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昂科ic自动烧录器_一周芯资讯(2022.11.7-11.11)

时间:2022-11-14   访问量:2495

一周芯资讯


NO.1 晶圆代工厂联电10月营收243.44亿新台币,同比增长27%


11月7日消息,晶圆代工厂联电10月营收达243.44亿新台币(约55.02亿元人民币),为6个月来新低。具体来看,联电10月营收同比增长27.07%,环比减少3.46%,连续2个月营收滑落,为今年5月以来新低水准。今年前10月,联电累计营收2352.13亿新台币(约531.58亿元人民币),同比增长35.91%。


NO.2 闻泰科技安世半导体11kW GaN 车载无线充电控制器亮相进博会


11月7日消息,闻泰科技旗下安世半导体、闻泰通讯、得尔塔科技联袂参展进博会。其中,安世半导体展出了国内首款满足量产条件的11kW GaN车载无线充电控制器。这是安世半导体与国内自动驾驶及电动汽车整车无线充电企业纵目科技联合开发的基于安世GaN 的无线充电控制系统,目前该系统已在华人运通高合汽车前瞻项目装车验证。其无线充电控制器采用了安世最新的GaN产品,大幅度优化了控制器体积及功率密度,是国内首款满足量产条件的11kW GaN 车载无线充电控制器。


NO.3 内存降价影响不大,宇瞻第三季度合并营收22.45亿元新台币


11月7日消息,内存大厂宇瞻科技现公布三季度财报。虽然受到内存价格重挫的影响,但第三季营运持稳,合并营收22.45亿元新台币,归属母公司税后纯益1.25亿元。宇瞻公告第三季合并营收季增6.2%达22.45亿元,较去年同期增长5.5%,平均毛利率季减1.8个百分点达17.2%,较去年同期增长0.8个百分点,营业利益季减 16.9%达1.48亿元,与去年同期相较增长13.0%,归属母公司税后纯益季减15.0%达1.25亿元,较去年同期增长11.6%。


NO.4 三星开始量产第8代V-NAND


11月7日消息,三星宣布已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb(太字节)三比特单元(TLC)第8代V-NAND。基于最新NAND闪存标准Toggle DDR 5.0接口的三星第8代V-NAND,其输入和输出(I/O)速度高达2.4Gbps(千兆比特每秒),相比上一代提升了1.2倍,这可以满足PCIe4.0和更高版本PCIe5.0的性能要求。


NO.5 三安光电:签署38亿元碳化硅芯片采购合同


11月7日消息,三安光电表示,全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》,基于2022年市场价格感知,包含2023年产生的研发业务需求,至2027年预估该金额总数为38亿元。


NO.6 LED芯片产业链大洗牌,京东方拟近21亿入主华灿光电


11月7日消息,华灿光电对外披露的一则定增公告显示,公司拟定增20.84亿元用作Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目和补充流动资金。需要指出的是,上述定增一旦完成,华灿光电的控股股东也将由珠海华发实体产业投资控股有限公司变更为京东方。


NO.7 国民技术推出新一代物联网安全芯片N32S003


11月7日,国民技术发布新一代物联网安全芯片N32S003,并在深圳举行的ELEXCON 2022“第四届中国嵌入式技术大会”上进行推介,该芯片兼具高安全、小尺寸、高集成、易开发等特色,是一款高性价比物联网安全芯片。


NO.8三星将为现代汽车最新车型供应CIS



11月7日消息,三星芯片设计业务部门三星系统LSI已注册成为现代汽车最新车型CMOS图像传感器二级供应商。该车型主要供应商为豪威科技,三星为次要供应商。


NO.9 华灿光电:MicroLED芯片已持续小批量供应 MicroLED像素器件预计明年小规模量产


11月7日消息,华灿光电表示,MicroLED芯片产品在波长均匀性、性能、良率等方面通过了多家头部企业的验证,并已经持续小批量供应;MicroLED像素器件在10月实现上屏点亮,预计明年就可小规模量产;用于AR近眼显示的微显示屏幕,目前也已实现样品屏幕动态画面显示。公司巨量转移技术与设备厂商联合开发,良率持续提升,进展顺利。公司认为,MicroLED产品已经具备产业化的条件


NO.10英伟达将向中国推出芯片A800可用于替代A100

11月8日消息,美国芯片制造商英伟达公司表示,将在中国推出一款新的芯片A800,该芯片符合美国近期的出口管制规定。英伟达发言人表示,A800 GPU芯片于第三季度投入生产,是英伟达A100 GPU芯片的一种替代产品,A100已被美商务部限制向中国出口。


NO.11联发科发布天玑9200移动芯片 基于台积电第二代4nm制程打造


11月8日消息,联发科发布天玑9200旗舰5G移动芯片,推动全球移动体验升级。天玑9200搭载八核旗舰CPU,Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz,且性能核心全部支持纯64位应用,多线程64位计算可大幅升级APP应用体验。


NO.12 预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸 同比增长4.8%并创新高


11月8日消息,虽然在下半年受消费电子产品需求下滑影响,存储芯片这一重要半导体产品的价格与需求双双下滑,存储芯片厂商库存高企,业绩也受到了影响,但就今年整体而言,半导体市场预计依旧会保持增长,年初就曾有机构预计今年全球半导体产品的销售额,将达到创纪录的6806亿美元,同比增长11%。对于今年硅晶圆的出货量,国际半导体产业协会预计会达到146.94亿平方英寸,较去年的140.17亿增加6.77亿平方英寸,同比增长4.8%。


NO.13 长飞光纤投资成立微电子公司,经营范围含集成电路芯片设计及服务


11月8日消息,武汉山拓微电子有限公司成立,注册资本5000万元人民币,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;电子专用材料研发等。该公司由长飞光纤等间接共同持股。


NO.14日本富士通拟自行设计 2nm 芯片,委托台积电代工


11月9日消息,富士通首席技术官Vivek Mahajan表示,公司计划自行设计2纳米制程的先进半导体,打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产。


NO.15 芯片制造商格芯2022年第三季度营收21亿美元,同比增长22%创新高


11月9日消息,芯片制造商格芯公布了截至2022年9月30日的第三季度财报,收入、毛利和净收入创历史新高。数据显示,格芯第三季度营收21亿美元(约152.04亿元人民币),同比增长22%;毛利率29.4%,调整后毛利率为29.9%;营业利润率为17.2%,调整后营业利润率为18.8%。


NO.16 台积电将宣布在美国亚利桑那州新建工厂的计划


11月9日消息,台积电将宣布,在亚利桑那州菲尼克斯市北部建立一座尖端半导体工厂,毗邻该公司2020年宣布建造的另一家芯片工厂。台积电在亚利桑那州的晶圆厂将投资120亿美元,已于2021年6月动工建设,预计将于2024年投产。


NO.17 英特尔发布搭载第13代CPU的NUC 13 Extreme迷你电脑

11月9日消息,英特尔发布了全新的英特尔®NUC 13 Extreme套件(代号Raptor Canyon)和英特尔NUC 13 Extreme计算元件,打造英特尔迄今为止最强大的NUC电脑。NUC 13 Extreme搭载未锁频的第13代英特尔®酷睿™台式机处理器,支持全新的3插槽12英寸显卡,为游戏发烧友和内容创作者带来更高的性能。


NO.18三星电机服务器用FC-BGA出货

11月9日消息,三星电机釜山厂日前举行服务器用FC-BGA出货仪式。公司表示,将积极应对高性能服务器芯片封装基板的需求增长。三星电机于7月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。


NO.19中科蓝讯:迅龙三代芯片采用22nm制程 将成为公司未来的增量市场

11月9日消息,中科蓝讯表示,公司新产品迅龙三代芯片采用22nm制程,主要应用于高端蓝牙耳机、音箱、智能手表等,在性能、价格方面均具有较强的市场竞争力,会成为公司未来的增量市场,并有望在一线品牌市场做出突破。


NO.20 半导体晶圆厂SUMCO Q3营收同比增长34% 12寸晶圆持续供不应求

11月9日消息,SUMCO公布第三季度财报,公司营收同比增长至1162亿日圆,营业利益同比增长104%至302亿日圆,纯益同比增长92%至204亿日圆。公司表示,业绩提升主要来自数据中心及车用需求扩大,逻辑芯片与存储芯片用12寸晶圆需求持续高于供给,8寸晶圆产能持续满载,6寸以下晶圆供不应求趋缓。


NO.21 光通信芯片设计公司玏芯科技宣布完成两轮共数亿元融资

禾赛科技发布纯固态近距补盲激光雷达FT120 预计明年下半年量产交付


NO.22 SK海力士推出首款采用HKMG工艺的DRAM芯片,功耗降低25%

11月9日消息,世界第二大内存芯片制造商SK海力士宣布,已经开始销售名为LPDDR5X的低功耗DRAM芯片,该公司称,希望这种芯片很快成为行业的新标准。这款芯片是业界首个采用高介电常数金属闸极(High-K Metal Gate,HKMG)工艺技术的移动DRAM芯片,其功耗比之前的LPDDR5型号低25%。通过应用HKMG工艺技术,最新芯片的性能速度也提高了三分之一,达到每秒8.5Gbps。


NO.23 德州仪器成都封装测试厂即将投产,芯片交付再加速

11月9日消息,模拟芯片巨头德州仪器扩大在中国投资,成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产。在本届进博会上,德州仪器宣布,位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂(CDAT2)将于年内完成设备的安装调试工作,并将在未来数月内投产。


NO.24 地平线创始人余凯表示,地平线征程5芯片已经拿到多个厂商定点合作

11月9日,在2022中国汽车论坛上,地平线创始人余凯表示,地平线征程5芯片已经拿到多个厂商定点合作,包括上汽、红旗、理想、比亚迪等。余凯透露,上周地平线拿到了蔚来新车型的定点合作。


NO.25 日本丰田、索尼等多家巨头公司合资成立高端芯片公司

11月10日消息,日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司,取名为Rapidus。新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在2027年形成量产。


NO.26 铖昌科技:硅基毫米波模拟波束赋形芯片系列产品已进入下游客户主要供应商名录

11月10日消息,铖昌科技表示,相较地面通信网络在海洋、沙漠、山区等偏远环境下铺设难度大、运营成本高,卫星互联网具有覆盖范围广、传输距离远、通信容量大质量好等特点,同时频谱及地球低轨资源具有稀缺性,卫星通信更具重大的战略及经济意义,未来市场空间较大。公司具备先发优势,研制的硅基毫米波模拟波束赋形芯片系列产品在集成度、功耗、噪声系数等关键性能也具备一定的领先优势,并已进入下游客户主要供应商名录。


NO.27 IBM发布最新量子计算芯片

11月10日消息,IBM宣布公司已经制造出一种更强大的量子计算芯片,从而向打造能够为企业提供商业价值的量子机器又迈出了一步。这款433个量子比特的Osprey芯片在IBM纽约年度量子峰会上亮相,其量子比特数是去年推出的127个量子比特的Eagle芯片的三倍多。


NO.28蕊源半导体IPO:DC-DC芯片占主营业务收入比例超69%

11月10日,蕊源半导体披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿)。蕊源半导体成品芯片中DC-DC芯片占主营业务收入比例分别75.06%、69.78%、69.21%和84.58%,公司成品芯片中DC-DC芯片是公司最主要的产品类型,未来可能因市场竞争加剧、其他细分领域企业跨界竞争、下游行业需求量下降等不利因素,导致公司的产品销量减少或售价下降,将会对公司的经营业绩产生不利影响。业绩方面,蕊源半导体2019年度、2020年度、2021年度、2022年1至6月营收分别为9029.9万元、1.19亿元、3.26亿元、1.56亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为-710.5万元、824.28万元、9374.43万元、4016.03万元。


NO.29 国产全新5G低功耗射频收发芯片发布:支持30MHz-6GHz频率

11月10日消息,地芯科技举行新品发布会,正式发布超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机—风行系列,目前已完成量产。公司风行系列射频收发机由地芯科技完全自主创新,包含数十项中美前沿专利技术,可应用于通用软件无线电系统、5G/4G及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。


NO.30 中芯国际:三季度中芯国际销售收入19.07亿美元 同比增长34.7%

11月11日消息,中芯国际发布2022年三季报,财报显示,第三季度,中芯国际销售收入为19.07亿美元,环比增长0.2%,同比增长34.7%。在第四季度业绩指引中,中芯国际认为季度收入将环比下降13%-15%,毛利率介于30%至32%范围内。



NO.31 AMD发布第四代霄龙服务器处理器Genoa

11月11日消息,AMD发布新款数据中心处理器Genoa。公司表示,Genoa的客户有微软旗下的Azure云服务、谷歌Cloud以及甲骨文。AMD首席执行官苏姿丰介绍,Genoa是第四代霄龙(EPYC)服务器CPU,与上一代服务器CPU相比,在性能和能耗方面都有显著提升。


NO.32瑞萨电子现已将“Renesas Ready合作伙伴网络”覆盖全部MCU和MPU产品线

11月11日消息,瑞萨电子宣布,为其RZ产品家族微处理器(MPU)提供商业级、性能优化的组件-其中包括106个新合作伙伴和160个组件解决方案,进一步扩大“Renesas Ready合作伙伴网络”。在过去三年中,这一受信技术合作伙伴计划已发展至超过200个合作伙伴的规模,共同打造了300多款与瑞萨RZ MPU,以及RA、RX和RL78微控制器(MCU)产品线相配套的即用型组件解决方案。Renesas Ready合作伙伴网络覆盖了8位至64位产品,易于客户应用的扩展。


NO.33 华邦电子2022年10月营收为新台币62.26亿元 较去年同期减少29.48%

11月11日消息,华邦电子股份有限公司公布自行结算的2022年10月份营收报告。华邦含新唐科技等子公司,10月份合并营收为新台币62.26亿元,较上个月减少15.31%,较去年同期减少29.48%。累计2022年1至10月合并营收为新台币815.32亿元,较去年同期减少1.06%。


NO.34 速腾聚创公布新一轮战略融资投资方 吉利、北汽集团、广汽集团在列

11月11日消息,国内智能激光雷达企业速腾聚创对外公布了最新一轮的战略融资投资方,其中包括吉利控股集团&路特斯科技、北汽集团、广汽集团。速腾聚创日前在其Tech Day上发布了基于自研芯片和全新技术平台的全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1。


NO.35 紫光展锐完成IMT-2020(5G)推进组5G R17 RedCap关键技术和外场性能测试

11月11日消息,在IMT-2020(5G)推进组的指导下,紫光展锐携手中兴通讯顺利完成了5G R17版本的RedCap关键技术实验室验证和北京怀柔外场性能测试,这是紫光展锐在5G R17 RedCap技术领域的又一重大成果,为5G R17 RedCap技术的商用打下扎实的基础。


NO.36GlobalFoundries公布2022年第三季度财报

11月11日消息,GlobalFoundries公司公布了截至2022年9月30日的第三季度初步财务业绩。第三季度主要财务收入为21亿美元,同比增长22%。毛利率为29.4%,调整后的毛利率为29.9%。营业利润率为17.2%,调整后的营业利润率为18.8%。净收入为3.36亿美元,调整后的净收入为3.68亿美元。调整后EBITDA为7.93亿美元。


NO.37 精测电子:与同一交易对手方及其相关公司销售合同累计金额达3.38亿元

11月11日消息,精测电子表示,2021年12月1日至2022年11月11日期间,控股子公司上海精测半导体技术有限公司连续十二月内与同一交易对手方及其相关公司签订了多份销售合同,向客户出售多台半导体前道量测、检测设备等,合同累计金额达到3.38亿元。


NO.38 日本政府将向国家支持的芯片开发和生产公司投资多达700亿日元

11月11日消息,日本经济产业大臣西村康稔称,日本政府将向国家支持的芯片开发和生产公司投资多达700亿日元。


NO.39 索尼将在泰国建立芯片工厂


11月11日消息,索尼将在泰国建立芯片工厂。



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