NXP烧录器_临时版本更新V1_05_99t10(20260312)昂科技术-软件更新-昂科烧录器_ic烧录机_全自动ic烧录机

尊敬的昂科烧录器用户：

您好，十分荣幸和您一起交流学习IC芯片烧录技术与知识分享。现在为您更新AP8000烧录软件临时版本V1_05_99t10(20260312)

下载链接（先注册-登录-再到软件下载中心-下载）https://www.acroview.com/member/login/

昂科自主研发的烧录核心AP8000可支持的芯片种类有Nor Flash/Nand flash、eMMC、UFS、 EEPROM、 EPROM、MCU、CPLD、 CMOS PLD.

包括TSOP, BGA, QFP, TSSOP, FBGA, TQFP, CSP, uBGA, PLCC, SOP, PoP, SSOP, TFBGA,WLCSP等多种封装。

其中烧录器软件适用机型：

烧录器：AP8000、AP8000F、PT100

自动烧录机：IPS5800S、IPS5200S、PH-A2000+、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000S、EAP5000；

更新芯片列表如下：

V1_05_99t10(20260312)
IC厂商	IC型号	IC封装	适配座型号
Analog Devices	ADM1063BCP	QFN40(6x6)	QFN40(6x6)-AG153
ANLOGIC	EF5L150CG484(Bin)	BGA484(19x19)	BGA484(19x19)-AG01
BEKEN	BK1662QN324C	QFN32(4x4)	QFN32(4x4)-AG126
Biwin	BWCMMQ511G08G(UserOnly)	BGA153(11.5x13)	BGA153(11.5x13)-AG01
ConvenientPower	CPS8200	QFN48(6x6)	QFN48(6x6)-AG48
Giantec	GT25Q32YB-LG	SOP8(150mil)	SO8(150)-AG01
Giantec	GT25Q16YB-LG	SOP8(150mil)	SO8(150)-AG01
HPMicro	HPM6E6Y*GN	BGA196(12x12)	BGA196(12x12)-AG03
HuYang	G27275L2N2100_QFN40(E+P+D)	QFN40(5x5)	QFN40(5x5)-AG173
HuYang	HY061-4076-0016	BGA153(11.5x13)	BGA153(11.5x13)-AG01
I-Core	RD8F04AS140A-B	SO28(300)	SO28(300)-AG67
I-Core	RD8F06AS140A	SO28(300)	SO28(300)-AG67
I-Core	RD8F04AS140A-B	SO28(300)	SO28(300)-AG67
I-Core	RD8F06AS140A	SO28(300)	SO28(300)-AG67
Infineon	SAK-TC4D9XP-20MF500MC	BGA436(21.3x21.3)	BGA436(21.3x21.3)-4-AG02
Infineon	XDPE1A2G7B(Patch)	QFN56(7x7)	QFN56(7x7)-AG05
iTE	IT6569FN	QFN76(9x9)	QFN76(9x9)-AG04
Lattice	LCMXO2-4000HC-*MG132	BGA132(8x8)	BGA132(8x8)-AG01
Lattice	LFMXO5-25-*BBG256C	BGA256(14x14)	BGA256(14x14)-AG09
Lattice	LCMXO3LF-9400C(ISP-JTAG-3.3VTTL-3.3V)	NULL	ISP(DAP)-AG01
Lattice	LCMXO3LF-2100C-xBG324	caBGA324(15x15)	BGA324(15x15)-S02
Linko	LKS32MC037EM6S*	SSOP24(8.65x3.9)	SSOP24(8.65x3.9)-AG27
Linko	LKS32MC037LM6S*C	SSOP24(8.65x3.9)	SSOP24(8.65x3.9)-AG26
Linko	LKS32MC087M6S8	SSOP24(8.65x3.9)	SSOP24(8.65x3.9)-AG25
Macronix	MX25R6435FBD	WLCSP22(1.99x3.50)	WLCSP22(1.99x3.50)-AG01
Macronix	MX25R6435FBF	WLCSP22(1.99x3.50)	WLCSP22(1.99x3.50)-AG01
Macronix	MX25L25645GXD	24-Ball BGA (5x5 ball array)	TBGA24(8x6)-AG01
Macronix	MX25V5126FM1	SOP8(150mil)	SO8(150)-AG01
Macronix	MX25L512EM	SOP8(150mil)	SO8(150)-AG01
Macronix	MX25U51294GXD	24-Ball BGA (5x5 ball array)	TBGA24(8x6)-AG01
Macronix	MX25U51294GXD(20M)	24-Ball BGA (5x5 ball array)	TBGA24(8x6)-AG01
Microchip	PIC16LF19176-*/MV	QFN40(5x5)	QFN40(5x5)-AG66
Microchip	PIC16F18854-*/MV	QFN28(4x4)	QFN28(4x4)-AG15
MindMotion	MM32SPIN0280D6P	TQFP48(7x7)	TQFP48(7x7)-AG316
MPS	MPX2100GYT(ISP-HighTemp-TEST045)	ISP-HT-LoadBoard-TSOICW16-15-AG01	ISP-HighTemp-JPBoard
MPS	MP2825FGQKT(ISP-HighTemp-TEST045)	ISP-HT-LoadBoard-QFN52(6x6)-AG02(CS)	ISP-HighTemp-JPBoard
MPS	MP2825FGQKT(ISP-HighTemp-TEST045)	ISP-HT-LoadBoard-QFN52(6x6)-AG02(CS)	ISP-HighTemp-JPBoard
NewVision	B802-1V	QFN20(3.5x3.5)	QFN20(3.5x3.5)-AG01
Nuvoton	N79E8132AS16	SO16(150)	SO16(150)-AG49
NXP	MC33FS8530A0ES(ISP-I2C-3.3VTTL-14VEXT)	NULL	ISP-AG28
Realtek	RTS5453S–CG(512K)	QFN52(8x5)	QFN52(8x5)-AG09
Realtek	RTS5439SD-VB-CG(512K)	QFN52(8x5)	QFN52(8x5)-AG09
Realtek	RTS5452A-VB-CG(512K)	QFN52(8x5)	QFN52(8x5)-AG09
Realtek	RTS5453P-CG(512K)	QFN52(8x5)	QFN52(8x5)-AG09
Renesas	RAA228943	QFN56(7x7)	QFN56(7x7)-AG31
Renesas	RAA229134(Mul-Inc)	QFN48(6x6)	QFN48(6x6)-AG42
RICHTEK	S102-11	WQFN26(3x3.5)	WQFN26(3x3.5)-AG01
RICHTEK	L102.21	QFN20(3.5x3.5)	QFN20(3.5x3.5)-AG01
RICHTEK	L102-11	QFN20(3.5x3.5)	QFN20(3.5x3.5)-AG01
RICHTEK	P105-11	QFN28(3.5x3.5)	QFN28(3.5x3.5)-AG01
RICHTEK	B802-1R	QFN20(3.5x3.5)	QFN20(3.5x3.5)-AG01
RICHTEK	S102-11	WQFN26(3x3.5)	WQFN26(3x3.5)-AG01
Silicon Laboratories	SI4010-C2-GS	SOIC14(150)	SO14(150)-AG22
ST	ST25DV04KC-IE*T	TSSOP8	TSSOP8-AG01
ST	STM32F745IET	PQFP176(24x24)	PQFP176(24x24)-AG04
Swissbit	SFEM010GB2ED1TO-I-5E-11P-STD	BGA153(11.5x13)	BGA153(11.5x13)-AG01
TI	MSPM0G3518*PM	TQFP64(10x10)	TQFP64(10x10)-AG208
TI	TMS5704357BZWT	BGA337(16x16)	BGA337(16x16)-AG05
TI	MSPM0L1305*DGS32	VSSOP32(8.1x3.0)	VSSOP32(8.1x3.0)-AG01
Winbond	W25Q64JVSSIQ	SO8(210)	SO8(210)-AG01
Winbond	W25Q16JVSNIQ	SO8(150)	SO8(150)-AG01
Winbond	W25Q128JWB*Q	24-Ball TFBGA 8x6mm(5x5 ball array)	TBGA24(8x6)-AG01
Winbond	W25Q01JVTB*Q	24-Ball BGA (5x5 ball array)	TBGA24(8x6)-AG01

昂科技术简介

昂科技术成立于2013年2月，2016年被认定为国家高新企业和深圳市高新企业，并取得多项软件著作权以及专利，昂科核心人员均拥有编程设备研发、制造以及服务领域十多年的丰富经验，具有世界领先技术，并致力于为客户提供创新的芯片烧录器解决方案和产品。正努力为编程设备的可靠性、安全性以及知识产权保护方面做出杰出贡献。昂科始终坚信对品质与技术的追求会使越来越多的电子厂商选择昂科作为他们值得信赖的合作伙伴，新产品持续在发布中，请保持关注。