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昂科烧录器支持ISSI芯成半导体的串行NOR闪存IS25WP512MG

时间:2025-02-10   访问量:1440

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芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中,芯成半导体(ISSI)推出的串行NOR闪存IS25WP512MG已被加密烧录AP8000所支持。

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IS25WP512MG串行NOR闪存是一款多功能存储解决方案,具有极高的灵活性和性能,采用简化引脚封装。该器件适用于空间有限、低引脚数和低功耗的系统。该接口可通过一个4线SPI接口访问。包括一个串行数据输入 (SI)、一个串行数据输出 (SO)、串行时钟 (SCK) 和芯片启用(CE#) 引脚,也可配置用作多I/O 。该器件支持双和四通道I/O以及标准、双输出和四输出SPI。时钟频率均高达104MHz,可获得高达416MHz (104MHz x 4) 的等效时钟速率,这等同于52Mb/S的数据吞吐量。存储器阵列被划分成大小为256/512字节的可编程页面。

 

 ISSI芯成半导体IS25WP512MG

特征

• 工业标准串行接口

− 512Mbit/64Mbyte

− 3或4字节寻址模式

− 支持标准SPI,快速,双,双I/O,四,四I/O,SPI DTR,双I/O DTR,四I/O DTR,和QPI

− 软件和硬件重置

− 支持串行闪存可发现

− 参数 (SFDP)

• 高性能串行闪存 (SPI)

− 80MHz常规读取

− 高达133Mhz快速读取

− 高达80MHz双传输速率 (DTR)

− 等效吞吐率为532Mb/s

− 可选假周期

− 可配置驱动强度

− 支持SPI模式0和3

− 超过100,000次擦除/程序周期

− 数据保留超过20年

• 灵活高效的存储架构

− 芯片擦除并统一扇区/块擦除 (4/32/64KB或4/32/256KB)

− 每页面编程为1至256或512字节

− 编程/擦除暂停和恢复

• 高效的读取和编程模式

− 低指令开销操作

− 连续读取8/16/32/64字节

− 突发回环

− 突发长度可选

− 可降低指令开销的快速通道互联 (QPI)

− AutoBoot操作

− 适用于DTR操作培训的数据学习模式

• 低功耗、宽温度范围

− 单电源电压:IS25LP:2.30V至3.60V;IS25WP:1.65V至1.95V

− 有源读取电流:7mA

− 待机电流:10µA

− 深度省电:1µA

− 温度等级:

− 扩展温度范围:–40°C至+105°C

− 自动温度等级 (A3):-40°C至+125°C

• 先进的安全保护

− 软件和硬件写保护

− 高级扇区/块保护

− 顶部/底部块保护

− 电源锁保护

− 4x256字节专用安全区域,并设有OTP用户可锁定位

− 每个设备都有128位唯一ID

 

应用

• 仪表盘

• 信息娱乐控制台

• 远程信息处理系统

• 安全系统 (ADAS)

• 智能电视机顶盒

• 硬盘

• 打印机

• 游戏设备

• 工业控制

• 医疗设备

• 军事和航空航天

• 无线接入点

• 4G LTE基站

• 路由器和交换机

• 家庭组网

• 能源/智能电网管理

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内部框图

 

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器,支持包括一拖一及一拖八配置的在线/离线版本,以及针对eMMC和UFS的专用烧录方案,全面覆盖了ISSI该系列所有芯片型号的裸片(离线)与在板烧录需求。AP8000由主机、底板及适配座三大核心组件构成。AP8000作为业内的通用烧录平台,不仅能够兼容市场上所有类型的可编程芯片进行烧录,还是昂科自动化IPS5800S芯片烧录设备的核心烧录平台,负责高效执行大规模烧录任务。

 通用烧录器AP8000 

该主机同时支持USB和NET连接,能够实现多台编程器的组网,从而同步控制多台编程器进行烧录操作。内置的安全保护电路能够即时检测到芯片放反或短路等异常情况,并立即断电,确保芯片和编程器的安全。主机内部集成了高速FPGA,显著提升了数据传输和处理速度。主机背部设有SD卡槽,用户只需将PC软件生成的工程文件保存至SD卡根目录并插入卡槽,通过编程器上的按钮即可选择、加载和执行烧录等指令,无需依赖PC即可操作,这不仅降低了PC硬件配置成本,还便于快速构建工作环境。

AP8000通过底板与适配板的组合设计,大大增强了主机的扩展性能,目前能够支持所有主流半导体厂商的产品,涵盖longsys、SOUTHCHIP、AutoChips、EnergicTek、XMC等品牌。其支持的器件类型包括NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等,并兼容Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等多种文件格式。

公司介绍

关于芯成半导体:芯成半导体(ISSI)成立于1988年,已独立开发和设计出静态存储器(SRAM)、电可擦写随机存储器(EEPROM)、智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM;中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品,这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。

 

关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商,公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来,持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5800S烧录自动化解决方案,为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案,公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。


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