MPQ5870GRPE是一款适用0.5A标称负载的智能上管负载开关。该器件支持3.5V至60V的宽输入电压(VIN)范围，并具有低导通电阻(RDS(ON))，可提供高效率、紧凑型解决方案。作为一款具备功能安全能力的器件，MPQ5870GRPE随附相关安全文档，以辅助功能安全设计。

MPQ5870GRPE支持内部电流限制和可配置的高精度外部电流限制，可钳制短路条件下产生的浪涌电流，从而提高整体系统可靠性。其可调节的启动斜率也有助于减少启动期间的浪涌电流。

MPQ5870GRPE提供CS/FT引脚以实现高精度的电流采样(CS)，无需进一步校准即可实现精确的实时诊断功能。CS/FT引脚上的电压代表了负载电流的1/KCS , KCS在整个温度和电源电压范围内恒定。除此之外，通过拉高CS/FT引脚电压还可报告故障。

MPQ5870GRPE在开启和关断状态下均具有完善的诊断功能。通过拉高或拉低DIAG_EN引脚，可启用或禁用诊断功能，包括电流采样和断态负载开路/电池短路检测。如果系统无需断态诊断，则可连接DIAG_EN和EN引脚以禁用该功能，从而进一步降低静态电流(IQ)。

MPQ5870GRPE采用QFN-8(2x2.5mm)封装和SOT583封装，并符合AEC-Q100等级1认证和AECQ100-012测试A级标准。‌‌‌‌‌

产品特性和优势

• 专为应对严苛的汽车瞬变条件而设计

– 60V负载突降容限

– 冷启动电压低至3.5V

– 符合AEC-Q100等级1认证

• 更低热量产生

– 集成MOSFET

• 汽车电池寿命长

– 超低待机电流：0.5μA

– 低静态电路(IQ) ：500μA

• 占板尺寸小

– 采用QFN-8 (2.0x2.5mm)封装和SOT583封装

• 高度灵活性

– 可配置外部电流限制

– 可调启动斜率

– 兼容1.8V和3.3V逻辑输入

• 完善的诊断和保护功能

– 高精度电流采样：0.5A时精度为±1%，10mA时精度为±20%

– 接地失效保护

– 感性负载开关的漏源电压(VDS)钳位

– 通态和断态负载开路和电池短路检测

– 过温关断保护

– 符合AEC-Q100-012测试A级标准

• 功能安全系统设计能力

– 提供MPSafeTM QM系统设计文档

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖芯源半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖SK hynix, Micron, SANDISK, ASR, Kingston等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于芯源半导体：芯源半导体（MPS）是一家全球知名的高性能模拟半导体公司，总部位于美国加州圣荷塞，公司创建于1997年，拥有自主创新工艺技术，专注于新设计和定义高性能电源管理方案的模拟和混合信号半导体公司，目前自主研发电源管理产品已超过4000种，广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。