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昂科烧录器支持Hynetek慧能泰半导体的双端口控制器HUSB365

时间:2023-10-09   访问量:1622


芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中Hynetek慧能泰半导体的双端口控制器HUSB365已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

HUSB365是一款高性能、高集成度的 USB Type-C和USB Type-A双端口控制器。当它们中的任何一个单独工作时,它支持快速充电;在它们一起工作时,电压恢复到5V。HUSB365可以自动识别端口设备是否是电缆,以获得更好的快速充电体验。

HUSB365集成了Chip-Link技术,可通过单一的PIN(FC-PIN)来实现芯片通信,可用于4端口的应用。HUSB365集成了PD3.1控制器,5个具有可编程电压和电流的FPDO 和2个APDO。此外,HUSB365还支持BC1.2 DCP、Apple 5V2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+协议。

HUSB365集成了所有必要的保护功能,如过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、快速过流保护(FOCP)、CC或DPDM过压保护(端口OVP)和热关断(TSD)。HUSB365采用4mm x 4mmQFN-24L和3mm x 3mmQFN-20L封装,有利于小型化的多口快充电源设计,适用于多口电源适配器、车载充电器等。

hynetek1.png

 

特性

• 符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准

– 支持5V、9V、12V、15V和20V五个FPDO

– 支持2个可编程APDO

• 支持BC1.2 DCP和HVDCP协议

– BC1.2 DCP模式

– Apple 5V2.4A模式

– QC2.0/3.0/QC3+A类或B类

– Samsung AFC

– FCP和LVSCP/HVSCP

– PE1.1+

• 支持USB Type-A和Type-C双端口工作模式

• 支持Chip-Link,可扩展为4端口应用

• 支持低至5 mA的轻载阈值

• 支持外部N-MOSFET

• 支持恒定电压环路(CV)和恒定电流环路(CC)模式

• 支持线补

• 集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、CC/DPDM OVP、TSD和OTP保护功能

• ±4kV HBM ESD

• QFN-24L(4mm x 4mm)、3mm x 3mmQFN-20L封装

 

hynetek2.png

内部框图

 

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。

 

AP8000烧录器

 

主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。

 

 


公司介绍

关于慧能泰半导体:慧能泰半导体(Hynetek)是一家专注于智慧能源控制技术的公司,主要面向智能快充和数字能源领域,提供高性能数模混合芯片产品。慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局,开发并量产了多款产品:供电端的多系列PD Source协议芯片,受电端的高性能PD Sink(PD诱骗芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic),线缆端的USB eMarker(电子标签芯片)。同时,慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术,借助自身的技术研发优势,面向ICT(通信服务器)、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用,研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。


关于昂科技术昂科技术(ACROVIEW)是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商,公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来,持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5200烧录自动化解决方案,为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案,公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。

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