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昂科自动化烧录器_一周芯资讯(2022.12.5-12.9)

时间:2022-12-11   访问量:1289

一周芯资讯


NO.1 数字电源研发公司森木磊石再度完成数千万融资


12月5日消息,数字电源研发公司森木磊石宣布完成本年度新一轮融资。本次融资由甬商实业领投,源码资本、达益能、一维创投老股东持续跟投,永昌盛投资(达益能LP)直投,共计数千万元。融资资金将用于PPEC产品迭代,品质控制、技术支持体系持续完善及市场拓展。


NO.2 三星电子任命首位女性总裁李永熙


12月5日消息,三星宣布人事调整,任命女性高管李永熙担任DX(设备体验)事业部全球营销中心总裁,这是三星首次提拔女性担任该高级职位。


NO.3紫光展锐发布系统级安全的高性能5G SoC移动平台T820


12月5日消息,紫光展锐正式发布系统级安全的高性能5G SoC新品T820,采用八核CPU架构,6nm EUV先进工艺,金融级全内置安全方案,5G双卡双待和稳定高速的5G连接,以及1.08亿像素高清摄像头,FHD+分辨率120Hz刷新率显示,4K 60帧高清视频录制与播放,HDR10+高清标准,8TOPS AI算力等优异特性,让5G能力不断提升。



NO.4 三星电子首次采用韩国本土EUV光刻胶 用于一条工艺线


12月5日消息,三星电子已首次将韩国本土公司东进世美肯的极紫外光刻胶,用于他们的一条半导体工艺线。



NO.5澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片


12月5日消息,澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片,并已向业界主流内存厂商送样,该产品将用于新一代服务器内存模组。



NO.6英特尔:目标2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管 计划2024年推出GAA环栅技术RibbonFET


12月5日消息,在2022年IEDM上,英特尔发布9篇研究论文,公布多项技术突破,强调公司追求新2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划。公司表示,将继续贯彻摩尔定律,目标在2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。另外,英特尔将其GAA环栅技术设计命名为RibbonFET,计划于2024年上半年推出。



NO.7印度首座晶圆厂未来数月内有望动工 耗资30亿美元


12月5日消息,印度卡纳塔克邦官员表示,如果印度及时批准,则ISMC Digital斥资30亿美元兴建晶圆厂的计划可能将在几个月内开工。据悉,该晶圆厂月产能预计4万片,初期目标是生产65纳米制程技术,未来会提升到40纳米制程技术。



NO.8聚灿光电:公司目前Mini LED已有小批量出货


12月5日消息,聚灿光电表示,公司目前Mini LED已有小批量出货,同时新启的再融资项目目前已通过深交所审核,该项目主攻Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建。




NO.9鼎阳科技:12月预计将推出国内首款4GHz12bit高端数字示波器、自研芯片等3款新品

12月5日消息,鼎阳科技表示,公司12月预计将推出国内首款4GHz12bit高端数字示波器、26.5GHz4端口高端矢量网络分析仪以及公司自研芯片这3款新品。



NO.10芯朋微:目前有效电源管理芯片超1300个料号,产品在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到美的、海尔等厂商

12月5日消息,芯朋微表示,公司主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件,目前有效的电源管理芯片共计超过1300个料号。公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商,包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯等。


NO.11电池芯片供应商中颖电子:MCU芯片已有客户接洽并规划导入


12月5日消息,电池芯片供应商中颖电子表示,汽车锂电池芯片及车用MCU芯片公司都在积极研发和落地部署中。MCU芯片目前处于研发测试阶段,已有客户接洽并规划导入。



NO.12半导体3D封装技术吸引日本材料商投入 日产化学2024年将量产粘合剂


12月5日消息,日本半导体材料制造商日产化学正努力提高用于3D芯片封装的材料产量,以帮助芯片制造商推进制程。日产化学将于2024年开始大规模生产用于3D封装的临时粘合剂——垂直堆叠晶圆。粘合剂在抛光和堆叠过程中使硅晶圆附着在玻璃基板上,同时还可以在不损坏晶圆的情况下将其移除,这也是该公司首次涉足后端晶片制造材料。


NO.13龙芯中科:32核的3D5000处理器已完成研发,采用自主 LoongArch架构

12月6日消息,国产CPU企业龙芯中科表示,服务器市场16核产品3C5000已在陆续出货,在服务器市场的布局今年就会有所体现,32核的3D5000产品已经完成研发,产品化还需一定时间。此外,龙芯中科3A6000 PC处理器已完成设计,将于2023年上半年拿到样片。此外,已经安排8核2K3000单片SOC的研发,2K3000也将在明年上半年流片。



NO.14 松井股份:胶黏剂产品正与相关客户进行产品测试和验证 尚未大批量导入


12月6日消息,纳芯微推出NSD5604E/NSD5604系列4通道低边驱动产品,该产品集成了4通道低边NMOSFET,可以驱动阻性,容性或者感性负载;4个通道可以同时导通,单通道支持500mA以上,4通道并联支持2A以上负载电流;支持独立过流保护,且过流点可以通过外部电阻进行配置,过流保护通道间相互独立;此外,NSD5604还集成有源钳位与续流二极管,支持使用外部TVS,可以实现感性负载,实现不同电流衰减模式包括慢速衰减与快速关断。


NO.15 威视佰科完成A+轮融资


12月6日消息,威视佰科获得新一轮融资,领投方为高略资本,禧筠资本作为老股东再次跟投。高略资本是一家专注于新一代信息技术领域的投资机构,本次双方战略合作,后续将持续为威视佰科光谱芯片的产业化充分赋能。




NO.16SA研究:2022年Q2季度5G基带芯片收益同比增长40%


12月6日消息,根据Strategy Analytics的手机组件技术(HCT)服务研究报告《2022年第二季度基带市场份额追踪》,2022年Q2全球蜂窝基带芯片市场增长19%,达到87亿美元。5G基带芯片收入同比增长40%,而出货量增长16%。此外,价格较高的高端和高阶5G芯片的组合增加了ASP(平均销售价格)。



NO.17 三星和韩国搜索巨头NAVER达成合作,为大规模AI模型研发专用芯片

12月6日消息,三星和韩国搜索巨头NAVER达成合作,希望为大规模AI模型研发专用芯片。双方表示近年来人工智能的数据量呈现指数级增长,当前技术在性能和效率方面存在局限性,无法妥善处理如此庞大的工作负载。




NO.18Gartner:预计2023年全球半导体收入下降3.6% 

12月6日消息,根据Gartner的最新预测,2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元,增长4%。2023年全球半导体总收入预计为5960亿美元,低于之前预测的6230亿美元。



NO.19 威迈芯材获新一轮亿元级战略融资

12月6日消息,威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。



NO.20鸿海精密11月营收5511亿新台币 同比下降11%

11月29日,紫光展锐发布5G SoC芯片新品T820,采用八核CPU架构,金融级全内置安全方案,5G双卡双待和稳定高速的5G连接,以及具备1.08亿像素高清摄像头,FHD+分辨率120Hz刷新率显示,4K 60帧高清视频录制与播放,HDR10+高清标准,8TOPS AI算力等特性。




NO.21机构:汽车芯片市场规模2027年将达807亿美元 单车芯片数量将突破千个

12月6日消息,研究机构Yole预计,汽车半导体芯片市场规模将从2021年的440亿美元,增长到2027年的807亿美元,CAGR达11.1%。这也意味着,单车芯片价值量将由550美元增长到2027年的912美元左右;同时,单车芯片数量将从820个芯片,增长到2027年约1100个芯片。


NO.22昆桥资本、中新融创、国元创新数亿元投资“宏芯宇”

12月6日消息,闪存控制芯片及解决方案提供商“宏芯宇”已完成A+轮数亿元融资,该轮融资由昆桥资本领投,中新融创、国元创新投资跟投,所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。



NO.23台积电或将在美国亚利桑那州建第二座芯片厂,总投资增至400亿美元

12月6日消息,美国白宫经济顾问布莱恩·迪斯表示,台积电将宣布在亚利桑那州兴建第二座工厂,预计在2026年生产3纳米晶片,将使台积电的投资增加到400亿美元。此外台积电也将宣布,兴建中的厂区将生产更尖端的4纳米晶片。



NO.24Valens芯片组成功通过JASPAR测试,MIPI A-PHY标准获认证

12月6日消息,领先的影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor宣布,日本汽车软件平台和架构标准组织JASPAR已经在日本整车厂和一级供应商网络中正式验证了MIPI A–PHY标准,其中包括丰田、东风日产、本田、马自达和株式会社电装(DENSO)。此前,Valens VA7000 A-PHY芯片组通过了JASPAR严格的电磁兼容性(EMC)测试,这是VA7000 A-PHY芯片组应用到安全关键性高级驾驶辅助系统(ADAS)的一个重要节点。




NO.25南芯科技推出PFC控制芯片SC3201:支持全功率段PD快充

12月6日消息,南芯科技宣布推出新一代的PFC控制芯片—SC3201,可满足中大功率充电器、适配器对功率因数和输入电流谐波的要求。具备无需辅组绕组、集成THD优化、支持分段式输出等核心技术。南芯SC3201采用SOT23-6封装,VDD支持9-30V,SC3201不仅支持VFB过压保护、VDD欠压保护、周期限流保护、超高温保护等多重保护措施,还支持第二级独立的过压、欠压、过流保护。该芯片可广泛用于USB-PD充电器,AC-DC适配器,LED驱动器、工业电源、电动工具等领域。



NO.26开阳电子完成过亿元D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域

12月6日消息,开阳电子完成D轮过亿融资,由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。本轮融资将进一步加强公司在车规级SoC芯片领域从业务、到产品、再到制造端的优势,加速公司向百亿级营收目标前进。




NO.27赛昉科技:全球首款基于RISC-V芯片的工业防火墙完成实测

12月7日消息,首款基于RISC-V芯片的工业防火墙在三方联合研发的工业防火墙产品已经取得阶段性成果,在港华燃气站点的实际应用场景中,该产品的数十项功能测试全部通过。这也标志着首款基于RISC-V芯片的工业防火墙在能源行业获得阶段性新突破。该产品基于赛昉科技提供的自研昉・惊鸿 7000系列RISC-V SoC芯片,港华智慧能源的平台规范、能源行业的运营经验及资源,并搭载威努特自主研发的IICS-OS系统套件,可实现燃气运营场景下的全流程安全可控。



NO.28DRAM厂南亚科11月营收27.71亿新台币 创近十年新低

12月7日消息,DRAM厂南亚科表示,11月营收27.71亿新台币,受到DRAM价格与销售量同步下滑影响,营收环比减0.4%,同比减61.81%,创近十年新低;前11月累计营收545.52亿新台币,同比减30.65%。南亚科也称,第四季或明年第一季确实可能面临营运亏损风险,但还需持续观察。



NO.29德州仪器:美国犹他州李海新12英寸晶圆制造厂开始投产

12月7日消息,德州仪器宣布,位于犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB已开始生产模拟和嵌入式产品,在大约一年前德州仪器收购了该工厂。LFAB是德州仪器第二家于2022年开始生产半导体的12英寸晶圆厂,可为客户提供未来几十年所需的制造能力




NO.30英特尔已准备开始生产4nm芯片 明年下半年将转向3nm

12月7日消息,英特尔副总裁、负责技术研发的Ann Kelleher表示,已在采用7nm制程工艺大规模生产芯片,4nm制程工艺的半导体也已准备开始生产,明年下半年将准备转向3nm。


NO.31台积电刘德音:亚利桑那州两座工厂投产后年营收将达100亿美元

12月7日消息,台积电董事长刘德音表示,亚利桑那州的两座工厂投产后,预计年营收将达100亿美元,其终端产品市场价值预估超过400亿美元。其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术;该厂目前兴建中的第一期工程预计从2024年开始生产4纳米制程技术。两期工程总投资金额约为400亿美元。


NO.32国芯科技:前三季度汽车电子芯片出货量超过130万颗 预计明年有更多出货量

12月7日,国芯科技表示,前三季度汽车电子芯片的出货量已经超过130万颗。今年的汽车电子芯片出货主要以车身控制芯片为主,预计明年会有更多的出货量,会有更多的汽车电子芯片产品进入市场。公司正在开展新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发,进展顺利。业绩方面,国芯科技前三季度营收达到3.22亿元人民币,同比增长21.78%;归属上市股东的净利润达到9,664.76万元人民币,同比增长163.98%;扣非后净利润达3,737.45万元人民币,与上年同期相比49.14%。



NO.33朗科进军存储芯片新赛道,在韶关合资建设存储芯片封测工厂

12月7日消息,朗科科技表示公司拟与正源芯半导体设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂,有利于公司加深产业链上游扩张与合作,符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。朗科科技表示,本次投资封测产业,旨在从拓宽业务范围和创造利润两个层面,稳步推进朗科产业转型与升级,为朗科及韶关当地创造良好的经济与社会效益。



NO.34暖芯迦推出可编程神经调控平台芯片-元神ENS001

12月7日消息,生物芯片研发商暖芯迦发布了一款全新的专为神经调控应用而设计的芯片系统(SoC)-元神ENS001。这款芯片是业内首款多通道、刺激参数与波形完全可编程并支持多种刺激模式的SoC芯片,可灵活应用于各种可穿戴、植入式神经/肌肉电刺激和神经调控应用。


NO.35 索尼推出低功耗芯片组 可用于车辆等广泛应用

12月7日,索尼以色列公司面向全球市场推出了蜂窝网络LTE-M/NB-IoT芯片组ALT1350,该芯片组旨在在单个芯片组中支持额外的低功耗广域(LPWA)通信协议以及GNSS(全球导航卫星系统)。


NO.36晶湛半导体完成数亿元C轮融资

12月8日消息,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投,老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。


NO.37华邦电子2022年11月营收为新台币65.20亿元 较去年同期减少23.83%

12月8日消息,华邦电子公布自行结算的2022年11月份营收报告。华邦含新唐科技等子公司,11月份合并营收为新台币65.20亿元,较上个月增加4.72%,较去年同期减少23.83%。累计2022年1至11月合并营收为新台币880.52亿元,较去年同期减少3.20%。


NO.38SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM

12月8日消息,SK海力士宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)样品,这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps,较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。

NO.39联发科发布天玑8200移动芯片 4nm制程、主频最高达到3.1GH

12月8日消息,联发科发布天玑8200 5G移动芯片,天玑8200采用4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU。



NO.40塔塔将在印度进行芯片生产

12月8日消息,塔塔集团董事长称,塔塔将在印度进行芯片生产。


NO.41四维图新旗下杰发科技与普华基础软件达成战略合作 共同探索高性能车规级芯片应用

12月8日消息,四维图新旗下杰发科技与普华基础软件达成战略合作,双方将基于各自领域内的丰富经验与资源,共同推动国产高性能车用处理芯片在智能座舱、ADAS、车身电子、车载灯控、汽车动力、底盘等领域的应用及推广。



NO.42 OPPO:第二颗自研芯片将发布

12月8日消息,OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。



NO.43 金信诺中标工信部5G高精度定位芯片及模组项目

12月8日消息,金信诺在国家工信部2022年5G高精度定位芯片及模组项目中成功中标。本次5G高精度定位芯片及模组项目主要目标是由金信诺牵头,同广州粒子微电子协同研制一款支持3GPP R17标准的5G低功耗高精度定位芯片,提升5G NR定位精度,降低5G定位的功耗,开展5G高精度定位模组和5款终端的研发及产业化。


NO.4412英寸硅片制造商奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资

12月9日消息,国内12英寸硅片制造商奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资,创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。




NO.45

台积电11月份营收72.7亿美元 同比大增50.2%并再创新高

12月9日消息,台积电公布了11月份的营收,再次超过了70亿美元,同比大增并创下新高,环比也有增长,他们在11月份营收2227.06亿新台币,折合约72.71亿美元,继8月份的71亿美元之后再次超过70亿美元。他们这一个月的营收高于去年11月份的1482.68亿,同比大增50.2%。





NO.46

高通宣布推出远距离紧凑型宏基站5G RAN平台

12月9日消息,高通宣布推出紧凑型宏基站5G RAN平台,以满足快速增长的户外移动和固定无线接入(FWA)的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求,全新平台结合面向小基站的高通FSM 5G RAN平台,推出支持256个天线单元的宏基站天线模组,可提供高达60dBm的等效全向辐射功率(EIRP)和支持高达1GHz带宽的频谱。


NO.47博通2022财年第四财季营收89亿美元 全财年超过330亿美元

12月9日消息,半导体及基础设施软件提供商博通发布2022财年第四财季的财报,在截至10月30日的这一财季,博通营收89.3亿美元,较上一财年同期的74.07亿美元增加15.23亿美元,同比增长21%。博通在这一财年营收332.03亿美元,上一财年为274.5亿美元,同比增长21%。



NO.48SA:2022年Q2高端价格段驱动5G基带芯片收益增长

12月9日消息,据Strategy Analytics手机元件技术发布的报告显示,2022年第二季度高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔基带芯片市场收益份额排名前五。高通以59%的收益份额领跑基带芯片市场,其次是联发科(29%)和三星LSI(6%)。5G基带芯片收益同比增长40%,出货量增长16%。此外,价格较高的超高端5G芯片和高端5G芯片的组合增加,推动了ASP的增长。



NO.49莱迪思发布中端FPGA芯片系列

12月9日消息,美国FPGA公司莱迪思半导体推出定位于中端的新款Lattice Avant FPGA平台。与之前Nexus系列相比,Avant芯片容量提高5倍,带宽提高10倍,性能提升30倍,产品主要用于通信、计算、工业、汽车等领域。


NO.50 Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片

12月9日,全球微电子工程公司Melexis宣布推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376,具备强大的杂散场抗干扰能力(SFI),适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品,采用业界先进的传感技术,支持符合ASIL D级要求的系统集成,非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能,是车辆电气化应用的理想选择。



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