2026年5月8日，良辰启新，华章再谱！深圳市昂科技术有限公司成都分部正式乔迁入驻成都IC设计产业园七楼，以此为新起点，深耕西部半导体产业沃土，赋能IC产业创新发展，开启区域布局与产业深耕的全新篇章。 

昂科作为国内半导体测试与烧录领域的核心企业，长期聚焦半导体产业链关键环节，以技术创新为内核，为全球半导体行业提供创新的芯片测试技术与解决方案，凭借硬核实力与优质服务，树立了良好的行业口碑。

新址坐落于四川省成都市郫都区合作街道IC设计产业园，毗邻电子科技大学清水河校区，坐拥高校人才、产业集群、政策扶持三重核心优势。园区作为西部“创芯谷”核心载体，集聚超87家电子信息企业，构建了IC设计、制造、封测、应用的全链条产业生态，与昂科的业务布局高度契合，将为成都分部提供更优质的产业协同环境、更丰富的人才资源与更广阔的合作空间。

从过往步履铿锵，到今朝焕新启航。此次乔迁不仅是办公空间的升级，更是昂科扎根西部、深耕半导体产业的坚定决心。全新办公环境将承载新的使命，助力团队高效协作、聚力创新，进一步提升区域服务能力与技术研发效率，更好地对接西部客户需求，深化区域产业合作，推动半导体产业链协同发展。

乔迁仪式上，昂科技术总经理黄斌华先生发表致辞：“今天，我们共同见证成都分部乔迁这一重要时刻，这不仅是办公空间的升级，更是昂科深耕西部半导体产业、完善全国战略布局的重要一步。秉持‘求本、求真、求极致，共创、共享、共成长’的核心价值观，昂科自成立以来，始终聚焦半导体测试与烧录领域，以技术创新破解行业痛点，以优质服务回馈客户信任。成都作为西部半导体产业的核心枢纽，人才集聚、生态完善，此次入驻成都IC设计产业园，既是对区域产业潜力的认可，更是我们扎根西部、服务西部客户的坚定承诺。未来，希望成都分部全体同仁以新址为新起点，凝心聚力、深耕细作，依托园区的产业优势与平台资源，持续强化技术研发与服务能力，推动核心产品与解决方案在西部市场的深度落地，与行业同仁携手共进，助力中国半导体产业自主可控、高质量发展，朝着‘做全球一流的半导体设备商’的愿景稳步前行。”

当前，高性能芯片对测试要求持续提升，高功率、高一致性条件下的可靠验证已成为行业核心痛点。作为行业内备受关注的核心设备，昂科V9000系列全自动老化测试机凭借卓越性能，成为破解行业痛点的关键力量。

该系列产品精准适配AI训练芯片、GPU、CPU及汽车级智能驾驶SoC等高性能应用场景，具备业界领先的Burn-In（老化测试）能力，可充分满足新一代芯片在极限工况下的严苛验证需求，为高端芯片产业发展提供有力支撑。技术层面，V9000系列采用“全在线”测试架构，实现从上下料到测试完成的全流程自动化闭环管理，不仅确保测试数据全链路可追溯，更有效降低人为干预带来的不确定性，显著提升测试的一致性与可靠性。同时，设备搭载的TempJIT™大功率老化测试温控技术，将单DUT（被测器件）功率支持能力提升至1500W，达到传统设备的1.5倍以上，成功突破高端芯片高功率测试场景的关键技术瓶颈。

依托核心技术优势，昂科在全球首创堆叠式大容量测试系统，为DDR、LPDDR、HBM、UFS、eMMC、NAND、SSD等应用提供极具竞争力的SLT、Burn-In创新测试解决方案。产品在超高并行测试能力、超高精度独立温控、测试压力控制精度等方面均处于行业领先地位，面向Fabless、IDM、OSAT、晶圆厂及终端设备企业等全产业链客户，提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT到烧录全流程设备与解决方案。

感恩过往相伴，聚力新程共进。昂科成都分部的成长，离不开全体员工的并肩奋斗，更离不开客户伙伴、业界同仁的信任与支持。未来，昂科将以此次乔迁为契机，秉持“技术为本、创新为魂”的理念，持续深耕技术研发，积极拓展行业合作，坚守为客户创造价值的核心理念，聚焦测试与烧录领域持续突破，朝着更高质量、更稳健的发展目标稳步迈进，为行业高质量发展贡献更大力量！