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一周芯资讯(2022.9.5-9.9)

时间:2022-09-12   访问量:1453

一周芯资讯


NO.1 Meta与高通签署协议 将合作开发虚拟现实芯片组

9月5日消息,Meta Platforms宣布已与高通公司签署一项多年期协议,将合作开发定制的虚拟现实芯片组。据悉,该协议将利用高通为Meta Quest平台定制的骁龙XR平台,以“加快实现元宇宙”。这两家公司已经在虚拟现实创新方面合作了七年多,包括最近的Meta Quest 2虚拟现实头戴设备。



NO.2 深康佳A:Micro LED芯片开始进入量产阶段

9月5日消息,深康佳A表示,在半导体业务方面,公司正在积极推进产业化工作,已建成Micro LED全制程批量生产线,Micro LED 芯片开始进入量产阶段,Mini LED芯片已具备量产能力。



NO.3 NAND闪存合约价格Q3预计下跌超13% 销售额环比下滑10%

9月5日消息,研究机构的报告显示,得益于平均售价环比上涨2.3%,二季度全球NAND闪存的销售额并未因出货量下滑1.3%而下滑,环比还上涨了1.1%。但在三季度,NAND闪存市场的状况将不会乐观,机构在报告中就表示,通货膨胀持续、疫情等诸多不利因素,将继续影响市场需求,导致一个令人失望的旺季。具体而言,研究机构是预计NAND闪存的合约价格在三季度下滑13%-18%,整体的销售额,预计环比下滑10%。在报告中,研究机构称二季度全球NAND闪存的销售额为181.23亿美元,按给出的环比下滑10%的预期,三季度全球NAND闪存的销售额,就将下滑到163.1亿美元。


NO.4 台积电将于今年内在日本大阪建造一个研发基地

9月5日消息,台积电宣布,将于今年内在日本大阪建造一个研发基地。该工厂将成为该公司在日本的第二个基地,负责技术开发和客户支持等工作。去年11月9日,该公司宣布与索尼半导体解决方案公司一起在日本熊本县建设名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司,该合资公司初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。


NO.5 上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案:聚焦车规级芯片、激光雷达等关键领域 组织实施一批攻关工程

9月5日消息,上海市人民政府办公厅印发《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》,推动核心部件攻关。聚焦车规级芯片、人工智能算法、激光雷达、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等关键领域,组织实施一批攻关工程。推动5G车用无线通信网络、多源融合感知、高精度时空基准服务、交通系统时空数字孪生等共性交叉技术方案落地,实现“车-路-网-云-图”一体的自动驾驶融合感知与规划控制。


NO.6 翱捷科技: 新款4G智能手机芯片量产版拟年底前流片

9月5日消息,翱捷表示,其新款4G智能手机芯片在今年4月已工程回片,量产版将于今年年底前流片,同时5G蜂窝物联网芯片量产版流片在上半年已完成,现阶段处于网络适配性认证、兼容性测试等,预计今年Q4会陆续有客户收到样片。对于5G芯片的进展,翱捷科技董事长、总经理戴保家表示,客户需要至少6个月的测试认证以及试产时间后才会逐步上量,再考虑到由于5G蜂窝物联网的高速率应用现在还没有完全打开,且成本都相对4G蜂窝物联网贵,目前评估5G物联网芯片对近期收入贡献的程度不大。


NO.7 万通发展:子公司知融科技整体技术团队为专攻民用卫星互联网等领域而成立运营

9月5日消息,万通发展表示,控股子公司成都知融科技有限公司整体技术团队为专攻民用卫星互联网、5G毫米波及国产化替代芯片的研制而独立成立运营,拥有多种工艺的毫米波射频芯片开发能力,已发布数十款芯片产品。同时也具备阵列天线的专业化设计能力,可提供业界领先的、可规模化普及的毫米波相控阵天线的芯片级解决方案,助力卫星互联网与5G/6G毫米波的产业推进和应用落地。


NO.8 优利德:自研高速ADC芯片第一期已进入流片环节

9月5日消息,公司自研高速ADC芯片第一期已进入流片环节,将重点突破5GS/s采样率及2G带宽的关键指标;参股公司成都市精鹰光电技术有限责任公司研发的640×512焦平面探测器已流片,将进一步攻关热成像仪核心器件;在研的高带宽示波器产品已经达到20GS/s采样、2.5GHz带宽和10GS/s采样2GHz带宽的技术水平,计划将在2022年第四季度发布相关产品。


NO.9 领挚科技完成数千万元Pre-A+轮融资,推进TFT芯片在生命科学的应用

9月5日消息,杭州领挚科技有限公司完成由杏泽资本领投、真格基金跟投的数千万人民币Pre-A+轮融资。本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。


NO.10 百度沈抖:昆仑芯3代将在2024年初量产

9月6日消息,在2022智能经济高峰论坛上,百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖透露百度自研芯片昆仑芯3代将于2024年初量产。沈抖称,昆仑芯2代已量产上万片,在多领域实现规模部署。资料显示,昆仑芯1代AI芯片于2020年量产,搭载XPU-R的昆仑芯2代AI芯片于2021年8月量产。


NO.11 SEMI:2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元

9月6日消息,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年,半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元,创历史新高。其中,晶圆材料市场将增长11.5%,达到451亿美元;封装材料市场将增长3.9%,达到248亿美元。今年3月份,SEMI公布的数据显示,2021年,全球半导体材料市场规模达到643亿美元,与2020年的555亿美元相比,同比增长15.9%,再创新高。其中,晶圆材料市场的规模为404亿美元,同比增长15.5%;封装材料市场的规模为239亿美元,同比增长16.5%。展望未来,SEMI预计,2023年,半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。


NO.12 长江存储将为iPhone 14供应NAND闪存 已被列为供应商

9月6日消息,专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路厂商,同时也提供完整的存储器解决方案的长江存储科技有限责任公司,已进入苹果供应链,将为iPhone 14供应NAND闪存。


NO.13 美国公布500亿美元芯片基金分配计划,或从明年春季起发放

9月6日消息,美国商务部当地时间公布其500亿美元美国芯片基金分配计划,为希望获得支持美国国内半导体行业联邦资金的企业提供指导方针。具体来看,约280亿美元预计将用于补助金和贷款,以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施;100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造,以及特种技术和其他行业供应商;110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请,并可能从明年春天起发放资金。


NO.14 工信部:加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化

9月6日,工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会第五场,主题是“大力发展高端装备制造业”。当前,我国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期,还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步,工业和信息化部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,进一步创新思路、完善措施,推动产业发展再上新台阶。加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化,推进“车路网云图”一体化发展。


NO.15 四维图新:三季度芯片订单一直是供不应求状态

9月6日消息,四维图新表示,公司持续在为协调产能做多方位努力,包括与本土晶圆厂合作,补充产能增量,增强供应链安全性;三季度芯片订单一直是供不应求状态。


NO.16 苗圩:国内芯片封测已基本具备车规能力

9月6日消息,在2022全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩表示,国内芯片设计能力已取得较快发展,国内芯片封测已基本具备车规能力。在芯片设计领域,国内企业已在部分细分领域实现从成长到引领的跨越:中国目前有大量芯片设计公司,如华为海思、紫光展锐、寒武纪、地平线等,目前与世界领先的技术差距不是很大。封测环节是我国最早进入的芯片领域,同时也是中国芯片行业目前发展最成熟、增长最稳定,最容易率先实现替代的领域。


NO.17 网络通信芯片供应商订单能见度将至2023年Q3

9月6日消息,网络通信领域的上游核心芯片供应商和下游系统制造商均对短期和长期市场需求持乐观态度,其订单可见性将持续到2023年第三季度。博通CEO Hock Tan在最近的一次财报电话会议上表示,由于订单积压的持续增长,他不确定公司的交货周期何时能够缩短。消息人士指出,博通采用台积电成熟的制程技术来制造其网络芯片,代工厂的产能已满负荷运转,短期内不会改变,该公司已将其积压订单的交货时间延长至50周,促使网络设备制造商提前下达芯片订单。


NO.18 车用芯片仍短缺 传IDM厂罗姆、恩智浦均将涨价

9月6日消息,从IC代理、系统端与功率元件供应链传出,日系IDM大厂罗姆半导体将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价,涨幅为10%,部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际车用芯片大厂恩智浦也传出调涨车用芯片报价的消息。


NO.19 利扬芯片北斗短报文芯片测试方案进入量产阶段

9月6日消息,国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片公告,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(ChipProbing)测试服务。


NO.20 高通推出骁龙6 Gen1和骁龙4 Gen1两个移动平台

9月7日消息,继推出骁龙8 Gen1之后,高通又推出了骁龙6 Gen1和骁龙4 Gen1这两个移动平台。2021年11月30日,高通在2021骁龙技术峰会上发布了其最新旗舰SoC——骁龙8 Gen1,这是首款采用高通新命名方案的芯片。该芯片是2020年发布的骁龙888芯片的继任者,基于4纳米工艺打造。在推出骁龙8 Gen1还不到一年,高通又推出了骁龙6 Gen1和骁龙4 Gen1这两款SoC。


NO.21 英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂

9月7日消息,据印度道路和运输部长称,英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂。去年年底,印度政府公布了一项100亿美元的激励计划,提供多达项目成本50%的奖励,以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。此外,今年4月有消息称印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德和台积电谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。


NO.22澜起科技:DDR5内存接口芯片产品供给偏紧张 价格相对稳定

9月7日消息,澜起科技董事长、CEO杨崇和在业绩会上回答提问表示,目前由于行业下游需求比较旺盛,供给依然偏紧张,因此DDR5内存接口芯片等产品价格相对稳定。“结合DDR4内存接口芯片的价格规律,新子代产品技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,所以在持续迭代的情况下,预计未来产品的平均销售价格会维持稳定向上”。


NO.23 SK海力士计划10月份开始在韩国动工建设新存储芯片工厂M15X

9月7日消息,韩国芯片制造商SK海力士宣布,计划从今年10月份开始在韩国忠北清州市建设新的存储芯片工厂M15X,该工厂预计于2025年初完工。该公司还表示,计划在今后5年内共投资15万亿韩元建设M15X工厂并引进生产设备。该工厂将是一座两层的建筑,其规模相当于现有的清州M11和M12两座工厂的总和。


NO.24 2021年中国台湾专利申请量达49116件 台积电居首

9月7日,中国台湾“经济部”知识产权局指出,2021年中国台湾受理发明专利申请49116件,创2014年以来最高。从技术领域来看,半导体相关专利申请量最多,达6360件,其次是计算科技分类共计4283件。从专利申请人排名来看,台积电以1950件的数量居首,其次为高通845件、应用材料758件。中国台湾“经济部”知识产权局指出,在中国台湾的前10大申请人,有7个属于半导体领域,包括台积电、高通、应用材料、三星电子、东京威力、友达光电和铠侠公司。


NO.25 台积电决定暂时放缓扩产事项,明年7nm利用率预计会低于90%

9月7日消息,由于客户缩减订单,台积电7nm产能利用率将逐步下滑。由于市场需求放缓,台积电决定暂时放缓高雄工厂的扩产进度,预计2023年7nm产线的产能利用率将低于90%。高雄市楠梓产业园区已于8月7日动工。据介绍,台积电是楠梓产业园区唯一进驻厂商,园区动工也代表厂区进入建厂阶段,完备产业链关键拼图。台积电此前计划将在高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂,将于2024年开始量产。除高雄工厂外,台积电还在美国亚利桑那州和日本熊本建设两家晶圆厂。台积电表示,亚利桑那工厂将生产5纳米芯片,熊本工厂将使用特殊工艺技术生产芯片。


NO.26 4nm加持!高通发布骁龙6 Gen1芯片:AI性能增加3倍

9月7日消息,高通正式发布骁龙6 Gen1芯片,型号SM6450。这颗芯片创造了骁龙6系家族多项第一,包括首次支持HDR计算摄影、首次支持2亿像素、首次集成第7代骁龙AI引擎、5G支持3GPP R16规范、首次支持Wi-Fi 6E等。


NO.27 三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年 但仍将发展晶圆代工业务

9月7日消息,三星半导体部门负责人、公司联席CEO Kyung Kye-hyun称,到明年年底,三星芯片代工业务将大为改善。Kyung还表示,三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年。他说道:“今年下半年的情况看起来很糟糕,目前看来,明年改善的势头似乎不明显”。不过,无论芯片销售前景如何,三星都将不断发展晶圆代工业务,保持竞争力。


NO.28 宏微科技:公司外采SiC芯片进行封测的模块已经批量应用于新能源行业

9月7日消息,宏微科技表示,公司的M7i性能及参数对标英飞凌第七代IGBT产品,M7i微沟槽产品已通过客户认证并收获小批量订单。新能源车领域,用于电动汽车主驱的IGBT模块产品已小批量供货;光伏领域,光伏逆变器用单管及模块开发进展顺利,目前已大批量交付客户安装使用,产能稳定,终端表现良好。公司外采SiC芯片进行封测的模块已经批量应用于新能源行业。


NO.29 罗姆与芯驰科技签署汽车解决方案战略合作协议

9月7日消息,半导体厂商罗姆宣布,已与中国汽车芯片供应商芯驰科技签署战略合作协议,将共同开发汽车领域的先进技术,双方将在汽车信息娱乐、连接、ADAS和自动驾驶等领域展开合作。


NO.30 采用SOT23-6超小封装,瞻芯电子SiC栅极驱动芯片IVCR1412问世

9月7日消息,上海瞻芯电子科技有限公司的比邻驱动(NextDrive)芯片IVCR1412正式量产,在业界率先实现集成负压和米勒效应抑制功能,且为极紧凑SOT23-6封装的栅极驱动芯片,可为SiC MOSFET、Si MOSFET和IGBT提供简便、紧凑且可靠的栅极驱动解决方案。


NO.31 三星平泽园区P3芯片生产线已正式开始运营

9月8日消息,内存芯片制造商三星电子表示,它已开始运营韩国平泽园区的P3芯片生产线。三星的P3生产线配备了荷兰芯片设备制造商阿斯麦的极紫外(EUV)光刻机,从今年7月开始首先生产最尖端的NAND闪存芯片,未来可能还会生产应用处理器和其他半导体。


NO.32 台积电8月营收2181.3亿新台币 同比增长59%

9月8日消息,芯片制造商台积电公布,2022年8月的营收约为2181.3亿新台币,环比增长16.8%,同比增长58.7%,受益于高效计算和强劲的汽车应用需求。2022年1月至8月,该公司的营收总额为1.43万亿新台币,较2021年同期同比增长43.5%。


NO.33 宏光半导体:与协鑫集团订立战略合作框架协议 拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作

9月8日消息,宏光半导体表示,公司与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议,以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议,公司与合作方拟于氮化镓(GaN)功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作,包括:合作方或其下属公司将投资公司或公司下属公司的股权,双方建立深度合作;双方将在境内成立新能源合营公司布局GaN芯片在新能源领域的应用,包括但不限于充电/换电技术及设备,储能技术及其设施,分布式光伏逆变器等;公司将向合营公司提供技术支持,共同开发基于矽基功率芯片及第三代半导体之应用产品;及合作方基于其在新能源产业之领先地位及全面布局,将协助公司及合营公司进入新能源产业供应链市场。


NO.34 英特尔发布适用于物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片

9月8日消息,英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片(SoC)。英特尔表示,作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列,这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。据介绍,得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的运行热设计功耗(TDP),它还可以帮助客户实现更小巧的创新外观以及无风扇式散热设计。


NO.35 三星半导体业务负责人:预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年

9月8日消息,三星电子分管DS(半导体)部门的社长庆桂显表示,预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年,“今年下半年看起来很糟糕,到目前为止,似乎并没有显示出明年明显改善的势头”。庆桂显指出,作为以收入计全球最大的芯片制造商,三星将对快速变化的市场环境做出快速反应。今年早些时候,业内高管普遍认为2022年下半年将比上半年更强劲,“但到春末,情况变得明朗起来,需求水平已经发生巨大变化,反而将显著放缓”。


NO.36 紫光展锐携手美格智能推出超小尺寸5G R16模组

9月8日消息,紫光展锐携手美格智能推出超小尺寸15G R16模组SRM810,该模组基于紫光展锐业界首款5G R16 Ready芯片平台2 V516打造,双方将携手加速5G行业终端应用创新,共同推动5G R16技术在垂直行业的规模商用。


NO.37 英特尔发布首款用于边缘创新的插槽式系统芯片

9月9日消息,英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔®酷睿™系统芯片(SoC)。作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列,这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。此外,得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的运行热设计功耗(TDP),它还可以助力客户实现更小巧的创新外观以及无风扇式散热设计,并帮助其实现产品的可持续性目标。


NO.38 意法半导体发布Stellar P6车规MCU

9月9日消息,意法半导体推出了新的汽车MCU芯片,目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。针对如今汽车的需要生成、处理和传输大量的数据流这一现象,尤其是为了更好地支持下一代电动汽车发展,意法半导体推出了新的Stellar P 车规MCU 。这是业界首款可以让车企实现在2024年车型上集成新的CAN-XL 车载通信标准的MCU。该技术可以帮助新的汽车平台更好地处理和应对不断增长的数据流,使汽车性能始终保持最佳状态。


NO.39 旺宏电子2022年8月合并营收新台币37.28亿元 较2021年同期减少25.6%

9月9日消息,旺宏电子股份有限公司公布了内部自行结算的营收报告,2022年8月份合并营收为新台币37.28亿元,较上月合并营收新台币36.04亿元增加3.4%,较2021年同期合并营收新台币50.12亿元,减少25.6%。累计2022年1月至8月合并营收为新台币302.70亿元,较2021年同期新台币303.49亿元减少0.3%。


NO.40 瑞萨推出全新电机控制ASSP解决方案 扩展其RISC-V嵌入式处理产品组合

9月9日消息,瑞萨电子近日宣布,率先推出业界专为先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020,全新产品使用户无需投入开发成本,即可受益于电机控制应用的即用型交钥匙解决方案。借助预编程的ASSP,用户可以缩短上市时间并降低成本,从而节省RISC-V相关的工具及软件投资。新款解决方案的目标应用包括家居/楼宇自动化、医疗保健设备、家用电器、无人机等。


NO.41 华邦电子2022年8月营收为新台币74.03亿元 较去年同期减少16.03%

9月9日消息,华邦电子股份有限公司近日公布自行结算的2022年8月份营收报告。华邦含新唐科技等子公司,8月份合并营收为新台币74.03亿元,较上个月增加0.16%,较去年同期减少16.03%。累计2022年1至8月合并营收为新台币679.54亿元,较去年同期增加5.41%。


NO.42 长沙比亚迪半导体8英寸汽车芯片生产线预计10月投产

9月9日消息,长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装,开始进行生产调试,预计10月初正式投产,可年生产车规级芯片50万片。


NO.43 比亚迪半导体近期推出一款工业级全局快门CMOS图像传感器芯片—BF3031

9月9日消息,比亚迪半导体近期推出一款工业级全局快门CMOS图像传感器芯片——BF3031。BF3031是比亚迪半导体采用Global shutter技术研发生产的一款1/3英寸的50万像素图像传感器芯片,支持并行和MIPI数字输出接口,其有效像素阵列为838*640,最大帧速率为120fps@full,能在低照度环境下凭借优秀的灵敏度和信噪比保证优秀的成像质量。


NO.44 中兴通讯拟9月底前完成中兴微电子融资分拆

9月9日消息,中兴通讯正谋求将中兴微电子分拆独立,原计划是9月底完成。据悉,中兴微电子后续考虑以独立公司的形式进行融资,未来或寻求上市。作为中兴通讯的控股子公司,中兴微电子成立于2003年,专注于ICT芯片的研发,提供无线通信、宽带接入、光传送、路由交换等领域的核心芯片及解决方案。


NO.45 中国电科成立产业基础研究院、芯片技术研究院

9月9日消息,中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院近日在北京揭牌成立。中国电科党组书记、董事长陈肇雄表示,中国电科将以产业基础研究院、芯片技术研究院揭牌成立为新的起点,瞄准国家急迫需要和长远需求,系统整合集成电路与核心元器件优势资源,全力打好产业基础高级化、产业链现代化攻坚战,努力在世界一流科研院所建设方面率先取得突破,为加快实现电子信息领域高水平科技自立自强作出新的更大贡献。


NO.46 集邦咨询发布2022 Q2芯片设计公司TOP10,联发科排名下降一位

9月9日消息,集邦咨询发布2022第二季度芯片设计公司营收数据统计,数据显示,2022年第二季全球前十大芯片设计公司营收达395.6亿美元,同比增长32%,主要受到数据中心、网通、物联网和高端产品需求带动。其中,AMD表现最为出色,通过并购赛灵思实现营收增幅70%,排名升至第三。第一、第二分别是高通、英伟达。高通强者愈强,第二季度营收增长45%,实现营收93.78亿美元遥遥领先,业务方面,手机,射频前端、车用和物联网部门均保持增长。中国4家芯片设计公司入围TOP10。其中,中国台湾的联发科同比增长18%,排名下降至第五位,原因是手机芯片市场需求不振。联咏受到面板、消费终端需求下滑的影响,营收下滑至10.7亿美元,同比下降12%。瑞昱网通产品表现良好,但受到消费和计算机市场需求疲弱影响,同比增长12%。中国大陆的韦尔股份位居第9,第二季度营收6.91亿美元,同比下降16%,是TOP10降幅最大的芯片设计公司,原因也是手机市场需求疲弱。


NO.47 国内可重构数字电源管理芯片企业水芯电子获数千万元Pre-A轮融资

9月9日消息,国内可重构数字电源管理芯片企业水芯电子获得了来自深圳市倍思科技有限公司、玉侨合投资和苏州乾汇资本等知名投资机构数千万的Pre-A轮融资。水芯电子致力于模拟电源芯片全面数字化,产品涵盖高端消费类(快充领域)、工业、汽车、新能源、服务器、通信等高端卡脖子大功率数字电源领域,包括大功率数字DC/DC,AC/DC和逆变。


昂科一周资讯


NO.1 昂科技术受邀参加一步步新技术研讨会杭州站 期待与您不见不散


2022年9月16日,一步步新技术研讨会将在杭州龙湖皇冠假日酒店举办,昂科技术受邀参加本次一步步新技术研讨会杭州站,副总裁傅国先生将在此次研讨会上发表题为《芯片烧录的技术挑战与解决方案》的主题演讲,将会深入剖析行业客户在芯片烧录过程遇到的痛点和难题,并为大家带来昂科技术最新的产品和解决方案。


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