MPQ5823GRE是一款应用于电池与负载之间的高效率电压限制器。当输入电压(VIN)低于目标输出电压(VOUT)时，器件工作于低压差旁路模式；当VIN超过目标VOUT的110%时，器件切换为降压控制模式。它对输出电压进行调节，从而实现电压轨保护功能。

该器件支持4.5V至36V的宽输入电压范围，适用于多种汽车及工业应用场景。在提供稳定5V电源的情况下，通过VBIAS引脚可支持最低3.8V的冷启动电压。

MPQ5823GRE采用脉宽调制(PWM)电流控制架构，具备逐周期精确限流功能，并可驱动双N沟道MOSFET。其高级异步调制(AAM)模式可在降压模式下实现非同步工作，从而优化轻载效率。在降压模式下，开关频率(fSW)可通过外部电阻在200kHz至2.2MHz范围内进行调节。通过开漏电源正常(PG)信号可指示输出电压是否处于标称值的106%范围内；利用旁路模式指示器(BPMI)则可指示器件是否工作于旁路模式。

MPQ5823GRE集成了完善的保护功能，包括高精度输出过压保护(OVP)、输出过流保护(OCP)以及过温关断(OTP)保护。

该器件采用QFN-24(4×4mm)封装，并符合AEC-Q100等级1认证。

产品特性和优势

• 面向汽车应用设计

– 支持38V负载突降

– 支持3.8V冷启动(需外部VBIAS)

– 支持100%占空比旁路模式

– 内置电荷泵，支持低压差工作模式

– 符合AEC-Q100等级1认证

• 提升电池寿命

– 关断电流低至2.2μA

– 睡眠模式静态电流仅25μA

• 可优化散热的高性能

– 栅极驱动上拉能力强

– 栅极驱动下拉能力强

– 可选外部VBIAS供电

• EMC/EMI性能优化

– 200kHz至2.2MHz可调开关频率(f_SW)

• 其他特性

– 同步时钟输出

– 电源正常(PG)输出

– 外部软启动

– 输出过压保护(OVP)

– 输出短路保护(SCP)

– 采用侧面镀锡的QFN-24(4×4mm)封装

• 功能安全系统设计能力

– 兼容MPSafe^TM ：提供功能安全相关支持文档

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖芯源半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖SK hynix, Micron, SANDISK, ASR, Kingston等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于芯源半导体：芯源半导体（MPS）是一家全球知名的高性能模拟半导体公司，总部位于美国加州圣荷塞，公司创建于1997年，拥有自主创新工艺技术，专注于新设计和定义高性能电源管理方案的模拟和混合信号半导体公司，目前自主研发电源管理产品已超过4000种，广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。