昂科烧录器更新支持BEKEN博通集成的低功耗、高集成蓝牙音频芯片BK3266的芯片烧录-行业资讯-烧录器_烧录机_全自动化ic烧录机_芯片自动烧录器

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中BEKEN博通集成的低功耗、高集成蓝牙音频芯片BK3266的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

BK3266是一种低功耗、高集成度的蓝牙SoC。它集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、多个模拟和数字外围设备，以及包括音频、语音和SPP配置文件的蓝牙协议栈，内置FLASH。

基于高速缓存的架构可以实现完全缓存的架构实现了对FLASH存储器的完全可编程性器件的完全可编程性，并可用于控制和多媒体混合应用。内部的内部双立体声ADC转换立体声将立体声模拟输入转换为数字信号，可以用数字均衡器处理。用数字均衡器处理。均衡器的硬件实现卸载MCU，使该芯片非常适合低功耗耳机应用的理想选择。

该器件集成了带有线性和开关模式降压稳压器的片上电源管理器件采用线性和开关模式降压稳压器进行管理，还包括一个220mA的内部电池充电控制器，以进一步降低外部材料成本。

特性

• 工作电压2.8V~4.2V

• A2DP的平均电流为9mA

• 嗅闻电流为500ms 300ua

• -106dBm灵敏度调频接收机

• 0.8uA深度睡眠电流

• 蓝牙5.0经典低功耗

• A2DP v1.3, AVRCP v1.6, HFP v1.7, HID v1.1, AVCTP v1.4, AVDTP v1.3, SPP v1.2

• 真正的无线立体声和两个主动连接

• 两线UART下载界面

• 16位立体声ADC和DAC

• 立体声线路和双麦克风

• 五波段数字硬件均衡器

• SPI, UART, I2C, SDIO和USB

• I2S主和从接口与MCLK输出

• 外部PA和LNA接口

• 高达220mA电池充电控制器

编带自动烧录机_MELEXIS烧录器

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台自动编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于武汉新芯：武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），于2006年成立，拥有2座12英寸晶圆厂，致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司重点发展三维集成3DLink™、特色存储和CMOS特色工艺三大平台，为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。武汉新芯在12英寸NOR Flash领域积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，量产工艺覆盖65-45nm Mirror Bit和65-50nm Floating Gate，是业界先进的特色存储工艺制造商之一。基于FG 65-50nm工艺，武汉新芯推出低功耗、高性能SPI NOR Flash产品，其容量覆盖1-512Mbit，广泛应用于消费、通讯、工控、电脑及周边等市场领域。武汉新芯深耕55/40nm通用逻辑工艺，发展CMOS特色工艺平台。该平台囊括RFSOI、eFlash、SPAD、Pixel、BCD、HV等工艺类别，可在射频前端、MCU、图像/深度传感器、电源、驱动芯片等应用领域为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体ic芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。