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一周芯资讯(2023.6.12-6.16)

时间:2023-06-19   访问量:1709

一周芯资讯





NO.1 Silicon Labs推出全新的双频段FG28片上系统(SoC)

6月12日消息,Silicon Labs推出全新的双频段FG28片上系统(SoC),这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙(Bluetooth LE)射频的双频SoC,可用于机器学习推理的内置人工智能/机器学习(AI/ML)加速器,并具有芯科科技业界领先的Secure Vault™安全技术。



NO.2 华硕5月营收363.16亿元新台币,环比增长16.1%


6月12日消息,华硕公布5月营收,单月集团合并营收363.16亿元新台币,环比增长16.1%,同比下降4.64%;品牌合并营收337.95亿元新台币,环比增长19%,同比减少1%。



NO.3 兴威帆推出领先一代的晶振内置高精度RTC芯片SD8568


6月12日消息,兴威帆电子推出全新晶振内置的高精度RTC芯片SD8568,SD8568采用标准SOP8小封装形式,软硬件上可与8563全兼容,管脚兼容8010。不同于晶振外置的传统RTC芯片,SD8568采用较先进的晶振内置设计方案,很好地解决晶振外置RTC谐振电容难匹配、潮湿环境易停振、走时精度不一致及误差大等等问题。



NO.4 东京电子成功开发400层堆叠3D NAND闪存技术


6月12日消息,东京电子宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术,可用于制造400层以上堆叠的3D NAND闪存芯片。研究团队开发的新工艺,首次将电蚀刻应用带入低温范围,并开创性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。



NO.5 诺思推出WLP滤波芯片组合 帮助解决高度集成化带来的挑战


6月12日消息,诺思推出全频段、高抑制、低插损、超薄WLP滤波芯片组合,有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。一方面有效地缩减模块系统封装面积,同时滤波器的厚度在0.2mm左右,可以大大降低模组的整体高度。第二方面实现WLP级别高可靠性,对封装工艺无特殊要求,兼容常规二次封装,支持模组系统级封装(SiP,System in Package)的灵活设计,实现更低插入损耗、更高的隔离度。



NO.6 SAMCO上季度销售额55亿日元,同比增长30.7%


6月12日消息,日本公司SAMCO发布了自2月1日至4月30日的财务业绩报告。本公司销售额高达55亿日元(同比增长30.7%),营业利润高达13.14亿日元(同比增长73.1%);经常利益为13.49亿日元(同比增长60.7%);净利润为9.66亿日元(同比增长65.5%)。



NO.7 沙特与中电装备和格励微签署协议 将建微芯片设计与制造中心


6月12日消息,沙特政府直属的国家级独立科技研发机构-沙特阿卜杜勒阿齐兹国王科技城(KACST)同中电装备和格励微签署谅解备忘录,将建立一座微芯片设计与制造中心。根据谅解备忘录,三方将对制造的微芯片进行校准,为其设计电子系统并确定目标应用和规格。报道称,这项合作强化了沙特半导体计划的努力,该计划致力于微芯片设计与本地化。



NO.8 联咏5月营收102.25亿新台币 同比减少6.9%


6月12日消息,驱动芯片大厂联咏公布5月营收102.25亿新台币,环比增长2.65%,同比减少6.9%。联咏预计,第二季营收约295-305亿新台币,以305亿新台币推算,6月营收有机会再挑战站稳百亿新台币规模。



NO.9 Arm推出智能视觉参考设计 百度飞桨、诚迈科技等成为合作伙伴


6月13日消息,英国半导体IP龙头Arm发布针对智能视觉应用设备的Arm智能视觉参考设计,该参考设计的硬件参考设计包括CPU、ISP、NPU、VPU处理器选项,以及将这些元件粘合在一起的子系统IP。其中,VPU、NPU由Arm中国合资公司安谋科技提供。同时,Arm开始组建智能视觉合作伙伴计划,联合芯片设计、软件算法、系统集成的合作伙伴加速视觉系统开发。目前,该计划已有十多家来自智能物联网的芯片设计、系统集成、AI算法、开发平台的国内企业加入,包含百度飞桨、诚迈科技等。



NO.10 为保证军用芯片供应,美国洛克希德·马丁与格芯合作


6月13日消息,知名晶圆代工厂格芯与美国军火制造商洛克希德·马丁公司宣布合作,目的是保证美国军用防御系统的芯片供应。这一战略合作将确保一系列先进芯片和下一代芯片的制造,并采用格芯的技术,来提高微电子系统的抗脆弱性。



NO.11 Valens宣布与iCatch合作推出多摄像头视频方案


6月13日消息,Valens宣布正与致力于AI图像处理IC(Integrated Chip)的台湾无晶圆厂半导体设计巨头iCatch合作推出一种多摄像头视频会议方案,以提升用户体验。无论是会议室内部还是各会议室之间,用户的体验感不会出现偏差。这一方案将改变多摄像头视频会议应用的系统架构,在房间的任何地方无缝嵌入体积小、成本低的摄像头,不仅能降低功耗和成本,还能实现房间范围全覆盖,体验感最佳,效率最高。



NO.12 东京电子:半导体需求下半年将复苏,全年营收将下滑23%


6月13日消息,日本芯片制造设备商东京电子表示,从2023年下半年开始,半导体产业将进入复苏趋势,库存调整也会进行。预计数据中心的增长率将保持每年7%的势头,此外个人电脑、智能手机的换机需求也将在下半年出现。东京电子2022财年(2022年4月-2023年3月)营收22090亿日元,营业利润6177亿日元,创下历史新高。不过,该公司预计2023财年的合并营收将缩减23.0%至17000亿日元,创下15年来最大跌幅;营业利润将减少36.4%至3930亿日元,创下11年来最大跌幅。


NO.13 中国电科产业基础研究院MEMS压力传感器与芯片获200万只订单

6月13日消息,中国电科产业基础研究院美泰科技微机电系统(MEMS)传感器市场拓展有新进展,自主研发的MEMS惯性器件与系统累计实现百万级装车,并获得多家重点新能源车企50多款新能源车型定点,MEMS压力传感器与芯片获得两百万只订单,安全气囊加速度传感器完成量产定型,正在国内主流车厂开展应用验证。


NO.14 无锡设立光量子产业天使投资基金

6月13日消息,无锡市创新投资集团有限公司、滨湖国有资本投资有限公司、远见私募基金管理有限公司就成立无锡市光量子产业天使投资基金进行意向签约。该基金将围绕上海交通大学无锡光子芯片研究院中试线平台,开展以光子芯片为底层技术,驱动面向光子计算、光量子计算、光学人工智能、光通信等新一代光子科技领域的创投,进一步推动新一代光子芯片和量子计算产业的成果转化落地无锡。


NO.15 友达光电5月合并营收新台币218亿元 与去年同期相比下降0.8%

6月14日消息,友达光电宣布2023年5月自行结算合并营收为新台币218.0亿元,较上月增加17.4%,与去年同期相比微幅下降0.8%。


NO.16 东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET

6月14日消息,东芝宣布推出采用最新一代工艺制造的"TK055U60Z1",进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构,耐压600V,适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品,已经开始批量出货。


NO.17 日商三化上季度销售额32.29亿日元 同比增长3.5%

6月14日消息,日商三化公布了自2月1日至4月30日的财务状况。该公司销售额为32.29亿日元(同比增长3.5%),营业利润为8.75亿日元(同比下降11.4%),经常利润为12.99亿日元(同比下降24.4%),归属于母公司股东的季度纯利润为9.92亿日元(同比减少23.3%)。


NO.18 深圳金康特与北京智联安签署战略合作协议,共同推进4G/5G智能穿戴产品

6月14日消息,深圳金康特与北京智联安共同签署战略合作协议,围绕智能可穿戴产品及4G Cat.1、5G RedCap芯片平台开展长期合作。


NO.19 颖崴科技芯片测试探针卡新工厂预计年底完工

6月14日消息,芯片测试设备厂商颖崴科技在高雄举行高雄二厂落成典礼。该公司表示,位于台元科技园区的新厂预计今年年底完工,该工厂主要用于生产芯片测试用的探针卡,将使已有产能扩充。颖崴预计,新工厂投产后,明年将以探针卡业绩倍增为目标。


NO.20 三星电子加强与EDA大厂合作 强化芯片设计IP

6月14日消息,三星电子将通过与EDA大厂新思科技、 Cadence与AlphaWave Semi等合作,强化半导体设计能力。此外,三星将在本月底举行的三星晶圆代工论坛上公布相关计划细节与技术蓝图。


NO.21 AMD公布新款MI300X AI芯片

6月14日消息,AMD公布新款MI300X AI芯片;新款芯片意味着,生成式AI模型不再需要那么多数量的GPU;公司还公布了MI300A芯片,该芯片正在小批量出货,将用于美国的"El Capitan"超级计算机。


NO.22 硅谷人工智能芯片初创公司SiMa.ai获台积电投资 致力于AI芯片技术

6月14日消息,总部位于硅谷的人工智能芯片初创公司SiMa.ai宣布从投资者那里额外筹集了1300万美元,其中包括台积电子公司VentureTechAlliance。这是VentureTechAlliance在过去一个月内对美国芯片初创公司的第三笔投资。


NO.23 IAR最新的Embedded Workbench for RISC-V版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列

6月15日消息,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体共同宣布达成战略合作协议:IAR最新的Embedded Workbench for RISC-V版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,这是IAR首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持,包括代码编辑、编译、调试等功能,帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。


NO.24 POET Infinity的alpha样品已准备就绪 已有两家客户同意测试

6月15日消息,POET宣布POET Infinity的alpha样品准备就绪,这是一个基于芯片的发射器平台,适用于400G、800G和1.6T可插拔收发器和联合封装的光学解决方案。两家主要客户已同意与POET合作测试Infinity小芯片的alpha版本。


NO.25 芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台

6月15日消息,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发,实现多项国内验证技术突破,具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力,从而极大助力软硬件协同开发,提升系统级创新效率,赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。


NO.26 群联独立控制芯片商通过ASPICECL3等级

6月15日消息,闪存控制芯片暨储存解决方案整合服务领导厂商群联电子宣布通过符合AutomotiveSPICE(简称A-SPICEor ASPICE)CapabilityLevel 3(CL3)能力等级,成为全球第一家独立控制芯片商之eMMC控制芯片通过此项车用韧体开发与验证流程之供货商。


NO.27 助力汽车芯片产业生态发展 西部智联与中电科汽车芯片中心签约

6月15日消息,西部智联与中电科汽车芯片中心在重庆举行战略合作协议签约仪式。根据协议,双方将建立高层领导沟通机制和常态化工作联络推进机制,不定期研讨合作相关议题,协调解决工作中的重大问题,推进合作协议深化落实,不断深化并丰富合作内容及形式,助力车规芯片产业生态发展。双方将在车用芯片与传感器模组技术研究与产品开发、车载芯片与传感器可靠性优化设计(多学科优化)、控制器开发和测试、智能控制器及传感器样车集成调试、新能源智能汽车及零部件检测装备、体系能力建设、科技成果转化与优质项目引育孵化等方面展开深入合作。


NO.28 受半导体需求减弱等影响 韩国ICT产品出口额已连续11个月同比下滑

6月15日消息,韩国科学和信息通信技术部公布的数据显示,受半导体需求减弱及全球经济持续放缓影响,ICT产品在5月份出口145亿美元,不及去年同期的202亿美元,同比下滑28.5%。5月份同比下滑28.5%,也就意味着韩国ICT产品的出口额,已连续11个月同比下滑,从去年7月份持续到了今年5月份。


NO.29 英特尔发布量子芯片Tunnel Falls进入量子计算领域

6月16日消息,英特尔发布了名为Tunnel Falls的量子芯片,进入量子计算领域。Tunnel Falls包含有12个硅自旋量子比特,在其D1制造工厂里生产,利用了该公司最先进的晶体管工业化制造能力,如极紫外光刻技术(EUV),以及栅极和触点加工技术。


NO.30 美光将在西安封测工厂投资逾43亿元

6月16日消息,美光科技宣布在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。该投资计划包括公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备,以期更好地满足中国客户的需求。


NO.31 英特尔计划投资46亿美元在波兰兴建一家晶圆厂

6月16日消息,英特尔计划投资不超46亿美元,在波兰西部设立一家半导体组装和测试工厂。在地缘政治局势紧张背景下,欧盟计划提振芯片生产,而这是英特尔在欧盟的最新项目。


NO.32 2025年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元

6月16日消息,全球轻型汽车市场将逐步复苏,预计到2025年和2030年,轻型汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。由于政府禁燃政策明确,补能和储能设施的覆盖范围扩大,以及更具性价比的新能源汽车产品线的丰富,2023年将成为全球轻型电动汽车市场快速发展元年。车规芯片市场将继续增长,到2025年,全球轻型车车规芯片市场预计将达到3573亿元。


NO.33 英特尔即将与德国政府达成协议 补贴金额增至99亿欧元

6月16日消息,经过几个月的谈判,德国政府接近增加对英特尔在马格德堡芯片工厂的补贴。公司代表和联邦政府之间的最终谈判预计将在周末举行。英特尔有望获得99亿欧元,高于此前商定的68亿欧元。政府代表称,英特尔首席执行官帕特·基辛格预计将于下周一在总理办公室签署相应的协议。



昂科一周资讯


NO.1 智能制造助推芯片烧录高质量发展 第99届CEIA中国电子智能制造高峰论坛隆重召开


6月15日,第99届CEIA中国电子智能制造高峰论坛惠州站隆重召开。在芯片烧录领域独具优势的昂科技术应邀参加本次高峰论坛,副总裁傅国先生在会上发表《目标:零缺陷!-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲。本次CEIA中国电子智能制造高峰论坛人气高涨,昂科技术活动期间大放异彩,受到众多参会人员的关注。


NO.2 共创中国电子制造的未来 昂科技术携代理商APP将出席2023年泰国曼谷电子元器件及生产设备展览会


6月21-24日,2023年泰国曼谷电子元器件及生产设备展览会将在泰国-曼谷-88 Bangna-Trad Road, Bangna, Bangkok 10260-曼谷国际贸易会展中心隆重举行。作为芯片烧录行业的领导者,昂科技术携代理商APP SYSTEM SERVICES PTE LTD受邀将参加本次2023年泰国曼谷电子元器件及生产设备展览会。我们诚挚邀请各位新老客户莅临参观,将有专门的技术人员为您演示和讲解芯片烧录设备,同时我们将诚恳听取您宝贵的意见,并希望与您一起讨论行业领先技术和市场商机。

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