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昂科自动烧录器 一周芯资讯(2022.10.17-10.22)

时间:2022-10-23   访问量:2397

一周芯资讯



NO.1 平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心



10月17日消息,提供基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S. A.(CISSOID),与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司共同宣布:双方已建立战略合作伙伴关系,将针对碳化硅等第三代功率半导体的应用共同开展研发项目,使碳化硅功率器件的优良性能能够在航空航天、数字能源、新能源汽车、智能电网、轨道交通、5G通信、节能环保等领域得以充分发挥,并提供优质的高功率密度和高温应用系统解决方案。



NO.2 至纯科技:三季度半导体设备的产能正在按扩产计划逐步提高中 预计年底产能可达150台



10月10日消息,至纯科技表示,公司三季度半导体设备的产能正在按今年的扩产计划逐步提高中,预计年底产能可达150台。晶圆再生业务今年度将产生部分收入。



NO.3 欧盟国家希望芯片法案为当前尖端芯片生产提供资金



10月17日消息,部分欧盟国家提出,希望欧盟此前提出的《芯片法案》可资助尖端芯片生产,而不仅是欧盟委员会提出的“首创芯片”。欧盟外交官表示,部分国家希望获得资助,以制造其汽车制造商所需的现有尖端芯片。目前担任欧盟轮值主席国的捷克共和国提出一项折中方案,有望适用于更广泛芯片,“首创”标准有望包括提高计算能力或安全性、可靠性水平、能源和环境性能的创新。



NO.4博通拟申请欧盟提前批准610亿美元VMware收购案



10月17日消息,美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由,申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。这笔交易是今年5月宣布的,这也是今年以来全球规模第二大的并购交易,标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。



NO.5 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇完成C轮融资



10月17日消息,5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇宣布完成C轮融资,投资方为中博聚力。比科奇微曾于2020年获得祥峰投资、联想之星等机构数亿元A轮融资。



NO.6 格芯获得3000万美元政府资金用于氮化镓GaN芯片生产



10月18日消息,半导体制造商格芯宣布已获得3000万美元(约2.16亿元人民币)的政府联邦资金,将用于在佛蒙特州Essex Junction工厂开发和生产高级半导体。该资金是2022年综合拨款法案的一部分。这笔资金将用于开发和实施氮化镓半导体,即通常所说的GaN芯片。据该公司称,这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯称,电动汽车普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来需求。



NO.7 亿铸科技总部正式落户苏州高新区



10月18日消息,上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约,将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM(RRAM)的存算一体大算力AI芯片技术,将为高新区集成电路产业注入新动能,助力苏州集成电路设计产业蓬勃发展。




NO.8 9月芯片交货期缩短4天,为近年来最大降幅



10月18日消息,Susquehanna Financial Group报告显示,9月半导体交货期缩短4天,为多年来最大降幅,表明产业供应危机正在缓解。根据Susquehanna的研究,9月半导体交货时间(从订购芯片到交付之间的时间差)平均为26.3周。相比之下,前一个月为近27周。




NO.9 华大九天:拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权



10月18日消息,北京华大九天科技股份有限公司发布公告称,拟通过全资子公司深圳华大九天科技有限公司以 1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权,并签署了相关收购协议,投资完成后目标公司成为深圳九天的全资子公司,并纳入公司合并报表范围。



NO.10 剑桥科技:光模块已在马来西亚出货 大部分二级芯片已换成国产厂商芯片



10月18日消息,剑桥科技表示,海外10GPON市场,北美、欧洲、东南亚需求很旺盛,海外小基站逐步发展,这两块业务现在都是两位数增长。最近,光模块已在马来西亚开始出货。此外,芯片供应方面,缺芯下公司学到了一些应对策略,日本团队在应对的设计理念上也有很大变化。缺芯主要是缺二级芯片,比如MCU等和汽车相关芯片。目前大部分这些芯片都换成国产厂商芯片,在可预测时间内不会出现缺芯情况。



NO.11国内首条多材料光子芯片生产线明年在京建成



10月18日消息,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成,填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。据了解,相较于电子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的优势,其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍,而功耗仅为电子芯片的九万分之一。



NO.12 力合微:已通过国家电网高速双模芯片级互联互通检测 正在进行模块产品送检工作



10月18日消息,力合微表示,公司已通过国家电网公司的高速双模芯片级互联互通的检测,正在进行模块产品的送检工作。符合国家电网最新标准的双模产品比单模产品增加了高速无线的通信方式。



NO.13 三季度汽车行业融资超30起 自动驾驶、芯片和智能底盘站上风口



10月18日消息,今年三季度,汽车行业累计披露了33起融资事件。从融资方向看,自动驾驶依然是热点,此外,伴随着智能化变革的深入推进,车载芯片和智能底盘领域也受到资本关注。近年来,智能汽车的智能水平和整体算力不断提升,从自动驾驶到智能座舱,再到汽车域控制器,芯片算力成为关键胜负手和根本驱动力。在此背景下,车载智能芯片自然成为资本竞相追逐的新宠。在刚刚过去的三季度,车载高性能芯片和车规级MCU两大领域亦迎来投融资热潮,包括芯擎科技、黑芝麻智能、芯砺智能、芯旺微电子、寒武纪行歌和地平线等多家企业斩获新投资。



NO.14 韩国AI芯片公司Sapeon计划明年使用台积电7nm节点生产新AI芯片



10月19日消息,韩国人工智能(AI)芯片公司Sapeon的首席技术官(CTO)Chung Moo-kyoung表示,该公司计划明年使用台积电的7纳米节点生产其新的人工智能芯片系列X330。



NO.15 三星美国得州新芯片代工厂支出计划面临推迟



10月19日消息三星在美国得州泰勒市新规划的芯片代工厂的支出计划面临推迟。2021年11月份,三星电子宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市建设一座新芯片代工厂,该工厂占地超过500万平方米,预计投资170亿美元,包括厂房建设、机器和设备方面的投资。建成之后,该工厂将采用先进的制程工艺生产用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进芯片,目标是在2024年下半年投入运营。



NO.16 台积电3nm制程工艺量产时间再次推迟3个月



10月19日消息,在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后,当前全球最大的晶圆代工商台积电,将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。



NO.17 Codasip任命胡征宇为大中华区总经理



10月19日消息,可定制RISC-V处理器知识产权(IP)的领导者Codasip日前宣布:已任命胡征宇(Julian Hu)为该公司大中华区总经理,以进一步满足区域内客户对可定制RISC-V处理器的强劲需求,并通过更完善的技术支持组织架构来助力本地区客户取得成功。



NO.18 紫光展锐完成中国移动首个5G R17 RedCap功能与性能验证



10月19日消息, 紫光展锐携手中国移动、中兴通讯完成了中国移动首个5G R17 RedCap基站和终端芯片的功能与性能验证,这是5G R17 RedCap网络和终端在标准成熟的基础上迈向产业成熟的重要里程碑,为5G R17 RedCap技术的商用打下扎实的基础。



NO.19 瑞萨电子完成对4D成像雷达解决方案公司Steradian的收购



10月19日消息,瑞萨电子宣布,截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian的收购。



NO.20 台积电正考虑扩大日本产能 生产更先进芯片



10月19日消息,日本政府希望台积电在已经开工的工厂之外进行扩张。目前,台积电正在研究可行性,尚未最初决定。另有熟悉此事的消息人士称,台积电将考虑在日本九州生产更加先进的芯片。目前,台积电正在日本九州建造芯片制造厂。这座耗资数十亿美元的工厂得到了日本政府的补贴。这座工厂原计划主要生产汽车和传感器成熟制程的芯片,计划在2024年底出货。



NO.21 明年晶片代工、封测报价有望松动 已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案



10月19日消息,已有上游供应商针对2023年的产能,积极与IC设计业者讨论可能的优惠方案。而现在IC设计业者对于2023年的投片计划仍持保守态度,普遍不愿意过早下决策。部分IC设计公司认为,2023年开始整个半导体供应链的压力将进一步向上转移,尤其二、三线的晶圆代工和封测业者,稼动率或将填不满,叠加设备折旧压力,必然更愿意以更优惠的价格吸引IC设计公司下单,回到以争取投片量为主的策略。



NO.22 芯片公司Arm决定分拆汽车与物联网业务



10月19日消息,Arm决定分拆汽车与物联网业务。Arm CEO Rene Haas表示他们在这两个领域都已有很大的进展,但目前仍在一个业务部门下,已是时候分拆成两个业务部门。在将汽车和物联网业务分拆之后,Arm就将拥有四大业务线,另外两个是客户端业务与基础设施业务。



NO.23 台积电:3纳米制程发展符合预期 将在第四季度晚些时候量产



10月20日消息,针对“台积电再度将3纳米芯片量产延期三个月”的消息,台积电回应称,3纳米制程的发展符合预期,良率高,将在第四季度晚些时候量产。




NO.24 三星将增加显示驱动IC、图像传感器外包生产



10月20日消息,三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包。联电可能会向三星电子提供更多的图像传感器和显示驱动IC,而三星代工部门则继续生产更先进的产品,如智能手机应用处理器。三星代工部门正计划在韩国平泽和得州泰勒的生产线之后建立第三条生产线,地点很可能是欧洲。目前,三星电子也在集中精力研究汽车芯片。



NO.25 实现高端芯片国产替代 井芯微发布PRB0400桥接芯片



10月20日消息,天津经开区企业井芯微电子技术有限公司在继发布240G网络DPU芯片SDI2820后,再度向市场推出国产替代新产品——PRB0400型PCIe转SRIO桥接芯片。该芯片可以轻松实现SRIO(即Serial RapidIO)系统与PCIe系统的无缝连接,实现两个生态系统的融合。



NO.26 景嘉微:公司图形处理芯片目前正在多个行业开展试点应用工作



10月20日消息,景嘉微表示,公司图形处理芯片目前正在多个行业开展试点应用工作,其中在电力行业主要应用于网关、调度、工作站及PC等领域。景嘉微还称,公司基于在图形处理芯片设计领域十余年的技术积累,目前已成功自主研发JM5400、JM7200和JM9系列三代图形处理芯片,实现在专用领域和通用领域的广泛应用,公司与核心客户建立了深度的合作关系,同时不断拓展客户群体,与多家行业厂商完成测试与适配工作,具备良好的产业基础。




NO.27 软通动力:子公司完成首款全国产芯片开源鸿蒙兼容性适配



10月20日消息,软通动力表示,子公司鸿湖万联近日与龙芯中科共同完成首款支持自主指令集(LoongArch架构)全国产芯片2K1000LA处理器与国产智能终端操作系统开源鸿蒙的适配工作,基于对信创国产芯片及开源鸿蒙未来广阔前景的预期,以及当下资本市场热点,公司认为上述事宜或可对投资者投资决策产生重大影响。



NO.28 东土科技:参股公司的车规级tsn芯片取得国内厂商小批量订单



10月20日消息,东土科技表示,车规级芯片已完成车辆功能测试认证及可靠性测试认证,目前进入芯片推广应用阶段。公司参股公司的车规级tsn芯片处于推广应用阶段,取得国内厂商的小批量订单。



NO.29 IAR Systems RISC-V功能安全版开发工具为SiFive车用E6-A和S7-A产品提供支持



10月21日消息,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®宣布持续为SiFive的RISC-V车用CPU IP提供解决方案:IAR Systems旗下的IAR Embedded Workbench™ for RISC-V支持最新的SiFive车用E6-A和S7-A产品系列,以满足信息娱乐、连接和ADAS等汽车应用的需求。IAR的完整开发工具链帮助OEM和供应商的嵌入式软件开发人员充分利用RISC-V提供的能效、简单性、安全性和灵活性。




NO.30 SK海力士三季度业绩将令人失望 四季度由盈转亏



10月21日消息,在多重不利因素的影响下,智能手机等电子消费品的需求受到了影响,对存储芯片的需求也就此放缓,价格下滑,存储芯片制造商在业绩方面也在承受压力。在全球半导体行业周期性下滑的情况下,全球第二大存储芯片制造商SK海力士,在下周将发出令人失望的三季度财报。从韩国媒体的报道来看,预计SK海力士三季度的营业利润将降至2.5万亿韩元,也就是约17.3亿美元,同比将下滑38.8%。



NO.31 台积电先进封装产能利用率松动


10月21日消息,进入第四季度以后,台积电替苹果iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装(InFO)的产能利用率已率先松动,预计2023年CoWoS封装(HPC芯片用)的产能利用率也有小幅度下滑。




NO.32 芯片荒冲击SIM卡市场 2022全年出货量或下滑8.5%



10月21日消息,研究机构ABI Research日前表示,由于芯片供应链持续紧张,今年全球SIM卡出货量将处于43亿张水平,同比下滑8.5%。该机构还预计,这一下滑态势可能延续至2023年。



NO.33三星电子、SK海力士订购ASML下一代2nm EUV设备


10月21日消息,根据ASML财报称,所有客户都已经下单了下一代半导体设备“High NA”EUV设备,这其中包括三星和SK海力士。业界普遍认为,这款设备对于2nm制程的芯片技术不可或缺。此前英特尔、台积电都已宣布订购“High NA”EUV设备,随着三星电子和SK海力士的入局,2nm制程技术的争夺将更加激烈。



NO.34美半导体企业泛林因芯片禁令或业绩锐减,明年将减20至25亿美元



10月21日消息,美国升级对华芯片禁令的后果正在逐步显现。美国半导体设备企业泛林集团公布的财报显示,受有关禁令影响,该集团2023年的营收或将锐减20亿至25亿美元。作为全球第四大半导体设备企业,泛林集团公布了2023会计年度截至9月25日第一季度的财报。数据显示,当季泛林集团营业收入达到51亿美元,同比增长17.9%,超出市场预期。中国是其收入最大贡献者,占总营收的30%。



NO.35 ASML发布2022年第三季度财报 净销售额58亿欧元净利润17亿欧元



10月21日消息,ASML发布2022年第三季度财报,2022年第三季度,ASML实现了净销售额58亿欧元,毛利率为51.8%,净利润达17亿欧元。今年第三季度新增订单金额创历史新高,达到89亿欧元。ASML预计2022年第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元,毛利率约为49%。基于第四季度预期的中位数,预计2022年营收约为211亿欧元。2022年因快速发货流程产生的递延到2023年的收入,预计为约22亿欧元。




NO.36 Melexis推出尺寸更小全集成LIN驱动芯片



10月21日消息,全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新LIN预驱动芯片MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员,兼具功率高、设计紧凑和性价比高等优点。该产品提供48 KB内存(16KB ROM用于内置LIN协议,32KB闪存用于应用软件),非常适用于车窗调节器等应用。



NO.37裕太微电子再推力作,YT9215系列交换芯片面世



10月21日消息,致力于高速有线网络通信芯片核心技术创新研发的裕太微电子,再次推出新品芯片——高性能以太网L2 Lite-Managed YT9215系列交换芯片。此次,裕太微电子推出的系列交换芯片拥有完全自主知识产权,并且兼容2.5G/1000M/100M/10M等多种端口速率、支持线速交换。其功能、性能等各方面指标均达到世界先进水平。




NO.38 中颖电子:车规芯片产品正在内部进行验证,计划于第四季度向客户展开推广


10月21日消息,中颖电子表示,目前车规芯片产品正在内部进行验证,计划于第四季度向客户展开推广。公司看好车用芯片的市场,公司也有加速推出车规级芯片的计划,实际将来公司推出一些的车规新产品,有一部分之前的技术积累是归集在其他研发投入的,公司会将一些产品进行车规化升级。



NO.39 国民技术:加密安全芯片产品可用于基于可信硬件的可穿戴二维码安全支付解决方案


10月21日消息,国民技术表示,公司的加密安全芯片产品可用于基于可信硬件的可穿戴二维码安全支付解决方案,已有部分出货,但目前销量在公司营业收入占比不大。



NO.40 长城汽车拟成立半导体公司 三季度净利润约25.6亿元 同比增长65.03%


10月22日消息,长城汽车披露2022年第三季度报告,公司三季度营业收入约373.46亿元,同比增长29.36%;归属于上市公司股东的净利润约25.6亿元,同比增长80.74%。长城汽车拟与魏建军先生、稳晟科技(天津)有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司(暂定名,最终以工商登记为准)。公告显示,注册资本人民币5000万元,其中魏建军认缴出资额500万元,占比10%;长城汽车认缴出资额1000万元,占比20%;稳晟科技(天津)有限公司认缴出资额3500万元,占比70%。



NO.41 模拟芯片企业阳晓电子获毅达资本领投近亿元新一轮融资

10月22日消息,模拟芯片企业阳晓电子完成近亿元新一轮融资,本轮融资由毅达资本领投。据了解,本轮融资将助力阳晓电子进一步打造和完善工业领域电源链芯片布局。



NO.42 晟朗微完成数千万元Pre-A轮融资 聚焦高性能模拟与混合信号芯片

10月22日消息,无锡晟朗微电子有限公司宣布完成数千万元的Pre-A轮融资,由中芯聚源领投,无锡国联新创跟投。本轮融资将用于人才引进和多款传感器芯片的商业化,同时进一步推进公司在高性能模拟芯片产品的研发。



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