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昂科烧录器支持MPS芯源半导体的双降压变换器MPQ73350FSGQJTE

时间:2026-04-09   访问量:1104

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芯片烧录领导者昂科技术在发布全新版本烧录软件的同时,正式宣布进一步拓展兼容芯片的型号覆盖版图,公司旗下核心产品——通用烧录平台AP8000,目前已实现与芯源半导体的双降压变换器MPQ73350FSGQJTE的全面适配。

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MPQ73350FSGQJTE是一款专为汽车安全应用而设计的同步双降压变换器。它具有宽输入电压(VIN)范围,可实现快速瞬态响应、高效率以及出色的EMI性能,同时提供丰富的监控和保护功能。

MPQ73350FSGQJTE提供可选双通道模式或单输出多相模式。在双通道模式下,每个降压变换器都可提供高达7A的输出电流(IOUT) ,带散热器时更可高达12A。该器件支持最多四相的多相并联操作。其开关频率(fSW)可在200kHz至2.2MHz范围内配置,也可通过外部时钟信号同步。此外,该器件还提供频谱扩展(FSS)功能以提高EMI性能。

MPQ73350FSGQJTE全面的保护功能包括输入欠压锁定(UVLO)保护、输入过压保护 (OVP)、逐周期峰值电流限制、输出过压保护(OVP)、输出短路保护(SCP)和过温关断保护。通过可选SPI或I2C接口,用户可轻松完成不同配置。一次性可编程(OTP)存储器也为应用提供了极大的灵活性。

MPQ73350FSGQJTE采用TQFN-28(5x6mm)封装,并符合AEC-Q100认证。‌‌‌‌‌

 

MPQ73350FSGQJTE 

产品特性和优势

• 高输出功率(POUT)能力:

– 14A或24A(带散热器)并联通道

– 每通道7A或12A(带散热器)

– 多芯片、多相能力

– 低电阻上管和下管MOSFET(HS-FET和LS-FET)

• 专为汽车应用打造:

– 高达40V的负载突降容限

– 最低3V的冷启动电压

– 宽输出电压(VOUT)范围:

– 带内部FB分压器时最高9V

– 带外部FB分压器时最高15V

– 低静态电流(IQ)和关断电流(ISD)

– 零延迟PWMTM(ZDPTM)控制

• 专门针对EMI/EMC进行了优化:

– 频谱扩展(FSS)功能

– 200kHz至2.2MHz开关频率(fSW)

– Quiet-FETTM开关技术

– 符合CISPR 25 Class 5标准

– Mesh-ConnectTM倒装芯片封装

• 先进的监控与保护功能:

– 窗口看门狗定时器

– 8位SAR模数转换器(ADC)用于监控输出电流(IOUT) 、输出电压VOUT、输入电压(VIN)和温度

– 逐周期电流限制

– 输入/输出过压保护(OVP)

– 输出短路保护(SCP)

– 过温关断(TSD)保护

• 可实现功能安全目标:

– 经过ISO 26262认证的MPSafeTM功能安全开发流程

– 内置自检(BIST)

– 带隙冗余

– 实时寄存器循环冗余校验(CRC)

– 受保护的存储器和寄存器

• 其他功能:

– 内部软启动(SS)

– 时钟同步

– 电源正常(PG)指示

– 可选高级异步调制(AAM)模式或强制连续导通模式(FCCM)

– 可选串行外设接口(SPI)或I2C接口,带可选CRC校验

– 一次性可编程(OTP)存储器

– 采用侧面镀锡的TQFN-28(5x6mm)封装

– 符合AEC-Q100等级1认证

 

内部框图

内部框图

 

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器,已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式,并提供在线、离线双工作模式,尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案,可全面覆盖芯源半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计,赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台,其不仅能适配市场上各类可编程芯片,更以稳定高效的性能表现,成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件,可高效处理大规模芯片烧录任务,满足量产需求。

  (白底)AP8000_通用烧录器_芯片烧录器.jpg

AP8000主机具备灵活的连接方式,同时配备USB和NET接口,可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能,用户能够轻松实现多台编程器的同步控制,高效开展并行烧录作业。在安全性方面,主机内置智能安全保护电路,可实时监测芯片放置状态与电路连接情况,一旦检测到芯片反插、短路等异常,将立即触发断电保护机制,全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片,大幅提升数据传输与处理效率,确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性,主机背部设置SD卡槽,用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡,并插入卡槽,即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作,实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖,还简化了工作环境搭建流程,显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上,AP8000采用底板与适配板模块化组合设计,有效拓展主机功能边界。目前,该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持,覆盖SK hynix, Micron, SANDISK, ASR, Kingston等知名品牌。其支持器件类型广泛,涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式,为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案

 

公司介绍

关于芯源半导体:芯源半导体(MPS)是一家全球知名的高性能模拟半导体公司,总部位于美国加州圣荷塞,公司创建于1997年,拥有自主创新工艺技术,专注于新设计和定义高性能电源管理方案的模拟和混合信号半导体公司,目前自主研发电源管理产品已超过4000种,广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。

 

关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业,公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案,赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI(Auto Burn-In)系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案,我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合,为客户在市场竞争中取得领先创造价值。

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