IS25LP256H-JL串行闪存存储器是一种通用存储解决方案，采用精简引脚封装，兼具高灵活性与高性能。ISSI的 “行业标准串行接口” 闪存适用于空间有限、引脚数量少且功耗低的系统。该器件通过四线SPI接口访问，该接口由串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)、串行时钟(SCK)和片选(CE#)引脚组成，这些引脚也可配置为多I/O使用。

该器件支持双I/O和四I/O，以及标准SPI、双输出SPI和四输出SPI。时钟频率最高可达166MHz，等效时钟速率最高可达664MHz(166MHz×4)，数据吞吐率达83MB/s。IS25LP256H-JL闪存增加了对DTR(双倍传输速率)命令的支持，可在时钟的上升沿和下降沿传输地址并读取数据。这些传输速率可超越16位并行闪存，实现高效的内存访问，支持XIP(片内执行)操作。

存储器阵列在出厂时处于擦除初始状态(所有位均置1)。QPI(四外围接口)支持2周期指令，进一步缩短指令时间。页面可按4KB扇区、32KB块、64KB/256KB块分组擦除，也可进行全芯片擦除。统一的扇区和块架构提供了高度灵活性，使该器件能够广泛应用于需要可靠数据保持的各种应用场景。

特征

• 行业标准串行接口

– 256兆位/32兆字节

– 3或4字节寻址模式

– 支持标准SPI、快速SPI、双SPI、双I/OSPI、四SPI、四I/O SPI、SPI DTR(双倍传输速率)、双I/O DTR、四I/O DTR以及QPI(四外围接口)

– 软件与硬件复位

– JEDEC标准带内复位

– 支持串行闪存可发现参数(SFDP)

• 高性能串行闪存(SPI)

– 80MHz常规读取速度

– 最高166MHz快速读取速度

– 最高80MHz DTR(双倍传输速率)

– 等效吞吐量达664Mb/s

– 可选伪周期数

– 可配置驱动强度

– 支持SPI模式0和模式3

– 超过100,000次擦除/编程周期

– 超过20年数据保留期

• 灵活高效的存储架构

– 统一扇区/块擦除的全芯片擦除(4/32/64KB或4/32/256KB)

– 每页可编程1至256或512字节

– 编程/擦除暂停与恢复功能

– 四输入编程与四I/O编程

• 高效读写模式

– 低指令开销操作

– 连续读取8/16/32/64字节突发回环

– 可选突发长度

– QPI减少指令开销

– 自动引导操作

– DTR操作中用于训练的数据学习模式

• 宽温低功耗设计

– 单电压供电

– 2.70V至3.60V

– 7mA主动读取电流

– 10µA待机电流

– 1µA深度掉电电流

– 温度等级

– 扩展级：-40°C至+105°C

– 汽车级(A3)：-40°C至+125°C

• 高级安全保护

– 软件和硬件写保护

– 高级扇区/块保护

– 顶部/底部块保护

– 电源锁定保护

– 4×256字节专用安全区域，带OTP用户可锁定位

– 每个器件128位唯一ID

• 行业标准引脚与封装

– M：16引脚SOIC封装，300mil间距

– L：8引脚WSON封装，8x6mm尺寸

– J：8引脚WSON封装，8x6mm尺寸(与L可能为同封装不同标识)

– G：24球TFBGA封装，6x8mm尺寸(4x6球阵列)

– H：24球TFBGA封装，6x8mm尺寸(5x5球阵列)

– KGD(裸芯片)

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖芯成半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化安全烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足工业级量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖longsys, SOUTHCHIP, AUTOCHIPS, energic, XMC等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于芯成半导体：芯成半导体（ISSI）成立于1988年，已独立开发和设计出静态存储器（SRAM）、电可擦写随机存储器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射频芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索处理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人机接口芯片（HID）等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品，这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5800S烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。