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一周芯资讯(2023.7.31-8.5)

时间:2023-08-07   访问量:1621

一周芯资讯









NO.1 韩国ETRI开发出下一代Chiplet封装技术,工艺流程减少至1/3

7月31日消息,韩国电子和电信研究所(ETRI)已成功开发出下一代Chiplet(小芯片)封装技术,最大的特点是新的工艺流程相比现存版减少到1/3。ETRI正准备通过与海外半导体公司合作将下一代Chiplet技术商业化。

NO.2 vivo推出6nm影像芯片V3 由台积电代工

7月31日消息,vivo正式推出全新自研影像芯片V3,V3首次采用6nm制程工艺,配合全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统,能效比相比上代提升了30%。

NO.3 Ultra Clean上季度总收入4.215亿美元 毛利率16.2%

7月31日消息,Ultra Clean公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。2023年第二季度总收入为4.215亿美元。产品部门贡献了3.625亿美元,服务部门贡献了5900万美元。总毛利率为16.2%,营业利润率为3.0%,净亏损为(9.4)百万美元。

NO.4 科磊上季度收入23.6亿美元,全财年总收入105.0亿美元

7月31日消息,科磊公司公布了截至2023年6月30日的第四季度和财年的财务和运营业绩。2023财年第四季度总收入为23.6亿美元,归属于KLA的GAAP净利润为6.847亿美元。截至2023年6月30日的财年,KLA报告的GAAP归属于KLA的净利润为33.9亿美元,总收入为105.0亿美元。

NO.5 泰瑞达上季度收入6.84亿美元 净利润1.201亿美元

7月31日消息,泰瑞达公布2023年第二季度的收入为6.84亿美元,其中半导体测试为4.75亿美元,系统测试为9400万美元,无线测试为4400万美元,机器人为7200万美元。第二季度的GAAP净收益为1.201亿美元。

NO.6 极海首款电机控制专用微控制器APM32F035,助力用户产品快速迭代焕新

7月31日消息,极海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性价比的电机控制专用芯片—APM32F035系列MCU,覆盖多种电机应用。APM32F035作为一款32位FoC矢量控制MCU,内置Vector Computer多种专用数学运算加速器,提供整套FoC控制算法支持。该款新品具有优异的高效运算与处理速度,丰富的模拟与连接特性赋予电机更多的新功能属性,有效提升电机驱动性能并降低用户产品运行成本,助力国内电机企业全面迈入“IE3高效时代”。

NO.7 韦丹塔目标两年半内生产出第一批芯片

7月31日消息,韦丹塔(Vedanta)董事长Anil Agarwal表示,该公司正在与三家公司进行讨论,以在其印度半导体部门的代工、芯片以及封装和测试方面建立合作关系。Anil证实,该公司的目标是在未来两年半内生产出第一批芯片。

NO.8 零跑汽车发布“四叶草”中央集成式电子电气架构,可通过两枚芯片实现“四域合一”

7月31日消息,零跑汽车发布中央集成式电子电气架构,命名为“四叶草”。零跑“四叶草”架构将融合座舱域、智驾域、动力域、车身域,未来基于该架构研发的车型将拥有更高的集成度,可以实现无感 OTA、个性化功能集成等。

NO.9 7月份韩国芯片出口74.4亿美元 连续12个月同比下滑

8月1日消息,韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据就显示,在刚刚过去的7月份,他们的芯片出口额为74.4亿美元,同比下滑33.6%。7月份同比下滑33.6%,也就意味着韩国芯片的出口额,自去年8月份以来已连续12个月同比下滑。

NO.10 禾赛与英伟达合作再升级 将加快激光雷达集成上车速度

7月1日消息,禾赛科技宣布与英伟达NVIDIA合作升级,正式入驻其Omniverse生态系统。未来汽车厂商及自动驾驶企业的开发者可通过 NVIDIA Drive Sim 直接调用禾赛的高精度激光雷达模型,在数字孪生场景中获取基于物理现实的高仿真传感器模拟数据进行研发、测试、验证等工作。同时,开发者还可以利用 NVIDIA DRIVE 平台强大的计算能力,优化处理禾赛激光雷达收集的数据,高效开发自动驾驶系统,加快激光雷达集成上车的速度。

NO.11 佰维存储上半年营收超11亿元 持续加大芯片设计/先进封测研发投入力度

8月1日消息,佰维存储发布业绩预告称,公司预计2023年上半年实现营业收入11亿元-12亿元,归母净利润亏损2.8亿元-3.2亿元。佰维存储持续推动客户与渠道开拓,导致销售费用同比增加;公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才,导致研发费用同比增加。

NO.12 博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心,未来再投资2.85亿欧元

8月1日消息,博世宣布已经在马来西亚开设一座新的测试中心,用于芯片和传感器测试。这一中心总投资6500万欧元,博世计划未来10年内继续投资2.85亿欧元。

NO.13 Rambus上季度收入1.198亿美元 收入符合预期,盈利处于指引高端

8月1日消息,Rambus公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。该公司第二季度的GAAP收入为1.198亿美元,授权账单为6020万美元,产品收入为5500万美元,合同及其他收入为2410万美元。该公司在第二季度还通过经营活动产生了5040万美元的现金,收入符合预期,盈利处于指引高端。

NO.14 美国芯源上季度营业收入4.411亿美元,环比下降2.2%,同比下降4.3%

8月1日消息,MPS(美国芯源)公布了截至2023年6月30日的季度财务业绩。上季度美国芯源营业收入为4.411亿美元,环比下降2.2%,同比下降4.3%;毛利率为56.1%;运营费用为1.354亿美元,营业利润为1.123亿美元,其他收入净额为650万美元,净利润为9950万美元。

NO.15 安靠上季度净销售额14.6亿美元 预计全年资本支出约7.5亿美元

8月1日消息,Amkor公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。上季度净销售额14.6亿美元,毛利润1.87亿美元,营业利润0.76亿美元,净利润6400万美元。Amkor对2023年第三季度的指导:净销售额17.25亿美元至18.25亿美元,毛利率13.5%至15.5%,净利润9000万至1.3亿美元,2023年全年资本支出约7.5亿美元。

NO.16 Lattice上季度收入和净利润继续同比增长,预计下季度收入1.87亿至1.97亿美元

8月1日消息,Lattice公布了本财年第二季度的财务业绩。2023年第二季度,收入和盈利能力继续同比增长,收入增长18%,按公认会计原则计算的净利润增长14%,按非公认会计原则计算的净利润增长23%。莱迪思预计,2023财年第三季度收入预计将在1.87亿美元至1.97亿美元之间;毛利率预计将为70.5%的正负1%;营业费用总额预计将在5800万美元至6000万美元之间。

NO.17 星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域

8月1日消息,星曜半导体发布两款DiFEM分集接收模组,以及一款针对Cat.1应用的MMMB PA,公司坚持走全自主研发路线,立足于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力,成功实现了从分立滤波器芯片向射频模组产品的全自研延伸,为客户提供针对不同应用的全方位解决方案。

NO.18 Camtek上季度营业收入7380万美元,毛利率47.4%

8月1日消息,Camtek公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。上季度营业收入7380万美元,同比下降了7%,毛利为3500万美元(占收入的47.4%),营业利润为1490万美元(占收入的20.2%),净利润为1850万美元。第三季度营收将达到7700-7900万美元,第四季度和2024年将继续增长。

NO.19 安森美上季度营业收入20.944亿美元,碳化硅收入同比增长近4倍

8月1日消息,Onsemi公布了2023年第二季度的业绩。上季度Onsemi营业收入20.944亿美元,同比持平,毛利率为47.4%,营业利润率为32.2%,与去年同期基本持平。Record Automotive营收突破10亿美元同比增长35%,工业收入为6.093亿美元,同比增长5%,碳化硅收入同比增长近4倍。

NO.20 淳中科技:上半年净利润同比减少64.7%

8月1日消息,淳中科技发布半年报,上半年实现营业收入2.18亿元,同比增长27.89%;归母净利润660.54万元,同比减少64.7%。本期净利润同比下降主要是由于期间费用增长所致,公司近年来在研发、销售、芯片设计等方面持续增加投入,人工成本较上年同期上升;部分新拓展业务初期毛利率偏低,也对公司综合毛利率和净利率指标产生了一定影响。

NO.21 需求疲软,西部数据第一财季亏损将超预期

8月1日消息,西部数据发布了最新的2023财年第四财季(4月-6月)财报,分析师预期亏损2.01美元;第四财季净营收26.7亿美元,分析师预期25.2亿美元;第四财季调整后毛利润率3.9%,分析师预期4.01%;第四财季运营开支7.42亿美元,分析师预期7.287亿美元;预计2024财年第一财季(7月-9月)营收25.5亿-27.5亿美元,分析师预期27.5亿美元。存储器芯片制造商西部数据预计第一财季亏损将超出预期,营收将低于华尔街目标,原因是需求疲软(主要是其云业务)迫使其削减产能。

NO.22 杭州发布新政推进高端装备制造业高质量发展,新能源汽车产业被重点提及

8月1日消息,杭州市人民政府办公厅发布《加快推进高端装备制造业高质量发展的若干措施》,以进一步发挥高端装备制造业对经济社会发展的拉动作用,加快建设具有国际影响力的先进制造业基地。本措施重点支持智能装备领域中的机器人、增材制造、数控机床产业等,新能源及智能网联汽车领域中的新能源汽车、动力系统、电控系统、汽车芯片、智能网联汽车关键零部件产业等。

NO.23 AMD第二季度营收53.59亿美元 净利润同比下降94%

8月2日消息,AMD公布了该公司的 2023 财年第二季度财报。AMD第二季度营收为53.59亿美元,与去年同期的65.50亿美元相比下降18%,与上一季度的53.53亿美元相比基本持平;净利润为2700 万美元,与去年同期的4.47亿美元相比下降94%,相比之下上一季度的净亏损为1.39亿美元,相当于同比增长119%。

NO.24 龙芯中科新一代处理器龙芯3A6000流片成功

8月2日消息,基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功,代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运行频率下,SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分,SPEC CPU 2006 base多线程定/浮点分值分别达到155/140分,双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s,Unixbench实测分值超7400分。综合相关测试结果,龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。

NO.25 芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作

8月2日消息,全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

NO.26 富士康将在印度投资6亿美元生产iPhone零部件和芯片制造设备

8月2日消息,富士康将投资6亿美元建设两个项目,用于芯片设备制造和iPhone外壳部件,约3.5亿美元将用于建立iPhone零部件部门。另外,富士康将与应用材料公司合作开展2.5亿美元的项目,生产芯片制造设备。

NO.27 三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务

8月2日消息,三星电子计划向美国半导体公司英伟达提供图形处理单元(GPU)、高带宽内存(HBM)的重要组件以及先进的封装服务。一旦技术验证程序完成,三星将向英伟达提供HBM3,并预计负责将单个GPU芯片和HBM3处理成高性能GPU H100芯片的先进封装。

NO.28 台积电先进芯片封装专利排名第一,超越三星英特尔

8月2日消息,芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库,其次是三星电子和英特尔。台积电拥有2946项先进封装专利,并且质量最高,衡量标准包括这些专利被其他公司引用的次数;在专利数量和质量方面排名第二的三星电子,拥有2404项专利;英特尔排名第三,其先进封装产品组合拥有1434项专利。

NO.29 高通与现代汽车集团将合作开发PBV信息娱乐系统

8月3日消息,高通与现代汽车集团宣布,他们将携手开发PBV信息娱乐系统。现代汽车集团正在开发PBV信息娱乐系统,作为未来的移动解决方案,该系统不仅提供交通服务,还提供其他满足个人需求的服务,如物流、医疗保健和商业活动。

NO.30 高通发布第三财季财报 营收净利润同比仍双双下滑

8月3日消息,在全球消费电子产品需求下滑,芯片需求也随之减少的大背景下,为智能手机厂商供应芯片的高通也未能幸免,他们的营收和净利润在进入在2023财年之后就持续同比大幅下滑,第三财季也不例外。高通发布的财报显示,截至6月25日的2023财年第三财季,他们在美国通用会计准则下营收84.51亿美元,不及上一财年同期的109.36亿美元,同比下滑23%;净利润18.03亿美元,同比下滑52%。

NO.31MKS Instruments上季度营收10亿美元,半导体市场环比增长42%

8月3日消息,MKS Instruments公布了2023年第二季度的财务业绩。MKS Instruments上季度营收10亿美元,环比增长26%,高于指引中点;半导体市场收入4.4亿美元,环比增长42%,高于指引高端;毛利率46.9%,高于指引高端。

NO.32 Axcelis上季度收入2.74亿美元,净利润6160万美元

8月3日消息,Axcelis公布了2023年第二季度的财务业绩。该公司第二季度收入为2.74亿美元,本季度营业利润为6370万美元,净利润为6160万美元。

NO.33 英飞凌Q2收入增长13%达40.9亿欧元 将扩建马来西亚工厂

8月3日消息,英飞凌公布了2023年第二季度财报。得益于汽车芯片需求的增长,英飞凌二季度收入同比增长13%,达到40.9亿欧元,高于分析师预期;调整后的净利润为10.67亿欧元,环比下降10%,利润率26.1%低于预期。此外,英飞凌还计划扩建马来西亚的一家工厂,建设世界上最大的200mm(8英寸)碳化硅工厂,以应对汽车行业对半导体日益增长的需求。

NO.34 SiTime上季度营业收入2770万美元,环比下降27.7%

8月3日消息,精密计时公司SiTime公司公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。2023年第二季度的营业收入为2770万美元,比2023年第一季度的3830万美元下降了27.7%。

NO.35 FormFactor上季度营收1.559亿美元,同比下降23.5%

8月3日消息,FormFactor公司公布了截至2023年7月1日的2023财年第二季度的财务业绩。据报告,上季度营收为1.559亿美元,环比下降6.9%,同比下降23.5%。

NO.36 Qorvo上季度收入6.51亿美元,毛利率35.2%

8月3日消息,Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩,截至2023年7月1日。Qorvo 2024财年第一季度的收入为6.51亿美元,毛利率为35.2%,营业亏损为4800万美元。

NO.37 Everspin上季度总收入1570万美元,环比增长6%

8月3日消息,MRAM市场的领导者Everspin公布了截至2023年6月30日的第二季度未经审计的初步财务业绩。Everspin 第二季度的总收入为1570万美元,环比增长了6%,同比增长了7%。

NO.38 韩美半导体开设“邦德工厂”以满足HBM设备需求

8月3日消息,韩美半导体宣布开设邦德工厂,扩大其大规模TC键合机产能 (CAPA) 以满足客户需求。据悉,TC键合机是一种通过硅通孔 (TSV) 堆叠半导体芯片的设备,对于HBM的大规模生产至关重要。

NO.39 Yole:2028年汽车用摄像头模组和CMOS图像传感器市场将分别达90亿美元和30亿美元以上

8月3日消息,据Yole最新发布的报告显示,2028年,汽车用摄像头模组和CMOS图像传感器市场将分别达到90亿美元和30亿美元以上。Yole Intelligence年度分析显示,2022年至2028年间,这两个市场的复合年增长率分别为9.7%和8.7%。2022年,汽车用摄像头和CIS市场大幅增长,收入同比增长22.8%和35.3%,分别达到54亿美元和22亿美元。这一增长是由于安全规定和芯片短缺分别推动需求增加和价格上涨。

NO.40 AI芯片公司Tenstorrent新获融资1亿美元 来自现代汽车、三星等

 8月3日消息,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布,新获得1亿美元融资,其中从现代汽车筹集3000万美元,从起亚汽车筹集2000万美元,其余5000万美元来自三星Catalyst基金及 Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等其他投资者。Tenstorrent在此轮融资之前已筹集2.345亿美元,估值达10亿美元,它是寻求挑战英伟达的几家新贵之一。公司CEO Jim Keller曾为苹果、特斯拉和英特尔开发芯片。

NO.41 英唐智控:拟与新思就B款TDDI系列产品展开合作

8月3日消息,英唐智控表示,为加大公司在车载显示领域产品的布局,公司与新思签订合作协议,双方拟在新思的B款TDDI(车载触控与显示驱动器集成芯片)系列产品展开合作。新思将其持有的B款TDDI系列产品的生产、供应链及销售权授予许可给公司及下属子公司。

NO.42 AI+算力需求爆发 网宿科技升级GPU算力平台拥抱机遇

8月4日消息,网宿科技宣布升级推出GPU算力平台。网宿GPU算力平台基于网宿广泛分布的节点资源,提供高性能GPU算力资源,能显著提升图形处理以及浮点运算能力,并具备弹性、低成本、易于使用等特性,可广泛应用于AI大模型训练、AI推理、图形可视化、视频处理、云游戏、AIGC等多种应用场景。

NO.43 苹果发布第三财季财报 营收817.97亿美元 净利润198.8亿美元

8月4日消息,苹果公司发布了截至7月1日的2023财年第三财季的财报。苹果在这一财季营收817.97亿美元,不及上一财年同期的829.59亿美元,连续三个财季同比下滑,较上一财季的948.36亿美元也大幅下滑。财报显示苹果这一财季的营业利润为229.98亿美元,同比略有下滑,上一财年同期为230.76亿美元;198.81亿美元的净利润,同比则是有增加,高于上一财年同期的194.42亿美元。

NO.44 亚马逊云科技Q2营收221亿美元

8月4日消息,亚马逊发布2023年第二季度财报。亚马逊第二季度净销售额为1344亿美元,同比增长11%;净利润67.5亿美元,去年同期为净亏损20.28亿美元。其中,二季度亚马逊云科技的净销售额为221.40亿美元,与上年同期的197.39亿美元相比增长12%;运营利润为54亿美元,而上年同期运营利润57亿美元。

NO.45 微芯科技上季度净销售额22.89亿美元

8月4日消息,微芯科技公司公布了截至2023年6月30日止三个月的业绩。2024财年第一季度的净销售额达到创纪录的22.89亿美元,同比增长16.6%,净利润为6.664亿美元。

NO.46 AXT上季度的收入1860万美元,毛利率9.2%

8月4日消息,AXT公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。2023年第二季度的收入为1860万美元,毛利率为9.2%,运营费用为860万美元,营业利润亏损680万美元。

NO.47 Cohu上度净销售额1.689亿美元,预计下季度销售额约1.5亿美元

8月4日消息,Cohu是一家全球设备和服务供应商,致力于优化半导体制造效率和生产率。2023财年第二季度净销售额为1.689亿美元,GAAP净利润收入为1060万美元。2023年上半年的净销售额为3.483亿美元,GAAP净利润收入为2630万美元,预计2023年第三季度的销售额约为1.5亿美元。

NO.48 Arteris上季度收入1470万美元,净亏损920万美元

8月4日消息,Arteris宣布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。上季度收入1470万美元,剩余履约义务(RPO)6510万美元,比上一季度增加780万美元;营业亏损870万美元,占收入的59%,净亏损920万美元。

NO.49 英唐智控:拟与新思就B款TDDI系列产品展开合作

8月3日消息,英唐智控表示,为加大公司在车载显示领域产品的布局,公司与新思签订合作协议,双方拟在新思的B款TDDI(车载触控与显示驱动器集成芯片)系列产品展开合作。新思将其持有的B款TDDI系列产品的生产、供应链及销售权授予许可给公司及下属子公司。



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