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一周芯资讯(2023.5.4-5.6)

时间:2023-05-08   访问量:2124

一周芯资讯



NO.1 台积电正与合作伙伴谈判 拟投资100亿欧元在德建28nm晶圆厂

5月4日消息,台积电正与合作伙伴(恩智浦、博世和英飞凌)谈判,拟投资高达100亿欧元(110.4亿美元)在德国萨克森州建设一家芯片制造厂,该工厂将专注于生产28纳米芯片,将是该公司在欧盟建设的第一家晶圆厂。



NO.2 高通发布第二财季财报 营收净利润同比环比仍双双下滑

5月4日消息,高通发布了2023财年第二财季的财报,营收、净利润同比环比均有下滑。在截至3月26日的这一财季,高通在美国通用会计准则下的营收为92.75亿美元,同比下滑17%,环比也有下滑,不及上一财季的94.63亿美元;17.04亿美元的净利润,也同比环比均下滑,上一财年同期为29.34亿美元,上一财季则是22.35亿美元;摊薄之后每股收益1.52美元,远不及上一财年同期的2.57美元,也低于上一财季的1.98美元。




NO.3 AMD一季度营收53.5亿美元 营收净利润同比跌幅均小于英特尔

5月4日消息,在芯片需求不佳的大背景下,各大厂商的业绩也受到了影响,AMD一季度的营收和净利润,同比就均有明显下滑。AMD的财报显示,在今年一季度,他们营收53.53亿美元,不及去年同期的58.87亿美元,同比下滑9%,较上一季度的55.99亿美元也有下滑。利润方面,AMD一季度净亏损1.39亿美元,同比转亏,去年同期是有7.86亿美元的净利润。




NO.4 安森美Q1营业收入19.597亿美元 汽车收入同比增长38%

5月4日消息,安森美公布了2023年第一季度的业绩,主要内容如下:营业收入19.597亿美元,同比增长1%;GAAP和非GAAP毛利率为46.8%;GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为28.8%和32.2%;GAAP摊薄后每股收益为1.03美元,非GAAP摊薄后每股收益为1.19美元,而去年同期为1.22美元;汽车收入同比增长38%,达到总收入的50%;汽车和工业终端市场合计占收入的79%,达到创纪录水平。




NO.5 Rambus第一季度收入1.138亿美元 内存接口芯片同比增长33%

5月4日消息,Rambus公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。第一季度的GAAP收入为1.138亿美元,授权账单为6340万美元,产品收入为6380万美元,合同及其他收入为2180万美元。该公司在第一季度还通过经营活动产生了3890万美元的现金。公司将与SK海力士的全面专利许可协议延长10年至2034年。



NO.6 Lattice半导体上季度营业收入1.84亿美元,同比增长22%

5月4日消息,低功耗可编程领军企业Lattice公布了本财年第一季度的财务业绩。莱迪思该季度营业收入1.84亿美元,同比增长22%,环比增长5%,毛利率扩大至69.8%,净利润为5592万美元,每股摊薄收益0.40美元。



NO.7 汇顶科技去年营收净利均暴跌 芯片库存量同比增长111.45%

5月4日消息,汇顶科技发布业绩报告称,2022年公司实现营业收入33.84亿元,同比下降40.77%;归属于上市公司股东的净利润-7.48亿元,同比下降186.94%。分产品来看,指纹识别芯片收入15.88亿元,同比下降55.43%;触控芯片收入9.04亿元,同比下降20.29%;其他芯片收入8.19亿元,同比下降10.12%。从产销量来看,汇顶科技2022年集成电路芯片生产量、销售量分别为9.29亿颗、7.5亿颗,同比下降31.68%、42.59%;销量下滑也导致库存量增加,其库存量为3.21亿颗,同比增长111.45%。



NO.8 SiTime公司Q1营业收入为3830万美元,环比下降了37.0%

5月4日消息,精密计时公司SiTime公司公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。2023年第一季度的净收入为3830万美元,比2022年第四季度的6080万美元下降了37.0%。



NO.9 安靠Q1营收15亿美元 汽车和工业终端市场的收入同比增长14%

5月4日消息,领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor 公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。2023年第一季度净销售额15亿美元,毛利润1.94亿美元,营业利润为6900万美元,净利润4500万美元,每股摊薄收益0.18美元。汽车和工业终端市场的收入同比增长14%,通信终端市场的收入同比增长2%。



NO.10 NVE上季度营收为1280万美元,全财年收入达到3830万美元

5月4日消息,NVE公司公布了截至2023年3月31日的季度和财政年度的财务业绩。2023财年第四季度总收入从去年同期的672万美元增长91%至1280万美元。2023财年第四季度的净利润增长116%,至823万美元,而去年同期为382万美元。在2023财年,总收入增长了42%,达到3830万美元,而上一年为2700万美元。



NO.11 德明利去年增收不增利 自研主控芯片已导入移动存储模组产品中

5月4日消息,德明利披露业绩报告称,2022年,公司实现营收11.91亿元,同比增长10.27%;归属于上市公司股东的净利润6719.16万元,同比下降31.56%。德明利以自研主控芯片为核心,主控芯片量产后导入公司模组产品,不断夯实公司模组产品的竞争力。



NO.12 先进能源工业Q1销售额为4.25亿美元 工业和医疗市场收入创纪录

5月4日消息,高度工程化的精密电力转换、测量和控制解决方案的全球领导者Advanced Energy公布了截至2023年3月31日的第一季度财务业绩。2023年第一季度的销售额为4.25亿美元,而2022年第四季度为4.907亿美元,2022年第一季度为3.975亿美元。本季度来自持续经营业务的GAAP净收益为3180万美元,工业和医疗市场创纪录的收入推动总收入同比增长7%。



NO.13 Axcelis一季度营收2.54亿美元 预计全年收入超过10.3亿美元

5月4日消息,Axcelis公布了2023年第一季度的财务业绩。该公司第一季度收入为2.54亿美元,而2022年第四季度为2.661亿美元。本季度营业利润为5140万美元,而第四季度为5610万美元。本季度的净收入为4770万美元,而第四季度的净收入为5700万美元。今年全年,该公司预计将实现超过10.3亿美元的收入。



NO.14 Qorvo上季度营业收入6.33亿美元,渠道库存正继续减少

5月4日消息,Qorvo宣布了公司的财务业绩,该公司的2023财年第四季度截至2023年4月1日。按公认会计原则计算,Qorvo 2023财年第四季度的收入为6.33亿美元,毛利率为18.1%,运营亏损为1.89亿美元。在未来几个季度,Android渠道库存的减少将继续取得进展,并在年底前恢复到历史正常水平。



NO.15 Synaptics上季度营收3.266亿美元

5月4日消息,Synaptics公布了截至2023年3月25日的2023财年第三季度财务业绩。该季度净营收为3.266亿美元,GAAP净利润为1040万美元,毛利率为52.8%。



NO.16 Magnachip一季度营收5700万美元,同比下降45.2%

5月4日消息,Magnachip半导体公布了2023年第一季度的财务业绩。Magnachip营业收入5700万美元,收入同比下降45.2%,在公司的指导范围内,收入下降主要是由于去年28nm晶圆供应短缺,以及消费者需求疲软导致的库存调整的持续影响。毛利率为21.2%,处于我们指引区间的低端,环比下降主要是由于公司的内部制造设施的利用率降低,以应对全行业的放缓和更高的晶圆厂成本。



NO.17 MKS仪器Q1营收7.94亿美元 收购Atotech后业务整合取得进展

5月4日消息,MKS仪器公司公布了2023年第一季度的财务业绩。MKS仪器该季度营业收入7.94亿美元,经营现金流为3700万美元,自由现金流为2000万美元。MKS仪器公司表示,在进入第二季度的宏观和终端市场疲软的情况下,整合Atotech方面取得了出色的进展,这使MKS能够利用在半导体、电子和封装以及特种工业市场的基础解决方案组合,利用一系列有吸引力的长期机会。




NO.18 本田将在2025年采用台积电生产的半导体芯片

5月4日消息,本田宣布已与台积电就车用半导体采购达成合作。除了支持稳定的半导体采购外,随着电动汽车的普及和汽车开发生产机制的改变,充分利用原材料和零部件阶段的战略合作也变得越来越重要。通过此次合作,本田将在2025年后将从台积电采购的半导体导入自家的车载系统,并计划在未来开发尖端产品。




NO.19 初创公司NEO半导体推出3D X-DRAM技术

5月4日消息,初创公司NEO Semiconductor表示,其3D X-DRAM技术可以生产230层的128Gbit DRAM芯片-是当前DRAM密度的八倍。NEO专注于半导体存储器并开发了X-NAND技术,NAND芯片具有多个平行平面以加速数据访问-第一代顺序写入带宽为1,600MBps,第二代为3,200MBps。NEO表示,3D X-DRAM是解决由下一波AI应用(例如ChatGPT)驱动的对高性能和大容量存储器半导体的需求增长所必需的。




NO.20 汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂

5月4日消息,汉高宣布将乐泰(Loctite)Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165W/m-K,导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高,可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。




NO.21 苹果发布2023财年第二财季财报:服务收入创下209亿美元历史新高

5月5日消息,苹果公司公布了2023年第二财季的财务业绩,该财季与今年第一季度相对应。本季度,苹果公布的收入为948亿美元,季度净利润为241亿美元,稀释后每股收益为1.52美元,而去年同期的收入为973亿美元,季度净利润为250亿美元,稀释后每股收益为1.52美元。苹果公司的服务收入创下了209亿美元的历史新高,iPhone 收入创下了513亿美元的3月季度新纪录,但Mac的季度收入同比大幅下降,从104亿美元降至72亿美元。




NO.22 芯片材料初创公司Impact Nano获英特尔、高盛等3200万美元投资

5月5日消息,总部位于美国马萨诸塞州的初创公司 Impact Nano表示,其从英特尔投资和高盛资产管理公司等投资者那里获得3200万美元资金,以扩建马萨诸塞州工厂。




NO.23 Power Integrations第一季度的营业收入为1.063亿美元,环比下降15%

5月5日消息,Power Integrations公布了截至2023年3月31日的季度财务业绩。第一季度的营业收入为1.063亿美元,环比下降15%,同比下降42%。第一季度的净利润为690万美元,即每股摊薄收益0.12美元,第一季度的运营现金流为1660万美元。




NO.24 MACOM上季度营收为1.694亿美元

5月5日消息,MACOM公布了截至2023年3月31日的第二财季财务业绩。该季度营收为1.694亿美元,同比增长2.6%,环比下降5.9%;毛利率为60.6%;营业利润为3590万美元,占收入的21.2%;净利润为2580万美元,即每股摊薄收益0.36美元。



NO.25 Arteris一季度营业收入1320万美元 同比增长12%

5月5日消息,国际领先IP技术提供商Arteris宣布了截至2023年3月31日的第一季度的财务业绩。Arteris一季度营业收入1320万美元,同比增长12%,研发费用1130万美元,同比增长20%,营业亏损880万美元,去年同期营业亏损660万美元,净亏损900万美元或每股0.26美元。该公司年度合同价值(ACV)和上年度(TTM)特许权使用费为5480万美元,同比增长4%。



NO.26 nLIGHT一季度的收入为5410万美元

5月5日消息,高功率半导体和光纤激光器供应商nLIGHT公司公布了2023年第一季度的财务业绩。2023年第一季度的收入为5410万美元,同比下降了16.1%,毛利率为26.4%,GAAP净亏损为770万美元,即每股摊薄净亏损0.17美元,而去年同期净亏损为860万美元,即每股摊薄净亏损0.20美元。



NO.27 MICROCHIP上季度销售额22.33亿美元

5月5日消息,MICROCHIP公布了截至2023年3月31日的单季度和财政年度的业绩。上季度净销售额达到创纪录的22.33亿美元,环比增长2.9%,同比增长21.1%;按公认会计原则计算:毛利率达到创纪录的68.0%;营业利润达到创纪录的8.48亿美元,占净销售额的38.0%;净利润达到创纪录的6.04亿美元。2023财政年度净销售额达到创纪录的84.39亿美元;按公认会计原则计算:创纪录的毛利率为67.5%;创纪录的营业利润为31.16亿美元;净利润为22.38亿美元。



NO.28 库力索法上季度营收为1.73亿美元,完成了对Samurai Spirit的收购

5月5日消息,库力索法公布了其截至2023年4月1日的第二财季的财务业绩。该公司报告第二季度营业收入为1.73亿美元,毛利率为48.6%,净利润为1500万美元,完全稀释后每股收益为0.26美元,非GAAP净收益为2190万美元,非GAAP完全稀释后每股收益为0.38美元。在第二财政季度,库力索法完成了对先进喷气自动化有限公司的收购,包括其附属公司Samurai Spirit Inc.以前拥有的材料业务和资产。



NO.29 Everspin第一季度总收入为1480万美元 环比下降6%

5月5日消息,Everspin公布了截至2023年3月31日的第一季度未经审计的初步财务业绩。2023年第一季度的总收入为1480万美元,环比下降6%,同比增长了3%。



NO.30 Onto第一季度总收入为1.99亿美元 预计下季度为2.03亿美元

5月5日消息,Onto公布了2023年第一财季的财务业绩。2023年第一季度总收入为1.99亿美元,GAAP净利润为2900万美元,运营产生的现金为5000万美元,占收入的25%。预计2023年第二财政季度营收为2.03亿美元,增幅为4%。



NO.31 晶华微:家电控制SoC等多款芯片有望在今年推出

5月5日消息,晶华微高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片、高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片等都有望在今年推出。



NO.32 长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破

5月5日消息,长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破,超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成,可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。



NO.33 裕太微:公司车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中 后续会尽快推出样片

5月5日消息,裕太微表示,公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中,后续会尽快推出样片。车载领域产品的导入周期较长,产品量产后还需要经过测试认证、TierOne测试导入、OEM厂商测试导入等。目前公司车载百兆PHY芯片已经出货,并已在广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户上车量产。



NO.34 力合创投:瑞波光电实现国产905nm EEL芯片重大技术突破

5月5日消息,力合创投表示,力合创投在孵在投企业瑞波光电作为国内激光雷达发射芯片供应商,日前推出具备自主核心技术的新一代3J和4J的低温漂65W、135W、165W 905nm芯片系列,波长随温度变化系数小于0.09nm/K,部分型号达到0.06nm/K,在温度漂移特性已经接近甚至优于VCSEL,实现了国产905nm EEL芯片的重大技术突破,填补了国内空白,同时削弱了VCSEL的竞争优势。瑞波光电目前已经与国内多家头部激光雷达厂商展开深度合作,并实现批量的应用。



NO.35 青鸟消防:公司第三代“朱鹮”芯片已研发完成并量产

5月5日消息,青鸟消防自主创新研发出国内第一款集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力等技术于一体的消防报警专用芯片-“朱鹮”,公司使用采用“朱鹮”芯片的产品拥有“降本”(大幅减少了产品中元器件数量)、“增效”(带载能力和带载距离大幅度提升)、“抗干扰”(增加电磁保护)、“提精度”(克服湿热、浮尘等气候环境对火灾探测的影响,降低误报率)等多项优势。目前公司第三代“朱鹮”芯片已研发完成并量产,与前两代芯片相比,第三代“朱鹮”芯片在对整个系统的功耗方面将进一步降低,应用的产品范围更加丰富,性能端进一步优化提升。



NO.36 采埃孚与美国芯片制造商Wolfspeed将在德国设立碳化硅研发中心

5月5日消息,美国芯片制造商Wolfspeed与电驱动供应商采埃孚宣布,计划在德国纽伦堡建立一个碳化硅(SiC)半导体研究中心,旨在改善SiC技术的系统设计、模块结构和生产工艺,以缩短产品上市时间。目标是将该设施与德国萨尔州的Wolfspeed碳化硅芯片工厂一同发展成为欧洲碳化硅网络的中心。Wolfspeed和ZF已经在今年早些时候宣布了一项战略合作。



NO.37 台积电:2nm工艺预计于2024年试产2025年量产

5月6日消息,台积电在其提交给股东的年度报告中,分享了有关其下一代2nm半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展,并提及台积电技术发展,N2技术的研发按照计划进行中,预计于 2024年试产,并于2025年量产。该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。



NO.38 Cohu第一季度净销售额为1.794亿美元 正在扩建菲律宾工厂

5月6日消息,Cohu公布2023财年第一季度净销售额为1.794亿美元,毛利率48.1%,GAAP净利润为1570万美元。Cohu正在扩建在菲律宾的工厂,以支持经常性业务的未来增长。



NO.39 Silicon第一季度净销售额1.241亿美元

5月6日消息,Silicon公布了截至2023年3月31日的季度财务业绩。2023年第一季度的净销售额1.241亿美元,环比下降38%,同比下降49%。其中,SSD控制器销量环比下降20%至25%,同比下降35%至40%,eMMC+UFS控制器销量环比下降70%至75%,同比下降75%至80%;SSD解决方案销售环比下降30%至35%,同比大致持平。



NO.40 MPS上季度收入为4.511亿美元

5月6日消息,MPS公布了截至2023年3月31日的季度财务业绩,该季度的收入为4.511亿美元,环比下降1.9%,同比增长19.4%,GAAP毛利率为57.4%,运营费用为1.345亿美元,营业利润为1.243亿美元,其他收入净额为530万美元,税前利润为1.296亿美元,净利润为1.098亿美元。



NO.41 中国科研团队发布量子芯片测量“切换开关”

5月6日消息,合肥本源量子计算科技有限责任公司研制出一款微波信号矩阵设备,该设备也被形象地称为量子芯片测量“切换开关”。据安徽省量子计算工程研究中心副主任孔伟成介绍,该微波信号矩阵设备可满足量子芯片的多通道信号测量要求,将极大提高量子芯片测量的工作效率,有利于发展大规模全自动化量子计算机。





昂科一周资讯



NO.1 聚焦芯片烧录 助力中国智造 一步步新技术研讨会将在郑州召开


2023年5月11日,一步步新技术研讨会将在郑州华智酒店举办,作为芯片烧录行业的领导者,昂科技术受邀将参加本次一步步新技术研讨会郑州站,副总裁傅国先生将在此次研讨会上发表题为《目标:零缺陷!-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲。展会期间,昂科也将在现场展示芯片烧录设备以及芯片烧录解决方案,诚意邀请您参观交流。


NO.2 赋能智能制造 昂科技术诚邀您共赴第95届CEIA中国电子智能制造高峰论坛苏州站


2023年5月11日,第95届CEIA中国电子智能制造高峰论坛将在苏州澹台湖大酒店东楼-宝带楼宝带厅举办。作为芯片烧录行业的领导者,昂科技术受邀将参加本次高峰论坛,销售总监陈列明先生将发表题为《目标:零缺陷!-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲。

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