ICCAD-Expo作为国内集成电路设计领域起步最早、体量领先的年度产业盛会，本届迎来第三十二届。大会以设计驱动全产业链协同为内核，串联设计、工艺、封测、市场生态、终端应用与资本赋能链路，构筑产业共生平台。

2026年11月19–20日，ICCAD-Expo 2026将落地北京·北人亦创国际会展中心。昂科技术将携全套自研芯片测试设备亮相，围绕先进制程、堆叠架构与测试技术创新，与行业伙伴深度研讨，共寻芯片测试难题的全新解法，推动测试方案向自动化量产落地。

芯片制造历经上千道精密工序，测试是产品抵达终端前关键的质量关口：CP晶圆测试于前置阶段筛除不良，压缩后端成本；FT成品测试锚定交付标准，保障芯片性能一致性；Burn-In老化系统借助应力筛选，提前甄别潜在可靠性风险；SLT系统级测试还原整机真实工况，验证多芯片协同表现。随着AI算力芯片、HBM、先进封装快速演进，芯片复杂度持续抬升，测试向量不断增加、单颗测试周期拉长，测试环节价值持续放大，测试设备成为半导体装备赛道增长最具活力的板块之一。产业数据印证这一趋势：SEMI统计显示，2026年第二季度全球半导体设备出货达405.3亿美元，同比增长23%，环比提升 11%；其年中预测指出，2026年全球半导体制造设备销售额有望攀升至1659亿美元，同比增幅23.2%。需求扩容、单机价值提升、赛道权重上行，多重力量共振，测试设备新增长周期已然开启。

本次展会，昂科带来多款前沿测试解决方案：

- V9000-ABI：已实现规模化量产的堆叠式老化分选一体机，聚焦AI服务器电源模组、车载电源芯片老化测试，具备高并行能力与大电流全拉载特性，支持宽温老化与自动分选，为电源老化测试树立标杆。

- V9000-SLT：适配LPDDR4/5，最高支持1680 DUT 同步测试；堆叠架构保障高 UPH，可柔性扩容换线，搭载独立温控与压力调控，支持三温测试与完整数据追溯，满足车规高可靠要求。

- V9000-G3：面向eMMC/UFS，最高可实现4480 DUT并行测试，自动化闭环运转，兼顾量产效率与车规级可靠性。

- FT1/FT3/FT4量产分选机：提供128/256/320 DUT多档位选择，面向嵌入式芯片，标配常高温测试，可选三温配置，便于产线灵活部署。

- A8100T三温测试分选机：为DDR、LPDDR、NAND、UFS、SSD等存储器件提供工程验证与小批量全自动测试分选能力。

昂科技术依托持续自研迭代，助力客户优化良率、提效降本、稳固产线运行，在全球高端芯片测试领域持续构筑技术竞争力。

现场更设有互动抽奖，以轻松的形式直观展现装备性能实力。

诚邀各位产业同仁莅临北京亦·北人亦创国际会展中心C馆，昂科技术C081-C091展位，一同探索高端芯片测试前沿方向，协力推动半导体产业高质量发展，期待ICCAD-Expo与您相会。