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昂科通用烧录器软件更新支持烧录ISSI芯成半导体的串行闪存IS25LP01G

时间:2023-05-30   访问量:1862

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ISSI芯成半导体的串行闪存IS25LP01G已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

IS25LP01G串行闪存在简化的管脚计数封装中提供了一种具有高灵活性和高性能的多功能存储解决方案。ISSI的“工业标准串行接口”闪存适用于需要有限空间、低引脚数和低功耗的系统。该设备通过4线SPI接口访问,该接口由串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)、串行时钟(SCK)和芯片启用(CE#)引脚组成,也可以配置为用作多输入/输出。

该设备支持双和四路输入/输出以及标准、双输出和四路输出SPI。高达133MHz的时钟频率允许高达532MHz(133MHz x 4)的等效时钟速率,相当于66.5Mbytes/s的数据吞吐量。IS25LP01G闪存增加了对DTR(双传输速率)命令的支持,该命令在时钟的两个边缘传输地址和读取数据。这些传输速率可以优于16位并行闪存,允许高效的内存访问以支持XIP(就地执行)操作。

出厂时,内存阵列的初始状态被擦除(所有位均设置为1)。

QPI(四外围接口)支持2周期指令,进一步减少指令时间。页面可以按4KB扇区、32KB块、64K/256KB块和/或整个芯片分组擦除。统一的扇区和块架构允许高度的灵活性,因此设备可以用于需要可靠数据保留的各种应用。

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特性

• 行业标准串行接口

– IS25LP01G:1Mbit/128Mbyte

– 3或4字节寻址模式

– 支持标准SPI、Fast、Dual、Dual I/O、Quad、Quad I/O,SPI DTR、Dual O DTR、Quad O DTR和QPI

– 软件和硬件重置

– 支持串行闪存可发现参数(SFDP)

• 高性能串行闪存(SPI)

– 50MHz正常读取

– 高达133Mhz的快速读取:

– 3.0V时为133MHz(最大值)

– 104MHz(最大),适用于1.8V

– 高达66MHz的DTR(双传输速率)

– 532Mb/s的等效吞吐量

– 可选虚拟周期

– 可配置驱动力

– 支持SPI模式0和3

– 超过100000个擦除/编程周期

– 超过20年的数据保留

• 灵活高效的内存架构

– 使用统一扇区/块擦除的芯片擦除(4/32/64KB或4/32/256KB)(2)

– 程序1至256或512字节/页(2)

– 编程/擦除暂停和恢复

• 高效的读取和编程模式

– 低指令开销操作

– 连续读取8/16/32/64字节突发包

– 可选突发长度

– QPI用于减少指令开销

– DTR操作培训的数据学习模式

• 低功率,温度范围宽

– 单电压供电

– 2.70V至3.60V

– 24mA有效读取电流

– 42μA备用电流

– 5μA深度断电

– 温度等级:

– 扩展:-40°C至+105°C

– 自动分级(A3):-40°C至+125°C

• 高级安全保护

– 软件和硬件写保护

– 高级扇区/块保护

– 顶部/底部块保护

– 电源锁定保护

– 4x256字节专用安全区域,具有OTP用户可锁定位

– 每个设备的128位唯一ID(呼叫工厂)

• 行业标准引脚和封装(1)

– I=24-ball LFBGA 6x8x1.40mm (5x5 ball)

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整体框图

 

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。

 

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主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于芯成半导体:芯成半导体(ISSI)成立于1988年,已独立开发和设计出静态存储器(SRAM)、电可擦写随机存储器(EEPROM)、智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM;中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品,这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。

 

关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商,公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来,持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案,为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案,公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。


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