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昂科自动烧录器 一周芯资讯(2022.10.31-11.5)

时间:2022-11-06   访问量:2565

NO.1 DSP芯片公司中科本原完成B轮融资

10月31日消息,中科本原宣布,中科本原顺利完成B轮融资,由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投,国新科创基金和智慧互联产业基金跟投,老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制,优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。



NO.29月全球半导体销售额同比下降3% 自2020年1月以来首次下滑

10月31日消息,美国半导体行业协会(SIA)宣布,2022年9月,全球半导体销售额环比下降0.5%,同比下降3%,这是自2020年1月以来首次下滑。从地区来看,9月份,美洲(4.8%)、日本(0.5%)和欧洲(0.1%)的半导体销售额环比增长,但亚太地区/其他地区(-2.9%)和中国(-3.0%)的半导体销售额环比下降;欧洲(12.4%)、美洲(11.5%)和日本(5.6%)的半导体销售同比增长,但亚太地区/其他地区(-7.7%)和中国(-14.4%)的半导体销售同比下降。



NO.3 景嘉微:JM9系列图形处理芯片推广进展顺利

10月31日消息,景嘉微表示,JM9系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作,经过公司长期适配与推广,目前公司JM9系列图形处理芯片产品已在多个行业开展试点应用工作,推广进展顺利。



NO.4显示驱动芯片市场规模或将连年萎缩 2029年规模或与2020年相当

10月31日消息,研究机构Omdia日前更新显示驱动芯片(DDI)市场追踪,预计市场总体规模将从2021年的138亿美元连续萎缩至2029年的78亿美元,与2020年市场体量相当。该机构还下修了对今年显示驱动芯片的需求预测,由于宏观经济环境抑制对IT设备消费需求,预计DDI全年出货量将略低于80亿颗,较去年水平下降12%。



NO.5 Arm计划将芯片授权模式改为向设备商收取专利授权金

10月31日消息,Arm对于高通透过收购Nuvia间接获得Arm CPU指令集而非直接向Arm购买授权一事对簿公堂。高通提供的反诉讼资料显示,Arm恐怕会出狠招,将直接向终端设备制造商收取专利授权费用,同时还打算设下严苛的条件。高通表示,Arm告知终端设备商,预计于2024年后将不再直接把架构IP授权给芯片商,经片商一旦合约到期后Arm将不再续约,Arm反而直接把目标锁定到终端设备商上向设备商收取专利授权,若终端设备商不接受新条款,就无法再合法使用任何基于Arm架构的芯片。



NO.6单颗芯片销量破1000万 美仁芯片"可靠性"再获市场认可

10月31日,美的工业技术旗下美仁半导体宣布截止2022年10月份MCU芯片MR88F001累计销量超过1000万颗,美仁芯片产品的稳定性与可靠性再次获得客户及市场认可。当下,随着我国家电智能化升级与"Z世代"消费者对消费电器互联功能的青睐,家电产业智能化趋势不断提速,而智能、数字化背后,则离不开家电芯片的支撑。



NO.7 韩国半导体10月份出口降至92.3亿美元 同比下滑17.4%

11月1日消息,受电子消费品需求下滑影响,存储芯片的价格与需求在三季度都有下滑,导致三星电子和SK海力士这两大半导体制造商的利润下滑,尤其是SK海力士,净利润同比下滑超过60%。韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据显示,在过去的10月份,韩国半导体产品的出口额同比下滑17.4%,降至92.3亿美元。9月份同比下滑17.4%,也就意味着韩国半导体产品的出口额,自8月份以来连续3个月同比下滑。



NO.8日本金融机构将收购美国半导体企业安森美在日工厂 计划转为代工生产基地

11月1日消息,日本政策投资银行和伊藤忠商事出资的投资基金等将收购美国大型半导体企业安森美设在新潟县的工厂,将引进最新设备,从12月开始代工生产纯电动汽车(EV)用半导体等。收购额和设备投资额加在一起,投入资金将超过200亿日元。



NO.9力源信息:目前公司自研MCU芯片已陆续推出四颗共十三个型号产品 

11月1日消息,力源信息表示,公司自研芯片2022年1-9月和7-9月营业收入分别为2,379.91万元、1,632.59万元,较去年同期分别增长55.35%、201.67%。公司将会持续进行研发投入,目前公司自研MCU芯片已陆续推出四颗共十三个型号产品。



NO.10 五部门:全面提升虚拟现实关键器件、内容生产工具、专用信息基础设施的产业化供给能力

11月1日消息,工信部等五部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》提出,全面提升虚拟现实关键器件、终端外设、业务运营平台、内容生产工具、专用信息基础设施的产业化供给能力。研发高性能虚拟现实专用处理芯片、近眼显示等关键器件,促进一体式、分体式等多样化终端产品发展,提升终端产品的舒适度、易用性与安全性。加大对内容生产工具开发的投入力度,提高优质内容供给水平。



NO.11英特尔芯片代工业务已获七大客户 分析称或包含高通、博通等

11月1日消息,英特尔三季度财报透露,已与全球TOP10半导体设计厂商中的7家签订协议。这7家公司包含高通、博通、Marvell和Cirrus Logic,以及已确定的英伟达、联发科、瑞昱。据悉,这七家客户中有一个客户已测试英特尔2024年量产的18A工艺,并在工厂内完成了芯片流片。


NO.12 晶丰明源:VCC电容系列产品已进入批量生产阶段

11月1日消息,晶丰明表示,公司VCC电容系列产品已进入批量生产阶段。公司推出具有IGBT结构的复合功率管20W快充产品目前已进入市场。同时,公司磁耦+ACOT65WGAN快充产品已完成研发并进入客户导入阶段。公司10相数字控制电源管理芯片BPD93010已正式进入市场且首家客户正式量产,开始形成销售收入。报告期内,公司推出POL产品,目前已经进入市场推广阶段。



NO.13台积电N1节点芯片厂正在规划中 制程技术达1.4纳米

11月1日消息,台积电或正在规划另一家芯片厂商,锁定N1节点技术。该芯片工厂坐落于桃园科学园区,预计于2027年开始试生产。据台积电此前披露的消息,台积电将于今年年底进行N3节点的首次商业化生产,N2节点将于2025年开展商业化,从测量结果来看,N1节点制程技术将达到1.4纳米,不过该节点仍处于最初的研发阶段。



NO.14 紫光展锐:V516成为国内首家完成5G LAN所有测试项目的芯片平台

11月1日消息,紫光展锐宣布,2022年10月,在IMT-2020(5G)推进组的指导下,紫光展锐携手中兴通讯、爱立信等业界多家知名系统设备厂家顺利完成5G LAN功能技术试验。紫光展锐V516成为国内首家完成所有测试项目的5G芯片平台,其也是全球首款5G R16 Ready基带芯片平台。



NO.15 芯朋微:已正式研发立项产品包括高压半桥驱动芯片和高压辅助源芯片

11月1日消息,芯朋微表示,公司主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件,目前有效的电源管理芯片共计超过1300个料号。目前已正式研发立项产品包括高压半桥驱动芯片和高压辅助源芯片。



NO.16 山石网科:安全芯片研发进展顺利,接下来将进入到ASIC产品研发阶段

11月1日消息,山石网科表示,公司的安全芯片研发进展顺利,上半年已推出搭载FPGA芯片的防火墙产品,完成了FPGA阶段的产品研发;接下来将进入到ASIC产品的研发阶段。



NO.17 美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM

11月2日消息,美光宣布,其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证,并做好了量产准备。美光率先在低功耗LPDDR5X移动内存上采用该新一代制程技术,其最高速率可达每秒8.5Gb。该节点在性能、密度和能效方面都有显著提升,将为市场带来巨大收益。除了移动应用,基于1β节点的DRAM产品还具备低延迟、低功耗和高性能的特点,能够支持智能汽车和数据中心等应用所需的快速响应、实时服务、个性化和沉浸式体验。



NO.18 AMD发布三季度财报:营收增长29% 但GAAP下净利润同比下滑93%

11月2日消息,AMD发布了第三季度的财报,营收虽同比增长,但美国通用会计准则下的净利润同比大幅下滑,不到去年同期的一成。AMD的财报显示,在美国通用会计准则下,他们在第三季度营收55.65亿美元,高于去年同期的43.13亿美元,同比增长29%;毛利润23.54亿美元,同比增长13%;净利润6600万美元,远不及去年同期的9.23亿美元,同比下滑93%。



NO.19 预计今年服务器DRAM需求将达到684.86亿GB 首次超过移动设备

11月2日消息,受电子消费品需求下滑影响,当前全球存储芯片市场并不乐观,DRAM与NAND闪存的需求和价格都有下滑,三星电子、SK海力士等存储芯片制造商的业绩,也受到了影响。虽然存储芯片市场整体的状况并不乐观,但部分领域的需求,却在不断增长。服务器DRAM的需求在不断增长,在今年有望首次超过智能手机、平板电脑等移动设备对DRAM的需求。今年全球服务器对DRAM的需求,会达到684.86亿GB,智能手机、平板电脑等移动设备今年所需的DRAM预计为662.72亿GB。



NO.20 晓程科技:公司芯片不可用于虚拟电厂电压控制

11月2日消息,晓程科技表示,公司在芯片技术领域,已经量产的用于载波通信和智能电表的芯片包括PL3000系列、PL4000系列和PL5000系列在国内和国外的电网市场继续推广和使用,公司芯片在国外市场将用于电表的载波通信和计量功能,目前已经应用于多款智能电表中并持续应用。公司芯片不可用于虚拟电厂电压控制。



NO.21 禾赛科技发布纯固态近距补盲激光雷达FT120 预计明年下半年量产交付

11月2日消息,禾赛科技发布面向ADAS前装量产车的纯固态近距补盲激光雷达FT120,可与远距的半固态激光雷达AT128形成完整的车规级激光雷达解决方案。据介绍,FT120作为一款纯固态激光雷达,内部没有任何运动部件,其激光发射与接收完全通过芯片完成。目前FT120已获得多家主机厂超一百万台的定点,预计2023年下半年量产交付。



NO.22 国芯科技:汽车域控制器芯片CCFC2016B目前已完成流片

11月2日消息,国芯科技表示,公司汽车域控制器芯片CCFC2016B目前已完成流片。公司CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片订单增加较快,客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商。截至2022年9月底,公司新一代中高端车身/网关控制芯片已获得超200万颗订单,并实现超130万颗出货和装车,目前整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等,预计芯片订单及出货增长量会进一步增加。



NO.23 恒玄科技:WiFi4连接芯片已量产出货

11月2日消息,恒玄科技表示,公司WiFi4的连接芯片近期已经量产出货,目前在营收中的体量还比较小。



NO.24 联发科将于11月8日推出新一代旗舰芯片

11月2日消息,联发科将于11月8日推出全新一代天玑旗舰5G芯片。据悉,联发科今年5G天玑系列旗舰产品是于2021年11月亮相的天玑9000以及今年6月推出的天玑9000+,两者皆采用台积电4纳米制程打造。



NO.25 恩智浦2022财年三季报(累计)归母净利润20.65亿美元 同比增加62.73%

11月2日消息,恩智浦公布财报,公司2022财年三季报(累计)归属于母公司普通股股东净利润为20.65亿美元,同比增长62.73%;营业收入为98.93亿美元,同比上涨23.29%。



NO.26 高通第四财季营收113.9亿美元 净利润28.7亿美元同比增3%

11月3日消息,芯片巨头高通发布了截至9月25日的2022财年第四财季和全年财报。数据显示,高通第四财季营收达到113.9亿美元,同比增长22%;净利润为28.7亿美元,同比增长3%;摊薄后每股收益为2.54美元,同比增长4%。



NO.27 摩尔线程发布全新多功能GPU春晓 MUSA软硬件全面升维

11月3日消息,摩尔线程推出全新多功能GPU芯片“春晓”、基于MUSA架构打造的业内首款国潮显卡MTT S80和面向服务器应用的MTT S3000,以及元计算一体机MCCX。这是时隔7个月后,摩尔线程多功能GPU产品迭代创新实现的又一次跨越。不只是硬件,摩尔线程还围绕MUSA发布了系列GPU软件栈与应用工具,包括MUSA开发者套件、云原生sGPU技术及元宇宙平台MTVERSE等,旨在构建从底层芯片到上层开发和应用的整体解决方案,实现摩尔线程多功能GPU软硬件一体化创新模式的全面升维。



NO.28 2022-2025年预计全球将兴建41座晶圆厂,美国新增数量最多

11月3日消息,预计2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂,相当于目前台湾地区12寸厂总量。其中,在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下,未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座,包含八座 12寸厂与一座8寸厂。由于半导体应用需求增长与地缘因素,全球晶圆厂扩厂潮2022年至2025年预计陆续动工兴建41座新厂,但也因此产生更多碳足迹,半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。



NO.29 阿里巴巴:自研CPU倚天710已大规模应用 性价比提升超30%

11月3日,阿里巴巴在2022云栖大会上宣布,自研CPU倚天710已大规模应用,阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU,这是阿里算力攻坚的重要突破。阿里方面称,目前,倚天710已在阿里云数据中心大规模部署,并以云的形式服务阿里巴巴和多家互联网科技公司,算力性价比提升超30%,单位算力功耗降低60%。



NO.30 三星正与汽车芯片合作商开发新的芯片封装技术

11月3日消息,三星正与汽车芯片的合作伙伴开发一种新的芯片封装技术。三星正研究关于氧化铝的涂层技术,借此增强半导体线路的稳定性和绝缘性。



NO.31显示驱动芯片厂商大幅下调Q4及2023年投片量 封测端DDI晶圆库接近满仓

11月3日消息,显示驱动芯片(DDI)厂商针对第4季及2023年投片都已大幅下修,领先大厂甚至有整个第4季订单都延迟拉货的情况。封测端,也传出DDI晶圆库(wafer bank)快满仓的状况,显示出终端需求的疲软程度超出预期,高库存水位恐怕已经不是靠砍单就能解决,更多削价清仓出货的策略将会陆续出笼。



NO.32小米独家投资,车内网络芯片企业傲芯科技完成数千万元Pre-A轮融资

11月3日消息,傲芯科技完成数千万元 Pre-A轮融资,本轮融资由小米产投独家投资。这也是小米宣布造车后,在汽车上游核心芯片环节进行的又一笔投资。本轮融资将用于傲芯科技在车内网络(CAN/Ethernet PHY)系列芯片方面的研发。



NO.33 N3E整装待发,新思科技升级版3nm设计流程获台积电认证

11月4日消息,新思科技宣布,数位与客制化设计流程已获得台积电升级版3纳米(N3E)制程的认证。这流程与旗下的基础和介面IP组合已在台积电N3E制程中实现了多次成功投片(tape out),可协助客户加速研发。台积电设计基础架构管理部门负责人DanKochpatcharin表示,新思科技在台积电N3E制程技术上所实现的电子设计自动化(EDA)和IP最新成果,为双方共同客户带来强大的解决方案,协助其满足创新设计的严格功耗、效能和面积目标。



NO.34 Strategy Analytics:Wi-Fi芯片市场规模将在2027年达到200亿美元以上

11月4日消息,Strategy Analytics最新报告预测,随着Wi-Fi在智能家居、家庭娱乐和其他应用领域的普及,2022至2027年,Wi-Fi系统出货量将以每年7.5%的速度增长。Strategy Analytics副总裁Stephen Entwistle表示,“不断增长的出货量和向更新的Wi-Fi标准过渡以及更高的初始无线电芯片价格将共同推动Wi-Fi芯片市场规模在2027年达到200亿美元以上,以2022年的实际美元计算,每年增长近9%。这将使高通、博通、NXP、英飞凌、Synaptics、MaxLinear和许多其他Wi-Fi芯片供应商受益。”



NO.35AMD发布全球首款Chiplet游戏GPU

11月4日消息,AMD正式发布了采用RDNA3架构的新一代旗舰GPU,即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD表示,这是公司首度在GPU产品中采用小芯片(Chiplet)技术,即台积电的“3D Fabric”技术,也是全球首个导入Chiplet技术的游戏GPU。与使用更传统GPU设计的RDNA2相比,该款产品拥有多达580亿个晶体管,每瓦特性能提升了54%,并且提供高达61TFLOP的算力。



NO.36 万通智控:芯片“二供”目前已有样品在实车上跑

11月4日消息,万通智控表示,公司车联网产品的业务主要受到芯片供应的制约。在对策上,采取了三种方式:一是加强与现有供应商沟通,争取更多的芯片供应,目前三季度的快速增长就是现有供应商更大力度支持的结果;二是在现有方案基础上,尝试其他品牌和型号的芯片,也就是“二供”,目前已有样品在实车上跑;三是对现有方案进行设计优化,用优化后的方案进行物料配置,把市场上常见的芯片作为物料来源。目前新产品已出样,正在客户的实车上路跑。



NO.37晶华微:商用计价秤芯片第一代方案正在测试

11月4日消息,晶华微表示,商用的计价秤芯片目前已研发出来,第一代方案已做出来,正在测试。从三季报看,主要受整体行业供需状况、消费市场需求景气度及疫情影响,客户下单有所减少。血压计芯片在2022年初已开始第二代设计了,与第一代是完全兼容的,预计会对明年业绩产生正向影响。



NO.38 三星4nm晶圆代工良率及性能未达预期 Exynos芯片将全部使用5nm制程生产

11月4日消息,三星Exynos处理器原计划采用4/5nm制程生产。但由于4nm晶圆代工良率未达预期,且存在过热问题,因此Exynos 2300芯片将全部采用5nm生产。另外,由于高通Snapdragon 8 Gen 2采用台积电4nm制程,性能优于三星5nm的Exynos。因此公司明年新款旗舰手机将主要搭载高通芯片,Exynos则将用于中端机型。



NO.39车规级芯片取得突破!全球首创车用六合一PIM MOSFET模块在渝发布

11月4日消息,重庆云潼科技模块工厂正式在两江新区鱼复新城投用。投用仪式现场,云潼科技总经理廖光朝发布了一款全新产品——全球首创车用六合一PIM MOSFET模块。该工厂将致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC(碳化硅)模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选,助力完善新区汽车电子产业发展。


NO.40旗舰芯片天玑9000系列助力 联发科在高端SoC市场加速渗透

11月5日消息,过去八个季度,MediaTek在全球和中国智能手机芯片市场份额中连续保持前列,其在全球手机芯片市场的份额从2020年第三季度的33%攀升至2022年第二季度的39%,也就是说,MediaTek正加快在旗舰智能手机市场中的渗透。从增长性来看,在2022年第二季度中国智能手机SoC市场,MediaTek以42%的市场份额领跑;与2020年第二季度相比,MediaTek的市场份额增长了一倍多。



NO.41高通预计其Nuvia芯片将于2024年进入PC领域

11月5日消息,高通表示,在消费级PC上看到基于Nuvia的高通芯片可能还需要两年时间,但目前进展顺利。在最近的投资者电话会议上,高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙解释称,该公司最近在Snapdragon个人电脑方面取得了几项设计胜利。“基于迄今为止大量的设计胜利,我们预计到2024年,Snapdragon个人电脑上的Windows将出现拐点。”



NO.42 芯魂协同 国产车载操作系统与芯片联合发布生态化平台

11月5日消息,在云栖大会汽车产业峰会上,国产车载操作系统企业斑马智行与地平线芯片联合发布智能驾驶生态化平台。据了解,该平台打破原有自动驾驶“烟囱式”重资源开发模式,为自动驾驶算法企业提供更高效、便利的软硬件底层支撑平台。这也是业内领先的底层软硬件深度打通的智能驾驶开放平台。

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