2024-12-09
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芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GigaDevice兆易创新的GD32F103系列32位通用微控制器GD32E103RBT的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。
GD32E103系列新品采用突破性的架构设计和业界领先工艺生产,处理器最高主频可达120MHz,集成了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用单精度浮点运算单元(FPU)。配备了64KB到128KB的嵌入式Flash及20KB到32KB的SRAM。配合内置的硬件加速单元,最高主频下的工作性能可达120DMIPS,CoreMark®测试可达383分。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex®-M4产品提高10%-20%,相比GD32F103系列产品,性能提升也超过10%。
GD32E103系列新品外设资源配置已经全面增强。提供了2个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制,还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。应对主流型开发需求的通用接口,包括多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S。内置的USB已经全面升级为USB2.0 FS OTG并拥有独立的48MHz RC振荡器支持无晶振(Crystal-less)设计。还创新性的集成了2个CAN-FD (flexible data-rate)接口用于CAN总线网络互联,最高速率可达6Mb/s。
模拟外设也已经全面升级,芯片配备了2个吞吐量高达2.6MSPS的12-bit高速ADC,这有助于电机控制等应用实现更高的精度。并支持16个可复用通道及16-bit硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能,还拥有2个12位DAC。多达80%的GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射,极佳的灵活性和易用性满足多种应用需求。
芯片已采用1.8V-3.6V宽电压供电,I/O口可承受5V电平。全新设计的电压域支持高级电源管理并提供了三种省电模式。在所有外设全速运行模式下的最大工作电流仅为234µA/MHz,睡眠模式下的电流也下降了42%,电池供电RTC时的待机电流仅为0.8µA,在确保高性能的同时实现了最佳的能耗比。更具备了7KV静电防护(ESD)和优异的电磁兼容(EMC)能力,全部符合工业级高可靠性和温度标准。
GD32E103系列率先提供了8个产品型号,包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100等4种封装类型选择。从而以极佳的灵活性和全面的兼容性轻松应对飞速发展的智能应用挑战。
主要特征
• ARM®CortexTM-M4F内核
– 频率高达120MHz
– 闪存访问零等待状态
– 单周期乘法器和硬件除法器
– 提供了66个可屏蔽外部中断,具备16个中断优先级存储器
– 内置64KB至128KB闪存
– 内置20KB至32KB SRAM
– 18KB ISP加载器ROM
• 低功耗管理
– 支持省电模式:睡眠、深度睡眠与待机模式
– 为RTC和备份寄存器提供独立电池供电
• 高性能模拟外设
– 2个12位,1μs ADC(高达16通道)
– 2个12位DAC
• 集成的外设接口
– 提供了3个USART和2个UART并支持Irda/LIN/ISO7816协议Irda/LIN/ISO7816
– 2个SPI(高达30MHz时钟频率),2 个I2S复用
– 2个I2C(高达1MHz时钟频率)
• 片上资源
– 2个16位高级定时器,10个16位GPTM
– 1个24位SysTick定时器,2个16位基本定时器,2个WDG
– 12通道DMA支持:Timers,ADC,SPIs,I2Cs,USARTs,DAC和I2Ss
– 系统管理和重启:POR,PDR,LVD
– 80%可用GPIO
– 32位CRC&96位独特ID
– 1个USBFS(OTG模式)
– 2个CAN(支持FD模式)
– 外部存储控制器(支持SRAM,PSRAM,ROM,NOR Flash)
– 片上时钟:HSI(8MHz),LSI(40KHz)
整体框图
昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接,允许将多台自动编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。
AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。
公司介绍
关于兆易创新:兆易创新(GigaDevice),成立于2005,总部位于中国北京,是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司,公司的核心产品线为存储器、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,产品以“高性能、低功耗”著称,为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。 关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是全球领先的半导体ic芯片烧录解决方案提供商,公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来,持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案,为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案,公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。
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