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一周芯资讯

时间:2024-02-06   访问量:1209

NO.1


三星电子在硅谷设立新实验室,负责下一代3D DRAM内存研发


 1月29日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷Device Solutions America(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM产品,以帮助三星继续引领全球3D DRAM市场。

NO.2


七部门:加快突破GPU芯片等技术 建设超大规模智算中心


1月29日消息,工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》。加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术,建设超大规模智算中心,满足大模型迭代训练和应用推理需求。

NO.3


2023年日本芯片设备销售额近3.3万亿日元 同比下滑6.7%


1月29日消息,日本2023年12月半导体芯片制造设备销售额继续实现环比增长,重返3000亿日元大关,2023年全年销售额达32872亿日元,同比下滑6.7%,也是4年来首度陷入萎缩,但销售额创下历史次高纪录。

NO.4


佳能计划今年推出低成本芯片制造机


1月29日消息,佳能计划今年推出低成本芯片制造机,以颠覆芯片制造机行业,采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货。佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C,称其可制造5纳米芯片。佳能方面表示,这款新设备的成本“将比ASML的EUV少一位数”,耗电量也会减少90%。

NO.5


英飞凌与格芯就汽车微控制器达成长期供应协议


1月29日消息,英飞凌和格芯宣布达成一项新的多年期供应协议,后者将为英飞凌生产AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器(MCU)以及电源管理和连接解决方案,这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。

NO.6


纳微和欣锐科技利用下一代功率半导体加速新能源汽车开发


1月29日消息,纳微半导体公司与汽车供应商欣锐科技宣布成立先进的联合研发动力实验室,以加速由纳微半导体的GaNFast™技术支持的新能源汽车(NEV)动力系统的开发。

NO.7


比亚迪:2023年预计净利润290亿元-310亿元


1月30日消息,比亚迪发布了2023年度业绩预告,预计2023年归属于上市公司股东的净利润290亿元-310亿元,同比增长74.46%-86.49%,上年同期为166亿元。

NO.8


日本将提供3亿美元用于光学芯片技术开发


1月30日消息,日本经济产业省表示,将提供约452亿日元(约合3.07亿美元)的补贴,用于开发用于芯片的光学技术(硅光子技术),以促进该国半导体产业发展。参与的企业有NTT、NEC、古河电气、新光电气、英特尔和SK海力士。

NO.9


鸿海旗下讯芯投资苏州盛帆,布局车用芯片封测等业务


1月30日消息,鸿海集团旗下的封装厂商讯芯宣布,通过中国香港子公司向盛帆半导体投资,投资上限2137万美元。这笔投资将扩大业务至金属导线架产品,布局电动汽车等车用领域,并建立在中国北方的封测代工服务据点。

NO.10


芯片价格大幅度下滑 普冉股份2023年净利润预降超150%


1月30日消息,普冉股份发布业绩预告称,公司预计2023年年度实现营业收入为10.5亿元到12亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加12,517.17万元到27,517.17万元,同比上升13.53%到29.75%。同时,普冉股份预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-6,300万元到-4,200万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将减少12,514.63万元到14,614.63万元,同比下降150.51%到175.77%。

NO.11


Counterpoint:2023年三星跌落半导体霸主宝座 英特尔登顶


1月30日消息,Counterpoint的最新数据显示,三星电子半导体芯片部门的收入从2022年的702亿美元暴跌至2023年的434亿美元,同比大幅下降了38%,原因是存储芯片市场下滑以及三星在先进芯片制造工艺方面未能吸引到客户。相比之下,英特尔的收入从2022年的598亿美元下降到2023年的505亿美元,降幅为15%。

NO.12


国芯科技:2023年净利润预计亏损1.2亿元-1.7亿元 同比转亏


1月30日消息,国芯科技预计2023年净亏损1.2亿元到1.7亿元。受半导体行业周期波动的影响,公司2023年的IP授权收入同比下降;受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响,公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降;前述两项影响当期业绩。

NO.13


四维图新:2023年预亏9.77亿元-12.21亿元


1月30日消息,四维图新预计2023年净亏损9.77亿元-12.21亿元,上年同期亏损3.36亿元。报告期内,公司进一步明确了以“智驾”为龙头的业务主线。公司智能驾驶软硬一体产品搭载数量持续提升,智驾业务收入同比增长;MCU芯片持续放量,销量同比增加。智云业务、智舱业务因市场竞争、调整聚焦等因素影响,收入同比下降。

NO.14


三星电子去年Q4营收67.78万亿韩元 存储业务营收同比环比双双增长


1月31日消息,三星电子发布了去年四季度的财报。从财报来看,三星电子去年四季度营收67.78万亿韩元,略高于上一季度的67.4万亿,环比增长1%,但不及上一年同期的70.46万亿,同比下滑4%。利润方面,财报显示他们去年四季度的毛利润为21.66万亿韩元,营业利润2.82万亿,净利润6.34万亿,均是环比增长,同比下滑,尤其是净利润,远不及2022年四季度的23.84万亿。

NO.15


群联推出全系列UFS芯片 涵盖入门、中阶到旗舰款手机


1月31日消息,群联电子宣布推出全系列UFS芯片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵盖入门、中阶到旗舰款手机,打造行动储存的极致效能。





NO.16


AMD去年Q4营收净利润同比环比均有增加 但全年净利润下滑明显


1月31日消息,AMD发布了财报,披露了去年四季度及全年的业绩。财报显示,AMD在去年四季度营收61.68亿美元,高于上一年同期的55.99亿美元,同比增长10%,也高于上一季度的58亿美元,环比增长6%。利润方面,在美国通用会计准则下他们四季度的毛利润为29.11亿美元,同比增长21%,环比增长6%;净利润6.67亿美元,同比大增3076%,环比也增加123%。对于2023年全年,财报显示AMD的营收为226.8亿美元,不及2022年的236.01亿美元,同比下滑4%。

NO.17


微软第二财季业绩超预期:营收同比增长18% 净利润同比增长33%


1月31日消息,微软公布了2024财年第二财季(截至2023年12月31日)财报。财报显示,2024财年第二财季,该公司的营收为620亿美元,高于分析师预期的610亿美元,同比增长18%(按固定汇率计算增长16%)。第二财季,该公司的营业利润为270亿美元,同比增长33%。

NO.18


星曜半导体又一DiFEM新品发布,对标国际一流友商产品,持续丰富射频模组芯片系列产品


1月31日消息,星曜半导体发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31,整体性能达到国际一流模组厂商的水准,该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。产品封装尺寸为3.2mm x 3.0mm,在有效解决5G方案中常见的PCB面积问题的同时,可同步优化分集的接收灵敏度性能,提升终端客户的网速体验。

NO.19


江苏润石新增16颗车规级芯片


1月31日消息,江苏润石在车规级芯片领域孜孜不倦的精进中持续开发车规级新品,新增16颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片;进一步展示了江苏润石在不断的开拓车规级新品,深耕汽车电子市场服务众多车企客户的决心!

NO.20


韩国芯片2023年12月出货量猛增:工厂出货增长113.7%,产量涨53.3%


1月31日消息,韩国2023年12月份芯片出货量增幅为1997年以来最大,而库存增长进一步放缓,凸显了该国最重要行业正在处理积压的存储器。韩国统计局数据显示,韩国工厂出货量同比增长113.7%,而库存增长11.6%为2022年底以来的最小增幅。另外,产量同比增长53.3%,为2016年中期以来的最高水平。

NO.21


芯联集成助力蔚来汽车构筑汽车电子核心竞争力


1月31日消息,汽车芯片及模块生产制造及方案供应商芯联集成与中国领先高端新能源汽车品牌蔚来签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方协议签署,芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。通过助力蔚来汽车全栈自研,芯联集成为蔚来在900V高压纯电平台的领先地位提供澎拜动力。 

NO.22


Hailo-8 AI加速器与瑞萨R-Car SoC为知行科技的iDC High域控制器赋能


1月31日消息,边缘人工智能(AI)处理器的领先芯片制造商Hailo宣布,领先的自动驾驶解决方案提供商知行科技选择了开创性的Hailo-8 AI加速器和瑞萨R-Car V4H SoC(片上系统),为iDC High域控制器提供动力,用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)。 

NO.23


高通第一财季营收99亿美元 净利润同比环比也均有增长


2月1日消息,专注于无线技术及智能手机处理器的高通发布了2024财年第一财季的财报。财报显示,在截至去年12月24日的高通2024财年第一财季,他们在美国通用会计准则下营收99.35亿美元,同比增长5%,净利润27.67亿美元,同比增长24%。除了同比增长,高通第一财季的营收和净利润,环比也有增长。在上一财年第四财季,高通在美国通用会计准则下的营收为86.31亿美元,净利润14.89亿美元。

NO.24


Qorvo收购AnokiWave,将有力补充产品组合开拓市场


2月1日消息,连接和电源解决方案提供商Qorvo宣布已就收购AnokiWave达成最终协议,AnokiWave是一家为D&A、SATCOM和5G应用提供智能有源阵列天线的高性能硅集成电路的领先供应商。该交易预计将在3月份季度完成。AnokiWave的高频波束赋形和中频(IF)到射频转换IC是对Qorvo射频前端产品组合的有力补充。

NO.25


Qorvo降低库存以贴合市场需求,24财年Q3营收同比增长44%


2月1日消息,Qorvo公布了截至2023年12月30日的2024财年第三季度财务业绩。Qorvo季度收入同比增长44%,比预期最高值高出4900万美元。Qorvo在第三季度获得了中国四大安卓5G代工厂认可2023年度创新、质量、供应、技术、战略合作伙伴等奖项,签署了收购Anokiwave的最终协议。Qorvo2024财年第三季度营收为10.74亿美元,毛利率为36.1%,营业亏损为4200万美元。

NO.26


韩国1月芯片出口额同比增长56.2% 为六年来最高增速


2月1日消息,随着半导体需求持续改善,韩国1月份出口保持增长势头,2024年开局良好。韩国海关数据显示,1月份韩国半导体出口额为93.7亿美元,较去年同期增长56.2%。这一同比增幅是自2017年12月六年来最高。但与上月(110.3亿美元)的出口额相比略有下降。

NO.27


全球首颗零知识证明SOC芯片发布


2月1日消息,由清华大学交叉信息研究院知识成果转化的初创企业-深圳市智芯华玺信息技术有限公司研制的全球首颗零知识证明(ZKP)SOC芯片(Accseal LEO chip)一次流片成功,拥有完全自主知识产权,打破了业内无ZKP加速芯片的局面,提高了ZKP的计算效率并大大降低了成本,为ZKP的广泛应用和数字经济的发展提供了底层算力支撑。

NO.28


Microchip推出PIC16F13145系列MCU 推动可定制逻辑的下一步发展


2月1日消息,为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求,Microchip宣布推出PIC16F13145系列微控制器(MCU),提供定制硬件解决方案。该MCU配备了新的核心独立外设(CIP)—可配置逻辑块(CLB)模块,可直接在内部创建基于硬件的自定义组合逻辑功能。由于CLB集成到MCU中,设计人员可以优化嵌入式控制系统的速度和响应时间,从而无需外部逻辑组件,并降低物料清单(BOM)成本和功耗。图形界面工具有助于使用CLB综合定制逻辑设计,因此进一步简化了该过程。PIC16F13145系列专为利用自定义协议、任务排序或I/O控制来管理工业和汽车领域的实时控制系统的应用而设计。

NO.29


Autosilicon发布面向电动汽车和储能系统的24通道电池诊断IC


2月1日消息,Autosilicon发布其24通道BDIC,以用于电动汽车(xEV)和储能系统(ESS)中的高容量电芯。与电化学阻抗光谱仪(EIS)设备相比,Autosilicon的BDIC提高了工作电流、测量精度和容量,用单个芯片取代了多个器件。它可以测量多达24个电芯的交流阻抗,并可扩展到电池模块和电池组。

NO.30


瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU


2月1日消息,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器(MCU)产品群,可满足工业、楼宇自动化,以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。

NO.31


Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform


2月2日消息,Cadence宣布推出面向多物理场系统设计和分析的Millennium™Enterprise Multiphysics Platform,率先在业界提供硬件/软件(HW/SW)加速的数字孪生解决方案。第一代Cadence Millennium M1平台旨在提高性能和能效比,加速高保真计算流体力学(CFD)仿真。这款一站式解决方案可在云端或本地运行,搭载了来自卓越提供商的图形处理单元(GPUs),具有极其快速的互联和增强型Cadence 高保真CFD软件堆栈,针对GPU加速和生成式AI经过优化。Millennium M1实例可融合到统一的集群中,助力客户实现理想的周转速度,当天即可完成设计周转,并为仿真复杂系统提供了近乎线性的扩展能力。

NO.32


思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS


2月2日消息,思特威推出5000万像素图像传感器产品-SC5000CS。作为0.702μm像素尺寸图像传感器,此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术,集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势,以优异的暗光成像表现,赋能主流智能手机主摄,助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。

NO.33


汽车业务持续强劲增长,Allegro第三季度销售额同比上升2%


2月2日消息,传感器IC和专用模拟功率IC的设计商、开发商、无晶圆厂制造商和营销商Allegro MicroSystems公布了截至2023年12月29日的第三季度财务业绩。Allegro的产品组合为汽车电气化、汽车ADAS安全功能、工业4.0自动化以及数据中心和清洁能源应用的节电技术提供解决方案。第三季度,在汽车行业持续强势发展的推动下,Allegro净销售额达到2.55亿美元,同比增长2%,汽车相关的业务销售额同比增长18%。

NO.34


客户需求持续降低,微芯科技Q3业绩低于预期


2月2日消息,微芯科技公司公布了截至2023年12月31日止的2024财年第三季度业绩。微芯科技Q3净销售额为17.66亿美元,环比下降21.7%,比去年同期下降18.6%。其在2024年1月8日提供的净销售结果是净销售额环比下降22%。

NO.35


四维图新:杰发座舱SoC芯片可对标相关国际主流芯片产品


2月3日消息,四维图新表示,公司子公司杰发的车规级MCU和座舱SoC芯片可以对标相关国际主流芯片产品,进行国产高质量替代,比如芯片新品AC8025等。未来杰发也将继续积极投入汽车电子芯片新产品研发。

NO.36


凯芯科技KT5005获单北斗产品认证


2月4日消息,凯芯科技自主研发的单北斗全频高精度定位及短报文射频基带一体化芯片KT5005,已通过工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)测试认证,获得单北斗产品认证证书。KT5005是凯芯科技自主研发的单北斗全频高精度定位及短报文射频基带一体化芯片,仅接收北斗系统频点信号,不可通过软件配置或在线升级更改信号接收状态。

NO.37


美国或在3月底前宣布芯片项目巨额拨款


2月4日消息,美国政府计划在3月底前宣布对芯片厂商的巨额拨款。这是2022年《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)的核心内容之一,该法案预留了390亿美元的直接拨款,用于振兴美国芯片制造业。英特尔曾表示,这笔资金将决定其扩建项目的进展和速度。此前,英特尔宣布将在俄亥俄州建造一座世界上最大芯片工厂的计划。台积电和三星电子等代工厂也有望获得部分建厂资金。

NO.38


Meta今年将部署新版自研定制芯片


2月4日消息,Meta Platforms计划今年在其数据中心部署新版自研定制芯片,旨在支持其人工智能发展。Meta发言人证实了上述计划,表示这款芯片将与公司购买的其他现成GPU协调工作。


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