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一周芯资讯(2023.6.19-6.25)

时间:2023-06-26   访问量:1746

一周芯资讯






NO.1 英特尔将投资250亿美元在以色列建设一座新工厂

6月19日消息,美国芯片制造商英特尔承诺将投资250亿美元在以色列建设一座新工厂。这座工厂位于Kiryat Gat,将于2027年开业,至少运营到2035年,届时将雇佣数千名员工。根据协议,英特尔将支付7.5%的税率,高于目前的5%。


NO.2 芯海科技通过ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证

6月19日消息,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团为芯海科技颁授ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证。这一认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端,具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的ASIL D级别的汽车芯片产品。


NO.3 芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段

6月19日消息,芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段,包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品,各方面测试数据良好,陆续交付多家主机厂和客户送样验证。


NO.4 英特尔研发玻璃基板:不易弯曲,适合大尺寸封装芯片

6月19日消息,英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板,以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度优于有机材质,并且热膨胀系数低,不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势,可以降低连接线路的间距,适用于大尺寸封装。


NO.5 上汽集团拟60亿元参设基金,加码半导体领域生态布局

6月19日消息,上汽集团表示,为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度、灵活度以及完整性,公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业,基金采用投资子基金及直投项目的方式,重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。


NO.6 龙芯中科第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片

6月19日消息,龙芯中科表示,预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品;预计四季度公司会发布3A6000,争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。关于GPGPU,目前已经完成相关IP的设计,正在验证优化过程中,第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片,在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片,计划于2024年下半年流片。


NO.7 台积电开始准备为苹果及英伟达试产2纳米芯片

6月19日消息,台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外,为了开发2纳米制程,台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。该厂计划在2025年开始量产。台积电的2纳米技术在相同功耗下,相比3纳米工艺的速度快10-15%;相同速度下,功耗降低25-30%。


NO.8 Canalys:预计到2025年 中国出口到五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿元

6月19日消息,据Canalys报告指出,预估到2025年,中国出口五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿人民币,其中出口欧洲市场体量将达150亿,出口东南亚市场体量将达30亿,两个市场将占总出口体量的75%。2025年五大核心区域产生的本地车规芯片体量预计达1240亿元,其中欧洲市场,将贡献727亿元,占五大核心区域总体量的58%。


NO.9 通用智能CPU公司此芯科技完成数亿元人民币A轮融资

6月20日消息,通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持,适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景,以其通用性技术优势实现“一芯多用”。


NO.10 欧洲汽车巨头Stellantis宣布与鸿海成立合资公司,进军车用半导体领域

6月20日消息,欧洲汽车巨头Stellantis(斯特兰蒂斯)宣布将与鸿海集团成立合资公司SiliconAuto,该公司将于2026年起开始为包括斯特兰蒂斯在内的汽车行业客户提供车用半导体设计与销售服务。斯特兰蒂斯与鸿海集团于2021年12月达成协议,旨在开发一系列用于汽车的半导体产品。除了SiliconAuto,斯特兰蒂斯此前和鸿海集团还成立了合资企业Mobile Drive,专注于开发由消费电子产品、人机交互界面和配套服务构成的智能座舱系统。


NO.11 华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash 采用58nm工艺制造

6月20日消息,全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布推出Serial NOR Flash的首款产品8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能,尺寸更小,尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。该款8Mb容量Serial Flash由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产,采用最新一代58nm工艺制造,与采用90nm的前代产品相比,尺寸显著减小。该款产品的KGD和WLCSP版本非常适合用于各种小型物联网设备。


NO.12 领慧立芯完成近3亿元A轮融资,系数模混合芯片企业

6月20日消息,领慧立芯完成了A轮融资。本轮融资资金,将用于进一步提升核心技术,以及关键产品的迭代升级与新产品的研发,引进高端研发人才,优化产品性能,巩固现有产品线的市场地位。向市场提供更多高可靠性、高性能的产品,助力早日实现工业级高端模拟芯片国产化。


NO.13 欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片,引领电子外后视镜技术创新

6月20日消息,欧冶半导体发布了全球首款电子外后视镜(CMS)专用芯片龙泉560。龙泉560芯片采用一套芯片平台方案,能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求。该芯片提供了业界最佳的图像质量,包括60fps的高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制和色彩还原等功能。同时,该芯片在实际部署场景下实现了业界最低的延时,从摄像头到显示屏的端到端时延小于60毫秒。此外,龙泉560 还具备业界最快的开机速度,在Linux系统冷启动情况下仅需不到1秒的时间。


NO.14 英特尔与德国达成协议 将投资超330亿美元在德国建两座芯片制造厂

6月20日消息,英特尔与德国达成协议,将斥资超过300亿欧元(330亿美元)在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。


NO.15 晶合集成55nm触控与显示驱动集成芯片大规模量产

6月20日消息,晶合集成55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时,40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,预计本年度将建置产能以满足客户需要。


NO.16 乐鑫科技带AI性能的芯片ESP32-S3及开发套件ESP32-S3-BOX需求量稳步增长

6月20日消息,乐鑫科技带AI性能的芯片ESP32-S3及开发套件ESP32-S3-BOX在当前市场受到了广泛关注和期待,需求量稳步增长。


NO.17 AC8025成功点亮!四维图新旗下杰发科技高性能智能座舱域控芯片正式发布

6月20日消息,四维图新旗下杰发科技自主研发的高性能智能座舱域控SoC芯片AC8025在杰发深圳公司成功点亮。AC8025是杰发科技在智能座舱领域的最新创新成果,可实现高度智能化的车辆座舱控制和管理。它集成了多个关键功能,包括AR-HUD, 高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等,是当前集成度最高的中高阶国产智能座舱域控芯片。


NO.18 纬湃科技锁定10亿美元碳化硅芯片产能

6月20日消息,德国动力总成供应商纬湃科技(Vitesco Technologies)表示,该公司与日本芯片制造商罗姆签署了一项协议,确保在2030年前获得价值超过10亿美元的碳化硅半导体。


NO.19 至信微发布1200v/16mΩ碳化硅MOSFET,良率高达85%领跑行业

6月20日消息,深圳至信微重磅发1200v/16m碳化硅MOSFET。该产品主要应用于电动汽车主驱模块。1200v/16m碳化硅MOSFET在单位面积比导通电阻特性,击穿电压特性和阈值电压稳定性上,测试显示出对比友商更为优越的结果,能有效提高电驱动系统的效率和可靠性,在后续导入客户的过程中具备显著的优势。


NO.20 钉钉与艾为电子签署合作,共同探索芯片行业智能化方案

6月20日消息,钉钉与艾为电子签署了战略合作协议,双方将共同推动芯片行业数字化平台建设,并基于生成式AI能力的进展,共同探索智能化方案在芯片行业的成功实践。


NO.21 工信部:支持L3级及更高级别自动驾驶功能商业化应用

6月21日消息,工业和信息化部副部长表示,将启动智能网联汽车准入和上路通行试点,组织开展城市级“车路云一体化”示范应用,支持有条件的自动驾驶,这里面讲的是L3级,及更高级别的自动驾驶功能商业化应用。


NO.22 小鹏汽车与美的威灵汽车部件签订战略合作协议

6月21日消息,小鹏汽车与美的工业技术旗下威灵汽车部件签订战略合作协议,双方将围绕电动压缩机等新能源汽车热管理产品与技术持续深化合作及研发。根据协议,双方将在新能源汽车电动压缩机等热管理产品、领域进行战略合作。美的威灵汽车部件将为小鹏汽车全车型提供包括电动压缩机在内的多种热管理产品,在低温制热、车内多场景制冷制热高效协同等方面发挥关键效力。

NO.23 思科推出用于AI服务器的网络芯片,支持32000个GPU组网

6月21日消息,思科推出了全新的用于AI服务器的网络交换机芯片,来与博通、美满电子竞争。该系列芯片名为“SiliconOne”,思科表示目前已有5家全球领先的云服务供应商在测试这种芯片,预计包含亚马逊AWS、微软、谷歌等。思科搭载SiliconOne芯片的最新交换机型号为G200、G202,性能比上一代提升了一倍,最多支持多达32000个GPU进行组网。

NO.24 美政府任命Alphabet董事长 领衔协助下一代芯片研发

6月21日消息,拜登政府表示,已选定谷歌母公司Alphabet的董事长约翰·轩尼诗和其他四位科技行业专家协助研发下一代计算机芯片。拜登希望扩大国内芯片制造行业,以创造高薪就业机会,减少对中国大陆和中国台湾主要生产商的依赖,并让美国在为未来军事技术提供动力的先进技术方面占据优势。


NO.25 北一半导体获超1.5亿元B轮融资,系功率器件企业

6月21日消息,专注于半导体功率器件研发的企业北一半导体完成超1.5亿元B轮融资,资金主要用于加速产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。



NO.26 泰矽微发布国内首款3*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片-TCPL010


6月21日消息,泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU,车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局,同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。


NO.27 江苏润石新增11颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片

6月21日消息,江苏润石重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。通过车规认证的型号包含:高速比较器:RS331XF-Q1、LM2901XP-Q1;通用运算放大器:RS8412XK-Q1、RS321BKXC5-Q1;模拟开关:RS2233XTSS16-Q1;电平转换器:RS0104XUTQH12-Q1、RS0108XQ20-Q1;逻辑芯片:RS1G32XC5-Q1、RS1G08XF5-Q1;低噪声运算放大器:RS621BXF-Q1、RS621XF-Q1。



NO.28 国科微推出国内首款全自主固态硬盘主控芯片


6月21日消息,国科微在研发中既对接国际主流架构和工艺,又同时探索国产生态、开源架构的发展成果,与行业内多家供应商结成了战略合作伙伴关系,在长期协同中建立了互信高效的合作模式。公司已推出国内首款全自主固态硬盘主控芯片GK2302,搭载的就是国产嵌入式CPU IP核。


NO.29 韩众企业掌门将陪同尹锡悦访问越南 探讨加深供应链、信息通信技术等合作

6月21日消息,由韩国主要企业掌门人组成的经济使节团将于22日至24日陪同总统尹锡悦访问越南,同越方探讨加深供应链、信息通信技术、能源与绿色项目的合作方案。使节团由三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、LG集团会长具光谟、乐天集团会长辛东彬、韩华集团副会长金东官等韩国主要企业掌门人等205名企业家组成。随访企业的行业涉及面广泛,覆盖芯片、军需、造船、建设、化妆品、食品、软件和医疗器械等众多产业。



NO.30 工信部:加快关键芯片、高精度传感器、操作系统等新技术新产品的研发和推广应用


6月21日消息,工业和信息化部副部长辛国斌表示,相比电动化,汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多,程度也更深,可以想像的空间也更大。支持关键技术攻关。支持重点大企业牵头,大中小企业参与,开展跨行业跨领域协同创新。创新是第一生产力,要加快关键芯片、高精度传感器、操作系统等新技术新产品的研发和推广应用,进一步提升产业发展内生动力。进一步完善网联基础设施。加快C-V2X、路侧感知、边缘计算等基础设施建设,建立基于边缘云、区域云和中心云三级架构的云控基础平台,形成统一的接口、数据和通信标准,进一步提升网络感知、云端计算能力。


NO.31 聚焦功率半导体,吉利旗下晶能微电子完成A轮融资

6月21日消息,作为吉利孵化的功率半导体公司晶能微电子宣布完成第二轮融资。晶能微电子表示,公司将按既定目标,扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。



NO.32 Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用


6月21日消息,比利时泰森德洛- Melexis扩展产品范围,进一步巩固其在飞行时间(ToF)技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片,具有307k像素的空间分辨率,符合ASIL标准,适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该传感器芯片的主要应用包括动态安全气囊抑制(确保安全气囊不会在非必要时展开)、驾驶员注意力监测以及外部近距离LiDAR等。该产品还用于工业相机提供安全周界,支持机器人移动控制,以及实现更先进的机器视觉技术。

NO.33 三星Exynos Auto V920汽车芯片内置基于AMD的Xclipse GPU,支持六块高分辨率屏幕

6月21日消息,三星发布了最新款的汽车处理器-Exynos Auto V920,基于5nm工艺制造。Exynos Auto V920采用了10核心的 Cortex-A78EA CPU,三星表示,这款芯片的性能比上一代Exynos Auto V9提高了70%。此外,该芯片还采用了基于AMD Radeon RDNA2架构的Xclipse GPU,该架构也用于 xynos 2200智能手机芯片,此前 Exynos Auto芯片使用的是ARM的Mali GPU。三星称,Exynos Auto V920可以驱动多达六个高分辨率的屏幕,包括仪表盘和前后排乘客的娱乐屏幕。 



NO.34 美光科技证实将在印度投资8.25亿美元建立芯片封测厂


6月22日消息,美国存储芯片公司美光科技 表示,将投资8.25 亿美元在印度Gujarat邦建设新的芯片封装和测试工厂;这将是该公司在印度的第一家工厂。美光表示,在印度中央政府和Gujarat邦的支持下,该工厂的总投资将达27.5亿美元。其中50%将来自印度中央政府,20%来自Gujarat邦。


NO.35 英特尔将向贝恩资本出售奥地利芯片公司IMS的20%股份,价值或达8.6亿美元

6月22日消息,英特尔宣布将向私募股权公司贝恩资本出售其在奥地利芯片公司IMS的20%股份,这笔交易对这家奥地利芯片制造工具生产商的估值约为43亿美元,英特尔出售20%股权的价值为8.6亿美元。



NO.36 高通发布两款调制解调器芯片,支持卫星数据连接、全球定位


6月23日消息,高通针对企业物联网及卫星工业需求推出两款调制解调器芯片,分别为212S、9205S,均支持卫星数据连接功能,可对应独立非地面网络(NTN),搭配地面网络混合连接;具备超低耗电特性,符合3GPP Release 17标准,可用于地面同步轨道(GEO/GSO)卫星通讯,支持全球定位。目前9205S芯片已进入市场,212S芯片将于年内上线。


NO.37 削减成本,苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺


6月23日消息,苹果今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max均搭载A17 Bionic处理器和明年推出的A17版本存在差异:前者采用台积电N3B工艺,而后者采用增强版N3E工艺。



NO.38 索尼芯片将购买熊本传感器工厂土地 并建立传感器工厂


6月23日消息,索尼芯片将购买熊本传感器工厂土地,并建立传感器工厂。因台积电的第一家日本工厂不足以满足索尼传感器的需求,台积电向索尼介绍了潜在的第二家日本晶圆厂。



NO.39 高通、索尼将联合打造新一代智能手机


6月23日消息,高通、索尼宣布合作,未来索尼新一代的旗舰、高端、中端智能手机,将采用高通Snapdragon平台,这意味着索尼未来新一代手机无论单价高低,都将采用高通芯片,减少与其他芯片业者合作的机会。高通指出,透过此次合作,两家公司致力突破行动技术极限,并推动智能手机产业进展。双方将共同努力,着重将高通先进的Snapdragon行动平台,整合至索尼未来的智能手机产品线中,为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验。



NO.40 提高良率,三星Exynos Auto V920汽车芯片集成Xclipse GPU:图形性能是前代两倍


6月24日消息,三星计划为Exynos Auto V920芯片整合AMD的Xclipse GPU。三星表示目前已经提高了芯片良率,大幅优化了Xclipse和Exynos的契合度,能有效控制散热,并提供卓越的图形性能输出。



NO.41 美国商务部正式公布《芯片法案》半导体制造激励最新申请流程


6月24日消息,美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的激励申请流程,并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目,小于3亿美元的,则属于小型半导体供应链项目。半导体制造激励补助总量高达390亿美元。



NO.42 英特尔将在两年内出售半数芯片制造部门股权,最高节约100亿美元成本


6月25日消息,英特尔宣布内部重组,负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营,英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。英特尔拆分IFS后,年内可节约30亿美元成本,增加6%的利润率。到2025年有望节约80~100亿美元。



NO.43 日本与荷兰签署半导体合作备忘录,助力采购ASML EUV光刻机


6月25日消息,日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作,力争为日本引入EUV光刻机,量产最先进的半导体芯片。如果两家公司展开合作,有望强化供应链。



NO.44 积塔半导体12英寸汽车芯片先导线已建成通线


6月25日消息,积塔半导体12英寸汽车芯片先导线建成通线。积塔12英寸汽车芯片工艺线项目,着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造,将填补其在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。



NO.45 芯片需求疲软 三星电子芯片业务部门及SK海力士Q2预计仍会营业亏损


6月25日消息,在芯片需求下滑的大背景下,三星电子和SK海力士这两大存储芯片厂商的业绩也大受影响,三星电子存储业务的营收已连续三个季度同比环比大幅下滑,所在的设备解决方案部门的营收和营业利润也同比环比大幅下滑,在今年一季度更是出现了4.58万亿韩元的营业亏损,SK海力士的营收也已连续三个季度同比环比大幅下滑,连续两个季度出现净亏损。三星电子二季度将营业亏损1004亿韩元,同比下滑99.3%,其中存储芯片业务所在的设备解决方案部门的营业亏损预计3-4万亿韩元,较一季度的4.58万亿韩元有减少。在连续两个季度营业亏损之后,SK海力士二季度预计仍会有2.86万亿韩元的营业亏损,较上一季度的3.4万亿韩元也会有好转。

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