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一周芯资讯(2023.8.14-8.19)

时间:2023-08-22   访问量:1803

NO.1富士康2023年第二季度净利润同比下滑1% 但好于预期

8月14日消息,富士康公布了2023年第二季度财报。该公司二季度营收为1.30万亿新台币,同比下降14%;毛利润为836亿新台币,同比下降14%;营业利润为309亿新台币,同比下降30%;净利润为330亿新台币,同比下降1%,但高于分析师平均预期的255.7亿新台币。


NO.2 SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM


8月14日消息,SK海力士宣布,公司开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM(内存)LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)的24GB(千兆字节)封装产品。公司已于去年11月成功量产LPDDR5X,此次首次开发出将容量提升至24GB的移动DRAM封装,并开始供货。


NO.3 三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产

8月14日消息,三星电子及其国内晶圆代工厂同行DB Hitek(东部高科)和Key Foundry(启方半导体)将从德国Aixtron(爱思强)采购金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备,以进军GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)芯片制造服务市场。

NO.4 安徽量子计算芯片重点实验室研制出第一代商业级量子芯片电路载板

8月14日消息,徽量子计算芯片重点实验室成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求,使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互连通,充分发挥半导体量子芯片的强大性能。

NO.5 LG电子选择Valens VA7000 芯片组,用于其下一代摄像头系统项目

8月14日消息,领先的高性能连接解决方案提供商Valens宣布,LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列,部署于其下一代摄像头系统项目,该项目是其数字驾驶舱电子解决方案的一部分,旨在为整车厂的先进驾驶辅助系统(ADAS)提供支持。预计从2026年开始,整车厂将能够从这项首次推出的创新解决方案中获益。

NO.6 瞻芯电子推出最新图腾柱PFC控制芯片IVCC1104,助力高效电源开发

8月14日消息,瞻芯电子推出一款最新的模拟图腾柱 PFC 控制芯片IVCC1104,该产品延续了IVCC110x系列芯片高速、精确、紧凑的特点,并结合大量实际应用经验,升级完善了多项控制技术,助力高性能电源开发和应用。IVCC1104已通过测试认证,正式投入量产。

NO.7 禾赛科技2023年第二季度营收4.4亿,同比增长108.5%

8月15日消息,禾赛科技公布了2023年第二季度未经审计的财务数据。第二季度营收4.4亿元,同比增长108.5%,并实现连续五个季度的营收增长。

NO.8 致真存储自研128Kb SOT-MRAM流片成功

8月15日消息,致真存储自主研发的128Kb SOT-MRAM 芯片成功下线。这是继1Kb SOT-MRAM流片成功后又一个重要的新一代磁存储技术工艺研制里程碑,围绕自旋轨道矩材料、磁性隧道结图案化、专用电路设计等实现了多处技术突破,为新一代磁存储芯片量产、国产高端存储器技术突围、后摩尔时代片上非易失性存储开拓了道路。

NO.9 东软载波上半年实现营收4.1亿元 SSC1670已进入量产

8月15日消息,东软载波发布2023年半年度业绩报告称,上半年公司实现营业收入41,019.94万元,同比增长4.15%;归属于上市公司股东的净利润4,654.91万元,同比下降7.31%;扣除非经常性损益的净利润3,811.61万元,同比增长13.35%。东软载波同时披露,上半年共进行两款载波通信芯片研发,SSC1670芯片已完成芯片测试并量产,SSC1646芯片已进入样片测试阶段。

NO.10 Transphorm上季度收入590万美元,同比增长14%,毛利率为36%

8月15日消息,Transphorm公布了截至2023年6月30日的2024财年第一季度的财务业绩。2024财年第一季度报告收入为590万美元,同比增长14%,产品收入和政府收入大致相等,本季度毛利率为36%。

NO.11 Navitas营业收入1810万美元,同比增长110%,环比增长35%

8月15日消息,Navitas半导体公司公布了截至2023年6月30日的第二季度未经审计的财务业绩。上季度纳维半导体公司营业收入为1810万美元,同比增长110%,环比增长35%,毛利率为41.5%。

NO.12 英特尔将新思科技IP纳入先进代工制造,支持Intel 3/18A工艺

8月15日消息,芯片设计工具厂商Synopsys(新思科技)表示,已经签署协议,将其技术构建模块纳入英特尔的先进代工制造服务中。该交易包括新思科技拥有的IP(知识产权),该知识产权被用作芯片设计人员的现成组件,旨在加快流程。两家公司表示,新思科技将提供一系列设计,可与英特尔的先进制造能力Intel 3和Intel 18A配合使用。

NO.13 上海:到2025年算力总规模较“十三五”期末翻两番

8月15日消息,上海市人民政府办公厅印发《立足数字经济新赛道推动数据要素产业创新发展行动方案(2023-2025年)》,其中提到,加快新基建布局。建设泛在智敏的网络连接体系,推进多云多网联动,巩固提升5G、IPv6、北斗通导一体化等设施能级,加强区块链芯片、操作系统等创新和6G、太赫兹、量子通信等关键技术应用。建设物联数通的新型感知体系,深化新型城域物联专网布局,发展工业互联网、车联网、智能管网、智能电网,持续推进工业互联网标识解析国家顶级节点(上海)体系建设。建设高效协同的算力体系,建设“E级”超算载体、人工智能公共算力平台,因地制宜部署边缘计算资源池,对接“东数西算”国家战略,建设枢纽型算力调度平台。到2025年,算力总规模较“十三五”期末翻两番。

NO.14 沙特和阿联酋竞相购买英伟达芯片助力人工智能发展

8月15日消息,沙特阿拉伯已经通过公共研究机构阿卜杜拉国王科技大学(Kaust)购买了至少3000枚英伟达的H100芯片。与此同时,阿联酋也获得了数千枚英伟达芯片,并已在阿布扎比的国有技术创新研究所开发出了自己的开源大型语言模型Falcon,加入全球人工智能军备竞赛。

NO.15 三星电子DRAM市场份额创近9年新低 但仍是全球第1

8月16日消息,受消费电子产品需求下滑导致的芯片需求减少影响,当前全球最大存储芯片制造商三星电子的利润大幅减少,存储芯片业务所在的设备解决方案部门的营收和营业利润均大幅下滑。从研究机构最新的报告来看,除了营收和利润减少,三星电子上半年在DRAM市场的份额更是创下了近9年的新低。研究机构的报告显示,在今年上半年,三星电子在全球DRAM市场的份额为41.9%,较去年同期的43.5%减少1.6个百分点。

NO.16 韩国7月ICT出口额146.1亿美元同比减24.3% 连降13个月

8月16日消息,韩国科学技术信息通信部统计数据显示,2023年7月韩国信息通信产业(ICT)出口额为146.1亿美元,同比减少24.3%,连续13个月同比下滑。ICT出口虽然连续13个月缩水,但同比降幅已从年初的30%收敛至30%以内。其中芯片出口减少33.7%、显示器减少5.4%、手机减少19.6%、电脑和周边产品减少28%、通信器材减少21.1%。

NO.17 杭州新政:高标准建设“中国视谷”,攻坚高端专用芯片

8月16日消息,杭州市人民政府办公厅印发《关于高标准建设“中国视谷”高质量发展视觉智能产业的实施意见》,提出到2027年,将杭州建设成为国内领先、全球重要的视觉智能技术创新策源地、成果转化首选地、高端产业集聚地、产业生态最优地,高标准建成“中国视谷”,高质量打造“视觉智能第一城”。《实施意见》提出围绕“数字安防—视觉智能—智能物联”的产业跃升主路径,重点发展“三层七端”,明确细分赛道。做深基础层,攻坚高端专用芯片、智能传感器,加快建设未来产业基础设施。

NO.18三星美国泰勒厂获4nm代工订单 将为美AI半导体企业Groq生产AI加速器芯片

8月16日消息,美国AI半导体企业Groq宣布,三星美国泰勒厂将为其生产4nm制程AI加速器芯片。Groq也是三星泰勒工厂首次对外公开的客户。

NO.19 鸿海旗下耐能推新款AI芯片

8月16日消息,鸿海集团投资的AI初创公司耐能智慧发布了边缘运算AI芯片「KL730」,瞄准智能驾驶与私有GPT应用,可降低大型语言模型的高运算成本,以及云端传输可能引发的风险。耐能先前推出KL720 AI芯片,并于今年3月打入高通产品线。

NO.20 芯朋微:上半年归母净利润同比减少17.59%,标准电源类芯片营收下降35%左右

8月16日消息,芯朋微上半年实现营业总收入3.84亿元,同比增长2.36%;归属于母公司所有者的净利润4807.68万元,同比减少17.59%。报告期内,公司营业收入保持增长主要原因是:第一,标准电源类芯片在市场持续需求低迷的情况下,营收同比下降35%左右;第二,家电类芯片基于技术优势,持续丰富产品品类,公司进一步扩大白电和黑电市占率,营收同比增长超25%左右;第三,公司前期大力投入研发的工业类芯片报告期内推出全系列功率芯片新品,以“光伏逆变和储能”为代表的新能源领域实现营收超2500万元,带动工控功率类芯片营收同比增长近10%。

NO.21 半导体下游需求不振 瑞芯微上半年净利同比降逾90%

8月16日消息,瑞芯微发布2023年半年报。今年上半年,瑞芯微实现营业收入约8.53亿元,同比下降31.34%;归属于上市公司股东的净利润约2480万元,同比下降90.89%。

NO.22 盛美上海2023年中报:营收、净利高速增长,持续拓展新客户

8月16日消息,盛美上海披露2023年半年报,上半年盛美上海营收16.10亿元,同比增长46.94%;净利润4.39亿元,同比增长85.74%,扣非净利润4.06亿元,同比增长57.88%。凭借出色的原始创新能力,目前盛美上海的产品已经覆盖国内大部分半导体制造商,并正在持续获得国际客户订单。

NO.23 赛昉科技发布全新RISC-V处理器内核-昉·天枢-80与昉·天枢-90

8月17日消息,中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技正式发布两款自主研发的高性能RISC-V处理器内核新产品:昉·天枢-90(Dubhe-90)与昉·天枢-80(Dubhe-80)。Dubhe-90主打极致性能,是Dubhe Max Performance系列旗舰产品;Dubhe-80主打高能效比,是Dubhe Efficiency Performance系列首款产品。

NO.24 英特尔宣布终止收购高塔半导体 支付3.53亿美元终止费

8月17日消息,英特尔宣布终止收购以色列半导体代工厂高塔半导体,原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准。根据合并协议的条款,英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费,这完全抵消了英特尔代工服务(简称IFS)部门在2023年第二季度获得的2.32亿美元营收。

NO.25 蔚来将在1-2年内自研并量产自动驾驶芯片

8月17日消息,蔚来汽车将在1到2年内量产其自主开发的自动驾驶(AD)芯片。蔚来自推出蔚来技术平台1.0(NT1)以来,一直在设计自己的域控制器电路和结构,并委托代工厂负责生产。蔚来还一直在开发自己的产线测试夹具、测试软件开发,供代工厂使用。

NO.26 Wolfspeed上季度收入2.358亿美元,毛利率27.4%

8月17日消息,Wolfspeed公布了2023财年第四季度和2023财年全年业绩。上季度收入为2.358亿美元,去年同期为2.285亿美元,毛利率为27.4%。2023财年全年,收入为9.219亿美元,去年同期为7.462亿美元,毛利率为30.3%。

NO.27 Andes晶心科技联合群联电子共同打造卓越性能低功耗的存储解决方案

8月17日消息,Andes晶心科技和群联电子共同宣布:群联电子屡获殊荣的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 (PS5020-E20),即采用Andes晶心科技的AndesCore® N25F处理器。高速且精简的N25F在性能、面积和功耗之间取得了良好的平衡,因此可广泛应用于对效能要求较高的嵌入式控制器SoC中。

NO.28 新思科技任命新CEO,预测Q4业绩更加强劲

8月17日消息,芯片设计软件公司Synopsys(新思科技)任命有着25年经验的资深人士Sassine Ghazi为首席执行官(CEO)兼总裁,并预测由于人工智能(AI)创新推动定制半导体设计的需求,第四季度业绩将好于预期。

NO.29 电科芯片:上半年净利润5400.97万元 同比下降30.35%

8月17日消息,电科芯片公布2023年半年度报告,报告期实现营业收入5.67亿元,同比下降18.29%;归属于上市公司股东的净利润5400.97万元,同比下降30.35%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4574.4万元,同比下降22.43%。

NO.30 SK海力士与三星电子上半年半导体库存接近50万亿韩元

8月18日消息,在消费电子产品需求下滑,对存储芯片的需求减少之后,SK海力士和三星电子这两大存储芯片制造商,就相继削减了产量,但即便这两大存储芯片制造商削减了产量,他们的库存也未减少,在今年上半年两家公司的库存都还有增加。三星电子负责半导体业务的设备解决方案部门的库存,在上半年结束时达到了33.69万亿韩元,较去年年底时的29.06万亿韩元增加4.63万亿韩元。SK海力士的库存在上半年结束时则是16.42万亿韩元,较一季度结束时的17.18万亿韩元虽有减少,但较去年年底时的15.67万亿韩元还是有增加。

NO.31 芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化

8月18日消息,芯砺智能与长电科技签署战略合作协议,双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。基于芯砺智能自研的车规级(ASIL-D Ready认证)异构集成系统总线拓展接口和芯片,双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试,进一步加强供应链协同,提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。

NO.32 应用材料上季度营收64.3亿美元,同比下降1%

8月18日消息,应用材料公布了其业绩,截至2023年7月30日的季度。上季度营收64.3亿美元,同比下降1%,营业利润18.0亿美元,GAAP营业利润率为28.0%,非GAAP营业利润率为28.3%。

NO.33 后摩智能首款RRAM大容量存储芯片成功点亮并完成测试验证,后续可支持车规级应用

8月18日消息,后摩智能宣布已经完成首款可商用的RRAM大容量存储芯片的测试及应用场景开发,探测及证实了现有工业级RRAM的技术边界。后续将与车规级应用场景结合,与伙伴共同打造新兴存储及新型存算计算范式,赋能客户。

NO.34 四维图新旗下杰发科技与上海智驱达成战略合作

8月18日消息,四维图新智芯业务主体杰发科技与上海智驱共同签署战略合作协议,双方将在汽车控制领域开展深入合作,联手共建基于汽车芯片与控制系统的解决方案,共同打造车规级芯片应用落地标杆,为汽车智能化升级注入新的活力。

NO.35 芯片采购价受汇率影响上涨,菱电电控上半年净利润同比下降47.72%

8月19日消息,菱电电控发布2023年半年度业绩报告称,上半年营业总收入47,199.72万元,同比增长30.87%,归属于上市公司股东的净利润为3,059.48万元,同比下降47.72%。公司营业收入增长除商用车自身大幅增长外,主要系受天然气价格下跌影响,公司双燃料EMS系统销量大幅增长所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1974.81万元,同比下降53.8%。

NO.36 中移动杨杰:正在构建亚洲最大的单体智算中心,规模5EFLOPS,万片级AI加速芯片

8月19日消息,中国移动董事长杨杰在2023算力大会上表示,中移动加速算网基础设施升级,建设了国内最先进的东数西算大动脉,从浙江宁波到贵州贵安,全程5600公里,实现了400G光网超大距离传输的世界纪录。杨杰介绍,中移动算力类型覆盖通算、智算、超算和量子计算,正在构建亚洲最大的单体智算中心,算力规模5EFLOPS,万片级AI加速芯片。

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