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昂科芯片自动烧录器_一周芯资讯(2023.3.6-3.10)

时间:2023-03-12   访问量:2400

一周芯资讯



NO.1 宏杉科技万象MC27000-MOSS全面升级

3月6日消息,宏杉科技万象MC27000-MOSS已完成全面升级,从数据安全、数据管理、便捷运维等多个维度出发,让数据资产存有所用、用有所值,助力千行百业的数字化转型。



NO.2 联华电子2月营收169.31亿新台币 为22个月新低

3月6日消息,芯片代工商联华电子公布2023年2月营收为169.31亿新台币(5.537亿美元),环比下降13.57%,同比下降18.64%,降至22个月低点。今年前两个月,该公司实现营收365.2亿新台币,同比下降11.53%。



NO.3 富士康母公司鸿海2月营收4020亿新台币,同比减少11.65%

3月6日消息,富士康母公司鸿海2月营收4020亿新台币(当前约908.52亿元人民币),环比减少39.12%,同比减少11.65%,仍为历年同期次高,历年最高为2022年2月营收4550亿新台币(约1028.3亿元人民币)。




NO.4索尼和三星电子洽谈合作 计划讨论半导体供应合作

3月6日消息,索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎拜访三星电子平泽园区,同三星电子DS(半导体)部门负责人庆桂显会面。双方共计5至6名高管参加本次闭




NO.5 南芯科技推出工业级SSR控制器,面向电动工具、TVMonitor应用-v1.3

3月6日消息,南芯科技推出工业级SSR系列控制芯片-SC303x/SC304x,主要面向工业类、TV/Monitor等市场,为用户提供更可靠、更具性价比的解决方案。



NO.6  总投资4.8亿元,固立得年产亿级深紫芯片项目在江苏常州开工


3月6日消息,固立得年产亿级深紫芯片项目签约暨开工仪式在江苏常州天宁区举行。该项目总投资4.8亿元,建设研发中心、光电半导体芯片和模组生产基地,据了解,固立得已研发出ABCD系列波段的大功率高频脉冲光电芯片,并形成具有自主知识产权的IDM芯片模组,解决了国家在该领域的“卡脖子”关键技术,形成了UVA芯片、UVC芯片、NIR 芯片、消费电子系列模组、新能源系列模组、新农业系列模组、医疗系列模组、消费电子系列模组等产品系列形态。其中,消费电子是固立得最早导入的领域,已经实现国产替代进口。



NO.7 总投资3亿元,肇观电子视觉芯片及生产模组项目将落地常州武进

3月6日消息,肇观电子与武进国家高新区签订项目合作协议。肇观电子拟于今年在武进国家高新区投建新项目,计划总投资3亿元,主要研发设计视觉芯片及生产模组。




NO.8 韩国1月芯片库存率创26年来新高

3月6日消息,韩国统计厅表示,韩国今年1月芯片库存率为265.7%,达到1997年3月以来最高水平。韩国统计厅发布的芯片库存率为剔除季节性因素后库存指数除以出货指数所得的百分比。今年1月,韩国芯片出货指数为71.7,环比下滑25.8%;库存指数为190.5,环比增加28%。鉴于芯片是韩国主要出口产品,如此表现令韩国出口和经济前景堪忧。



NO.9 英特尔Intel 20A、Intel 18A测试芯片已流片

3月6日消息,英特尔高级副总裁暨中国区董事长王锐表示,“半导体行业每一个巨大的下跌都会复苏,我们对IDM2.0的战略深信不疑。”据其透露,Intel7已大规模量产,Intel4 将于今年下半年上场,将用于酷睿处理器Meter Lake,Intel3正在按计划推进,Intel 20A(2纳米)、Intel 18A(1.8纳米)测试芯片已经流片。



NO.10 苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程

3月6日消息,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3纳米制程,配套射频IC会采用台积电7纳米制程,业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算,台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产,明年上半年逐步拉高投片量。




NO.11 四维图新旗下杰发科技:携手知从科技共建车规级芯片软件生态系统

3月6日消息,四维图新旗下杰发科技与知从科技宣布达成战略合作,双方将强化在车规级MCU的软件集成服务合作,共同构建强大的车规级芯片生态系统。同时,基于在行业内的丰富经验,双方将依托自身技术优势,共同促进双方的业务发展和产品延伸,联合打造“中国芯”力量,为汽车行业提供优质高效的国产化解决方案。



NO.12 爱芯元智正式发布第三代智能视觉芯片AX650N

3月6日消息,人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出其最新高算力、高能效比的SoC芯片-AX650N。这是继AX620、AX630系列后,爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。




NO.13 恩智浦推出Matter专用安全芯片:集成NFC功能

3月6日消息,恩智浦半导体近期宣布推出一款专为 Matter设计的安全芯片-EdgeLock SE051H。EdgeLock SE051H是一款集成 NFC的单芯片解决方案,其设计旨在简化Matter设备的安全入网认证,带来全新的智能家居用户体验-只需轻触支持NFC的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。



NO.14 英飞凌与联华电子扩大合作 已达成长期战略合作协议

3月7日消息,英飞凌和联华电子已达成了长期战略合作协议,扩大了在汽车微控制器业务方面的合作,两家公司的合作,还是在英飞凌微控制器的生产上。在同联华电子达成长期战略合作协议之后,他们的产能就将成倍增加,更好的满足日益增长的市场需求。根据新的长期战略合作协议,联华电子将在他们位于新加坡的晶圆厂,采用40nm制程工艺,为英飞凌代工高性能的微控制器产品。英飞凌的高性能微控制器,利用了他们专有的eNVM(嵌入式非易失性存储器)技术。



NO.15 长电科技4D毫米波雷达先进封装芯片量产

3月7日消息,长电科技宣布,4D毫米波雷达先进封装芯片量产,未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案,以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。



NO.16 三星重启CPU内核研发 减少对ARM依赖

3月7日消息,三星电子将重新开始中央处理器(CPU)核心开发,进入智能手机和个人电脑(PC)尖端芯片开发的竞争。三星电子计划减少对ARM的依赖,在智能手机、平板电脑、笔记本电脑上搭载自主设计的CPU,与苹果展开竞争。



NO.17 英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发

3月7日消息,英特尔已完成其英特尔18A(1.8纳米级)和英特尔20A(2纳米级)制造工艺的开发,这些工艺将用于制造公司自己的产品,以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。




NO.18 芯驰联手合作伙伴Imagination 共同定义未来汽车芯片

3月7日消息,知名芯片IP供应商Imagination与车规芯片引领者芯驰在智能座舱等芯片产品上展开深度合作,双方共同研究智能汽车应用场景,利用各自的优势,致力于为中国的车载芯片提供一条从硅到汽车的清晰路径。



NO.19 总投资约6亿元,博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

3月7日消息,博康嘉兴半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在浙江嘉兴经开区举行。该项目总投资额约6亿元,占地面积46667平方米,其中一期用地约33200平方米。该项目瞄准第三代半导体新材料领域,集产品研发、生产、销售等功能为一体。此次落户的博康半导体产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用,为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供半导体产品及解决方案。



NO.20 欧冶半导体推出全球首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案

3月7日消息,智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体发布了全球首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构,提供系统级、系列化芯片及解决方案,推出的龙泉560平台系列产品覆盖“全车智能”应用场景。智能车灯专用SoC芯片采取芯片+SDK+平台化解决方案交付,支持客户快速量产。同时,该款芯片支持智能视频分析处理及小型化设计封装,采用12nm车规级先进工艺制程,并通过AEC-Q100 Grade2可靠性测试,达到ISO26262 ASIL- B功能安全等级。



NO.21 POET与Vanguard合作开发联合封装光学和AI-ML应用解决方案

3月7日消息,POET 宣布和Vanguard达成了一项合作,将微透镜集成到POET Optical Interposer上,以最大限度地提高耦合效率,同时保持POET O波段灯条™解决方案将很快纳入Vanguard的微透镜,提高数据中心和AI-ML市场的可扩展性。



NO.22 半导体设备企业“京创先进”完成数亿元B+轮融资 启明创投领投

3月8日消息,京创先进完成B+轮融资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充,及市场推广和品牌建设等。




NO.23 英特尔为德国芯片制造基地额外申请50亿欧元补贴

3月8日消息,英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元(约合42亿至53亿美元)补贴,以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。




NO.24 高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产

3月8日消息,高拓讯达推出了新一代自主研发、拥有完全知识产权的Wi-Fi6+BLE双模芯片ATBM6062系列,支持单天线802.11b/g/n/ax(Wi-Fi6)和BLE5.0协议,支持包括OFDMA、TWT等Wi-Fi6特有技术,可以极大地提升用户的使用体验。



NO.25 欧比特:拟启动新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目

3月8日消息,欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”工程。项目总投资8.08亿元,拟研制出应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平台计算机,项目建设期拟定为5年。




NO.26 百亿项目芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市

3月8日消息,江西省德兴市和鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司共同举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区,项目用地约1000亩,注册资本金1亿元,项目总投资100亿元。其中一期投资10亿元,达产达标后可实现年销售收入12亿元。




NO.27 好利科技:合肥曲速GPU芯片正处于研发中


3月8日消息,好利科技表示,合肥曲速主要聚焦GPU芯片及ADAS车载视觉处理芯片等领域的研发销售工作,目前相关芯片正处于研发阶段。



NO.28 浙江省首条12英寸晶圆生产线项目一期即将交付使用

3月8日消息,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用。该项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线,总投资达400亿元,项目将分两期进行,项目一期投资180亿元,将建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。



NO.29 东软载波:公司开发的北斗射频芯片已完成试点应用

3月8日消息,东软载波开发的北斗射频芯片针对的是高精度北斗定位系统在电力系统的应用,定位户外电力设备的具体位置,便于维护和检修,已经完成试点应用。



NO.30 全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析

3月8日消息,知名快充芯片厂商智融,在推出了SW1106氮化镓主控芯片以后,又推出了SW1125氮化镓合封芯片。这款氮化镓合封芯片内部集成了控制器和氮化镓开关管,芯片内部集成700V高压启动电路和X电容放电功能,有助于降低充电器的待机功耗,同时简化氮化镓器件的设计与使用。



NO.31 Semtech展示全球首个50G高速PON兼容芯片组


3月8日消息,高性能半导体、物联网系统和云连接服务提供商Semtech公司展示了首款PMD芯片组,该芯片组符合国际电联50G HS-PON(高速PON)光线终端(OLT)应用标准的时序和性能要求。



NO.32 旺宏电子2023年2月份合并营收新台币20.69亿元 较去年同期减少42.9%

3月9日消息,旺宏电子公布了内部自行结算之2023年2月份合并营收为新台币20.69亿元,较上月合并营收新台币22.12亿元减少6.5%,较2022年同期合并营收新台币36.23亿元,减少42.9%。累计2023年1月至2月合并营收为新台币42.80亿元,较2022年同期新台币73.41亿元减少41.7%。



NO.33 瑞萨电子将展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案

3月9日消息,瑞萨电子宣布将在基于Arm®Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。



NO.34 中芯热成完成Pre-A轮融资

3月9日消息,东芝宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路的650V分立IGBT-“GT30J65MRB”。该产品开始支持批量出货。



NO.35 安森美与宝马集团签署长期供货协议 宝马未来将配备安森美EliteSiC芯片

3月9日消息,安森美宣布与宝马集团签署长期供货协议,将安森美的EliteSiC技术用于这家德国高端汽车制造商的400V直流母线电动动力传动系统。安森美最新的EliteSiC 750V M3芯片被集成到一个全桥功率模块中,可提供几百千瓦的功率。



NO.36 三星电子已聘请台积电前研发主管任封装业务副总裁

3月9日消息,三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁,从而推动三星的先进封装技术发展。



NO.37 SIA:1月份全球半导体销售额环比下降5.2% 同比下降18.5%

3月9日消息,美国半导体行业协会(SIA)宣布,2023年1月,全球半导体销售额为413亿美元,与2022年12月的436亿美元下相比,环比下降5.2%,与2022年1月的507亿美元相比,同比下降18.5%。从地区来看,今年1月份,欧洲的半导体销售额实现了微弱的环比增长(0.6%),而日本(-2.1%)、亚太/所有其他地区(-2.7%)、美洲(-7.9%)和中国(-8%)的销售额则出现环比下降。




NO.38 华邦电子2023年2月合并营收为新台币57.46亿元 较去年同期减少33.23%

3月9日消息,华邦电子公布了自行结算的2023年2月营收报告。华邦含新唐科技等子公司,2月份合并营收为新台币57.46亿元,较上个月增加17.61%,较去年同期减少33.23%。累计2023年1至2月合并营收为新台币106.32亿元,较去年同期减少38.53%。




NO.39 三星2022年设施投资总额达53万亿韩元 超九成在芯片部门

3月9日消息,三星电子2022年设施投资总额达到创纪录的53万亿韩元(约402亿美元),其中超过90%集中在芯片部门。




NO.40 ASML回应荷兰半导体出口管制新规:并不适用于所有浸润式光刻设备


3月9日消息,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)表示,ASML预计必须申请许可证方可出口DUV设备。同时公司还表示新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统,先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。



NO.41 Omdia:2022年全球半导体营收规模达5957.24亿美元

3月9日消息,研究机构Omdia公布的数据显示,去年全球半导体营收规模冲上历史新高的5957.24亿美元。不过,尽管去年全球半导体营收创新高,但四个季度接连下滑,其中第四季度营收环比下降9%,同比减少18%至1324亿美元。



NO.42 威胜信息:取得国网计量中心出具的双模芯片互联互通检测合格报告

3月9日消息,威胜信息已拿到国网计量中心出具的双模芯片互联互通检测合格的报告。近年来,公司基于在HPLC技术的深厚积累,不断取得突破,在非电力物联网领域,产品已应用及布局于智慧路灯、智慧光伏、智能家居等各类领域。




NO.43 龙芯中科:基于3C5000L平台的服务器已在金融行业平稳运行

3月10日消息,龙芯中科表示,基于龙芯3C5000L平台的服务器相继落地嘉实基金和申万宏源证券,各系统均已交付上线并平稳运行,LoongArch平台在金融行业得到验证。



NO.44 台积电2月营收约1631.74亿元新台币,同比增长11.1%

3月10日消息,台积电公布2月营收报告,2月合并营收约为新台币1631.74亿元(当前约368.77亿元人民币),较上月减少了18.4%,较去年同期增加了11.1%。累计1至2月营收约为3632.25亿元(约820.89亿元人民币),较去年同期增加了13.8%。



NO.45 亨通光电:卓昱光子400G光模块产品已在国外市场获小批量应用

3月10日消息,亨通光电表示,目前,卓昱光子400G光模块产品已在国外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试,但尚未量产。



NO.46 四方光电:公司今年车载传感器预计出货量约300万只以上


3月10日消息,四方光电表示,2023年,公司预算已分解到具体产品和客户,预计今年营业收入将实现增长。车载传感器业务的确定性较高,预计出货量约在300万只以上,近期获得欧洲著名主机厂3.56亿元项目定点;动力电池热失控传感器、新型冷媒泄露监测传感器有望实现量产;在氧气传感器进入前装之后,今年将着力推进氮氧传感器在商用车、非道路机械领域的前装应用。



NO.47 宁德时代2022年营收同比增152.07% 净利润超300亿元

3月10日消息,宁德时代发布2022年度报告摘要,公司营业收入3285.93亿元,同比增长152.07%;归属于上市公司股东的净利润为307.29亿元,同比增长92.89%;基本每股收益12.91元,同比增长87.87%。



NO.48 得润电子:公司高速传输连接器可适用于6G通讯网络

3月10日电,得润电子表示,目前公司的高速传输连接器可以适用于6G通讯网络,未来将根据市场及客户需求积极进行产品研发及布局。此外,公司为保时捷Taycan供应车载充电机产品。



NO.49 2023年南京市重大项目,矽力微中国区总部项目规划设计方案批前公示

3月10日消息,南京市规划和自然资源局发布矽力微中国区总部项目规划设计方案批前公示。项目位于南京市玄武区玄武软件园二期用地内,系2023年南京市重大项目,总投资11亿,由南京矽力微电子技术有限公司建设,拟打造具有国际竞争力的高端模拟芯片产业平台。



NO.50 阿里平头哥:已完成主流操作系统与RISC-V的全适配

3月2日消息,在首届玄铁RISC-V生态大会上,平头哥副总裁孟建熠透露,平头哥已基本完成国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配,包括安卓、Debian、Fedora、龙蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。此次大会上,嘉楠科技推出全球首款支持RISC-V Vector1.0标准的商用量产芯片K230;算能推出64核RISC-V服务器芯片,从嵌入式芯片量产,走向云端芯片的探索。



NO.51 强化多物理测试平台能力 长电科技提供业界领先的芯片验证服务

3月10日消息,长电科技宣布推出业界领先的一站式验证测试平台,支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证,为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台,支撑创新性技术、标准和协议升级,以及先进工艺的产品研发与验证。




昂科一周资讯


NO.1 以远见 致敬电子智能制造 昂科技术IPS5200S自动化烧录机荣获VA远见奖-优秀奖


2023年3月9日,第十六届VA远见奖颁奖典礼在深圳举行,昂科技术自研自产的IPS5200S自动化烧录机以优秀的产品与业内公认的口碑荣获第十六届VA远见奖-优秀奖。以远见,致敬电子智能制造,昂科技术将继续砥砺前行,在芯片烧录器上持续研发和创新,促进电子智能制造行业的进步和发展。


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