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一周芯资讯(2023.5.15-5.19)

时间:2023-05-22   访问量:2007

一周芯资讯




NO.1 东芝:受硬盘相关存储业务影响,全年净利润同比暴跌35%

5月15日消息,东芝公布了2022年度财务报告,全年营业收入 33617亿日元(约1731.28亿元人民币),同比增加0.7%;运营利润1105亿日元(约56.91亿元人民币),同比下降30.5%;净利润1266亿日元(约65.2亿元人民币),同比下降35%。


NO.2 三星、SK 加快AI半导体开发以响应ChatGPT

5月15日消息,三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发,以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。


NO.3 三星和Naver联合开发生成式AI和AI芯片,与ChatGPT等AI工具竞争

5月15日消息,韩国两大科技巨头三星电子和Naver公司已经同意联合开发一款生成式人工智能企业平台,以与ChatGPT等全球人工智能工具竞争。三星和Naver还计划在今年下半年推出人工智能芯片,以与英伟达公司的图形处理单元(GPU)竞争,该GPU提供动力支持于人工智能平台上。


NO.4 铠侠2022财年净亏损1381亿日元 全年营收也有下滑

5月15日消息,铠侠公布了2022财年财务报告,全年营业收入为12821亿日元(当前约660.28亿元人民币),上一财年为15262亿日元(当前约785.99亿元人民币),同比下降约16%。净亏损1381亿日元(当前约71.12亿元人民币),上一财年净利润为1059亿日元(当前约54.54亿元人民币)。


NO.5 三星电子将在日本新建芯片开发设施 预计投资超过15亿元

5月15日消息,三星电子将在横滨新建一个开发设施,这是一项极具象征意义的举措,有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称,这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元(当前约15.45亿元人民币),建在东京西南部的横滨,这里目前也是三星日本研究所的所在地。这套设施将专注于“后端”生产,也就是将晶圆封装成最终产品。


NO.6 三星和特斯拉寻求合作 共同开发自动驾驶芯片等技术

5月15日消息,三星电子会长李在镕与特斯拉CEO埃隆・马斯克进行了会面,讨论了未来尖端产业领域的合作方案,这暗示着这家芯片制造商与特斯拉有可能建立业务伙伴关系。据介绍,这也是李在镕和马斯克首次私人会面。三星和特斯拉一直在寻求合作,开发包括完全自动驾驶汽车芯片在内的下一代IT技术。


NO.7 鑫威源10亿元大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉

5月15日消息,大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区和江夏科投集团在湖北武汉举行签约仪式。该项目由武汉鑫威源电子科技有限公司投资10亿元打造。此项目从事蓝光大功率光半导体激光器相关材料、芯片、封装等的设计与技术开发以及产品的研发、制造和销售,致力于实现国产大功率蓝光半导体激光器的产业化,致力于弥补国内高端光器件研发及生产领域的不足,实现蓝光半导体激光器的国产替代和自主可控。


NO.8 芯盛智能发布高性能PCIe SSD,开源架构助力自研存储创新升级

5月15日消息,芯盛智能发布基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIe SSD-EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000,全面兼容3D TLC和QLC颗粒,并与国内主流CPU、OS、整机厂商适配兼容,以开源架构助力自研存储创新升级,为用户带来安全高效的数据存储体验。


NO.9 总投资6.3亿欧元,ADI启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划

5月15日消息,模拟芯片巨头ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克的欧洲地区总部投资6.3亿欧元,大幅扩大晶圆产能。该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目(IPCEI ME/CT)的一部分,计划建设占地45,000平方英尺的新研发和制造设施,将支持ADI为工业、汽车和医疗保健芯片开发下一代信号处理产品,这些芯片不需要前沿工艺技术。


NO.10 国芯科技:第一代RAID控制芯片改进量产版产品内部测试成功

5月15日消息,国芯科技表示,全资子公司广州领芯研发的第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡近日于公司内部测试成功,可实现同类产品的国产化替代。


NO.11 韩国4月ICT出口同比减近36%连降10个月

5月15日消息,韩国科学技术信息通信部表示,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额同比减少35.9%,为127.7亿美元。韩国ICT出口额连续10个月下滑。半导体出口额同比减少40.5%,为64.8亿美元,这是ICT设备需求减弱、存储芯片单价下降的利空因素所致。存储芯片出口减幅(54.1%)大于系统芯片(22.1%)。同期,显示器出口额减少30.5%,为14.3亿美元。手机和计算机及周边设备分减41.6%和66.7%。通信设备减少14.7%,为2亿美元,但对印度的出口剧增380.5%,为2000万美元。这得益于印度为打造5G基建扩大相关设备进口。


NO.12 印度推首款本土ARM芯片:5nm工艺 96核

5月15日消息,印度高级计算发展中心(C-DAC)宣布正在本土推首款ARM架构的CPU。从公布的这款AUM处理器看,提供96个ARM内核(ARM Neoverse V1架构,每个小芯片包含 48个V1内核)、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道,基于台积电5nm工艺。


NO.13 兆易创新推出业界超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash

5月16日消息,兆易创新宣布率先推出采用FO-USON8封装的SPI NOR Flash-GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。


NO.14 Tower半导体上季度营业收入3.56亿美元,毛利9600万美元

5月16日消息,tower半导体公布了截至2023年3月31日的第一季度业绩。据报告,2023年第一季度营业收入为3.56亿美元,2022年第一季度的收入为4.21亿美元,而2022年第四季度的收入为4.03亿美元。毛利为9600万美元,2022年第一季度的毛利润为1.05亿美元,2022年第四季度的毛利润为1.25亿美元;营业利润为8900万美元,2022年第一季度的营业利润为6300万美元,2022年第四季度的营业利润为9900万美元。


NO.15 Navitas上季度净收入1340万美元,毛利率41.1%

5月16日消息,Navitas公布了截至2023年3月31日的第一季度未经审计的财务业绩。据报告,2023年第一季度的净收入增至1340万美元,较2022年第一季度增长约一倍,较2022年第四季度增长8%。2023年第一季度的GAAP和非GAAP毛利率从2022年第四季度的40.6%增至41.1%。


NO.16 Ethernovia融资6400万美元,系车载以太网芯片公司

5月16日消息,来自硅谷的车载以太网芯片初创公司Ethernovia表示,其在A轮融资中获6400万美元,投资方包括保时捷汽车控股公司、高通风险投资公司、VentureTech Alliance等。据悉,Ethernovia主要创建一个以太网芯片系列和软件产品,能简化汽车的电子架构。Ethernovia融资资金将用于开发产品,及建立营销和客户支持团队。


NO.17 中芯国际:二季度公司收入和产能利用率预计有所恢复

5月16日消息,中芯国际表示,二季度,公司收入和产能利用率预计有所恢复,急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。40纳米和28纳米已恢复到满载,复苏的领域包括DDIC,摄像头、LED驱动芯片等。


NO.18 预计到2033年AI芯片市场将增长至2576亿美元

5月16日消息,研究机构IDTechEx发布报告,展望了2023-2033年AI芯片市场走向,其预测到2033年,AI芯片市场将增长至2576亿美元,届时应用AI芯片最大的三个垂直行业是ICT、银行保险金融机构以及消费电子


NO.19 龙芯中科胡伟武:首款集成龙芯自研GPGPU的SoC芯片预计将于2024年一季度流片

5月16日消息,龙芯中科董事长胡伟武表示,集成龙芯自研GPGPU的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。目前已经基本完成相关IP研发,正在开展全面验证,在此基础上,2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。


NO.20 意法半导体推出新一代64位MPU STM32MP2

5月16日消息,意法半导体推出了其最新的64位微控制器STM32MP2。凭借多个Arm Cortex内核、一个神经处理单元、一个图形加速器和多个高性能I/O选项,ST 将新处理器定位于工业4.0应用中的机器学习。


NO.21 日本计划为三星提供约150亿日元建厂补贴

5月17日消息,日本正在考虑为三星在东京附近设立的芯片工厂提供价值约150亿日元(1.1亿美元)的补贴。


NO.22 安谋科技获功能安全标准双认证,以国际标准为产品安全保驾护航

5月17日消息,安谋科技获得ISO 26262:2018 ASIL D级别以及IEC 61508:2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书,该认证由国际领先的功能安全认证机构exida颁发。此次获颁认证,标志着安谋科技已经按照功能安全最高等级要求,构建起了完善的、符合国际先进水平的产品开发流程体系,达到车规级安全标准;同时,安谋科技自研“星辰”STAR-MC2处理器(Mizar)顺利通过了功能安全产品认证,将助力客户打造更具安全性与可靠性的车规级及工业级芯片产品。


NO.23 京瓷拟投入29亿美元 押注人工智能等领域尖端芯片组件

5月17日消息,京瓷宣布将在2026年3月之前投资4000亿日元(合29亿美元)用于半导体相关的生产设施建设,在人工智能和其他领域的尖端芯片组件上押下重注。


NO.24 安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量

5月17日消息,安森美半导体高管表示正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说,公司正考虑在美国、捷克或韩国进行扩张。


NO.25 AI芯片公司中昊芯英获数亿元Pre-B轮融资

5月17日消息,中昊芯英完成数亿元Pre-B轮融资。本轮融资资金用于中昊芯英进一步推动AI训练芯片及计算集群的开发与应用落地。


NO.26 日本首相将与台积电等全球芯片公司高管会谈

5月17日消息,日本首相岸田文雄将于18日与海外主要半导体厂商负责人会谈,呼吁他们积极在日投资,与日企业开展合作。据悉,本次会面目的是加强日本半导体产业竞争力,届时台积电、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、三星电子、比利时IMEC等全球芯片公司高管将参会。日本政府方面,除岸田文雄外,经济产业大臣西村康稔、内阁官房副长官木原诚司也将出席。


NO.27 半导体复苏势头显现,4月中国芯片产量增长3.8%

5月17日消息,中国4月份的集成电路(IC)产量出现了16个月以来的首次月度增长,这得益于政府继续推动本地产业提高国内芯片产量。根据国家统计局公布的数据,涵盖年营业额超过2000万元人民币(290万美元)的公司IC生产数据显示,4月份同比增长3.8%至281亿颗,这是自2022年1月以来的首次月度增长。


NO.28 睿创微纳:研制了第二代红外图像处理芯片,目前已开始量产

5月17日消息,睿创微纳表示,短波红外产品方面,研制了15μm640×512InGaAs探测器产品,基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品,短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此,公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在ASIC芯片方面,研制了第二代红外图像处理芯片,在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升,目前已开始量产。


NO.29 亿通科技:黄山3号SOC芯片已在一季度完成流片,预计最快在三季度完成产品导入

5月17日消息,亿通科技更高端的黄山3号SOC芯片已经在一季度完成流片,根据目前的研发进度,预计最快在三季度完成产品导入,年底或明年初实现量产供货。


NO.30 SK海力士拟在2025年前用佳能NIL设备量产3D NAND芯片

5月17日消息,SK海力士计划在2025年之前使用日本光学设备供应商佳能的纳米压印技术(NIL)设备量产3D NAND芯片。纳米压印技术是一种新型的微纳加工技术,该技术有望在未来取代传统光刻技术,成为微电子、材料领域的重要加工手段,具有分辨率高、低成本、高产率的特点。


NO.31 思科第三财季营收和利润均好于预期:净利润同比增长6%

5月18日消息,思科发布了截至2023年4月29日的2023财年第三财季财报。该公司第三财季的利润和营收均好于预期。2023财年第三财季,该公司的营收为146亿美元,同比增长14%。按照业务类别划分,产品(包括路由器和交换机等)业务营收为110.92亿美元,同比增长17%;服务业务营收为34.79亿美元,同比增长3%。如果按照美国通用会计准则计算,该公司第三财季的净利润为32亿美元,同比增长6%。


NO.32 阿斯麦已在韩国开设EUV光刻机培训中心 全球培训能力将提升30%

5月18日消息,阿斯麦在韩国的极紫外光刻机培训中心,已经开通。新开通的极紫外光刻机培训中心,在首尔以南约42公里的龙仁市,占地1445平方米,设有洁净室、办公空间等,旨在培训维护和修理高精度和复杂极紫外光刻机的技术人员。


NO.33 韩国半导体厂商库存创下新高 一季度末接近350亿美元

5月18日消息,存储芯片需求下滑,不仅导致需求与价格双双下滑,还导致主要厂商的库存增加、产能利用率下降,虽然SK海力士已经削减了产量,三星电子在4月初也已宣布减产,以推动市场的供求均衡,但目前他们的库存依旧处在高位。在今年一季度结束时,三星电子、SK海力士和DB HiTek的半导体产品库存接近50万亿韩元,也就是约350亿美元,创下新高。


NO.34 东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET

5月18日消息,东芝宣布推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。


NO.35 新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展

5月18日消息,新思科技宣布携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作,助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。


NO.36 美光准备从日本获得15亿美元支持,生产下一代存储芯片

5月18日消息,美光准备从日本政府获得约2000亿日元(约合15亿美元)的财政补贴,以帮助其在日本生产下一代存储芯片,这是日本为加强国内半导体生产而采取的最新措施。美光将使用这笔资金在其位于广岛的工厂安装ASML的EUV先进芯片制造设备,以制造DRAM芯片。这笔资金会在日本首相岸田文雄会见包括美光首席执行官在内的“芯片高管代表团”时宣布。


NO.37 华海诚科存储类芯片相关EMG-700系列产品可用于BGA并已实现批量销售

5月18日消息,华海诚科存储类芯片多采用BGA类封装形式,公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。


NO.38 欧洲最大半导体研发机构IMEC将在日本建立研究中心,协助研发2nm芯片

5月18日消息,欧洲最大半导体研发机构IMEC高管表示,将于日本北海道设立研究中心,就近协助日本半导体企业Rapidus研发2nm芯片量产技术。


NO.39 目标占领40%的全球汽车SiC芯片,安森美投资20亿美元扩建工厂

5月18日消息,安森美半导体表示将投资20亿美元,用于扩展现有工厂,目标在全球汽车碳化硅(SiC)芯片市场中,占据40%的份额。安森美半导体目前在美国、捷克共和国和韩国都设有工厂,其中韩国工厂已经在生产SiC芯片了。


NO.40 Meta正研发首款定制AI芯片:效率更高、功耗极低

5月19日消息,Meta宣布正在研发首款专门用于运行人工智能模型的定制芯片。这款芯片名为“Meta训练和推理加速器”,功耗仅为25瓦,远低于英伟达等厂商的芯片功耗。


NO.41 阿里巴巴第四财季营收2082亿元 预估2091.9亿元

5月19日消息,阿里巴巴发布2023财年第四季度及全年业绩,阿里实现营收2082亿元,同比增长2%,不及市场预期的2091.9亿元;经营利润为152.40亿元,同比下降9%;归属于普通股股东的净利润为人民币 235.16亿元(34.24亿美元),净利润为219.96亿元,去年同期则为净亏损183.57亿元;非公认会计准则净利润为人民币273.75亿元(39.86亿美元),同比增长38%。


NO.42 英国将在未来十年内投资10亿英镑,支持国内半导体产业

5月19日消息,英国宣布将在未来10年内投资10亿英镑(约合87.3亿元人民币)来支持国内半导体产业,参与到激烈的全球芯片市场竞争当中。


NO.43 最高配置192核,Ampere推出新一代ARM架构服务器芯片

5月19日消息,ARM架构服务器芯片开发商Ampere推出其新一代产品AmpereOne系列处理器,新的Ampere芯片将拥有多达192个内核。


NO.44 英特尔发布未来芯片封装蓝图 将采用玻璃基板设计

5月19日消息,英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。


NO.45 应用材料:存储器客户支出正处在十几年来最低水平 汽车和工业市场芯片设备需求仍强劲

5月19日消息,半导体设备大厂应用材料2023年第二财季销售额同比增长6.2%,至66.3亿美元,营业利润率29.1%,同比下滑1.5%。预计第三财季销售额将达到约61.5亿美元。应用材料表示,存储器客户支出正处在十几年来最低水平,不过汽车和工业市场生产芯片所需的设备需求仍相当强劲,有助于抵销智能手机和PC芯片设备订单放缓的冲击。 


NO.46 英国宣布与日本建立芯片合作伙伴关系

5月19日消息,英国首相Rishi Sunak宣布,日本企业将在英国投资180亿英镑(合225亿美元),主要用于清洁能源领域。与此同时,英国和日本还将建立双边“半导体合作伙伴关系”,旨在提高供应链的弹性。



NO.47 芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业


5月19日消息,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技通过官微宣布,完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。据介绍,Optima Design Automation开创了一种新的故障分析技术,针对永久性故障和瞬态故障分析,用于加速半导体开发,相较于传统的故障模拟,性能提高了1000倍。



NO.48 速腾聚创宣布入驻NVIDIA Omniverse生态系统


5月19日消息,速腾聚创宣布加入NVIDIA Omniverse生态系统,通过基于Universal Scene Description(通用场景描述)3D框架开发平台,加速旗下激光雷达技术的研发、测试和验证,并可以向用户社群提供高精度仿真的智能激光雷达模型。



NO.49 胜科纳米半导体测试项目在青岛开工,年底投入运营

5月19日消息,胜科纳米半导体测试项目在青岛自贸片区·中德生态园举行开工仪式。位于青岛中德生态园的胜科纳米半导体测试项目一期总投资约1亿元,将建设国内领先的半导体分析测试实验室和北方总部,为集成电路企业提供材料分析、芯片失效分析和可靠性测试等服务,预计今年年底正式投入运营。



NO.50 长电科技:持续开发算力芯片相关多样化解决方案

5月19日消息,长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。目前,长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务,助力客户显著提升芯片系统集成度,为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。


NO.51 美国芯片项目基金申请公司数量破300家,过半涉及芯片制造及后端封装

5月19日消息,美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请。截至本周,芯片项目办公室已收到超过300份意向书,4月时公布的数量为逾200份。提供520亿美元资金的《芯片与科学法案》于去年生效,美国正致力于重振其在芯片制造方面的实力。



昂科一周资讯

NO.1 智能制造“加速跑”  为芯片烧录注入新活力 第96届CEIA中国电子智能制造高峰论坛召开

5月19日,第96届CEIA中国电子智能制造高峰论坛成都站隆重召开。在芯片烧录领域独具优势的昂科技术应邀参加本次高峰论坛,副总裁傅国先生在会上发表主题演讲。在昂科技术展览区,众多国内外企业前来进行咨询与交流,沟通了解昂科芯片烧录产品的性能与特点,以便展开进一步的合作。精彩不止步,让我们相约下一站,期待与你相约!

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