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昂科芯片自动烧录器_一周芯资讯(2023.3.20-3.24)

时间:2023-03-26   访问量:2221

一周芯资讯


NO.1 闻泰科技:已布局第三代化合物半导体,暂无氧化镓相关产品

3月20日消息,闻泰科技表示,公司已布局第三代化合物半导体,主要聚焦于由减少碳排放和绿色能源所带来技术机遇,更加注重功率器件,以增强和扩展半导体产品组合,提供更多复杂的高功率产品,包括SiC与GaN。公司暂无氧化镓相关产品,会持续关注半导体新技术。



NO.2 锐盟半导体获数千万元Pre-A+轮融资,聚焦智能人机界面处理器研发

3月20日消息,锐盟半导体获青松基金的数千万元Pre-A+轮融资,资金主要用于新产品的研发及加速量产,以推动公司多品类人机交互芯片在智能家居、物联网、智能车载等领域的广泛落地。



NO.3 追赶尖端芯片工艺,日本将派遣青年人才赴欧美学习

3月20日消息,日本经济产业省将从2023年度启动向国外派遣半导体领域年轻研究人员和研究生的项目,具体而言是到欧美企业和研究机构学习2nm芯片工艺制程技术。



NO.4 国芯科技:高性能高安全边缘计算芯片新产品内部测试成功

3月20日消息,国芯科技表示,公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。



NO.5 三星电子、SK海力士Q1芯片业务或亏数十亿韩元

3月20日消息,由于内存芯片价格疲软和库存增加,三星电子、SK海力士可能在今年第一季度亏损数十亿韩元。根据三星向金融监管局电子披


NO.6  舜宇光学科技:2022财年全年净利24.08亿元 同比下降51.73%

3月21日消息,舜宇光学科技发布2022财年年报。2022年1月1日-2022年12月31日实现营业收入331.97亿元,同比下降11.47%,归属母公司净利润24.08亿元,同比下降51.73%。



NO.7 韩国3月前20天芯片出口同比下跌44.7% 对华出口下降36.2%

3月21日消息,韩国的贸易数据显示,由于全球对半导体的需求依然疲软,出口下滑持续加剧。3月的前20天,每日出口量平均比去年同期下降23.1%。虽然总出口下降了17.4%,但芯片销售额下降了44.7%,对中国的出口量下降了36.2%。



NO.8 中颖电子下修业绩预估,因产品质量问题拟赔偿约5400万元

3月13日消息,劲拓股份表示已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体硅片制造设备可以应用于大尺寸硅片制造。



NO.9 亿铸科技总部在苏州高新区正式开业

3月21日消息,亿铸科技总部在苏州高新区正式开业。亿铸科技是国内首个ReRAM存算一体人工智能大算力芯片企业。落户于苏州高新区的亿铸科技总部,致力于用存算一体架构设计人工智能大算力芯片,旨在解决当前人工智能大算力芯片存算的能耗高、部署难、算力提升空间有限的问题。



NO.10 香港科技大学(广州)-大普通信高性能时钟芯片联合实验室成立

3月14日消息,全球最大独立NAND控制芯片暨储存方案供货商群联电子推出全球首创且唯一的NAND控制芯片暨储存模块研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform),希望透过群联累积超过22年的研发经验与量能,助力全球伙伴与客户打造各种新兴应用所需的ASIC芯片与NAND储存加值方案。



NO.11 广东省2023年重点建设项目公布,芯粤能、粤芯半导体等项目在列

3月21日消息,广东省发展改革委公布广东省2023年重点建设项目。2023年广东省共安排省重点项目1530个,总投资8.5万亿元,年度计划投资1万亿元;安排



NO.12 GPU强劲需求下英伟达订单能见度已至2024年 并向台积电追单

3月21日消息,多家公司对于ChatGPT浪潮极度焦虑,高算力GPU需求迅速飙升。微软等公司对A100/H100芯片需求强劲,已让英伟达紧急向台积电追单。英



NO.13 TrendForce:三星晶圆代工与DRAM业务销售额差距已降至历史新低

3月21日消息,TrendForce数据显示,三星电子去年四季度晶圆代工业务销售额为7万亿韩元(约合54亿美元),同期DRAM业务销售额为7.2万亿韩元,这也是该公司两项业务有史以来最窄的差距。TrendForce预计,2023年全年,三星电子晶圆代工销售额将首次超过内存芯片业务。




NO.14 同惠电子:与东南大学签署先进功率芯片联合研发中心合作协议

3月14日消息,芯华章获中信科5G基金战略投资。本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。



NO.15 东京电子1.7亿美元新建芯片厂 生产能力将扩大50%

3月21日消息,芯片制造设备制造商东京电子表示,它将耗资大约220亿日元(约1.67亿美元)在日本东北部岩手县奥州市建造一个生产设施,以应对半导体行业的新需求。这将是该公司在当地的第七个生产设施。该工厂预计在2025年秋季建设完成,并将助力该公司的芯片制造设备的生产能力扩大50%。而生产效率的进一步提高能够使产能提高到原有规模的两倍之多。在扩大产能的同时,东京电子公司正专注于开发用于制造先进半导体的下一代生产设备。该公司计划在截至2027年3月的五年内,在研究和开发方面至少投入1万亿日元(约75亿美元),比前一个五年期增加70%。



NO.16 空缺近4个月后 英特尔代工服务部门迎来新一任总经理

3月22日消息,英特尔表示,他们已任命Stuart Pann为高级副总裁兼代工服务部门的总经理,向英特尔CEO帕特·基辛格汇报工作。任命Stuart Pann为代工服务部门的总经理,也就意味着他将全权负责代工服务部门,推动代工业务的增长,为相关的客户提供代工服务。




NO.17 英伟达与比亚迪深化合作:下代王朝和海洋系列多个车型将使用Drive Orin

3月22日消息,英伟达宣布将深化与比亚迪的合作关系。该公司表示,比亚迪将在更广泛的新能源汽车上增加英伟达Drive Orin集中式计算平台的使用,比如,将在下一代王朝系列和海洋系列的多个车型上使用Drive Orin。



NO.18 英伟达推出AI超级计算机云租赁服务 月租为3.7万美元


3月15日消息,三星加入韩国政府的投资计划,该计划将向芯片和电动汽车等领域投入约4220亿美元,这是该国迄今为止最积极的关键技术投资计划。作为该计划的一部分,三星计划在未来二十年



NO.19  天基通信完成近亿元B轮融资,专注通信领域无线精准覆盖

3月22日消息,天基通信完成近亿元B轮融资,由达晨财智领投,前轮投资人追投。本次融资资金主要用于5G通信产品的市场推广及芯片和创新项目的研发投入。



NO.20 美国将安排芯片计划负责人访问韩日台,讨论芯片法案

3月22日消息,美国商务部芯片计划办公室主任施密特宣布,美国商务部芯片计划办公室将派遣官员访问韩国、日本及中国台湾,持续重要相关对话,美方期待通过推动共同目标、安全及强化全球供应链,与伙伴有进一步合作。据了解,访团成员包括芯片计划办公室资深政策顾问、国际交流主任、美国商务部资深政策顾问等。



NO.21 市场需求大幅下降,江波龙2022年净利润同比下降95.92%

3月22日消息,江波龙发布2022年年度报告,公司实现营业收入83.30亿元,同比下降14.55%;实现归属于上市公司股东的净利润7279.70万元,同比下降92.81%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3784.43万元,同比下降95.92%;经营活动产生的现金流量净额为-3.26亿元,上年同期为-8.11亿元。



NO.22 各产品线表现出色,复旦微电2022年净利润同比增长129.49%

3月22日消息,复旦微电公布2022年年度报告,报告期实现营业收入35.39亿元,同比增长37.31%;归属于上市公司股东的净利润10.77亿元,同比增长109.31%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.19亿元,同比增长129.49%;基本每股收益1.32元。拟向全体股东每10股派发现金红利1.35元(含税)。



NO.23 联想:将基于英伟达DRIVE Thor芯片 研发新一代车载域控制器平台

3月22日消息,联想集团宣布,将基于新一代NVIDIA DRIVE Thor系统级芯片(SoC),自主研发最新一代车载域控制器平台。联想集团是第一家采用英伟达DRIVE Thor平台的Tier 1公司。未来,基于DRIVE Thor的域控平台架构将成为联想车计算的高端核心产品线,相关产品预计将于2025年初量产。



NO.24 韩版芯片法案获韩国国会财政委通过 半导体等战略产业可获更高扣除税率

3月22日消息,韩国国会企划财政委员会召开全体会议并通过所谓“韩版芯片法案”的《税收特例管制法》修正案。其核心内容为,针对企业对半导体等国家战略产业的设备投资项目提高扣除税率。韩国国家战略产业涵盖半导体、二次电池、疫苗、显示器,以及氢能、电动汽车、自动驾驶汽车等未来出行工具。从具体扣除税率来看,大企业和中型骨干企业从现行的8%提高至15%,中小企业则从16%提升至25%。针对比最近三年的年均投资额多出的部分,将给予10%的抵税优惠,期限截至今年年底。如此一来,大企业和中小企业有望能分别享受最多25%和35%的抵税优惠。



NO.25 台积电预计6月将英伟达AI加速技术导入2纳米试产

3月22日消息,英伟达CEO黄仁勋表示,经与台积电、ASML及新思科技四方的合作,经历四年开发,英伟达完成全新的AI加速技术Culitho,这是一个用于运算式微影函式库,将可缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制作的能耗。黄仁勋并预告台积电将把这套AI系统,在今年6月导入2纳米试产,用于提升2纳米制程良率,并缩短量产时程。



NO.26 东部高科将首次向三星供应其针对智能手机面板的OLED显示驱动IC

3月22日消息,韩国晶圆厂东部高科将首次向三星供应其针对智能手机面板的OLED显示驱动IC。东部高科将于2023年下半年开始向三星显示器供应40纳米制程DDI,跻身三星LSI和LX Semicon的行列,成为三星智能手机DDI芯片供应商。



NO.27 台积电5nm和4nm制程工艺今年营收有望超过230亿美元

3月23日消息,台积电已量产多年的5nm和4nm制程工艺,虽然尚未超过7nm和6nm工艺而成为他们最大的收入来源,但随着更多的厂商采用,5nm工艺家族的营收也在不断增加。台积电5nm和4nm制程工艺在今年的营收,较去年预计将增加1000亿新台币,也就是预计将增加约33亿美元。从台积电的财报来看,他们在去年营收758.81亿美元,5nm工艺家族贡献了其中的26%,也就是带来了197.29亿美元,今年增加约33亿美元,也就意味着营收将会超过230亿美元。



NO.28 smart宣布与NVIDIA展开深度合作 明年起将搭载DRIVE Orin芯片

3月23日消息,smart宣布将与NVIDIA在智能驾驶领域展开深度合作,2024年起,smart将基于NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片打造搭载高级别智能辅助驾驶系统的最新车型。



NO.29 飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产

3月23日消息,飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产,实现了该类芯片的进口替代和自主可控。目前,企业已攻克氮化镓高端光电子芯片制备技术中的八大核心工艺,拥有全球领先的半导体量产设备100余台。




NO.30 宇称电子获长城汽车数千万元战略融资

3月23日消息,宇称电子完成数千万元战略融资,投资方为长城汽车旗下长城资本。本轮融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。目前长城汽车已和宇称电子展开交流,合作探索高性能、高可靠性、及成本可控的激光雷达方案,以及相应的算法应用,加速激光雷达的商业化进程。




NO.31 智芯集成(徐州)项目竣工验收,达成后形成月产8亿颗芯片微组装产能

3月23日消息,位于徐州凤凰湾电子信息产业园的智芯集成项目竣工验收。项目总投资3亿元,建设人工智能芯片封装基地。达产后可形成月产4万片的化学镀产能,月产8亿颗芯片微组装产能;建立晶圆级测试产线。同时配合“江苏晶芯先进封测研究院”的研发进程,开发新型特色测试项目的量产,产品可应用于可移动、可穿戴等消费电子领域,高频通信、生物传感电子、人工智能等领域。




NO.32 容大感光:已建立完备的光刻胶研发、应用测试平台

3月23日消息,容大感光表示,公司的光刻胶产品包括g/i线正性光刻胶、负性光刻胶及配套的化学品,产品的应用领域为平板显示、发光二极管、集成电路芯片等领域。经过近些年的发展,容大感光已经建立了完备的光刻胶研发、应用测试平台,并根据公司的发展规划,适时开发半导体用高端光刻胶产品。



NO.33 力合微:2022年净利同比增79%

3月23日消息,力合微披露年报,公司2022年实现营业收入为5.04亿元,同比增长39.92%;归母净利润7507.31万元,同比增长78.59%;基本每股收益0.75元;拟每10股派发现金红利2.5元(含税)。业绩增长主要原因系公司芯片产品在电力物联网市场应用及市场业绩大幅增长;同时归母净利润增加也受益于报告期内政府补助增加的影响。



NO.34 专注高性能数模信号处理时钟芯片,华时嘉库获3000万元天使轮融资

3月23日消息,高性能数模信号处理时钟芯片厂商华时嘉库宣布完成3000万元天使轮融资。据悉,本轮融资的资金将主要用于新品研发流片、加大产能投入、扩大销售团队,进一步打开市场潜力, 迈向年销售10亿以上的规模。



NO.35 亚翔集成:芯片洁净室市场回暖增厚业绩 2023年预计签约金额达50亿元

3月23日消息,亚翔集成作为一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商,2022年营业收入实现30.39亿元,净利润1.5亿元,同比增长五倍,每10股派发现金红利2.5元(含税)。另外,根据2023年度财务预算报告,今年公司预计签约额50亿元,实现销售收入35亿元,综合毛利率10%,净利润2亿元。



NO.36 瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU,可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制


3月23日消息,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器(MPU)-RZ/T2L,为工业系统实现高速、精确的实时控制。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构,为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。新型MPU提供了交流伺服驱动器、变频器、工业机器人、协作机器人等所需的高速和精确实时处理性能。同时,与RZ/T2M相比芯片尺寸减少了50%。该款新器件是工厂自动化(FA)以及医疗设备和楼宇自动化(BA)等广泛应用的理想选择。在这些场景中,EtherCAT正越来越多地被采用。



NO.37 Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET) 管脚尺寸缩小60%

3月24日消息,Nexperia宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET),该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装,且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化,可在175°C下工作,适用于先进的电信和计算设备。




NO.38 东芝同意接受由JIP牵头的财团以2万亿日元收购

3月24日消息,半导体制造商东芝已同意接受由日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”(JIP)牵头的财团提出的收购要约,这笔交易预计价值约2万亿日元(约合150亿美元),将使东芝私有化。



NO.39 安森美针对其EliteSiC碳化硅(SiC)产品系列及其应用推出全新仿真工具

3月24日消息,安森美针对其EliteSiC碳化硅(SiC)产品系列及其应用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具,使工程师在开发周期的早期阶段,通过对复杂电力电子应用进行系统级仿真,获得有价值的参考信息。这些工具提供尖端前沿的精确仿真数据,从而让客户根据应用需求进行EliteSiC产品选型,无需耗费成本和时间进行硬件制造和测试,为电力电子工程师节省时间。




NO.40 台积电在台兴建全球最尖端半导体2nm芯片厂

3月24日消息,台积电已开始建设全球最尖端半导体2nm芯片的新工厂,2nm芯片工厂的投资额约为2万亿日元(约合人民币1045亿元)。台积电计划在这里建立四个这样的工厂。对于台积电来说,这也是有史以来最大的项目。建设工作的进度相当紧凑,因为该公司还计划在两年后的2025年尽快开始量产。



NO.41 Nova宣布在以色列开设新的大型洁净室

3月24日消息,Nova宣布在以色列开设新的生产设施。最先进的洁净室旨在扩大该公司的生产能力,并补充现有设施,使公司能够改进生产程序和产量。全新高度先进的洁净室设施通过建立必要的制造环境来支持公司的长期发展战略,以生产Nova最先进的平台。该设施采用最先进的生产方法,包括工业4.0元素和高度自动化。根据Nova的ESG承诺,它旨在支持高可持续性和环境标准。



NO.42 总投资达10亿元,通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山动工

3月24日消息,佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。其中,总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成电路。



NO.43 概伦电子牵头成立临港新片区EDA创新联合体

3月24日消息,在临港科创大会上,上海临港新片区创新联合体授牌仪式举办。会上,概伦电子牵头联合上下游重点企业,包括芯片制造企业、设计企业、高校等,产学研合作共建EDA创新联合体,并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA全流程参考设计,加快推动国内EDA的生态建设。



NO.44 意法半导体2022年营收超160亿美元 2023年计划资本支出40亿美元

3月24日消息,意法半导体发布2022年年报公告。2022年末,该公司总营收161.3亿美元;毛利率为45.5%,高于去年同期的39.6%;全年净利润为43.23亿美元,远高于去年的17.11亿美元。2023年,意法半导体计划投资约40亿美元的资本支出,主要用于发展其300mm晶圆厂和SiC制造能力。


NO.45 中国移动OneOS与紫光展锐实现智能穿戴芯片W217首发量产

3月24日消息,中移物联OneOS与紫光展锐合作的智能穿戴W217项目首批产品完成产线生产。中移物联网表示,本项目将OneOS物联网操作系统与紫光展锐最新穿戴芯片W217进行整合,实现OTA、位置服务、RTC等核心功能的集成。



NO.46 好上好:目前正在开发以适用于消费电子市场的电机驱动芯片为代表的数款定制芯片产品

3月24日消息,好上好表示,公司自主定制的用于TWS耳机的两款专用芯片已面向市场销售,公司在芯片定制业务领域进行了持续的研发投入,目前正在开发以适用于消费电子市场的电机驱动芯片为代表的数款定制芯片产品。



NO.47 RISC-V芯片公司赛昉科技完成新一轮战投,投资方百度正加速布局芯片

3月24日消息,中国高性能RISC-V架构芯片研发商“赛昉科技”宣布完成新一轮融资,由百度独家战略投资。除了战略投资之外,双方还将进一步在业务上展开合作,赛昉科技将与百度一起推进不同形态的高性能RISC-V产品在数据中心场景落地。



NO.48 鲁尔物联、北大信研院、微纳核芯签署三方合作,合力推进芯片研发

3月24日消息,鲁尔物联、北大信研院和微纳核芯完成项目签约,三方将合作开发一款基于存算一体技术的下一代超低功耗AI视觉SoC芯片。



NO.49 舜源科技推出全新2U机架式服务器 搭载兆芯开胜KH-40000系列处理器

3月24日消息,信息技术服务提供商舜源科技基于兆芯开胜KH-40000系列处理器平台,全新推出勤龙国产化服务器产品QL208-KH-4000。

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