芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ISSI芯成半导体的多功能存储芯片IS25LP512M-JM的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

IS25LP512M串行闪存提供具有高度灵活性的多功能存储解决方案和简化引脚数封装中的性能。ISSI的“行业标准串行接口”闪存适用于系统这需要有限的空间、低引脚数和低功耗。该设备通过4线访问SPI接口包括串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)、串行时钟(SCK)和芯片使能(CE#)引脚，也可以配置为多I/O。

该器件支持双路和四路I/O以及标准、双路输出和四路输出SPI。时钟频率高达133MHz的时钟频率允许高达532MHz(133MHz x 4)的等效时钟速率，相当于66.5Mbytes/s数据吞吐量。IS25xP系列闪存增加了对DTR(双传输速率)命令的支持，在时钟的两个边沿传输地址和读取数据。这些传输速率可以胜过16位并行闪存允许高效的内存访问以支持XIP(就地执行)操作。

存储器阵列的初始状态在出厂时已被擦除(所有位都设置为1)。

QPI(Quad Peripheral Interface)支持2周期指令，进一步减少指令时间。页面可以在4Kbyte扇区、32Kbyte块、64K/256Kbyte块和/或整个芯片组中擦除。制服扇区和块架构允许高度的灵活性，因此该设备可用于广泛各种需要可靠数据保留的应用程序。

特性

• 工业标准串行接口

– IS25LP512M：512Mbit/64Mbyte

– 3或4字节寻址模式

– 支持标准SPI，快速，双，双I/O，四，四I/O，SPI DTR，双I/O DTR，四I/O DTR和QPI

– 软件和硬件重置

– 支持串行闪存可发现

– 参数(SFDP)

• 高性能串行闪存(SPI)

– 80MHz常规读取

– 高达133Mhz快速读取

– 高达80MHz双传输速率(DTR)

– 等效吞吐率为532Mb/s

– 可选假周期

– 可配置驱动强度

– 支持SPI模式0和3

– 超过100,000次擦除/程序周期

– 数据保留超过20年

• 灵活高效的存储架构

– 芯片擦除并统一扇区/块擦除(4/32/64KB或4/32/256KB）

– 每页面编程为1至256或512字节

– 编程/擦除暂停和恢复

• 高效的读取和编程模式

– 低指令开销操作

– 连续读取8/16/32/64字节

– 突发回环

– 突发长度可选

– 可降低指令开销的快速通道互联(QPI)

– AutoBoot操作

– 适用于DTR操作培训的数据学习模式

• 低功耗、宽温度范围

– 单电源电压：IS25LP：2.30V至3.60V；IS25WP：1.65V至1.95V

– 有源读取电流：7mA

– 待机电流：10µA

– 深度省电：1µA

– 温度等级：

– 扩展温度范围：–40°C至+105°C

– 自动温度等级(A3)：-40°C至+125°C

• 先进的安全保护

– 软件和硬件写保护

– 高级扇区/块保护

– 顶部/底部块保护

– 电源锁保护

– 4x256字节专用安全区域，并设有OTP用户可锁定位

– 每个设备都有128位唯一ID

应用

• 仪表盘

• 信息娱乐控制台

• 远程信息处理系统

• 安全系统(ADAS)

• 智能电视机顶盒

• 硬盘

• 打印机

• 游戏设备

• 工业控制

• 医疗设备

• 军事和航空航天

• 无线接入点

• 4G LTE基站

• 路由器和交换机

• 家庭组网

• 能源/智能电网管理

整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台自动编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于芯成半导体：芯成半导体（ISSI），成立于1988年，ISSI公司已独立开发和设计出静态存储器(SRAM)、电可擦写随机存储器(EEPROM)、智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品，这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。