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昂科芯片自动烧录器_一周芯资讯(2023.3.27-4.1)

时间:2023-04-02   访问量:2559

一周芯资讯



NO.1 三星将自研移动GPU 减少对ARM Mali GPU依赖

3月27日消息,三星将开发自己的移动GPU,以减少对ARM Mali GPU的依赖,并与苹果和高通竞争。但它可能至少需要三年时间才能推出为智能手机量身定制的GPU。如果定制GPU达不到预期,三星可能会进一步推迟推出。



NO.2 铌酸锂薄膜光电芯片项目签约落户江苏南通

3月27日消息,铌酸锂薄膜光电芯片项目合作签约仪式在南通举行。该项目由南开大学教授薄方担任首席科学家,项目采用“拨投结合”合作共建模式,聚焦光通信光传感核心器件行业,依托长期科研及行业积累,实现高速电光调制器国产替代与技术跨越。



NO.3 SEMI:韩国明年芯片制造设备支出超过中国大陆

3月27日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,预计韩国明年在先进芯片制造设备上的支出增加41.5%至210亿美元超越中国大陆,中国大陆将增长2%至166亿美元。SEMI预计,2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元,到2024年复苏,同比增长21%至920亿美元。预计到2024年中国台湾将保持其在晶圆厂设备支出方面的全球领先地位,支出为249亿美元,比今年增长4.2 %,第二三名分别是韩国和中国大陆。



NO.4 芯迈微半导体完成Pre-A+轮融资,用于4G芯片产品化和5G芯片产品研发

3月27日消息,芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资,由创世伙伴CCV领投,老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资



NO.5 苏州太湖光子中心集中签约项目18个,含显示芯片封装总部等

3月27日消息,在2023年先进技术成果交易大会苏州高新区分会场活动上,太湖光子中心18个重点项目集中签约,总投资49亿元。签约



NO.6  IDTechEx:车用芯片需求预估将倍增 且将更加依赖晶圆代工厂生产

3月27日消息,英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出,今后10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将倍增,且将更加依赖晶圆代


NO.7 共达电声:公司目前正在研发声学相关的SOC芯片

3月27日消息,共达电声表示正在研发声学相关的SOC芯片;无锡感芯设有芯片研发设计团队,专注声学器件的研发、生产、销售;公司的自研芯片是以麦克风做为声音入口广泛应用于人工智能,配合算法实现智能语音识别及控制。



NO.8 奥比中光:已成功研发了多款芯片并应用在公司主营产品3D视觉传感器中

3月27日消息,奥比中光表示在专用算力芯片以及专用感光芯片均进行了自主研发,已成功研发了多款芯片并应用在公司主营产品3D视觉传感器中。同时,公司还根据结构光、TOF等3D成像技术的特点自主研发了专用感光芯片,包括结构光专用感光芯片、iToF感光芯片以及dToF感光芯片,自主定义了芯片的架构与工作模式,并在基础上重新设计了芯片内用于感光的像素微结构、用于计算的读出电路模块以及去噪模块。深度引擎芯片与专用感光芯片配合可以实现高效的图像采集及3D数据计算,从而降低3D视觉传感器的整体功耗、有效提升产品性能。


NO.9 600Khz工作频率!智融推出SW1608高性能同步整流芯片

3月21日消息,亿铸科技总部在苏州高新区正式开业。亿铸科技是国内首个ReRAM存算一体人工智能大算力芯片企业。落户于苏州高新区的亿铸科技总部,致力于用存算一体架构设计人工智能大算力芯片,旨在解决当前人工智能大算力芯片存算的能耗高、部署难、算力提升空间有限的问题。



NO.10 合肥本源量子研制出国产阻抗匹配量子参量放大器

3月27日消息,安徽省量子计算工程研究中心表示,合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器(IMPA),并交付用户使用。该量子参量放大器等效噪声温度逼近量子极限噪声水平,能够有效提高信号读取保真度和信噪比,是研制实用化量子计算机不可或缺的核心器件之一。



NO.11 上海贝岭2022年实现营收20.44亿元,力争今年销售收入同比增长20%以上

3月28日消息,上海贝岭发布2022年年度报告,公司实现营业收入20.44亿元,同比增长0.98%;归属于上市公司股东的净利润3.99亿元,同比下降45.29%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.30亿元,同比下降16.93%。结合当前国内外的宏观经济形势和对未来公司业务发展预测,2023年公司经营目标为:力争销售收入较上年增长20%以上。



NO.12 北斗星通:2022年净利润6814.03万元,同比下降47.97%

3月28日消息,北斗星通公布2022年年度报告,2022年公司实现营业收入38.16亿元,同比下降0.90%;归属于上市公司股东的净利润1.45亿元,同比下降28.31%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6814.03万元,同比下降47.97%。



NO.13 全球12英寸晶圆厂产能2026年估960万片,中国大陆占比增至25%

3月28日消息,国际半导体产业协会(SEMI)预期,随着存储芯片及逻辑组件需求疲软,全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓,估960万片。2026年,中国大陆占比将从2022年的22%增至25%,美国产能占全球比重将自2022年的2%,增至近9%。SEMI指出,包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等,将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。



NO.14 加拿大提供2600万美元半导体补助 资金将流向芯片商Ranovus

3月28日消息,加拿大宣布提供3600万加元(约合2600万美元)的补贴,以帮助增加该国的半导体产品和服务供应。加拿大创新基金表示,这笔资金将流向位于渥太华的网络设备公司Ranovus,该公司正在开发技术以帮助推动人工智能业务。有了政府的这笔补贴,Ranovus将把其在加拿大的高端人才增加到200名。



NO.15 机构:韩国的芯片制造支出将在2024年超过中国

3月28日消息,据行业机构SEMI称,韩国将在2024年超过中国,在芯片制造设备支出方面排名第二。SEMI表示,预计台湾仍将是排名第一的地区,但美国对向中国出口尖端芯片制造设备的制裁预计将使中国的支出持平,而韩国预计支出将激增,从而重回第二位。总体而言,2023年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比下降22%至760亿美元,然后在2024年同比增长21%至920亿美元。



NO.16 钜泉科技:预计第一颗BMS芯片上半年流片

3月28日消息,钜泉科技表示,公司电池管理系统(BMS)芯片尚处于研发阶段,预计第一颗BMS芯片上半年流片。公司通过与浙江桓能芯电科技有限公司在BMS芯片领域开展合作,有利于上下游产能联动,加速BMS芯片应用导入市场。



NO.17 工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

3月28日消息,工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)公开征求意见,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。



NO.18 芯颖科技获1.68亿人民币新一轮投资,推动AMOLED显示驱动芯片业务拓展

3月28日消息,显示屏驱动芯片研发商芯颖科技获得1.68亿人民币新一轮投资,本次增资完成后,芯颖科技仍为中颖电子控股子公司,占比降至61%。通过本次交易,芯颖科技得以扩充资本实力,有利于推动AMOLED显示驱动芯片业务拓展的步伐,同时专业投资机构的引入也有利于优化股权结构,完善内部治理。



NO.19 图森未来发布首个重卡域控制器

3月28日消息,自动驾驶科技公司图森未来发布了基于英伟达DRIVE Orin SoC芯片设计开发的域控制器产品,预计2023年底开始量产交付,是首个自动驾驶卡车专用的域控制器。



NO.20 恒玄科技:2022年归母净利润同比下滑69.97%,新一代BES2700系列可穿戴主控芯片量产上市

3月28日消息,恒玄科技表示,2022年,公司实现营业收入14.85亿元,同比下滑15.89%;归母净利润1.22亿元,同比下滑69.97%;基本每股收益1.0211元。公司基于12nm FinFET工艺研发的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市,已应用于多家品牌客户的旗舰TWS耳机和智能手表产品。



NO.21 英特尔将退出基带芯片业务,5G技术转让给联发科、广和通

3月28日消息,美国芯片巨头英特尔公司本周开始退出其WWAN(无线广域网络)业务,并计划将其5G技术转让给中国深圳物联网模组龙头广和通和中国台湾移动芯片设计龙头联发科。



NO.22 DRAM价格二季度将继续下滑 机构预计平均售价下滑10%-15%

3月29日消息,即便部分厂商已经开始削减产量,需求下滑导致的DRAM价格下滑仍无好转的迹象,预计平均售价在二季度仍将下滑。由于需求仍不乐观,在一季度下滑20%之后,全球DRAM的平均售价在二季度预计仍将环比下滑10%-15%,服务器DRAM平均价格的下滑幅度将会更大,预计在13%-18%。



NO.23 中创新航2022年营收203.75亿元 净利润增长超5倍

3月29日消息,中创新航发布了2022年财报,2022年营业收入为203.75亿元,同比增长198.9%;净利润6.94亿元,同比增长521.8%;毛利率由去年同期的7.5%增长至10.3%。核心业务方面,2022年中创新航动力电池销售收入183.2亿元,同比增长202.1%;储能系统产品及其他的收入20.51亿元,同比增长172.8%。



NO.24 比亚迪2022年净利润166.22亿元,同比增长近4.5倍

3月29日消息,比亚迪发布了2022年度年报,2022年营业收入4240.61亿元,同比增长96.2%;净利润166.22亿元,同比增长445.86%;经营活动现金流净额1408.38亿,同比增长115.13%。具体来看,2022年比亚迪汽车及电池业务营收约3246.91亿元,同比增长151.78%,占总收入比例为76.57%;手机部件及组装业务收入约988.15亿元,同比增长14.30%,占比为23.30%。



NO.25 赛微电子:2022年实现营业收入7.86亿元

3月29日消息,赛微电子发布2022年年度报告,实现营业收入7.86亿元,同比下降15.37%;归属于上市公司股东的净利润-7336.11万元,上年同期为盈利2.06亿元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.28亿元,上年同期为盈利3585.62万元。



NO.26 产品销量大幅下降,生益科技2022年度净利降45.90%至15.31亿元

3月29日消息,生益科技公布2022年年度报告,2022年公司实现营业收入180.14亿元,同比下降11.15%;归属于上市公司股东的净利润15.31亿元,同比下降45.90%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14.28亿元,同比下降43.50%。



NO.27 赛微电子:公司已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产

3月29日消息,赛微电子已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产,与知名电源、家电及通讯企业展开合作,进行芯片系统级验证和测试,签订GaN芯片的批量销售合同并努力解决产能限制以实现陆续交付,同时积极寻求长期稳定的产业链合作伙伴。



NO.28 英飞凌上调2023年财务展望,年营收有望超150亿欧元

3月29日消息,芯片制造商英飞凌上调了其第二季度和整个2023年的财务展望,理由是其汽车和工业部门的“弹性业务动态”。英飞凌表示,现在预计2023年的销售额将大大高于此前预测的155亿欧元(168亿美元)。


NO.29 美光科技2023财年Q2营收36.93亿美元,环比下降9.6%,同比下降52.6%

3月29日消息,美光科技公布截至2023年3月2日的2023财年第二季度业绩报告,2023财年第二季度营收为36.93亿美元,较上一季度的40.85亿美元环比下降9.6%,较去年同期的77.86亿美元同比下降52.6%;净亏损为23.12亿美元,上一季度净亏损为1.95亿美元,而去年同期净利润为22.63亿美元。



NO.30 复睿微完成数亿元Pre-A轮战略融资,合肥产投、合肥高投联合领投

3月29日消息,复睿微电子宣布完成数亿元Pre-A轮战略融资,本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投,芯原股份跟投,融集资金将用于国际化半导体人才引进、国产芯片产品研发与技术落地、市场拓展和提升客户体验,深化复睿微电子全球化布局。



NO.31 韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务

3月30日消息,韩国芯片代工商东部高科证实,它计划提供12英寸晶圆代工服务。东部高科CEO Choi Chang-shik表示,作为该计划的一部分,该公司需要投入2.5万亿韩元,以确保每月2万片12英寸晶圆的生产能力。



NO.32 中颖电子:锂电池管理芯片销售下滑,2022年净利同比降12.86%

3月30日消息,中颖电子披露年报,2022年实现营业收入16.02亿元,同比增长7.23%;净利润3.23亿元,同比下降12.86%。公司的主要产品线为工控级的微控制芯片及AMOLED显示驱动芯片。



NO.33 芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

3月30日消息,芯原股份宣布AI Chiplet和SoC设计公司蓝洋智能采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能(AI)芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器(GPGPU)IP CC8400、神经网络处理器(NPU)IP VIP9400,以及视频处理器(VPU)IP VC8000D。




NO.34 新思科技在其芯片设计工具中推广AI

3月30日消息,新思科技推出新的人工智能工具,用于设计计算芯片的各个阶段能更快地获得更好的结果。据悉,它们旨在帮助工程师寻找设计中的错误,测试来自合作伙伴的物理样品芯片,并在大规模生产开始后,提高无缺陷芯片下线的比例。



NO.35 黑芝麻智能与曹操出行达成战略合作,推动高阶智驾商业化运营落地

3月30日消息,黑芝麻智能与曹操出行签订战略合作协议,双方将基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片,以广泛应用为目标共同打造高阶智驾商业化运营解决方案,计划在2025年大规模前装应用。



NO.36 总投资超10亿元,芯启源DPU芯片总部项目签约落户杭州钱江经济开发区

3月30日消息,杭州钱江经济开发区举行2023年一季度余杭区重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次钱江经济开发区共签约项目16个,总投资约88.42亿元,涉及高端装备、智能制造、集成电路、智能物联等领域;4个项目集中开工,总投资17.09亿元。芯启源DPU芯片总部项目总投资约10.22亿元,将建设DPU芯片总部基地,其中一期投资4.39亿元,预计2023年可实现年产值9700万元,年税收200万元;二期投资5.83亿元,预计到2027年年营收约73亿元,年税收达9.47亿元。



NO.37 鸿翼芯完成近亿元融资,专注ASIL-D级汽车电子芯片设计

3月30日消息,专注于ASIL-D级汽车电子芯片设计公司鸿翼芯宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资,分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等,加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。



NO.38 先科电子2023财年Q4净销售额1.675亿美元,13亿美元收购Sierra Wireless的交易已完成

3月30日消息,先科电子公布截至2023年1月29日的第四季度和2023财年的财务业绩。先科电子第四季度以13亿美元价格收购Sierra Wireless;净销售额为1.675亿美元,较去年同期的1.906亿美元同比下降12.1%。先科电子和Sierra Wireless2023财年的合并净销售额为7.565亿美元,较去年同期的7.409亿美元同比增长2.1%。



NO.39 裕太微:百兆千兆PHY芯片已大规模出货 交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产

3月30日消息,裕太微自主研发的百兆千兆PHY芯片已大规模出货,交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产,目前部分交换芯片已实现小批量出货。公司采用的是Fabless模式,晶圆代工由行业知名企业来进行。



NO.40 芯擎科技首款7纳米车规级SoC芯片量产 多款搭载车型今年年中面市

3月30日消息,芯擎科技宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”量产和供货,搭载“龍鹰一号”的多款国产车型将于今年年中面市。据悉,



NO.41 芯曜途科技完成首轮融资,高捷资本投资

3月30日消息,聚焦感算一体芯片的芯曜途科技完成了首轮融资,投资方为专注于“智慧科技”领域早期投资的高捷资本。在本轮资金的支持下,芯曜途科技将加快研发团队建设和市场开拓,继续推进“感算一体”单芯片硅基智能传感器及其解决方案的研发和量产工作,以期为智能家居、智能安防、智慧车载、智慧市政、智慧工业等领域提供全新的“感算一体”边缘AI计算解决方案。



NO.42 攻克光子芯片核心工艺 陕西先进光子器件工程创新平台启用

3月30日消息,陕西光电子先导院先进光子器件创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺,为光子产业孵化项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务。同时,将有效解决第三代化合物半导体芯片制造的外延生长与制程等关键问题,为光电芯片、功率器件、射频器件等芯片设计企业、高校、科研院所提供外延生长、光刻、刻蚀、薄膜制备、清洗、减薄、抛光、划片等芯片制造全流程服务。



NO.43 英特尔:高能效Sierra Forest芯片将于2024年上半年交付

3月30日消息,英特尔举办数据中心和AI投资者Webinar活动,该公司在活动上称,其面向数据中心客户的首个专注于能源效率的Sierra Forest芯片将于明年上半年交付,该公司公布了此前延后的芯片发布时间表。英特尔数据中心和AI集团负责人Sandra Rivera表示,第五代至强处理器Emerald Rapids有望在今年年底交付,而客户正在测试的下一代Granite Rapids将在Sierra Forest发布后于明年交付,此外,下一个高能效芯片Clearwater Forest将于2025年投入市场。



NO.44 紫光国微聚焦智慧芯片主航道,22年净利26.32亿,同比增34.71%

3月30日消息,紫光国微发布2022年年报,2022年实现营收71.20亿元,同比增长33.28%;归母净利26.32亿元,同比增长34.71%。同时,2022年紫光国微核心主营业务特种集成电路和智能安全芯片营收分别是47.24亿元、20.80亿元,同比增长分别是40.42%、24.99%;毛利率分别是73.92%、46.49%。



NO.45 韩版芯片法案获国会通过 最高可获35%投资抵免率

3月30日消息,韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”在韩国国会获得通过。根据新规,中小企业的投资抵免率由目前的16%提高到25%,中型骨干企业和大企业由8%提高到15%。对于多出近三年平均投资额的部分,将给予10%的额外抵免,但仅限今年。这样一来,大企业与中型骨干企业和中小企业将分别享受25%和35%的投资抵免率。



NO.46 华为2022年营收6423亿元 十年累计研发投入超9773亿元

3月31日消息,华为发布2022年年度报告,报告显示,华为整体经营平稳,实现全球销售收入6,423亿人民币,净利润356亿人民币。面向未来,华为持续加大研发投入,2022年研发投入达到1615亿人民币,占全年收入的25.1%,十年累计投入的研发费用超过9,773亿人民币。



NO.47 紫光股份2022年营业收入740亿元 同比增长9.49%

3月31日消息,紫光集团旗下上市公司紫光股份披露了2022年年度报告。紫光股份2022年实现营业收入740.58亿元,同比增长9.49%;实现扣非归母净利润17.59亿元,同比增长6.34%;经营性现金流净额40.19亿元,同比增长284.32%。紫光股份旗下核心子公司新华三全年实现营业收入498.1亿元,同比增长12.31%;实现净利润37.31亿元,同比增长8.65%。紫光云技术有限公司实现营业收入15.03亿元,同比增长48.95%。



NO.48 美国给予PCB制造与先进封装行业5000万美元补贴

3月31日消息,为确保制造高端芯片所需印刷电路板(PCB)能够在美国生产,拜登本周签署了一项总统决定,授权使用国防生产法(DPA)以5000万美元补贴支持国内PCB和先进芯片封装行业。



NO.49 高端芯片封装销量持续提升 联瑞新材2022年营收净利双增

3月31日消息,联瑞新材发布年度报告称,2022年,公司实现营业收入6.61亿元,同比增长5.96%;实现归属于上市公司股东的净利润1.88亿元,同比增长8.89%。



NO.50 门海微电子完成超亿元融资,双模芯片开始量产出货

3月31日消息,门海微电子连续完成B轮、B+轮超亿元融资,融资资金将主要用于光伏方面产品的研发,市场开拓和运营资金补充。门海微电子自主研发了宽带电力线载波通讯(HPLC)芯片,具有电力线噪声抑制技术和独特的智能感知自适应技术,即根据电力线噪声和负载状态实时选择最优通讯策略,有效地解决通讯不稳定的问题,并已成功应用于国网,南网以及海外电网市场。同时,其双模芯片已成功通过验证并开始量产出货。



NO.51 力湃科技电机驱动控制芯片总部项目在南通启东开工

3月31日消息,南通启东力湃科技电机驱动控制芯片总部项目开工奠基。据悉,该项目总投资3亿元,占地面积30亩,建设面积3.66万平方米,由启东力湃科技有限公司承建。该项目是为终端市场对电机控制性能提出高效率、低噪音、低损耗、低成本、高功率密度而设立,建成后主要用于BLDC电机驱动和控制芯片研发设计、第三代半导体氮化镓与碳化硅相关产品研发设计及相关芯片测试服务。



NO.52 微流控生产型芯片企业,毫厘科技完成千万级天使轮融资

3月31日消息,微流控生产型芯片企业毫厘科技宣布完成千万级天使轮融资,本轮融资由线性资本领投。融资资金将主要用于高通量微流控生产系统的持续研发及微球产品在生命科学的应用拓展。



NO.53 徐直军:华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具国产化

3月31日消息,华为轮值董事长徐直军在举行的2022年年度报告发布会上表示,华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化,这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。国产半导体产业这些年不断受到制裁,但相信中国半导体产业会在制裁中重生,实现自立自强。



NO.54 东芝推出新款150V N沟道功率MOSFET-TPH9R00CQ5

3月31日消息,东芝宣布推出150V N沟道功率MOSFET-“TPH9R00CQ5”,其采用最新一代U-MOX-H工艺,可用于工业设备开关电源,涵盖数据中心和通信基站等电源应用。



NO.55 三星电子拟斥资近7500万美元在日本设芯片测试线 强化先进封装业务、深化与日企合作

3月31日消息,三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线,旨在强化其先进封装业务,并与日本的半导体设备和材料制造商建立更紧密联系。尽管包括时间在内的细节尚未敲定,但投资额可能达到数百亿日元(约合7500万美元)。



NO.56 凯盛科技:公司开发的合成石英砂产品纯度可达6N-7N 目前正在建设5000吨生产线

3月31日消息,凯盛科技表示,公司开发的合成石英砂产品纯度可达6N-7N,目前正在建设5000吨生产线,主要目标市场是芯片的抛光材料、光伏用坩埚材料、半导体用封装材料和制作材料等,计划今年第三或第四季度建成。


NO.57 日本宣布7月开始限制芯片制造设备出口

3月31日消息,日本经济产业省大臣表示,将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制,涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等,可能会影响到尼康、东京电子等十几家日本企业。设备制造商向任何地区进行出口,都要先得到出口许可。



NO.58 Counterpoint:2022年全球蜂窝物联网模块出货量同比增14%

3月31日消息,根据Counterpoint最新全球蜂窝物联网模块和芯片组应用报告,尽管宏观经济逆风,但全球蜂窝物联网模块出货量在2022年同比增长14%,创下历史新高。就需求而言,中国继续引领全球蜂窝物联网模块市场,其次是北美和西欧。此外,Quectel和高通分别主导了蜂窝物联网模块和芯片组市场。



NO.59 韩国2月半导体产量环比下降17.1% 为逾14年来最大降幅

3月31日消息,韩国统计厅公布的数据显示,韩国2月半导体产量环比下降17.1%,为逾14年来最大降幅。2月半导体产量下降17.1%,为2008年12月以来最大环比降幅,当时半导体产量骤降18.1%。与去年同期相比,2月半导体产量减少了41.8%。


NO.60 铖昌科技:公司卫星互联网用相控阵T/R芯片已进入量产阶段

3月31日消息,铖昌科技表示,公司不仅拓展了在星载领域产品应用的卫星型号数量,卫星互联网用相控阵T/R芯片也已进入量产阶段,形成公司新的业务增长点。另外公司参与的多个地面领域研制项目陆续进入量产阶段,为营收提供了有力的支撑,机载、舰载等应用领域的产品数量亦有所增长,产品结构逐渐丰富。



NO.61 中微公司:2022年归母净利同比增15.66%至11.7亿元,等离子体刻蚀设备在5纳米芯片生产线等批量销售

3月31日消息,中微公司表示,2022年营收47.40亿元,同比增长52.50%;归母净利润11.70亿元,同比增长15.66%。公司的等离子体刻蚀设备市场占有率不断提高,在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。2022年刻蚀设备收入为31.47亿元,较2021年增长约57.07%,毛利率达到47.00%。



NO.62 探路者拟收购国外芯片设计公司 芯片板块收入占比有望提高

3月31日消息,探路者表示,公司拟以自有资金3852.02万美元收购国外触控芯片公司G2 Touch72.79%的股权。



NO.63 均胜电子2022年营收同比增9% 2023年力争营收530亿但芯片紧缺风险犹存

3月31日消息,均胜电子披露2022年年报,2022年公司实现营收约498亿元,同比增长9%;实现归母净利润约3.94亿元,成功扭亏。汽车电子系统和汽车安全系统是均胜电子两大主营业务板块,其中,2022年汽车电子系统实现营业收入约154亿元,同比增加约20亿元,增长约15%(剔除汇率影响后将增长约20%);汽车安全系统实现营业收入约344亿元,同比增加约21亿元,增长约7%。


NO.64 中微公司:2022年归母净利同比增15.66%至11.7亿元,等离子体刻蚀设备在5纳米芯片生产线等批量销售

4月1日消息,零跑汽车和高通技术公司签署非约束性的战略合作谅解备忘录(MOU),将基于高通技术公司推出的最新一代骁龙座舱平台(SA8295P)展开战略合作,为零跑汽车的未来车型打造全新一代智能座舱产品,零跑也将成为首批采用该平台的汽车制造商,首款计划搭载最新一代骁龙座舱平台的零跑车型将于今年发布。



NO.65 三星加速布局碳化硅业务,已启动8英寸产线工艺研发

4月1日消息,三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场,在组建与SiC和GaN器件开发相关的功率半导体TF后,目前正积极投资研发和原型生产所需的设施。三星电子正试图引进更先进的8英寸碳化硅工艺设备。据了解,迄今为止完成的投资约在1000亿至2000亿韩元(6-12亿人民币)之间。投资规模足以实现原型的量产,而不仅仅是简单的工艺开发。



NO.66 国资委副主任赵世堂:持续深化国资国企改革 尽早形成重点汽车芯片自主保障能力

4月1日消息,国资委党委委员、副主任赵世堂在2023中国电动汽车百人会上表示,国资委将切实担负起在推进我国汽车产业现代化中的使命责任。一是坚持以龙头企业为牵引,进一步加强重点领域投资布局,推动中央企业着眼于发挥整体资源优势,发挥产业链龙头企业牵引作用,重点加强新能源汽车整车平台和生产专线建设,增强核心三电系统研发和制造能力。要加快完善动力电池、氢燃料电池配套供应体系,加大锂、镍、钴等关键矿产资源勘探开发,尽早形成重点汽车芯片自主保障能力;二是将深入实施创新驱动发展战略,进一步加强前瞻共性关键技术研发和产业化,更好发挥中央企业新能源汽车共性技术研发平台的作用;三是将持续深化国资国企改革,进一步完善有利于战略新兴产业发展的政策环境,以开展新一轮深化国资国企改革专项行动为契机,推动中央企业不断提升公司治理现代化水平,完善市场化经营机制。



NO.67 海信视像:拟分拆控股子公司信芯微至上交所科创板上市

4月1日消息,海信视像表示,公司拟将控股子公司信芯微分拆至上交所科创板上市。分拆完成后,海信视像股权结构不会发生变化,且仍将维持对信芯微的控制权。通过此次分拆,信芯微作为专注于显示芯片及AIoT智能控制芯片的芯片设计公司将实现独立上市,并通过上市融资增强资金实力,提升企业持续盈利能力和核心竞争力。



NO.68 澜起科技:正在研发AI芯片,第一代工程样片已成功流片

4月1日消息,澜起科技在人工智能领域的布局主要是正在研发AI芯片,已经在2022年完成第一代工程样片成功流片。



NO.69 映泰推出基于AMD A620芯片组的A620MP-E Pro主板

4月1日消息,映泰推出了一款基于Junior AMD A620芯片组的 Socket AM5主板-A620MP-E Pro,采用Micro-ATX格式。

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