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一周芯资讯(2023.7.24-7.28)

时间:2023-08-01   访问量:2004

一周芯资讯








NO.1 日本实施尖端半导体出口管制,影响23种制造设备

7月24日消息,日本经济产业省开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令,将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。除美国、韩国等42个国家及地区外,23个品类向中国等出口时每次都需要获得经产相许可,此前原则上无需获得许可;而向42个国家及地区出口的手续能够简化。


NO.2 炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势

7月24日消息,炬芯科技推出全新第二代智能手表芯片,包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术,在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗,让用户在享受智能手表酷炫界面体验的同时,还获得更长的佩戴使用时间。不仅如此,依托炬芯科技深厚的声学积累,让智能可穿戴设备也能实现更加高品质的声学享受。更值得一提的是,炬芯科技完善的芯片安全体系也在时刻为用户的数据安全保驾护航。


NO.3 芯百特完成近亿元新一轮融资,成都子公司成立发力第三代半导体

7月24日消息,芯百特宣布完成新一轮近亿元融资,融资资金将用于研发投入和设备采购等。同时,芯百特宣布成都子公司正式成立,聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产,开拓公司新的产品线。


NO.4 时代速信完成数亿元融资,系射频微波芯片及模组供应商

7月24日消息,时代速信完成新一轮数亿元股权融资。本轮融资主要用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设,及下一代射频微波芯片新技术研发。


NO.5 国芯科技研发的汽车电子MCU新产品内部测试成功

7月24日消息,国芯科技研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”在公司内部测试中获得成功,该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等,可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前,该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。


NO.6 东软睿驰NeuSAR成功适配四维图新旗下杰发科技AC7840x系列芯片

7月24日消息,四维图新智芯业务下属公司杰发科技宣布,东软睿驰基于AUTOSAR标准的基础软件平台产品NeuSAR已成功适配杰发科技最新量产的车规级MCU芯片AC7840x,全面支持AC7840x产品和MCAL软件的适配和工程集成。


NO.7 易冲推出两款无线充电芯片:覆盖发射接收端,支持 Qi2 无线充电协议

7月24日消息,易冲推出两款无线充电芯片CPS8200和 CPS4041,前者为发射端芯片,后者为接收端芯片,均支持Qi2无线充电协议。Qi2无线充电协议是WPC最新推出的无线充电标准,相比目前的Qi标准,Qi2采用了磁功率分布图技术,号称可确保设备与充电器完美匹配,从而提高能效。Qi2将支持业界开发出更快速的无线充电技术,同时确保充电过程始终安全,不会缩短电池寿命或损坏接收器。


NO.8 3款国内空白车规级芯片首次流片 东风公司牵头打造自主“中国芯”

7月24日消息,由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来,在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”,已实现3款国内空白车规级芯片首次流片。


NO.9 应AI芯片需求 台积电斥资206亿元建设先进封装厂

7月25日消息,因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求,将斥资900亿新台币在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。


NO.10 中国台湾与德国半导体研究合作将于2024年启动

7月25日消息,中国台湾科技委员会(NSTC)与德国联邦教育及研究部(BMBF)将在2024-2027年期间共同开展NSTC-BMBF半导体芯片设计学术研究计划,该计划将于2024年5月正式启动,旨在鼓励中国台湾与德国学者在半导体领域的学术合作,培养芯片设计软硬件系统集成的能力。


NO.11 AI热潮提振芯片设计需求,Cadence上调收入预测

7月25日消息,Cadence将2023全年营收预期上调至略高于华尔街预期,原因是人工智能(AI)创新的激增推动了定制半导体设计的需求。Cadence预计全年营收在40.5亿美元至40.9亿美元之间,预测中点高于分析师平均预期的40.6亿美元。该公司此前的预估为40.3亿美元至40.7亿美元。


NO.12 恩智浦调高第三季度业绩预测,因汽车产品需求稳定

7月25日消息,半导体制造商恩智浦调高了2023年第三季度营收和利润预期,高于华尔街的预测。这是因为汽车业务需求稳定,预计未来汽车厂商会提高产量,进而带动对芯片的需求。预计中国对镓、锗产品出口管制措施,对其不会造成实质性影响。目前恩智浦有36%的收入来自中国,汽车、通信芯片的制造都需要镓和锗。


NO.13 SIA联合报告显示:到2030年美国半导体行业将面临约6.7万名人才的缺口

7月25日消息,美国半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究所(Oxford Economics)联合编制的一份研究报告显示,到2030年,美国半导体行业将面临约6.7万名人才的缺口。报告预计到2030年,美国芯片行业的员工人数将从今年的约34.5万人增至46万人。但以目前的毕业速度,美国将无法产生足够的合格人才来填补这一增长。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员。


NO.14 德国准备提供200亿欧元资金支持国内芯片生产

7月25日消息,德国总理朔尔茨政府计划拿出200亿欧元(220亿美元)用于支持德国的半导体制造,以在全球地缘政治紧张局势加剧之际支持该国的科技行业并确保关键零部件的供应。参与磋商的人士称,这笔资金将在2027年底之前分配给德国以及国际公司,资金将来自于气候和转型基金中提取。


NO.15 后摩智能与艾氪英诺签署战略合作协议

7月25日消息,后摩智能与艾氪英诺正式达成战略合作,双方将在智能驾驶、智慧交通领域开展全面深入的合作,以产品共研、资源共享的方式,共同推动智能交通技术的创新与融合,加速智能驾驶技术的量产与普及。


NO.16 宁德时代上半年净利207亿元

7月26日消息,宁德时代发布2023年半年度报告,报告显示,宁德时代上半年营收1892亿元,同比增长67.52%;净利润207亿元,同比增长153.64%,相当于平均每天净赚超1亿元。


NO.17 微软公布第四财季财报:净利润同比增长 20%,下财季营收展望未达预期

7月26日消息,微软发布了2023财年第四财季及全年财报。微软第四财季营收为561.89亿美元,与上年同期的518.65亿美元相比增长8%,不计入汇率变动的影响为同比增长10%;净利润为200.81 亿美元,与上年同期的167.40亿美元相比增长20%,不计入汇率变动的影响为同比增长23%,下财季营收展望未达预期。


NO.18 英特尔将与爱立信合作 用18A技术打造新5G芯片

7月26日消息,英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作,为爱立信5G网络设备制造定制芯片。爱立信芯片将会用英特尔18A技术制造,18A技术会在2025年之前准备就绪。


NO.19 航顺芯片宣布并购32位MCU公司成都蓉芯微

7月26日消息,航顺芯片宣布并购32位MCU研发公司成都蓉芯微。同时,航顺也表示,这是“采取先投资,双方团队磨合后”的“决定”。航顺芯片将在不久后继续布局采取投资控股和并购等方式围绕航顺HK32MCU生态和愿景快速扩张。


NO.20 德州仪器上季度收入45.3亿美元 预计下季度收入43.6亿-47.4亿美元

7月26日消息,德州仪器公布第二季度收入为45.3亿美元,净利润为17.2亿美元,每股收益为1.87美元。预计第三季度收入在43.6亿美元到47.4亿美元之间,每股收益在1.68美元到1.92美元之间。公司预计2023年的实际税率约为13%至14%。


NO.21 恩智浦上季度营收33亿美元 同比下降0.4%

7月26日消息,恩智浦公布了截至2023年7月2日的第二季度财务业绩。2023年第二季度营收为33亿美元,同比下降0.4%;GAAP毛利率为57.0%,GAAP营业利润率为28.4%,GAAP稀释后每股净收益为2.67美元;运营现金流为7.56亿美元,净资本支出投资为2亿美元。


NO.22 两部门:到2025年系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系

7月26日消息,工业和信息化部、国家标准化管理委员会印发《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2023版)》的通知。通知提出,第一阶段到2025年,系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系。制修订100项以上智能网联汽车相关标准,涵盖组合驾驶辅助、自动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准,并贯穿功能安全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准,满足智能网联汽车技术、产业发展和政府管理对标准化的需求。第二阶段到2030年,全面形成能够支撑实现单车智能和网联赋能协同发展的智能网联汽车标准体系。制修订140项以上智能网联汽车相关标准并建立实施效果评估和动态完善机制,满足组合驾驶辅助、自动驾驶和网联功能全场景应用需求,建立健全安全保障体系及软硬件、数据资源支撑体系,自动驾驶等关键领域国际标准法规协调达到先进水平,以智能网联汽车为核心载体和应用载体,牵引“车-路-云”协同发展,实现创新融合驱动、跨领域协同及国内国际协调。


NO.23 日本芯片设备销售额创两年来新低 降幅为三年半来最大

7月26日消息,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出,2023年6月份日本制芯片设备销售额为2592.22亿日元,同比下降8.9%,5个月来首度陷入萎缩,月销售额4个月来首度跌破3000亿日元大关、创近两年来新低水平,且减幅创约三年半来最大。不过2023年1-6月期间的销售额仍创下同期历史新高。


NO.24 欧盟芯片法案正式获批:将投入430亿欧元扶持芯片产业

7月26日消息,欧盟芯片法案获得了成员国代表的最终批准,该法规预计将投入430亿欧元的资金,用以提升该地区在全球半导体市场的地位。


NO.25 三星SDI二季度营收5.84万亿韩元 连续4个季度超过5万亿

7月27日消息,虽然三星电子二季度的营收和净利润同比均有大幅下滑,但在电动汽车电池需求增加的推动下,三星旗下的电池公司三星SDI,营收和营业利润在二季度同比均有明显增长。三星SDI业绩报告显示,他们在二季度营收5.84万亿韩元,连续4个季度超过5万亿韩元,较去年同期增加1.998万亿,同比增长23.2%,较上一季度增加4858亿,环比增长9.1%。


NO.26 华大九天发力汽车电子市场 可靠性分析工具Empyrean Polas获相关国际认证

7月27日消息,华大九天的可靠性分析工具Empyrean Polas®获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书。同时,华大九天多款数字、模拟EDA产品也即将在年内陆续通过ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证。


NO.27 三星电子Q2营收60万亿韩元 存储业务营收同比仍下滑超过50%

7月27日消息,三星电子发布的财报显示,他们在今年二季度营收60.01万亿韩元,较去年同期的77.2万亿韩元大幅下滑,也不及上一季度的63.75万亿韩元。利润方面,财报显示他们这一季度的毛利润为18.36万亿韩元,环比有增长,但远不及去年同期的30.93万亿;0.67万亿韩元的营业利润,较上一季度的0.64万亿也有增加,但同样远不及去年同期的14.1万亿;1.72万亿韩元的净利润,也高于上一季度的1.57万亿韩元,但也远低于去年同期的11.1万亿韩元。二季度同比下滑57%,也就意味着三星电子存储芯片业务的营收,自去年三季度以来已连续4个季度同比大幅下滑,今年前两个季度更是同比下滑超过50%。


NO.28 SK海力士2023财年第二季度净亏损达2.9879万亿韩元

7月27日消息,SK海力士发布截至2023年6月30日的2023财年第二季度财务报告。2023财年第二季度结合并收入为7.3059万亿韩元,营业亏损为2.8821万亿韩元,净亏损为2.9879万亿韩元。2023财年第二季度营业亏损率为39%,净亏损率为41%。


NO.29 黑芝麻智能与航盛达成战略合作,共同打造基于A1000系列芯片的行泊一体自动驾驶域控平台

7月27日消息,全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛,双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。


NO.30 泛林半导体上季度营业收入32.07亿美元,净利润8.03亿美元

7月27日消息,泛林半导体公布了截至2023年6月25日的季度财务业绩。2023年6月季度的收入为32.07亿美元,毛利为14.58亿美元,占收入的45.5%,营业利润为6.04亿美元,占收入的26.6%,净利润为8.03亿美元。

NO.31 MaxLinear上季度营业收入1.839亿美元,环比下降26%

7月27日消息,全球领先的射频(RF)、模拟、数字和混合信号集成电路供应商MaxLinear公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩,上季度营业收入为1.839亿美元,环比下降26%,同比下降34%。


NO.32 Silicon上季度营收2.45亿美元,预计下季度营收1.9亿-2.1亿美元

7月27日消息,Silicon Labs公布了截至2023年7月1日的第二季度财务业绩。第二季度收入为2.45亿美元,该季度工业和商业收入为1.65亿美元,家居与生活收入为8000万美元。GAAP毛利率为58.7%,研发费用为8600万美元;SG&A费用为4100万美元,该公司预计第三季度营收将在1.9亿至2.1亿美元之间。


NO.33 Tower半导体上季度收入3.57亿美元 毛利8700万美元

7月22日消息,速石科技与深信服宣布开展战略合作。双方推出芯片研发仿真场景的联合产品级解决方案,助力提高企业研发进程、降低运营成本。除了产品技术层面的合作,速石科技与深信服还将围绕品牌、市场等方面开展深度合作,共同提高方案竞争力和品牌影响力。


NO.34 美光推出业界首款HBM3 Gen2内存:8层24GB,能效提升2.5倍

7月27日消息,美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片,是HBM3的下一代产品,采用1β工艺节点。这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s,引脚速度超过9.2Gb/s,比HBM3提高50%。此外,HBM3 Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右,能效大幅提升。


NO.35 新思科技携手三星加速新兴领域复杂SoC设计

7月27日消息,新思科技宣布与三星晶圆厂签订合作升级协议,共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。该协议拓展了双方的合作范围,面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先进工艺,新思科技将提供包括基础IP、USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合。


NO.36 美芯晟推出高性能超低待机功耗Boost PFC控制器MT9570系统方案

7月27日消息,美芯晟推出高性能超低待机功耗PFC控制器MT9570,该芯片特点是优化的总谐波失真(THD)性能,从而轻松实现PF>0.99,THD<5%@满载/AC230V,满足IEC61000-3-2标准,同时系统方案支持调光应用,50%负载THD<6%,10%负载THD<20%。


NO.37 英特尔二季度营收连续第六个季度下滑 净利润同比扭亏为盈

7月28日消息,英特尔公布了2023年第二季度财报。该公司二季度营收为129亿美元,与去年同期的153.21亿美元相比,同比下降15%,这是该公司营收连续第六个季度下滑。该公司二季度获得净利润15亿美元,而去年同期则亏损5亿美元,同比扭亏为盈。


NO.38 LG新能源二季度营收8.77万亿韩元 同比大增73%并再创新高

7月28日消息,作为全球重要电动汽车电池制造商的LG新能源,今年的业绩就持续向好,营收连续两个季度创下新高,利润同比也明显增加。LG新能源发布的财报显示,他们在二季度营收8.774万亿韩元,同比大增73%,也高于上一季度的8.747万亿韩元,环比虽只增长0.3%,但还是创下了新高。


NO.39 AMD五年内将在印度投资4亿美元 开设最大设计中心

7月28日消息,芯片制造商AMD将在未来五年内投资约4亿美元,在卡纳塔克邦班加罗尔新建一个园区,该园区占地50万平方英尺(46451.52平方米),将是该公司最大的设计中心,预计将在2023年底之前开放。这个新园区将使该公司在班加罗尔、德里、古尔冈、海德拉巴和孟买的办事处总数增加到10个。


NO.40 台积电董事长刘德音:正探索比1.4纳米更先进的芯片制造技术

7月28日消息,台积电董事长刘德音在位于新竹的台积电全球研发中心启用典礼上表示,台积电正在探索2纳米甚至1.4纳米以下更先进制程技术,布局包括量子运算等高阶技术。


NO.41 麦格纳和安森美达成碳化硅芯片供应协议,为期十年

7月28日消息,加拿大汽车零部件供应商巨头麦格纳国际公司与半导体制造商安森美(Onsemi)签订了一项为期10年的碳化硅微芯片协议。麦格纳表示,将在其电驱动(eDrive)系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。与标准硅基半导体相比,碳化硅芯片(SiC)将有助于提供更好的冷却效果、更快的加速以及充电时间。

NO.42 联发科:第三季度需求改善,营收预计增长4~11%

7月28日消息,联发科召开法说会,公布了2023年第二季度财报,营收981.35亿元新台币,净利润为160.19亿元。联发科副董事长兼执行长蔡力行表示,第三季度受惠于智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求改善,可抵消智能电视与其它消费电子产品的下滑,预计Q3营收可达1021~1089亿元,季增4~11%。毛利率约为45.5~48.5%,营业费率预估30~34%。

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