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一周芯资讯(2023.7.3-7.8)

时间:2023-07-10   访问量:1866

一周芯资讯






NO.1 浦东新区:将推动国产人工智能芯片和集群计算实现突破

7月3日消息,浦东新区表示,浦东针对数据确权难、交易合规难、数据资产化难等堵点难点加以研究和突破,促进数据流通交易,激发数据价值释放;推动上海数据交易所做大做强,力争今年突破10亿交易额。同时,推动国产人工智能芯片和集群计算实现突破,加快发展通用人工智能、科学智能、具身智能机器人、智能计算、虚实交互等底层技术研发、系统研究及应用;遴选一批浦东新区人工智能创新产品和技术,力争3年内实现20项技术创新。

NO.2 三星-LX合作开发下一代芯片:拟开启韩国半导体自洽良性循环

7月3日消息,LX Semicon是LX Group旗下的一家无晶圆厂公司,LX Group曾是LG集团的一部分,目前正在考虑将下一代显示驱动器IC (DDI)的生产委托给三星电子代工半导体合同制造部门。三星和LX之间的合作预计将对韩国半导体生态系统产生积极影响,并使供应链多元化等。

NO.3 中国科大、合工大签联合培养协议,培养高水平芯片人才

7月3日消息,合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议,共同培养高水平芯片人才。根据联合培养协议,两校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下,针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题,努力携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界,共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制,以及与实践场景零距离的人才培养新模式。

NO.4 欧盟称将与日本深化半导体合作 可为日企提供补贴

7月3日消息,欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷顿表示,欧盟将深化与日本在半导体方面合作,包括共同监测芯片供应链,促进研究人员和工程师双边交流。欧盟还将支持考虑在欧洲运营的日本半导体公司,包括提供补贴。

NO.5 五部门:深入推进汽车自动驾驶系统等相关产品可靠性水平持续提升

7月3日消息,工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》。其中指出,汽车行业重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电子油门、悬架系统等线控底盘系统,高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台、操作系统等自动驾驶系统,车载信息娱乐、车内监控、车机显示屏等智能座舱系统,车载联网终端、通信模块等网联关键部件,以及核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片,通过多层推进、多方协同,深入推进相关产品可靠性水平持续提升。

NO.6 地平线牵手安波福

7月3日消息,地平线与安波福签署了深度战略合作协议。地平线将基于征程系列芯片,赋能安波福及其旗下智能互联系统软件供应商风河公司,为整车厂商打造完全集成的软硬件解决方案。征程系列芯片将为风河从边缘到云的多款软件产品提供硬件支持,包括Wind River VxWorks实时操作系统(RTOS)、Wind River Helix虚拟化平台、Wind River Linux、Wind River Studio,以及容器架构和中间件。 

NO.7 北方华创发布首台国产12英寸晶边刻蚀机

7月3日消息,北方华创正式发布应用于晶边刻蚀(Bevel Etch)工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE,实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破,为我国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。

NO.8 国芯科技CCL1600B芯片已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试

7月4日消息,国芯科技研发的CCL1600B芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片,该款新产品可实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST(意法半导体)的 L9679系列相应产品的替代。该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试,并与公司已经装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成双芯片方案优势,市场前景良好。

NO.9 预计三季度DRAM均价跌幅收敛至0~5%

7月4日消息,TrendForce集邦咨询表示,受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM芯片供给逐季减少;加上季节性需求支撑减轻供应商库存压力,因此预计2023第三季度DRAM均价跌幅将收敛至0~5%。

NO.10 晶华微高性能血压计血糖仪专用SoC芯片已开始供货

7月4日消息,晶华微高性能商用计价秤SoC芯片和高性能血压计血糖仪专用SoC芯片已经开始供货。高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC 芯片、高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片等将在今年第二、三季度推出,此外带ADC 的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片也有望在今年第三或第四季度推出。

NO.11 地平线与四维图新签署战略合作协议,围绕智驾系统等多领域加深合作

7月4日消息,地平线与四维图新达成战略合作,双方将建成全面战略合作伙伴关系,推动众源更新、ADAS、行泊一体,以及基于芯片能力互补打造的驾舱一体等多领域业务融合。地平线将基于征程®系列芯片及配套开发工具,发挥智驾视觉感知等技术优势,与四维图新开展一系列智能驾驶系统级全面合作,助力四维图新开发与落地市场领先的技术产品,为行业高速发展贡献力量。

NO.12 龙迅股份已有6颗芯片通过车规级体系AEC-Q100认证

7月4日消息,龙迅股份在汽车电子领域有多款桥接产品进入量产,已有6颗芯片通过了车规级体系AEC-Q100认证,已拓展终端客户包括宝马、博世、长安、比亚迪、理想等。公司也在进一步强化车规级产品认证,计划今年会新增部分产品通过AEC-Q100认证。车载Serdes项目进展顺利,计划在Q2流片,Q3/Q4样片可以回来,Q4开始调试。

NO.13 新思科技和三星合作 加速先进节点的多芯片系统设计

7月4日消息,新思科技与三星晶圆代工厂加强合作,帮助芯片制造商利用三星最先进的工艺技术加速2.5D和3D多芯片系统的设计,以满足高性能计算、人工智能、汽车和移动等密集计算应用的多芯片系统的关键要求。

NO.14 瑞声科技首款自研马达驱动芯片RT6010发布,触感解决方案实现全链路打通

7月4日消息,瑞声科技现已发布了首款自主研发的马达驱动芯片RT6010,并实现了量产商用。RT6010芯片可助力马达硬件发挥性能极限,还原超高场景契合度触感体验,配合RichTap软件算法,形成了全链路触觉反馈解决方案。瑞声科技声学电磁营销部总经理丁祥表示,瑞声科技首款自研马达驱动芯片RT6010的加入,标志着硬件、软件、芯片融合的触感解决方案实现全链路打通

NO.15 英伟达正考虑将部分AI GPU外包给三星生产

7月5日消息,由于台积电的产能供应日益紧张,英伟达正考虑将部分人工智能(AI)GPU外包给三星电子生产。据悉,聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火,拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求,这使得该公司在全球AI GPU市场拿下达90%的市占率。

NO.16 印度官员:计划2024年底生产国产芯片

7月5日消息,负责印度100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在2024年底前开始生产该国首批国产芯片。

NO.17 Yole:预计磷化铟市场规模到2028年将达64亿美元

7月5日消息,据Yole Intelligence研究,2022年,砷化镓芯片市场总价值达到了183亿美元,并预计到2028年将翻一番。为实现高效益大规模生产,制造商现在采用6英寸直径的砷化镓晶圆平台。磷化铟的主要市场驱动力仍然是数据通信和电信,这是由于InP光子器件在实现光收发器中的高带宽、高数据速率和长传输距离方面具有独特的能力。磷化铟市场规模预计将从2022年的30亿美元增长到2028年的64亿美元。

NO.18 SK海力士、SK Square合作投资日本等半导体企业

7月5日消息,SK Square宣布将与SK海力士、Shinhan Financial Group和LIG Nex1建立合作伙伴关系,成立一家针对外国芯片制造商的投资公司TGC Square,目标是筹集1000亿韩元,用于投资芯片生产所需的基础材料、零部件和设备。该公司计划将60%的投资资金分配给日本的材料、零部件和设备制造商,目前正准备对四家潜在公司进行技术审查。

NO.19 三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务

7月5日消息,三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案,计划通过先进封装委员会多芯片集成(MDI)联盟来增强其后处理竞争力,为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持,包括内存和封装基板等。

NO.20 云天励飞Deep Edge10芯片预计在2023年量产投入使用,可广泛应用于移动机器人场景

7月5日消息,云天励飞的AI芯片Deepeye1000已经在服务机器人中应用。此外,Deep Edge10芯片于2022年实现流片,预计在2023年量产投入使用,Deep Edge10可广泛应用于移动机器人场景。Deep Edge10提供12Tops算力,覆盖视觉感知AI算力要求。同时,Edge 10采取8核CPU设计,包含CV硬件加速单元,可满足SLAM、路径规划的算力要求,计划支持各类方案厂商基于该芯片研发相关场景的解决方案。

NO.21 后摩智能与中电车联签署战略合作协议

7月5日消息,中电车联与后摩智能在南京签署协议。据介绍,此次双方战略合作的达成,将融合各自优势,针对智能网联车行业打造差异化产品和解决方案。

NO.22 安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》,洞见智驾智舱“芯”趋势

7月6日消息,为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设,安谋科技携手多家汽车半导体行业合作伙伴重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书(2023版)》。该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写,从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度,系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势,并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件解决方案及应用案例,为国内上下游产业链企业把握市场先机、形成核心竞争壁垒提供重要参考。

NO.23 Renesas与Wolfspeed签订了10年晶圆供应协议

7月6日消息,Renesas和碳化硅技术的全球领导者Wolfspeed宣布执行了一项晶圆供应协议,Renesas支付了20亿美元(USD)的定金,以确保从Wolfspeed那里获得10年的碳化硅裸晶和外延晶圆供应承诺。Wolfspeed提供的高质量碳化硅晶圆将为Renesas从2025年开始扩大碳化硅功率半导体的生产铺平道路。

NO.24 瀚博半导体发布第二代GPU芯片、AIGC大模型一体机等产品

7月6日消息,瀚博半导体发布第二代GPU SG 100,并推出南禺系列GPU加速卡VG1600、VG1800、VG14以及LLM大模型AI推理加速卡VA1L、AIGC大模型一体机、VA12高性能生成式AI推理加速卡等6款新品。其中,瀚博SG100芯片采用7nm先进制程,集成高性能渲染、低延时AI和强视频处理能力。

NO.25 工信部副部match长徐晓兰:加快研究制定人工智能产业政策 围绕算力算法数据等底座技术加大创新攻关

7月6日消息,工业和信息化部副部长徐晓兰表示,人工智能技术持续突破,智能时代正在加速到来。工业和信息化部以人工智能与实体经济融合为主线,加快培育壮大智能产业,推动我国人工智能产业发展并把握新机遇,应对新挑战,取得新成效。下一步,工业和信息化部将加强政策引导,会同相关部门加快研究制定产业政策,进一步明确产业发展目标和重点任务,引导各界集聚资源,形成发展合力。夯实产业底座,围绕算力、算法、数据等底座技术,加大创新攻关,加快推进软硬件适配,构建从智能芯片到算法框架,到行业大模型的全站式产业链,加快人工智能发展。

NO.26 韩日产业合作论坛举行 两国企业家就高端芯片、人工智能等领域合作进行了讨论

7月6日消息,韩国全国经济人联合会(全经联)和日本经济团体联合会(经团联)在首尔汝矣岛全经联会馆联合举办韩日产业合作论坛。两国企业家在论坛上就携手进军第三国市场、应对金融和碳中和等全球性课题、在高端芯片、人工智能、量子技术等高新产业领域展开合作等问题进行了讨论。

NO.27 上海市经信委副主任汤文侃:将从四方面推动汽车产业高质量发展

7月6日消息,上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃表示,上海市将继续实施整车终端带动战略,推动汽车产业的高质量发展,助力现代化产业体系的建设。一方面要继续加大车规级芯片的布局。第二方面,要抓好“卡脖子”环节的攻关,加速全固态电池产业化的进程,持续突破大算力芯片的瓶颈,加快CTV(电池底盘一体化技术)及一体化压铸等先进制造技术在新车型上的应用。第三方面,要持续提速智能网联场景化的运用,推进车路云一体化系统和设施的建设,持续探索无驾驶人、无人装备等应用场景。第四方面,要推动燃料电池汽车的持续发展,推动70兆帕加氢站、制加氢一体化站的先行先试,深化乘用车、重载运输、公交环卫等场景。

NO.28 美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产

7月6日消息,印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示,存储芯片大厂美光在古吉拉特邦设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工,总体的项目投资额为27.5亿美元。美光厂房将在18个月后首度投产,时间点落在2024年12月份。

NO.29 禾赛激光雷达获上汽旗下多款新车型定点

7月7日消息,国内激光雷达企业禾赛宣布获得上汽商用车板块多款车型前装项目定点,新车型均将搭载禾赛车规级超高清远距激光雷达AT128。据悉,此定点项目为禾赛科技与上汽商用车板块、友道智途的战略合作持续深化。

NO.30 LG电子二季度营业利润好于三星电子 同比增长12.7%

7月7日消息,LG电子公布了二季度的初步业绩报告,二季度营收19.9万亿韩元,营业利润8927亿韩元。LG电子二季度的营收低于三星电子,但他们的营业利润要高于三星电子,同时他们这一季度的营业利润是同比增长12.7%,并未像三星电子那样大幅下滑。

NO.31 三星电子Q2营收60万亿韩元 营业利润好于预期但同比仍大幅降低

7月7日消息,三星电子公布了二季度的业绩指引,二季度的营收约为60万亿韩元,营业利润则是在6000亿韩元左右。就三星电子给出的业绩指引来看,他们二季度的营收同比环比均将下滑,营业利润则是同比继续暴跌,环比也有下滑。

NO.32 诚迈科技联合英伟达打造汽车视觉实验室 已建立1000+项的汽车视觉标准化场景

7月7日消息,诚迈科技自主研发的智能驾驶域软件平台FusionDrive2.0支持QNX和Linux操作系统,已适配英伟达,地平线等主流车规级芯片平台。FusionWise(AD版):提供模块化的智能驾驶系统软件中间件,含通信、路由、诊断、OTA等13大模块;AMComm:SOME/IP(满足TC8测试要求)AMVisonLab:联合英伟达打造汽车视觉实验室,已建立1000+项的汽车视觉标准化场景,并提供ISP视觉数据优化调优服务。

NO.33 英特尔计划明年发布Granite Rapids-D芯片

7月7日消息,英特尔计划在2024年发布采用Intel Process 3工艺的Granite Rapids-D芯片。该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC),集成了以太网功能,并具备大容量I/O。

NO.34 SIA:5月全球半导体行业销售额总计407亿美元 连续三个月小幅上升

7月7日消息,半导体行业协会(SIA)公布数据显示,2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元,比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%。SIA总裁兼执行长John Neuffer表示,市况相较2022年仍低迷,但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升,激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。

NO.35 AI芯“智越计划”在沪发布:推动研发统一的软硬件接口标准

7月7日消息,2023世界人工智能大会(WAIC)-芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂举行,AI芯“智越计划”在论坛上正式发布。该计划将联合国内外产学研用领军单位,面向国内国际市场,依托国内外先进技术,打造全球化智能芯片生态,共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系,共同开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作,共同推动研发统一的软硬件接口标准,建立协同发展创新的良性智能芯片产业生态,实现“AI+”各传统行业的跨越发展。

NO.36 酷芯AI视觉芯片AR9341通过AEC-Q100车规级认证

7月7日消息,酷芯微电子AR9341 AI视觉芯片经第三方权威机构近5个月的严苛检测,成功通过AEC-Q100 Grade1认证。这是酷芯芯片首次挑战车规级认证,由消费级、专业安防向汽车电子行业迈出了重要的一步。

NO.37 中科蓝讯推出蓝牙耳机音频芯片AB5656A2/C2,支持蓝牙5.4连接协议

7月7日消息,中科蓝讯推出新款应用于无线蓝牙耳机的蓝牙音频芯片AB5656A2/C2,支持蓝牙5.4连接协议,适用于OWS耳机。AB5656A2/C2支持ENC智能降噪算法,可让语音通话更清晰;搭载30mW驱动,支持低音增强技术。

NO.38 英迪芯微推出高集成度多合一的车规级微马达控制SoC芯片

7月7日消息,英迪芯微推出iND87400、iND87421、iND87411三款强化电机控制性能的车规微马达控制及驱动芯片,经过数月的送样测试,收获国内及欧美日韩客户的广泛赞誉,最近开始进入量产准备阶段。

NO.39 博通将在西班牙投资 或建设大型后端半导体设施

7月8日消息,美国芯片制造商博通CEO Charlie Kawwas表示,该公司将投资欧盟资助的一项在西班牙发展半导体产业的计划。西班牙经济部在一份电子邮件声明中指出,博通将参与的项目可能价值10亿美元,该项目将包括建设欧洲独有的大型后端半导体设施,不过地点尚未选定。

NO.40 群联:近期出现部分NAND控制芯片急单需求,是市场逐步出现回温讯号

7月8日消息,群联执行长潘健成表示,NAND原厂自第二季开始陆续释出涨价讯号,包含7月启动新订单调涨价格、或既有订单重新议价,代表NAND原厂不堪亏损,但能否带动市况反转,仍须看整体需求以及市场的接受度。近期出现部分NAND控制芯片急单需求,甚至略为供不应求,是市场逐步出现回温讯号。

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