最新动态

联系我们

地址:深圳市南山区高新中区麻雀岭工业区M-7栋中钢大厦西三楼

电话:0755-26971006

手机:13751075276

邮箱:sales@acroview.com

一周芯资讯(2024.2.19-2.24)

时间:2024-02-27   访问量:1192


NO.1


新加坡发展AI:未来5年投入超7亿美元 努力获得先进芯片


2月19日消息,新加坡表示将在未来5年投资超过10亿新元(约合7.43亿美元),以进一步提升该国人工智能(AI)能力。作为此次10亿新元投资的一部分,新加坡将努力确保获得“对人工智能发展和部署至关重要的先进芯片”。此外,新加坡还将与世界各地领先企业合作,建立人工智能卓越中心,以促进创新。

NO.2


安徽新政:实施集成电路领域关键技术攻关,支持动态存储芯片等重大项目


2月19日消息,《安徽省有效投资专项行动方案(2024)》发布,提出实施科技强省投资专项行动、深入开展制造强省投资专项行动、深入开展城市功能品质活力提升投资专项行动、深入开展能源投资专项行动、深入开展新基建投资专项行动等。其中,实施集成电路领域关键技术攻关,支持动态存储芯片等重大项目。

NO.3


中国移动完成全球最大规模5G RedCap现网规模试验


2月19日消息,中国移动宣布,携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的5G RedCap(5G轻量化)现网规模试验,推动首批芯片、终端具备商用条件,RedCap端到端产业已全面达到商用水平。截止目前,中国移动支持RedCap的5G基站总规模超10万,覆盖全国52个城市,实现城区连续覆盖,率先构建全国规模最大的RedCap商用网络。

NO.4


助力本土CGM厂商崛起 昂瑞微重磅发布超低功耗蓝牙SoC OM6626


2月19日消息,昂瑞微作为国内领先的射频芯片公司,重磅推出了超低功耗蓝牙SoC芯片OM6626,为CGM设备保驾护航。OM6626是一款超低功耗的无线连接SoC解决方案,用于低能耗蓝牙和专有的2.4GHz应用场景。它集成了一个高性能和低功耗的射频收发器,具有蓝牙基带和丰富的外围IO扩展。此外,OM6626还集成了电源管理单元(PMU),以提供高效的电源管理,使用户可延长设备运行时间和电池循环寿命。

NO.5


美“芯片法案”第三笔补贴揭晓:格芯将获得15亿美元资金


2月20日消息,美国拜登政府宣布根据“芯片法案”半导体公司格芯提供15亿美元资金,以支持其扩大芯片生产。这家2009年从 AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款,这笔资金将用于三个项目。

NO.6


通富微电结盟AMD 并成AMD最大封装测试供应商


2月20日消息,全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电表示,已与AMD形成「合资+合作」的联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系,签订长期业务协议,提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务,现为AMD最大封装测试供应商,AMD也成为通富微电大客户。

NO.7


中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世,推动国产化进程与产业升级换代


2月20日消息,国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世,由湖南二零八先进科技有限公司技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路,激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度,大幅减小体积重量,实现了我国激光陀螺仪电路的低成本国产化,迈出了激光陀螺仪产品高集成化、国产化的关键一步。

NO.8


印度塔塔集团盼与力积电、联电合作建厂,聚焦65nm及以下制程


2月20日消息,印度塔塔集团可能寻求与中国台湾芯片制造商合作,在古吉拉特邦建立芯片制造厂。据悉,塔塔集团将与力积电或联电合作,聚焦65nm及以下制程,分阶段提高产能及工艺,最终发展至28nm节点,支持从GPU到消费电子、物联网等各类应用。

NO.9


湖北省长王忠林:大力发展人工智能新业态新模式新产业 支持行业头部企业做强做优


2月20日消息,湖北省委副书记、省长王忠林强调,要在核心技术攻坚上狠下功夫,着力建强用好高能级科创平台,引进培养高水平创新人才,研发高性能智能模型,产出更多高质量创新成果,抢占人工智能科技制高点。要在产业培育集聚上狠下功夫,加快传统产业智能化升级,大力发展人工智能新业态新模式新产业,支持行业头部企业做强做优。要在基础设施提质上狠下功夫,持续加强芯片、数据、网络、算力基础设施建设,夯实人工智能经济硬底座。要在示范应用赋能上狠下功夫,聚焦智慧交通、医疗、教育、公共服务等重点领域,拓展人工智能服务新场景,助推经济社会高质量发展。

NO.10


台积电全新封装平台:整合硅光子、HBM与3D封装


2月21日消息,台积电用于高性能计算(HPC)、人工智能芯片的全新封装平台,在已有3D封装、HBM基础上整合硅光子技术改善互联、节省功耗。这项技术是为了提高人工智能加速器的性能。要想增加更多的HBM高带宽存储芯片和chiplet小芯片,必须增加更多的组件和片上基板,这可能会导致互连和电源方面的问题。台积电的新封装技术通过硅光子技术,使用光纤替代传统I/O电路传输数据;另一大特点是,使用异构芯片堆叠在基板上,采用混合粘合技术,以最大限度提高I/O性能。计算芯片和HBM芯片将安装在硅中间件上,这一封装技术将采用集成稳压器来处理供电问题。

NO.11


三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队


2月21日消息,三星电子已在硅谷成立新团队,开发通用人工智能芯片。据悉,前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk将领导该团队。Woo曾是谷歌张量处理单元(TPU)平台的三位初始设计师之一。

NO.12


三星电子宣布扩大与Arm合作


2月21日消息,三星电子表示,将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作,以增强其代工业务的竞争力。三星电子称,作为合作的一部分,其代工部门将与Arm合作,优化Arm下一代片上系统(SoC)或三星最新的Gate-All-Around(GAA)工艺技术的设计资产。

昂科烧录器
,赞53

NO.13


恒玄科技:2023年归母净利润1.24亿元,下游客户对芯片的需求量增加


2月21日消息,恒玄科技实现营业总收入21.76亿元,较上年同期增长46.57%;归母净利润1.24亿元,较上年同期增长1.01%。报告期内,一方面,随着消费电子市场逐步回暖,智能可穿戴和智能家居行业恢复成长,公司下游客户对芯片的需求量增加;另一方面,公司基于12nm FinFET工艺研发的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表等终端产品,推动公司营收达到成立以来的新高度。

NO.14


Inova推出全新APIX3® SerDes产品 支持多达4台菊花链式显示器

2月21日消息,微芯片制造商Inova宣布发布其INAP567TAQ和INAP597TAQ发射机IC,进一步扩展APIX3 SerDes产品系列。APIX(Automotive Pixel Link,汽车像素链路)是Inova为汽车高分辨率视频应用程序开发的多通道SerDes(串行器/解串器)技术。这些IC主要用于车辆驾驶舱和信息娱乐系统。最新一代APIX3即使使用带宽高达12Gbit/s的菊花链式显示器,也可以建立多个显示器连接,并支持高清和超高清显示器。

NO.15


IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版 配备经认证的静态代码分析功能


2月22日消息,全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布:推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺,涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT,这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。

NO.16


英伟达2024财年第四季度营收221亿美元 同比增长265%


2月22日消息,英伟达公布了截至2024年1月28日的2024财年第四季度财报,显示公司营收达到了221亿美元,同比增长了惊人的265%,环比增长22%。这一表现超过了分析师预期的204.1亿美元。从全年来看,英伟达在2024财年的营收达到了609亿美元,同比增长126%。

NO.17


亚德诺公司Q1总收入超25亿美元,汽车业务持续增长


2月22日消息,亚德诺公司公布了截至2024年2月3日、为期14周的2024财年第一季度财务业绩。据报告,亚德诺公司2024财年第一季度总收入超25亿美元,汽车业务持续增长,第一季度毛利率58.7%,营业利润5.86亿美元。对于2024财年第二季度,亚德诺预计总收入约为21.0亿美元,预计营业利润率约为15.1%。

NO.18


Arm发布新一代Neoverse高性能芯片IP产品


2月22日消息,Arm宣布推出两款基于第三代Neoverse高性能芯片IP的Arm Neoverse计算子系统(CSS),其中包括Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3。其中Arm Neoverse CSS N3相比上一代产品每瓦性能可提升20%;Neoverse CSS V3则是V系列芯片IP的首款Neoverse CSS产品,单芯片性能可提高50%。同期,Arm宣布,其全面设计生态项目(Arm Total Design)已吸引超过20家技术合作伙伴加入。

NO.19


机构:DRAM销售额大增,预计2024年达780亿美元


2月23日消息,机构TechInsights最新统计数据显示,截至2024年2月16日的一周,DRAM销售额同比增长79%,此外13周移动平均线较去年同期飙升79%。机构预测,2024全年,全球DRAM芯片销售额将增长46%,达到780亿美元。

NO.20


捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片


2月23日消息,捷扬微电子发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号是GT1500,用于测距、定位和无线连接应用。在最低功耗和整体性能方面领先业界,捷扬微GT1500芯片采用晶圆级封装,封装尺寸为9平方毫米, 是全球最小的UWB SoC芯片。GT1500是标准和平台型的UWB芯片,采用紧凑单芯片解决方案,有四路接收通道,包含了射频、模拟和基带功能,与嵌入式MCU紧密协同执行控制和协议处理,所有任务都在一颗芯片内完成。

NO.21


台积电将供应ADI长期晶圆产能


2月23日消息,美国芯片制造商亚德诺半导体(ADI)宣布,已与台积电达成特别安排,将由台积电位于日本熊本县的晶圆制造子公司JASM,提供ADI长期晶圆产能供应。 

NO.22


小米发布自研小米澎湃T1信号增强芯片


2月23日消息,小米表示14 Ultra将搭载两颗小米自研澎湃T1信号增强芯片。其中一颗T1芯片针对中高频通信性能、Wi-Fi和蓝牙等无线通讯性能进行增强,另一颗T1芯片针对双向卫星天线收发性能进行增强。小米同时还推出了单独的卫星信号增幅仪配件。 

NO.23


新纳传感推出新型MCx2101系列汽车电流传感器


2月23日消息,高性能薄膜磁阻(xMR)电流传感器领先研发商新纳传感宣布推出符合AEC-Q100标准的MCx2101系列汽车电流传感器。此类全集成式单芯片解决方案具有优越的精度、高带宽以及快速响应时间,是电动汽车、混动汽车和内燃汽车内苛刻电气电源转换应用的理想选择。

NO.24


英伟达再为中国特供两款新型AI芯片样品「正等客户反馈」


2月23日消息,英伟达已向中国市场提供了两款新型的 AI芯片样品,并正在与客户测试中,等待反馈。这两款芯片在没有许可证的情况下遵守了美国的出口管制规定。

NO.25


宏微科技2023年营收净利润双增 12英寸车规级IGBT芯片导入上量


2月24日消息,宏微科技发布2023年业绩快报称,2023年,公司实现营业收入15.09亿元,较上年同期增长62.90%;归属于母公司所有者的净利润1.15亿元,较上年增长45.89%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元,较上年同期增长74.93%。宏微科技首款1200V SiC MOSFET芯片研发成功,12英寸车规级IGBT芯片导入上量,8英寸FWD正温度系数产品研制成功。

NO.26


杰华特2023年芯片产品销量同比增长,持续增加研发投入


2月24日消息,杰华特发布2023年度业绩快报公告称,报告期内,公司实现营业总收入133,141.06万元,同比下降8.03%;实现归属于母公司所有者的净利润亏损53,528.11万元,同比下降490.26%,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润亏损55,857.51万元,同比下降682.43%。

NO.27


三星迈步2nm工艺 骁龙8 Gen 5/Exynos 2600有望使用


2月24日消息,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。高通公司有可能正在评估2纳米SF2 GAAFET工艺,以用于骁龙8 Gen 5芯片组。三星LSI则可能正在开发2纳米Exynos 2600系统芯片设计。

芯片烧录器_ic烧录机_芯片烧录器设备_自动烧写器_自动化烧录机_ic自动化烧录机 在线客服
自动在板烧录机_ic烧录器_全自动ic烧录机_ic烧录设备_自动芯片烧录机 电话
13751075276
ic烧录设备_自动在板烧录机_全自动在线烧录机_编带ic烧录机_全自动烧录机 微信
13751075276
返回顶部

热门标签:

通用型编程器| ic自动烧录器| IC编程器| 全自动ic烧录机| 自动烧录机| 芯片烧录器厂家| 托盘自动烧录机| 自动在线烧录器| ic烧录机| 自动ic烧录机| ic芯片烧录设备| 离线烧录器| 芯片烧录机| 芯片烧录设备| 在线烧录机| ic芯片烧录机| 自动在板烧录器| ic烧录器|
ic芯片烧录机_ic全自动烧录机_
全自动芯片烧录机_全自动烧录器

扫一扫添加微信好友 电话:13751075276