权。这起诉讼针对的是高通及其两家子公司以及半导体初创公司Nuvia,焦点在于高通在去年收购Nuvia后获得的芯片设计的使用权。据悉,高通是在去年以14亿美元价格收购Nuvia的,目的是帮助其为智能手机和笔记本电脑设计定制处理器。


NO.24SK海力士总裁转战电池业务 已被任命为SK On COO


9月1日消息,去年10月份由SK创新电池业务剥离而来的SK On,已经设立首席运营官一职,并任命存储芯片制造商SK海力士的高管担任这一职务,SK On是在周三宣布设立COO一职的,被任命担任这一职务的,是SK海力士的总裁兼首席产品与生产官Jin Kyo-won。


NO.25韩国半导体出口额时隔26个月再次下滑 8月份不到108亿美元


9月1日消息,拥有三星电子和SK海力士两大存储芯片制造商的韩国,是全球重要的半导体产品供应地,半导体也是韩国重要的出口商品,在韩国出口额中所占的比重约为20%。在芯片价格下滑,终端市场不景气的大背景下,韩国半导体的出口也受到了影响。韩国贸易、工业和能源部公布的消息显示,由于全球经济放缓,需求减少,价格下滑,8月份韩国半导体在海外的销售额降至107.8亿美元,同比下滑7.8%。


NO.26国产高端FPGA芯片设计公司异格技术完成2.86亿元天使轮融资

9月1日消息,国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司宣布完成天使轮2.86亿元融资,本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资,据悉,本轮融资资金将主要用于新品研发。



NO.27芯华章携手合肥国家芯火双创平台,以EDA助力国产自主芯片研发


9月1日消息,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布与合肥国家“芯火”双创平台达成合作,后者将采用芯华章系列数字验证产品,为平台企业提供EDA技术和服务支持,满足日益复杂的系统级芯片验证需求,赋能平台产业用户自主芯片研发与应用创新。同时,双方将携手打造国产EDA实训基地,培养更多产业人才,共同促进集成电路产业高质量发展。



NO.28美国20年来首座内存芯片厂:美光拟投资150亿美元建内存制造厂


9月2日消息,内存芯片制造商美光科技宣布,计划在2030年之前投资150亿美元在爱达荷州博伊西建造一座高端内存制造工厂。该工厂预计将在2030年之前为美国创造1.7万个新工作岗位,其中包括2000个直接在美光工作的就业机会。美光表示,这个新工厂将是20年来在美国本土新建的第一座内存芯片制造厂,将为美国本土的汽车和数据中心等行业提供内存芯片。此外,该工厂也是爱达荷州有史以来最大的私人投资项目。



NO.29英伟达称仍被许可在中国开发H100芯片 限制出售不等同于断供


9月2日消息,英伟达方面表示,8月31日美国政府已经授权英伟达H100用于出口、再出口和国内转让目的的开发;授权还允许公司在2023年3月1日之前继续执行为A100的美国客户提供支持所需的出口,以及在中国进行的卡维修和服务;此外,美国政府还授权A100和H100订单履行和物流通过公司的香港工厂直至2023年9月1日。英伟达还表示:“美国政府新的授权要求并不完全等同于禁售、断供,而是对相关指定产品增加了多一道许可申请的要求。我们正在与中国的客户合作,以满足他们的计划或未来购买替代产品的需求,并可能在替代不足的情况下寻求新的许可。”此前英伟达预计,在A100和H100完全未被替代的情况下,新的出口限制将对本季度的收入造成多达4亿美元的损失,但实际损失可能会远低于这一数字。



NO.30博通2022财年第三财季实现创纪录营收85亿美元 净利润同比增长66%

9月2日消息,芯片制造商博通公布了截至2022年7月31日的2022财年第三财季财报。财报显示,该公司第三财季实现创纪录净营收84.64亿美元,同比增长25%,而上一财季为81.03亿美元。其中,半导体解决方案部门的净营收为66.24亿美元,较上年同期增长32%;基础设施软件部门的净营收为18.40亿美元,同比增长5%。第三财季,该公司的GAAP净利润为30.74亿美元,与去年同期的18.76亿美元相比,同比增长64%,而上一财季为25.90亿美元;Non-GAAP净利润为42.41亿美元,与去年同期的31.24亿美元相比,同比增长35.76%。该公司第三财季归属于普通股股东的净利润为29.99亿美元,与去年同期的18.02亿美元相比,同比增长66.43%,而上一财季为25.15亿美元。


NO.31高端数模混合芯片设计企业电科星拓完成超亿元Pre-A轮融资,天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投

9月2日消息,业界领先的互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投,勤合资本等多家知名产业机构跟投。本轮资金将用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片的研发和量产。



NO.32恒玄科技:预计下半年收入比上半年有较好增长

9月2日消息,恒玄科技表示,2700系列的衍生款已经陆续在推出。以智能手表为例,目前公司智能手表的一代、二代芯片BES2500和BES2700已经量产,第三款手表芯片2700系列的衍生款也即将推向市场。今年下半年随着公司新一代旗舰芯片的量产,预计收入比上半年有较好增长。



NO.33 NAND闪存Q2销售额环比增长是得益于平均价格上涨 出货量其实有下滑

9月2日消息,研究机构发布的报告显示,今年二季度,全球NAND闪存的销售额为181.23亿美元,略高于一季度,环比增长1.1%。而从研究机构的报告来看,在有诸多不利因素影响的情况下,二季度全球NAND闪存的销售环比还略有增长,是得于平均销售价格的上涨。研究机构在报告中就提到,在二季度,NAND闪存供应商的出货量环比下滑1.3%,但平均价格环比增长了2.3%。



NO.34瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT

9月2日消息,瑞萨电子宣布推出新一代Si-IGBT(硅基绝缘栅双极晶体管)器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电动汽车(EVs)逆变器应用,AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外,瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产,以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。


NO.35澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片

9月2日消息,澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器(简称CKD或DDR5CK01)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商,该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。长久以来,时钟驱动功能集成于寄存时钟驱动器(Register Clock Driver)芯片,在服务器RDIMM或LRDIMM模组上面使用,并未部署到PC端。随着DDR5传输速率持续提升,时钟信号频率越来越高,时钟信号的完整性问题变得日益突出。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,PC端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组,须采用一颗专用的时钟驱动芯片来对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动,才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。




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