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一周芯资讯(2023.7.17-7.22)

时间:2023-07-24   访问量:1798

一周芯资讯








NO.1 Cadence推出Joules RTL Design Studio加快寄存器传输级(RTL)设计和实现流程

7月17日消息,Cadence宣布推出Cadence® Joules™ RTL Design Studio-这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察,有助于加快寄存器传输级(RTL)设计和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能,在进入实现阶段之前全面优化 RTL设计。借助这一解决方案,用户可以通过Cadence领先的AI产品系列,利用生成式AI进行RTL设计探索和大数据分析。Joules RTL Design Studio有助于用户快速准确地得出物理估计值,最多可将RTL 生产力提升5倍,并实现高达25%的结果质量(QoR)改善。


NO.2 广汽丰田与腾讯加强合作 创新腾讯TAI智能座舱应用场景

7月17日消息,广汽丰田宣布与腾讯在深圳签署数字生态战略合作框架协议。双方将围绕汽车云平台、网联安全、车联网、数字化营销等系列领域展开全方位合作,助力广汽丰田加速数字化转型升级。


NO.3 比亚迪预计上半年净利润超百亿元 最高大增225%

7月17日消息,比亚迪发布2023年半年度业绩预告,公告预计上半年实现归母净利润105亿元-117亿元,较上年同期增长192.05%-225.43%。


NO.4 车规级MCU出货量大增,四维图新上半年营收预计为14.5亿元-15.5亿元

7月17日消息,四维图新发布2023年半年度业绩预告称,预计上半年实现营收145,000万元–155,000万元;预计归属于母公司所有者的净亏损为33,634.08万元–25,872.37万元,同比亏损扩大856.30%-635.62%;预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净亏损为33,744.11万元–25,957.01万元,比上年同期扩大853.31%-633.31%;预计基本每股亏损0.1476元–0.1135元。


NO.5 美国与哥斯达黎加建立半导体合作关系

7月17日消息,美国驻哥斯达黎加大使馆宣布,两国将在半导体供应链方面展开合作,此次合作是在美国2022年颁布的《芯片和科学法案》基础上实现的。两国将探索实现全球半导体生态系统多样化和发展的机会,并创建一个更加透明、安全和可持续的全球半导体价值链。


NO.6 英国创企与代工厂合作,探索石墨烯场效应晶体管工艺集成

7月17日消息,位于英国的量子计算和生物芯片领域初创企业Archer Materials日前宣布,在完成其石墨烯场效应晶体管(gFET)的光学光刻技术验证后,正在将其第一代设计转移给代工合作伙伴,以验证其工艺在传统硅工艺平台大规模生产的可行性,预计将于2023年底完成测试。


NO.7 国博电子自主研发设计的GaN射频芯片已在有源相控阵T/R组件等产品中广泛应用

7月17日消息,国博电子积极布局以氮化镓(GaN)为代表的第三代化合物半导体领域,拥有GaN射频芯片设计团队,自主研发设计的GaN射频芯片已在有源相控阵T/R组件等产品中广泛应用。


NO.8 三星电子美国泰勒工厂将于明年年底量产4nm芯片

7月17日消息,三星电子半导体(DS)部门表示,到明年年底,该公司的美国泰勒代工厂将开始量产4nm芯片。


NO.9 日本半导体及电池工厂将引入阿联酋投资

7月18日消息,日本和阿联酋同意建立新的框架,讨论阿联酋对日本半导体和电池工厂的可能投资。日本希望鼓励阿联酋通过阿布扎比支持的穆巴达拉投资公司投资其石油产业。日本首相正在中东巡回推广日本的绿色技术。双方还同意推进氢和氨等绿色燃料生产方面的技术合作,以及在阿布扎比工业多元化努力的关键医药和太空领域建立伙伴关系。


NO.10 日本将与印度探讨芯片研发与氢能开发等合作

7月18日消息,日本和印度将启动政策对话,以促进半导体、氢燃料和其他先进领域的合作,日本计划协助印度发展基础设施。预计双方将签署一份概述新框架的谅解备忘录。通过协调激励措施和规则,他们希望加强日本和印度私营部门在先进行业的伙伴关系。


NO.11 壹石通:公司Low-α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产

7月18日消息,壹石通、表示,公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料,预计在2023年四季度陆续投产。


NO.12 力合微推出的芯片符合欧美SUNSPEC标准

7月18日消息,力合微推出符合北美NEC2017(690.12)要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPEC PLC SOC 芯片以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLC SOC 芯片。针对欧美等要求SUNSPEC标准的市场,公司具有竞争力的芯片产品及解决方案。


NO.13 经纬恒润:行泊一体域控制器已实现规模化量产

7月18日消息,经纬恒润在域控制器方面投入较多研发资源。在智能驾驶方面,公司研制了行泊一体域控制器,该产品已实现规模化量产;同时布局的基于国产芯片高算力芯片方案的新一代智能驾驶域控产品,处于样件研发阶段;在车身和舒适域方面,公司自研的车控域计算平台产品和物理区域控制器产品已获得多家车企的项目定点;在底盘控制方面,底盘域控制器已经和主流品牌车企客户合作。


NO.14 聚灿光电上半年增收不增利 持续推进Mini/Micro LED芯片项目


7月19日消息,聚灿光电发布半年报,2023年上半年,公司实现营业收入为11.99亿元,同比增长19.21%;归母净利润2507.25万元,同比下降41.59%;扣非净利润-3061.24万元,亏损幅度进一步扩大。随着“高光效 LED芯片扩产升级项目”的实施,叠加本年初已取得证监会行政许可批复的“Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目”的推进,Mini LED、车载照明等高端高价产品陆续推出,公司产品类别将进一步丰富;随着研发投入加大,结构再突破、性能再提升、产品再升级,公司发展动力将进一步增强。


NO.15 ASML:Q2订单总额达45亿欧元,其中16亿欧元是EUV设备


7月19日消息,由于市场对ASML芯片制造设备的需求正在回升,该公司第二季度的订单量有所上升。ASML在财报中指出,今年4月至6月,ASML的订单总额达到45亿欧元(合50亿美元),季增20%,其中16亿欧元订单是EUV设备。


NO.16 Stellantis与英飞凌、恩智浦等签订供货协议,涵盖SiC功率MOSFET等

7月19日消息,由菲亚特、克莱斯勒汽车和标致雪铁龙集团合并而成的汽车公司Stellantis NV(荷兰阿姆斯特丹)表示,已与英飞凌、恩智浦半导体、安森美和高通等芯片公司合作,进一步完善其称为STLA的纯电动汽车平台。Stellantis表示,采购协议有效期至2030年。供应协议涵盖SiC功率MOSFET;用于控制驱动和安全的微控制器;用于车载信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能微处理器和SoC。


NO.17 罗姆将出资21.6亿美元联合收购东芝

7月19日消息,日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团提供总计3000亿日元(约21.6亿美元)的资金,用于拟议收购东芝。


NO.18 创耀科技:集成7通道高精度ADC芯片二代样片已回片 今年有望实现小批量出货

7月19日消息,创耀科技表示,公司目标推出的集成7通道高精度ADC芯片,用于实现超高精准度的模拟数字转换。目前此款高速、高精度ADC芯片二代样片已回片,该芯片的测试已基本完成,2023年有望实现小批量出货,会在配网侧的量测开关中进行应用。


NO.19 三星电子或与台积电共同为特斯拉供应下一代自动驾驶芯片

7月19日消息,三星电子可能将生产特斯拉公司的下一代全自动驾驶(FSD)芯片,用于特斯拉的Level 5自动驾驶汽车。三星4纳米芯片将用于特斯拉计划3-4年内量产的自动驾驶硬件HW 5.0。去年,特斯拉选择台积电作为生产HW 5.0汽车芯片的唯一合作伙伴。但现在,特斯拉计划同时与台积电和三星合作,或者从台积电转而与三星合作,量产第五代汽车芯片。


NO.20 台积电二季度营收156.8亿美元 同比下滑13.7%但符合预期

7月20日消息,台积电发布了二季度的财报,正如此前所预期的一样,他们这一季度的营收同比环比均有下滑,但还是达到了管理层的预期,净利润同比环比也有明显下滑。财报显示台积电在二季度营收156.77亿美元,不及去年同期的181.58亿美元,同比下滑13.7%;也不及上一季度的167.19亿美元,环比下滑6.2%。虽然台积电这一季度的营收和净利润同比环比均有明显下滑,但还是达到了管理层的预期。


NO.21 IBM第二季度营收154.75亿美元,净利润同比增长8%

7月20日消息,IBM发布了2023财年第二季度财报。报告显示,IBM第二季度总营收为154.75亿美元,与上年同期的155.35亿美元相比下降0.4%,不计入汇率变动的影响为同比增长0.4%;净利润为 15.83亿美元,上年同期为13.92 亿美元;来自于持续运营业务的净利润为15.81亿美元,上年同期为来自于持续运营业务的净利润 14.65亿美元,同比增幅达8%。


NO.22 三星电子宣布已完成其业内首款GDDR7的研发工作

7月20日消息,三星电子宣布已完成其业内首款GDDR7的研发工作。年内将首先搭载于主要客户的下一代系统上验证,从而带动未来显卡市场的增长,并进一步巩固三星电子在该领域的技术地位。


NO.23 Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂

7月20日消息,总部位于新加坡的Silicon Box在新加坡耗资20亿美元开设了一家先进半导体制造代工厂,旨在扩大“Chiplet”技术的使用。Silicon Box由美国芯片制造商美满电子(Marvell)的创始人周秀文(Sehat Sutardja)和妻子戴伟立(Weili Dai)以及现任CEO BJ Han创建。


NO.24 NVE公司上季度总收入883万美元 同比增长20%

7月20日消息,NVE公司公布了截至2023年6月30日的季度财务业绩。2024财年第一季度总收入从去年同期的734万美元增长20%至883万美元。增加的原因是产品销售增加了23%,但合同研发收入减少了50%,部分抵消了增加的影响。2024财年第一季度的净收入增长了6%,达到440万美元。


NO.25 中国半导体行业协会于燮康:2023年Q1国内集成电路产业销售额2053.6亿元

7月20日消息,中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上表示,受到后疫情时代等多重因素影响,全球半导体行业进入下行周期,相应收入也开始下降。其中,2023年第一季度,存储芯片和非处理器芯片合计收入下滑19%,消费电子需求等下滑明显。根据中国半导体行业协会初步统计,2023年一季度,中国集成电路产业销售额约为2053.6亿元,与2022年一季度基本持平。


NO.26 汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证

7月21日消息,汇顶科技GR551x系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证,标志着该系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求,将为Apple Find My生态终端产品引入性能、成本和开发效率三者兼顾的低功耗蓝牙参考应用方案。


NO.27 华为云发布自动驾驶开发平台,内置盘古大模型

7月21日消息,华为云正式发布了旗下自动驾驶开发平台。该平台基于盘古大模型和 ModelArtsAI 开发生产线。目前,该平台已经在长安、一汽等多个车企以及矿用卡车、港口 ART、专线物流重卡等商用车场景中应用。


NO.28 芯砺智能X燧原科技Chiplet D2D互连IP “上云”

7月21日消息,芯砺智能与燧原科技宣布双方达成战略合作,在燧原科技下一代人工智能领域云端和边缘算力产品的研发中,将使用芯砺智能独创的总线拓展Chiplet D2D 互连IP,提升芯片互连性能,降低算力成本,进一步实现算力的灵活扩展。随着人工智能技术的高速发展,海量参数大模型的广泛应用对算力芯片的需求激增。服务器行业是Chiplet技术最积极的推进方,而进一步提升效率降低成本,是此次合作的战略目标。


NO.29 美国将与巴拿马合作促进半导体供应和多样化

7月21日消息,美国正与巴拿马政府合作,以期在地缘政治紧张局势加剧全球芯片短缺风险之际,促进其半导体供应并使其多样化。


NO.30 高效赋能边缘计算和“天书”大模型,云天励飞Edge10系列SoC“破晓当先”

7月21日消息,云天励飞正式推出了其自主设计开发的新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片,并公布“天书”大模型的最新动态。Deep Edge10系列SoC芯片不仅实现多项指标国内领先且正在向国际先进水平进击,包括采用国内先进的制程工艺,国内首个实现D2D高速互联Chiplet技术量产商用,以及拥有国内针对边缘计算场景的最大算力和灵活的混合架构等,并且在“天书”大模型中发挥了重要作用。


NO.31为旌科技通过ISO 26262功能安全管理体系认证,正式布局车载芯片赛道

7月21日消息,国际第三方认证机构,SGS正式授予为旌科技ISO26262半导体功能安全ASIL-D流程认证证书。这一认证标志着为旌科技已按照ISO26262标准要求,建立起符合汽车功能安全最高可达到“ASIL-D”级别产品流程开发流程和管理体系,达到国际先进水平。


NO.32 受芯片行业持续低迷拖累 韩国7月前20日出口额下降15.2%

7月21日消息,由于芯片行业持续低迷,韩国7月前20天的出口额为312亿美元,较去年同期的368亿美元下降15.2%。


NO.33 速石科技与深信服开启战略合作,助力芯片设计自主创新

7月22日消息,速石科技与深信服宣布开展战略合作。双方推出芯片研发仿真场景的联合产品级解决方案,助力提高企业研发进程、降低运营成本。除了产品技术层面的合作,速石科技与深信服还将围绕品牌、市场等方面开展深度合作,共同提高方案竞争力和品牌影响力。


NO.34 韩国工业部:上半年韩国对华半导体出口骤降39.8%

7月22日消息,根据韩国工业部的数据,由于全球经济放缓,中国对芯片和显示器产品的需求下降,韩国今年上半年对中国的出口下降了26%。其中,半导体下降39.8%。

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