TLSR8258F1KET48是Telink公司研发的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)与IEEE 802.15.4多标准无线系统级芯片(SoC)解决方案，内置闪存和音频支持功能。该芯片将2.4GHz物联网(IoT)标准所需的特性与功能集成于单一芯片中，完全符合RoHS标准，且100%无铅(Pb)。

TLSR8258F1KET48集成了射频(RF)、数字处理、协议栈软件及多标准配置文件。该芯片支持多种标准和工业联盟规范，包括蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)、蓝牙网络(BLE Mesh)、6LoWPAN、Zigbee、射频远程控制(RF4CE)、HomeKit以及2.4GHz私有标准。

TLSR8258F1KET48内置闪存，支持动态协议栈和配置文件配置，最终产品功能可通过软件进行配置，提供了极高的灵活性。此外，该芯片还支持硬件空中下载技术(OTA)升级和多重启动切换，便于产品功能推出和升级。

TLSR8258F1KET48支持多标准并发运行。在某些应用场景中，该芯片可“同时”运行两种标准，例如，蓝牙低功耗(BLE)和802.15.4协议栈可并发运行，共享一个应用状态，但通过双射频通信通道与不同设备进行交互。在此模式下，终端产品可保持与智能手机或其他蓝牙低功耗设备的主动智能蓝牙连接，同时控制并与其他802.15.4或2.4GHz设备通信。该芯片兼容蓝牙标准，支持蓝牙低功耗规范，可轻松与支持蓝牙低功耗的智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备连接，支持蓝牙低功耗从设备(Slave)和主设备(Master)模式操作，包括广播、加密、连接更新和信道映射更新等功能。同时，该芯片还支持IEEE 802.15.4标准和Zigbee合规平台，是构建家庭内互操作性解决方案的理想选择，可与领先的Zigbee/RF4CE软件栈结合使用。这一特性使得产品能够通过单一芯片实现智能手机与家庭自动化世界的桥接，无需外部集线器。

TLSR8258F1KET48集成了硬件加速功能，以支持HomeKit及其他标准所需的复杂安全操作，无需外部数字信号处理器(DSP)，从而显著降低了产品的电子物料清单(eBOM)成本。

TLSR8258F1KET48支持单/双模拟麦克风或数字麦克风，并具备立体声音频输出功能，为语音搜索等应用提供了增强的语音性能。此外，该芯片还集成了全面的片上外设接口，用于与外部组件(如LED、传感器、触摸控制器、键盘和电机)连接。这使得TLSR8258F1KET48成为物联网(IoT)和人机接口设备(HID)应用的理想单芯片解决方案，适用于可穿戴设备、智能照明、智能家居设备、高级遥控器和无线玩具等多种场景。

特性

• 4字节芯片唯一标识符(UID)

• 内置32位专有微控制器

– 功耗平衡性能优于ARM M0

– 指令缓存控制器

– 最高运行速度可达48MHz

• 程序存储器：内置1MB闪存

• 数据存储器：片上64KB SRAM，其中包括在深度睡眠模式下可保持数据的32KB SRAM，以及在深度睡眠模式下不保持数据的32KB SRAM

• 实时时钟(RTC)和其他定时器

– 时钟源：24MHz和32.768kHz晶体振荡器，以及32kHz/24MHz内置RC振荡器

– 三个通用32位定时器，在活动模式下有四种可选模式

– 看门狗定时器

– 低功耗模式下可用的低频32kHz定时器

• 丰富的I/O接口

– 根据封装选项，最多可达32个GPIO。所有数字I/O均可用作GPIO

– 数字麦克风接口(DMIC)

– 模拟麦克风接口(AMIC)

– I2S接口

– 立体声音频输出

– SPI接口

– I2C接口

– 支持硬件流控制和7816协议的UART接口

– USB接口

– Swire调试接口

• 多达6通道差分PWM

– PWM1~PWM5：5通道标准PWM输出

– PWM0：1通道，支持IR/IR FIFO/IR DMA FIFO模式，用于红外信号生成

• 传感器

– 14位10通道(仅GPIO输入)逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)，配备4通道差分输入可编程增益放大器(PGA)

– 温度传感器

• 一个正交解码器

• 内置硬件AES和AES-CCM加密引擎

• 内置硬件加速椭圆曲线加密(ECC)模块

• 内置低功耗比较器

• 工作温度范围：-40℃~+85℃

• 支持所有2.4GHz物联网标准，集成于单一芯片中，包括蓝牙低功耗(BLE)、蓝牙网络(BLE Mesh)、Zigbee、射频远程控制(RF4CE)、HomeKit、6LowPAN以及2.4GHz私有技术，无需外部数字信号处理器(DSP)

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖泰凌微电子全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖长PUYA, XILINX, ALTERA, GOWIN, LOGIC等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于泰凌微电子：泰凌微电子（Telink）成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。泰凌微电子广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5800S烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。