IS25WP256D-RH串行闪存采用精简引脚封装，提供兼具高灵活性与高性能的通用存储解决方案。ISSI这款“工业标准串行接口”闪存专为空间受限、引脚需求少及低功耗的系统设计。器件通过4线SPI接口(含串行数据输入SI、串行数据输出SO、串行时钟SCK及片选CE#引脚)实现访问，该接口亦可配置为多I/O模式。

器件支持双线/四线I/O模式，以及标准型、双线输出型和四线输出型SPI协议。最高166MHz的时钟频率可实现等效664MHz(166MHz×4)的传输速率，对应数据吞吐量达 83MB/s。IS25WP256D-RH闪存新增DTR(双倍传输速率)命令支持，可在时钟的上升沿和下降沿均传输地址与读取数据。其传输速率优于16位并行闪存，能实现高效内存访问，进而支持XIP(片上执行)操作。

存储阵列划分为256字节的可编程页面，该系列器件支持页编程模式，单次命令可编程1至256字节数据。QPI(四线外设接口)支持2周期指令，进一步缩短指令执行时间。页面可按4KB扇区、32KB块、64KB块分组擦除，也可执行整片擦除操作。统一的扇区与块架构赋予器件高度灵活性，使其适用于各类对数据保持性有严格要求的应用场景。

特征

• 工业标准串行接口

– 256Mbit/32Mbyte(兆位/兆字节)

– 3字节或4字节寻址

– 标准SPI、高速SPI、双线SPI、双线I/O SPI、四线SPI、四线I/O SPI、SPI双倍传输速率(DTR)、双线I/O DTR、四线I/O DTR及QPI(四线外设接口)

– 软件复位与硬件复位

– 支持串行闪存可发现参数(SFDP)标准

• 高性能串行闪存(SPI)

– 标准读取80MHz

– 最高166MHz(供电电压2.7V~3.6V)；133MHz(供电电压2.3V~3.6V)；104MHz(供电电压1.65V~1.95V)

– 双倍传输速率(DTR)最高80MHz

– 等效吞吐量664Mb/s(兆位/秒)

– 可选虚拟周期、可配置驱动强度

– SPI模式支持模式0和模式3

– 擦除/编程周期≥10万次；数据保持期≥20年

• 灵活高效的存储架构

– 整片擦除，及统一扇区/块擦除(4KB/32KB/64KB)

– 单页可编程1~256字节

– 编程/擦除暂停与恢复

• 高效读写模式

– 低指令开销操作8/16/32/64字节突发环绕模式

– 突发长度可配置

– QPI模式降低指令开销

– 自动启动(AutoBoot)操作

• 低功耗宽温范围

– 单电源1.65V~1.95V

– 主动读取电流7.5mA

– 待机电流10µA

– 深度掉电电流1µA

– 温度等级：扩展级：-40°C~+105°C；汽车级(A3)：-40°C~+125°C

• 高级安全保护

– 软件写保护与硬件写保护

– 高级扇区/块保护、上下区块保护

– 电源锁定保护

– 4个256字节专用安全区域(含用户可锁定OTP位)

– 每器件128位唯一ID

• 工业标准引脚分布与封装

– M：16引脚SOIC封装(300密耳)

– L：8引脚WSON封装(8×6毫米)

– G：24球TFBGA封装(4×6球阵列)

– H：24球TFBGA封装(5×5球阵列)

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖芯成半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖HAAWKING, XHSC, ZHIXIN, SAMSUNG, KIOXIA等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于芯成半导体：芯成半导体（ISSI）成立于1988年，已独立开发和设计出静态存储器（SRAM）、电可擦写随机存储器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射频芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索处理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人机接口芯片（HID）等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品，这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。