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昂科自动化烧录器_ic烧录器-一周芯资讯(2023.2.6-2.10)

时间:2023-02-13   访问量:2382

一周芯资讯



NO.1 3D场求解器Cadence Quantus FS解决方案已通过三星SF4、SF3E和SF3工艺技术认证


2月6日消息,Cadence公司宣布,Cadence®Quantus™FS解决方案已通过Samsung Foundry的SF4、SF3E和SF3工艺技术认证。Quantus Extraction Solution和Quantus FS解决方案是Cadence更广泛的数字全流程的一部分,支持Cadence智能系统设计战略(Intelligent System Design™),旨在实现系统级芯片(SoC)卓越设计。




NO.2 晶方科技:“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得立项批复


2月6日消息,晶方科技表示,公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得中国科学技术部高技术研究发展中心立项批复。




NO.3 意法半导体有望参与鸿海印度晶圆厂建厂计划


2月6日消息,鸿海正与印度大型跨国集团Vedanta合作,牵线芯片大厂意法半导体作为其科技伙伴,共同参与在印度建造半导体晶圆厂的计划。




NO.4 自动驾驶芯片研发商辉羲智能获亿元天使投资,小米系领投


2月6日消息,辉羲智能宣布完成数亿元天使+轮融资,由顺为资本和小米集团联合领投,金沙江创投、国汽投资、连星资本、凯辉基金等跟投,天使轮股东持续加码。



NO.5 水芯M12359系列芯片首创PD3.1快充放电平台


2月6日消息,水芯电子推出了全系列快充放电平台,目前这一系列开发平台已在倍思等多家大客户量产。M12359作为快充放电平台的明星产品,兼备MERCHIP水芯电子多项突破性技术。它是一款智能功率分配的多口快充SOC芯片,具备智能功率分配功能,支持PD3.1协议。




NO.6 澜起科技:计划年内完成CKD芯片量产版本研发并实现出货


2月6日消息,澜起科技2022年9月宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器(简称CKD芯片)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商,该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。




NO.7 总投资35亿元,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆


2月6日消息,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城。该项目总投资35亿元,拟用地200亩,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。




NO.8 西部数据再次削减工厂投资 NAND闪存产量也将削减30%



2月7日消息,全球第4大NAND闪存制造商西部数据已宣布削减产量,并减少工厂方面的投资。NAND闪存的产量方面,西部数据是宣布较当前的水平削减30%,是他们首次宣布削减NAND闪存的产量。




NO.9 去年全球前十芯片买家中,八家采购量同比下滑,华为最甚


2月7日消息,市场调研机构Gartner发布了2022年半导体采购支出榜单。根据最新公布的数据来看,全球十大原始设备制造商(OEM)在2022年的芯片支出同比下降了7.6%,占整个市场的37.2%,前十大半导体买家中,苹果以11.1%的占比继续稳居全球最大半导体买家的地位,这也是苹果位居半导体采购客户榜首的第四年。此外,三星电子排名第二,联想第三,戴尔升至第四,步步高、小米、华为分别排名第五、第六、第七。中国大陆共有4家公司跻身全球十大芯片采购商之列。




NO.10 国产激光雷达首次进入丰田供应链 速腾聚创与丰田达成定点合作


2月7日消息,速腾聚创对外宣布与丰田汽车旗下多款车型达成量产定点合作。值得一提的是,速腾聚创是首家进入丰田汽车供应链体系的中国激光雷达企业。



NO.11 必易微:新推出中高压、低压DC-DC芯片50余款产品 在手订单充足


2月7日消息,必易微新推出中高压、低压DC-DC芯片50余款产品,在4.5-40V电压段成功实现量产,可广泛应用于通讯设备、大家电、安防监控等领域,已获得行业标杆客户验证通过,在手订单充足。




NO.12 亿咖通科技、芯擎科技与中国一汽联合研发智能座舱平台

2月7日消息,亿咖通科技与其投资的车规级芯片企业芯擎科技共同宣布,将与中国一汽联合研发基于“龍鷹一号”芯片打造的智能座舱平台。该款智能座舱计划于2023年年底实现量产,预计将搭载于中国一汽车型之上。同时,预计将有两款搭载该智能座舱计算平台的一汽红旗品牌车型在2023年下半年量产。



NO.13 力源信息:自研MCU芯片正在推进AECQ100认证,预计上半年完成

2月7日消息,力源信息表示,公司自研MCU芯片正在推进AECQ100认证,预计2023年上半年完成上述专业机构认证,上述认证完成后再导入客户进行客户端认证。



NO.14 南芯科技推出PD3.1 140W单口/多口快充解决方案

2月7日消息,南芯科技作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计公司,全面布局PD快充全套解决方案,重磅推出了140W的单C口、双C口及2C1A、2C2A等多种快充电源方案,为客户带来丰富的选择。




NO.15 思佳讯2023财年Q1营收13.29亿美元


2月7日消息,思佳讯发布2023财年第一季度业绩公告。公告显示,思佳讯2023财年第一季度营收13.29亿美元;每股摊薄收益为1.93美元;季度运营现金流为7.734亿美元,创纪录新高。



NO.16 阿尔法和欧米伽半导体2023财年Q2营收1.888亿美元,环比下降9.5%



2月7日消息,阿尔法和欧米伽半导体公布了截至2022年12月31日的2023财年第二季度的业绩公告。公告显示,阿尔法和欧米伽半导体2023财年第二季度营收为1.888亿美元,环比下降9.5%,同比下降2.4%;毛利率为28.1%,低于上一季度的34.1%,低于去年同期的35.4%;净利润为630万美元,低于上一季度的2600万美元,低于去年同期的3.83亿美元。




NO.17 安森美半导体2022Q4营收21.04亿美元,同比增长13.9%

2月7日消息,安森美半导体公布了其2022财年第四季度的业绩公告。公告显示,安森美半导体第四季度营收21.04亿美元,同比增长13.9%,环比下降4.1%;第四季度毛利率为48.5%,同比增长343个基点,且高于上一季度的48.3%;净利润为6.04亿美元,同比增长41.9%,环比增长93.7%。



NO.18 蓝博士半导体2022年Q4营收为1.224亿美元,同比增长33.3%

2月7日消息,蓝博士半导体布了截至2022年12月31日的第四季度和2022全年的业绩公告。公告显示,蓝博士半导体2022年第四季度营收为1.224亿美元,同比增长33.3%;净利润为1595万美元,高于去年同期的611万美元。




NO.19 Diodes2022年Q4营收4.962亿美元,全年营收20亿美元

2月7日消息,Diodes公布了截至2022年12月31日的第四季度和2022财年的业绩公告。公告显示,Diodes2022年第四季度营收4.962亿美元,同比增长3.3%,环比下降4.8%;毛利润为2.062亿美元,同比增长8.1%,环比下降5.3%;净利润为9210万美元,高于去年同期的6550万美元,高于上一季度的8640万美元。2022年全年营收20亿美元,同比增长10.8%,高于去年同期的18亿美元。



NO.20 日本拟28亿美元补贴本土半导体制造

2月7日消息,日本将承担与各种半导体相关的部分资本投资,扩大对国内芯片制造的激励,使其超越尖端产品。经济产业省将从2022财年1.3万亿日元的追加预算中拨出3686亿日元(28亿美元)用于资助由政府制定的新补贴计划。



NO.21 易冲CPS8843芯片获UFCS认证,为节能环保赋能

2月7日消息,易冲半导体旗下的CPS8843快充协议芯片成功通过了UFCS1.0在输出5V/10V/20V,最大电流3A(UFCS 60W)的可编程融合快速充电功能的认证,成功通过此项认证的协议芯片产品。



NO.22 思朗科技发布第二代国产5G小基站芯片UCP4008项目

2月7日消息,思朗科技在北京发布了第二代国产5G小基站核心芯片UCP4008,这也是该公司继在2019年成功推出国内首款小基站芯片UCP1002后,在该领域推出的又一重磅产品。



NO.23 去年全球硅晶圆出货量与销售额双双创下新高 出货超过147亿平方英寸


2月8日消息,去年全球硅晶圆出货147.13亿平方英寸,高于上一年的141.65亿,同比增长3.9%;销售额为138亿美元,也高于上一年的126亿美元,同比增长9.5%。去年全球硅晶圆的出货量增加,是由于汽车、工业、物联网及5G等应用需求的增加,推动8英寸和12英寸的需求增加。



NO.24 印尼跃升成全球第二大钴生产国


2月8日消息,东南亚国家印度尼西亚在全球电动汽车供应链上的影响力正在不断扩大。数据显示,去年印尼的钴产量激增,已经超过了俄罗斯和澳大利亚等其他国家,成为全球第二大钴生产国。




NO.25 Arm 2022财年Q3营收猛增28% 是软银为数不多增长板块之一


2月8日消息,日本软银集团旗下芯片设计公司Arm公布了2022财年第三季度财报。财报显示,2022财年第三季度,该公司获得总营收7.46亿美元,同比增长28%,这是软银为数不多的增长板块之一。




NO.26 意法半导体借助AI软件提升芯片设计效率


2月8日消息,意法半导体与芯片设计软件公司Synopsys宣布,意法半导体首次使用在微软(Microsoft)云端上运行的AI软件进行芯片设计,声称将有助于提升晶片设计效率。



NO.27 中芯热成完成数千万元Pre-A轮融资


2月8日消息,中芯热成完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资资金将用于胶体量子点红外探测器8英寸晶圆级芯片及模组生产线的建设及产品的应用研发,可在工业、航天、汽车、消费电子等领域实现应用,为红外成像芯片在多领域提供全新技术架构及解决方案。



NO.28 WSTS:预估2023年全球芯片销售额同比下降4%

2月8日消息,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,2023年全球芯片销售额同比下降4%。数据显示,2022年第四季全球芯片市况相对严峻,销售额比2021年同期下滑近15%、也比2022年第三季衰退近8%。累计2022年第四季全球芯片销售额为1300亿美元。



NO.29 力合微:公司PLC技术和芯片可以支持物联网应用层信息和数据传输


2月8日消息,力合微表示,公司作为物联网通信芯片企业,致力于电力线载波(PLC)通信芯片技术的研发,应用领域包括电力物联网、新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智能照明、智能电源数字化管理等物联网业务领域。公司PLC技术和芯片作为基于电线的数据通信和数据传输解决方案,可以支持包括人工智能在内的物联网应用层信息和数据传输。


NO.30 亿通科技:子公司研发的超低功耗人工智能芯片 具有双核RISC-V核应用处理器

2月8日消息,亿通科技子公司研发的超低功耗人工智能芯片,具有双核RISC-V核应用处理器,可支持图形、UI操作等高负载计算。主要应用于智能手环、智能手表、智能体重秤/体脂秤、智能运动鞋等健康穿戴类设备、AIoT物联网设备,以及AR和VR设备。



NO.31 澄天伟业:公司功率芯片业务专注光伏逆变和储能等场景

2月8日消息,澄天伟业表示,公司功率芯片业务专注光伏逆变和储能等场景,目前已完成部分型号低压SGT和高压IGBT的流片。


NO.32 Integra宣布18亿美元北美封测厂投资计划

2月8日消息,美国OSAT厂商Integra宣布,将投资18亿美元在美国堪萨斯州兴建半导体封测工厂。




NO.33 Ichor2022年第四季度的营收为3.02亿美元,环比增长15%

2月8日消息,Ichor Holdings公布了2022年第四季度和2022全年的财务业绩。公告显示,该公司2022年第四季度的营收为3.02亿美元,同比增长5%,环比增长创纪录新高,为15%;毛利率为16.2%,低于去年同期的16.4%,低于上一季度的17.9%;净利润为1419.7万美元,同比下降4.5%,环比下降51.1%。



NO.34 江波龙:已有四款不同容量自研SLCNANDFlash存储芯片实现批量出货,部分产品已导入主流车企

2月8日消息,江波龙表示,公司2019年开始布局SLCNANDFlash小容量存储芯片业务,在自研存储芯片业务上,公司的研发投入收到了良好的效果。截至目前,公司已有四款不同容量的自研SLCNANDFlash存储芯片实现批量出货,部分产品已成功导入市场主流车企。



NO.35 景嘉微:看好未来图形处理芯片在信创背景下的应用空间


2月9日消息,景嘉微JM9系列图形处理芯片已顺利发布,应用领域涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。在政策利好及行业发展需求的背景下,公司看好未来图形处理芯片在信创背景下的应用空间,公司正在积极研发新款图形处理芯片产品,目前进展顺利。



NO.36 中京电子:持续开发与提升IC载板等封装材料及SIP与CSP等封装技术的应用水平与应用场景


2月9日消息,中京电子表示,CPO技术或成为AI高算力下高能效比方案,涉及光模块等网络通信部件及相关交换驱动芯片的光组件封装技术革新。公司将在高速光模块,交换机及AI与数据中心服务器等应用领域加快开发导入,并持续开发与提升IC载板等封装材料及SIP与CSP等封装技术的应用水平与应用场景。


NO.37 奥拓电子:公司智能播控管理系统通过华为Kunpeng920芯片和华为TaiShan200系列物理机的兼容性测试


2月9日消息,奥拓电子智能播控管理系统通过了华为Kunpeng920芯片和华为TaiShan200系列物理机的兼容性测试,并获得华为鲲鹏技术认证书;另外全资子公司南京奥拓自主开发的智能营销播控、智能客户分流等平台应用软件,完成华为及统信的产品适配认证。



NO.38 威科赛乐成功研制660纳米波长VCSEL芯片,并投入批量化生产


2月9日消息,先导科技集团宣布旗下威科赛乐成功研制国内首款波长660纳米垂直腔面发射激光器芯片(660nm VCSEL芯片)并投入批量化生产,芯片可广泛应用于激光指示,激光扫描,血氧传感,烟雾探测等领域。



NO.39 亚舍立科技公布2022年全年营收、毛利率


2月9日消息,亚舍立科技公布了截至2022年12月31日的2022财年第四季度及2022全年的财务业绩。公告显示,该公司2022财年第四季度营收为2.661亿美元,环比增长16.1%;营业利润为5610万美元,环比增长5.5%;净利润为5700万美元,环比增长41.4%。第四季度末,公司订单预定额达2.115亿美元。




NO.40 Azenta2023年Q1营收1.78亿美元,同比增长28%,环比增长30%


2月9日消息,Azenta公布了截至2022年12月31日的2023年第一季度财务业绩。公告显示,该公司2023年第一季度的营收为1.78亿美元,同比增长28%,环比增长30%。



NO.41 慧荣科技2022财年Q4净销售额为2.008亿美元,同比下降约24%


2月9日消息,慧荣科技公布了截至2022年12月31日的2022财年第四季度的财务业绩。公告显示,该公司2022财年第四季度的净销售额为2.008亿美元,同比下降约24%,环比下降约20%,低于上一季度的2.508亿美元。



NO.42 纳芯微携手大陆集团陆博汽车电子,共同推进汽车芯片国产化进程


2月9日消息,纳芯微与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子(曲阜)有限公司宣布产品合作,双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议,开拓在技术与安全领域的深度合作,旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程,保障供应链稳健安全。


NO.43 高通推出业界首款支持5G RedCap规范的调制解调器芯片


2月9日消息,高通推出了一款专为低成本、小尺寸设备设计的5G调制解调器,该公司声称此举将使新的消费者物联网用例和工业物联网用例成为可能。高通声称,其Snapdragon X35 5G Modem-RF系统芯片组是首个兼容NR-Light(也称作RedCap)的芯片组,RedCap规范包含在3GPP R17标准中。




NO.44 台积电公布1月营收2000.5亿新台币 创历年同期新高

2月10日消息,台积电公布其2023年1月的合并营收约为2000.5亿新台币,创历年同期新高,较上月增长3.9%,较去年同期增长16.2%。



NO.45 华邦电子2023年1月合并营收为新台币48.86亿元 较上个月减少24.58%


2月10日消息,华邦电子公布自行结算的2023年1月份营收报告。华邦含新唐科技等子公司,1月份合并营收为新台币48.86亿元,较上个月减少24.58%,较去年同期减少43.78%。


NO.46 格芯和通用汽车宣布就在美国生产半导体芯片达成长期直接供应协议


2月10日消息,通用汽车公司和格芯宣布了一项战略性的长期协议,为通用汽车的芯片供应建立了专门的产能通道。通过这项首创的协议,格芯将为通用汽车的主要芯片供应商在格芯位于纽约州北部的先进半导体工厂进行生产,为美国带来一项关键的工艺。


NO.47 格芯收购瑞萨导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术


2月10日消息,格芯宣布已经收购了瑞萨电子的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术,这是一种低功耗的存储器解决方案,旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备的一系列应用。



NO.48 中芯国际2022第四季度销售收入16.21亿美元 毛利率为32%


2月10日消息,中芯国际发布了2022年第四季度财报,2022年第四季的销售收入为1,621.3百万美元,2022年第四季毛利为518.7百万美元,2022年第四季毛利率为32.0%。



NO.49 新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片 引领AI在芯片设计中的规模化应用


2月10日消息,新思科技宣布,屡获殊荣的自主人工智能(AI)设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片,这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。



NO.50 铖昌科技:公司已完成芯片多轮迭代开发 支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化


2月10日消息,铖昌科技表示,目前公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系,完成芯片多轮迭代开发,支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化。



NO.51 旺宏电子2023年1月份合并营收新台币22.12亿元


2月10日消息,旺宏电子公布内部自行结算之2023年1月合并营收为新台币22.12亿元,较上月合并营收新台币25.82亿元减少14.3%,较2022年同期合并营收新台币37.18亿元,减少40.5%。



NO.52 中芯国际发布Q4财报:全年营收突破72亿美元


2月10日消息,中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年第四季度财报,单季度营收为16.213亿美元,环比下降15%,毛利率为32%,业绩符合公司对行业的判断和给出的指引。2022年全年销售收入达72.733亿美元,同比增长33.6%。




NO.53 思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器


2月10日消息,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品-SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体,可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用。



NO.54 Monolithic公司2022年Q4营收4.6亿美元,环比下降7.1%


2月10日消息,Monolithic公布截至2022年12月31日的第四季度和2022年度业绩。截至2022年12月31日,该公司第四季度营收为4.6亿美元,环比下降7.1%,同比增长36.7%,低于上一季度的4.954亿美元,高于去年同期的3.365亿美元。截至2022年12月31日,该公司2022年全年营收17.941亿美元,同比增长48.5%,高于去年同期的12.078亿美元。



NO.55 先进能源工业2022全年营收18.5亿美元


2月10日消息,先进能源工业公布了截至2022年12月31日的2022财年第四季度和2022财年的财务业绩。先进能源工业2022财年第四季度营收为4.907亿美元,与上一季度的5.163亿美元相比,环比下降5%,与去年同期的3.969亿美元相比,同比增长23.6%。先进能源工业2022财年全年营收18.5亿美元,与2021财年的14.6亿美元相比,同比增长27%,创纪录新高。




NO.56 FormFactor 2022年Q4营收1.66亿美元,环比下降8.2%


2月10日消息,FormFactor公司公布了截至2022年12月31日的2022财年第四季度的财务业绩。FormFactor公司2022财年第四季度营收为1.66亿美元,与上一季度的1.809亿美元相比,环比下降8.2%,与去年同期的2.05亿美元相比,同比下降19%。2022财年,FormFactor的营收为7.48亿美元,比2021财年的7.7亿美元下降2.8%。




NO.57 Ho Kyu Kang加入泛林董事会,曾任三星电子执行副总裁


2月10日消息,泛林半导体宣布Ho Kyu Kang博士已加入其董事会,自2023年2月7日起生效。Ho Kyu Kang拥有40年的尖端半导体工程和开发经验,这将使泛林受益。此前,他曾担任三星电子执行副总裁,并于2017年至2020年担任三星半导体研发中心研究主管。



NO.58 日月光2022财年Q4净营收总额达1774.17亿新台币,全年6708.73亿新台币


2月10日消息,日月光公布了截至2022年12月31日的2022财年第四季度和2022全年的财务业绩。该公司2022财年第四季度的净营收总额是1774.17亿新台币,与上一季度的1886.26亿新台币相比,环比下降6%,与去年同期的1729.36亿新台币相比,同比增长3%。日月光2022全年的净营收总额是6708.73亿新台币,与去年的5699.97亿新台币相比,同比增长18%。



NO.59 Onto公司2022年Q4营收2.53亿美元,全年营收10.05亿美元


2月10日消息,Onto Innovation公布了2022财年第四季度和2022全年的财务业绩。Onto Innovation 2022财年第四季度营收2.53亿美元,与上一季度的2.54亿美元相比,环比下降0.4%,与去年同期的2.226亿美元相比,同比增长12.2%。Onto Innovation 2022财年全年营收10.05亿美元,与2021财年的7.89亿美元相比,同比增长27.4%。




NO.60 稼动率仅剩30%水准 稳懋2022年Q4转亏


2月10日消息,砷化镓芯片代工厂稳懋2022年第4季营运转亏,稼动率仅剩30%水准,2023年Q1预期保守,主要系安卓手机阵营持续进行库存调整,苹果手机则进入传统淡季,这些都影响手机功率放大器(PA)以及3D感测面射型雷射销量。



NO.61 英特尔考虑增加在越南芯片封装工厂的投资 规模约10亿美元


2月10日消息,英特尔公司正考虑大幅增加其在越南的投资,以扩大其在越南的芯片测试和封装工厂,这一举动可能价值约10亿美元,标志着越南在全球半导体供应链上的作用越来越大。



NO.62 亚马逊在中国推出6款基于自研芯片Graviton及英特尔Ice Lake新实例


2月10日消息,亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的合作推出6款新的实例,包括在北京区域推出Amazon EC2 R6gd,在北京区域和宁夏区域推出Amazon EC2 C6i、Amazon EC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn。R6gd实例采用亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton2,其余5款采用第三代英特尔至强可扩展处理器。


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