2024-04-16
2024-04-15
2024-04-12
2024-04-11
2024-04-11
2024-04-09
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临时版本发布_V1_05_18t1(20230113)
下载链接（先注册-登录-再到软件下载中心-下载）https://www.acroview.com/member/login/
烧录器软件适用机型：
A：手动烧录器：AP8000、AP8000F、PT100
B：自动ic烧录机：IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200
软件更新项：
| V1_05_18t4(20230117) | |||
| IC厂商 | IC型号 | IC封装 | 适配座型号 |
| ST | STM32L43 3CCY_Intretech | WLCSP49 (3.141x3.127) | WLCSP4 9(3.141x3.127)-AG01 |
| Microchip | PIC18F66K40-*/PT | TQFP64(10x10) | TQFP6 4(10x10)-AG154 |
| Macronix | MX66U 2G45GXR*54 | 24-Ball BGA (5x5 ball array) | TBGA2 4(8x6)-AG01(CS) |
| Macronix | MX66U2G 45GXR*54 | 24-Ball BGA (5x5 ball array) | TBGA24(8x6)-AG01 |
| ST | M24C0 2-DRMF | DFN8(2x3) | DFN8(2x3)-AG02 |
| Winbond | W25M 02GVZEIR | WSON8 (8x6mm) | VPDFN8 (8x6)-AG01 |
| Microchip | PIC12F 1822-*/SN | SO8(150mil) | SO8(150)-AG02 |
| AdvanceChip | ADP32F10 A-150QP | LQFP128(14x14) | TQFP12 8(14x14)-AG10 |
| MPS | MP29 001GQKT | QFN56(6x6) | QFN56(6x6 )-AG07 |
| ST | STM3 2L562VET | TQFP100(14x14) | TQFP10 0(14x14)-AG07(F) |
| ST | STM32L56 2VET(SECURE) | TQFP100(14x14) | TQFP10 0(14x14)- AG07(F) |
| Renesas | R5F56318Q*LD | BGA85(7x7) | BGA85(7x7 )-AG01 |
| ST | STM32WB55VY Y(FUS+BLE+ APP+OPTION) | WLCSP100 (4.40x4.38) | WLCSP10 0(4.40x4.38) -AG01 |
| Renesas | R5F566TEA*FP | PLQP0100KB-B | TQFP10 0(14x14)- AG103 |
| Winbond | W25M02GVZEIR | WSON 8(8x6mm) | VPDFN 8(8x6)-AG01 |
| Microchip | PIC12F 1822-*/SN | SO8(150mil) | SO8(150)-AG02 |
| AdvanceChip | ADP32F 10A-150QP | LQFP128 (14x14) | TQFP12 8(14x14)-AG10 |
| MPS | MP29001GQKT | QFN56(6x6) | QFN56(6x6) -AG07 |
| ST | STM32L562VET | TQFP100(14x14) | TQFP10 0(14x14)- AG07(F) |
| ST | STM32L56 2VET(SECURE) | TQFP100(14x14) | TQFP10 0(14x14) -AG07(F) |
| Renesas | R5F56318Q*LD | BGA85(7x7) | BGA85(7x7)-AG01 |
| ST | STM32WB55VY Y(FUS+BLE+APP+OPTION) | WLCSP100 (4.40x4.38) | WLCSP100 (4.40x4.38)-AG01 |
| Renesas | R5F566TEA*FP | PLQP0100KB-B | TQFP10 0(14x14) -AG103 |
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